JPS62261005A - プリント基板の位置ずれ補正装置 - Google Patents
プリント基板の位置ずれ補正装置Info
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- JPS62261005A JPS62261005A JP61104239A JP10423986A JPS62261005A JP S62261005 A JPS62261005 A JP S62261005A JP 61104239 A JP61104239 A JP 61104239A JP 10423986 A JP10423986 A JP 10423986A JP S62261005 A JPS62261005 A JP S62261005A
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- circuit board
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板上に部品をマウントするマウン
タや、プリント基板上に部品が正しくマウントされてい
るかどうかをチェックするプリント基板検査装置などと
して用いられるプリント基板処理装置に関する。
タや、プリント基板上に部品が正しくマウントされてい
るかどうかをチェックするプリント基板検査装置などと
して用いられるプリント基板処理装置に関する。
(従来の技術)
プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チップ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
このため、このような自動マウント装置等を用いる場合
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査でおこなっていたのでは、検査ミスの発生を完全
に無くすことができず、また検査速度を高めることがで
きないという問題がある。
視検査でおこなっていたのでは、検査ミスの発生を完全
に無くすことができず、また検査速度を高めることがで
きないという問題がある。
そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検査装置が各メ−力から種々提
案されている。
きるプリント基板の自動検査装置が各メ−力から種々提
案されている。
第6図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
この図に示す自動検査装置は、予め入力されている基準
データと、被検査プリント基板1を撮像して得られる被
検査データとを比較して前記被検査プリント基板1上に
全ての部品2−1〜2−nが載せられているかどうか、
およびこれらの部品2−1〜2−nが位置ずれ等を起こ
していないかどうか等を自動釣に検査するものであり、
キーボード3と、記憶部4と、TVカメラ5と、処理部
6と、表示部7とを備えている。
データと、被検査プリント基板1を撮像して得られる被
検査データとを比較して前記被検査プリント基板1上に
全ての部品2−1〜2−nが載せられているかどうか、
およびこれらの部品2−1〜2−nが位置ずれ等を起こ
していないかどうか等を自動釣に検査するものであり、
キーボード3と、記憶部4と、TVカメラ5と、処理部
6と、表示部7とを備えている。
キーボード3は、ファンクションキー、テンキーなどの
各種キーを備えており、オペレータ等によって前記被検
査プリント基板1を検査するときの基準データ、つまり
この被検査プリント基板1の種類データ、この被検査プ
リント基板1上にあるべき部品2−1〜2−nの色デー
タ、取付は位置データ、取付は姿勢データ、形状データ
等の各特徴データ、およびこれら各特徴データに基づい
て前記被検査プリント基板1上の各部品2−1〜2−n
の良否を検査するときに必要な許容誤差データ等が入力
されたとき、これらの各データを記憶部4に供給する。
各種キーを備えており、オペレータ等によって前記被検
査プリント基板1を検査するときの基準データ、つまり
この被検査プリント基板1の種類データ、この被検査プ
リント基板1上にあるべき部品2−1〜2−nの色デー
タ、取付は位置データ、取付は姿勢データ、形状データ
等の各特徴データ、およびこれら各特徴データに基づい
て前記被検査プリント基板1上の各部品2−1〜2−n
の良否を検査するときに必要な許容誤差データ等が入力
されたとき、これらの各データを記憶部4に供給する。
記憶部4はRAM (ランダム・アクセス・メモリ)等
を備えており、前記キーボード3から供給された各デー
タを記憶するとともに、これを処理部6へ供給する。
を備えており、前記キーボード3から供給された各デー
タを記憶するとともに、これを処理部6へ供給する。
処理部6はTVカメラ5によって得られた前記被検査プ
リント基板1の画像を処理して、この被検査プリント基
板1上に取り付けられている各部品2−1〜2−nの各
特徴データ(被検査データ)を抽出するとともに、前記
記憶部4に記憶されている前記基準データに基づいてこ
の被検査データをチェックしこのチェック結果を表示部
7に供給して前記各部品2−1〜2−nの良否を表示さ
せる。
リント基板1の画像を処理して、この被検査プリント基
板1上に取り付けられている各部品2−1〜2−nの各
特徴データ(被検査データ)を抽出するとともに、前記
記憶部4に記憶されている前記基準データに基づいてこ
の被検査データをチェックしこのチェック結果を表示部
7に供給して前記各部品2−1〜2−nの良否を表示さ
せる。
(発明が解決しようとする問題点)
ところでこの種の自動検査装置においては、肢検査プリ
ント基板1をTVカメラ5によってfillするとき、
第7図に示す如く被検査プリント基板1に形成された位
置決め用の穴8a、8bに位置決めビンを嵌入させて、
この被検査プリント基板1の位置出しを行なうようにし
ているが、この場合、前記位置決めピンが設けられてい
る基板保持機構(例えば、X−Yテーブルなど)の位置
出し誤差や、被検査プリント基板1の穴8a、8bと銅
箔パターン9との相対的な誤差、または胴筒パターン9
の部分的な歪み等によってTVカメラ5が出力する被検
査プリント基板1の画像に歪みや位置ずれが生じる。
ント基板1をTVカメラ5によってfillするとき、
第7図に示す如く被検査プリント基板1に形成された位
置決め用の穴8a、8bに位置決めビンを嵌入させて、
この被検査プリント基板1の位置出しを行なうようにし
ているが、この場合、前記位置決めピンが設けられてい
る基板保持機構(例えば、X−Yテーブルなど)の位置
出し誤差や、被検査プリント基板1の穴8a、8bと銅
箔パターン9との相対的な誤差、または胴筒パターン9
の部分的な歪み等によってTVカメラ5が出力する被検
査プリント基板1の画像に歪みや位置ずれが生じる。
そして従来においては、このような画像の歪みや位置ず
れ等は、やむを得ないものとして許容していた。
れ等は、やむを得ないものとして許容していた。
しかし、被検査プリント基板1上に載せられる部品2−
1〜2nの有無や位置ずれ等を精密に検査しようとする
場合、このような画像の歪みや位置ずれ等が問題になっ
てくる。
1〜2nの有無や位置ずれ等を精密に検査しようとする
場合、このような画像の歪みや位置ずれ等が問題になっ
てくる。
そこで、この種の画像歪や位置ずれ等が問題になるよう
な精密な部品検査を行なう場合には、従来、基板保持機
構の位置決め粘度や被検査プリント基板1の加工精度等
を向上させるようにしているが、このような方法では装
置自体の生産コストや被検査プリント基ff11の加工
コストが高くなってしまう。
な精密な部品検査を行なう場合には、従来、基板保持機
構の位置決め粘度や被検査プリント基板1の加工精度等
を向上させるようにしているが、このような方法では装
置自体の生産コストや被検査プリント基ff11の加工
コストが高くなってしまう。
またこのような不都合を除くために、エツチング加工等
によって被検査プリント基板1上に位置決めマークを形
成し、TVカメラ5によって被検査プリント基板1をR
像して得られた画像から航記位置決めマークの像を検出
して、画像に歪みや位置ずれ等がないかどうかをチェッ
クし、画像が歪んでいる場合や位置ずれ等を起している
ときには、人手によって前記被検査プリント基板1の位
置をなおすことも良く行なわれている。
によって被検査プリント基板1上に位置決めマークを形
成し、TVカメラ5によって被検査プリント基板1をR
像して得られた画像から航記位置決めマークの像を検出
して、画像に歪みや位置ずれ等がないかどうかをチェッ
クし、画像が歪んでいる場合や位置ずれ等を起している
ときには、人手によって前記被検査プリント基板1の位
置をなおすことも良く行なわれている。
しかしこのような方法では、被検査プリント基板1上に
、最低でも2つ以上の位置決めマークを設けなければな
らず、被検査プリント基板1のパターン設も1が難しく
なる。
、最低でも2つ以上の位置決めマークを設けなければな
らず、被検査プリント基板1のパターン設も1が難しく
なる。
また、このような方法により、パターン9の部分的な歪
みを検出しJ:うとすると、被検査プリン上基板1上に
位置決めマークを多数形成しなければならず、被検査プ
リント基板1のパターン設計が事実上不可能になる。
みを検出しJ:うとすると、被検査プリン上基板1上に
位置決めマークを多数形成しなければならず、被検査プ
リント基板1のパターン設計が事実上不可能になる。
本発明は上記の事情に鑑み、装置自体の生産コストやプ
リント基板の加工コストを低く押えながら、またプリン
ト基板上に位置決めマーク等を形成することなくプリン
ト基板の歪みや位置ずれ等を検出することができるとと
もに、この検出結果に基づいて前記プリント基板の歪み
や位置ずれ等を自動的に補正することができるプリント
基板処理装置を提供することを目的としている。
リント基板の加工コストを低く押えながら、またプリン
ト基板上に位置決めマーク等を形成することなくプリン
ト基板の歪みや位置ずれ等を検出することができるとと
もに、この検出結果に基づいて前記プリント基板の歪み
や位置ずれ等を自動的に補正することができるプリント
基板処理装置を提供することを目的としている。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するため本発明によるプリント基板処
理装置は、プリント基板を処理するプリント基板処理装
置において、プリント基板を撮像するR像部と、この撮
像部によって得られた前記プリント基板の画像から所定
部分の画像を抜き出し、この汰き出した画像と、予め入
力されている基準画像と比較し、この比較結果に基づい
て前記プリント基板の位置ずれ量を求めるオフセット最
算出部と、このオフセット吊算出部によって得られた位
置ずれ量に基づいて前記プリント基板の実装位置、また
は前記プリント基板の画像アドレスを補正する補正部と
を備えたことを特徴としている。
理装置は、プリント基板を処理するプリント基板処理装
置において、プリント基板を撮像するR像部と、この撮
像部によって得られた前記プリント基板の画像から所定
部分の画像を抜き出し、この汰き出した画像と、予め入
力されている基準画像と比較し、この比較結果に基づい
て前記プリント基板の位置ずれ量を求めるオフセット最
算出部と、このオフセット吊算出部によって得られた位
置ずれ量に基づいて前記プリント基板の実装位置、また
は前記プリント基板の画像アドレスを補正する補正部と
を備えたことを特徴としている。
(実施例)
第1図は本発明によるプリント基板処理装置の一実茄例
を適用したプリント基板検査装置の一例を示すブロック
図である。
を適用したプリント基板検査装置の一例を示すブロック
図である。
この図に示すプリント基板検査装置は、X−Yテーブル
14と、撮像部15と、処理部16とを備え、基準プリ
ント基板10−1と被検査プリント基板10−2とを撮
像して得られた各プリント基板画像から銅箔パターン画
像を抽出し、これら各銅箔パターン画像が一致するよう
に、被検査プリント基板画像のメモリアドレスを補正し
た後、これら各プリント基板画像を比較判定して、被検
査プリント基板10−2上の部品13aの脱落、位置ず
れ等を検出する。
14と、撮像部15と、処理部16とを備え、基準プリ
ント基板10−1と被検査プリント基板10−2とを撮
像して得られた各プリント基板画像から銅箔パターン画
像を抽出し、これら各銅箔パターン画像が一致するよう
に、被検査プリント基板画像のメモリアドレスを補正し
た後、これら各プリント基板画像を比較判定して、被検
査プリント基板10−2上の部品13aの脱落、位置ず
れ等を検出する。
X−Yテーブル部14は前記処理部16からの制御信号
に基づいて動作するパルスモータ17゜18と、これら
各パルスモータ17.18によってX軸方向およびY軸
方向に駆動されるX−Yテーブル19と、このX−Yテ
ーブル19上に設けられるプリント基板位置決め用のピ
ン20a、2obとを備えており、前記各プリント基板
10−1.10−2をX−Yテーブル19上に載せると
き、第2図に示す如く各プリント基板10−1゜10−
2に形成された位置決め用の穴11a、11bを前記各
ビン20a、20bに各々嵌入させることにより、これ
ら各プリント基板10−1゜10−2が位置出しされる
。
に基づいて動作するパルスモータ17゜18と、これら
各パルスモータ17.18によってX軸方向およびY軸
方向に駆動されるX−Yテーブル19と、このX−Yテ
ーブル19上に設けられるプリント基板位置決め用のピ
ン20a、2obとを備えており、前記各プリント基板
10−1.10−2をX−Yテーブル19上に載せると
き、第2図に示す如く各プリント基板10−1゜10−
2に形成された位置決め用の穴11a、11bを前記各
ビン20a、20bに各々嵌入させることにより、これ
ら各プリント基板10−1゜10−2が位置出しされる
。
阻像部15は、前記X−Yテーブル部14の上方に設け
られるカラーTVカメラ21と、このカラーTVカメラ
21のレンズ前面側に設けられるリング照明装置22と
を備えており、前記各プリント基板10−1.10−2
はこのリング照明装置22によって照明されながら前記
カラーTVカメラ21によって搬像され、この搬像動作
により得られた画像信号が処理部16へ供給される。
られるカラーTVカメラ21と、このカラーTVカメラ
21のレンズ前面側に設けられるリング照明装置22と
を備えており、前記各プリント基板10−1.10−2
はこのリング照明装置22によって照明されながら前記
カラーTVカメラ21によって搬像され、この搬像動作
により得られた画像信号が処理部16へ供給される。
処理部16は、前配囮81部15から供給される基準プ
リント基板10−1の画像と、被検査プリント基板10
−2の画像とが位置ずれを起しているかどうかをチェッ
クし、もしこれらの位置がずれているときには、これら
各画像の位置ずれを補正した後、これらを比較して被検
査プリント基板10−2上に全ての部品13bがあるか
どうか、およびこれらの部品13bが位置ずれを起して
いないかどうかを判定する部分であり、A/D変換部2
3と、メモリ24と、ティーチングテーブル25と、画
像処理部26と、X−Yステージコントローラ27と、
CRT表示器28と、1リンタ29と、キーボード30
と、υ11211部(CPU)31とを備えている。
リント基板10−1の画像と、被検査プリント基板10
−2の画像とが位置ずれを起しているかどうかをチェッ
クし、もしこれらの位置がずれているときには、これら
各画像の位置ずれを補正した後、これらを比較して被検
査プリント基板10−2上に全ての部品13bがあるか
どうか、およびこれらの部品13bが位置ずれを起して
いないかどうかを判定する部分であり、A/D変換部2
3と、メモリ24と、ティーチングテーブル25と、画
像処理部26と、X−Yステージコントローラ27と、
CRT表示器28と、1リンタ29と、キーボード30
と、υ11211部(CPU)31とを備えている。
A/D変換部23は前記撮像部15から画像信号を供給
されたときに、これをA/D変換(アナログ・デジタル
変換)して画像データを作成し、これを制御部31へ供
給する。
されたときに、これをA/D変換(アナログ・デジタル
変換)して画像データを作成し、これを制御部31へ供
給する。
またメモリ24は、RAM(ランダム・アクセス・メモ
リ)等を備えて溝成されるものであり、前記III御部
31の作業エリアとして使われる。
リ)等を備えて溝成されるものであり、前記III御部
31の作業エリアとして使われる。
また画像処理部26は、前記制御部31を介して画像デ
ータと、閾値とを供給されたとき、この閾値で画像デー
タを2値化するように構成されており、この2値化結果
(2値化画像データ)は前記制御部31へ供給される。
ータと、閾値とを供給されたとき、この閾値で画像デー
タを2値化するように構成されており、この2値化結果
(2値化画像データ)は前記制御部31へ供給される。
またティーチングテーブル25は、フロッピーディスク
装置等を備えており、ティーチング時において前記制御
部31からデータファイル等を供給され゛たときに、こ
れを記憶し、また検査時において、前記制御部31が転
送要求を出力したとき、この要求に応じてデータファイ
ル等を読み出し、これを制御部31などへ供給する。
装置等を備えており、ティーチング時において前記制御
部31からデータファイル等を供給され゛たときに、こ
れを記憶し、また検査時において、前記制御部31が転
送要求を出力したとき、この要求に応じてデータファイ
ル等を読み出し、これを制御部31などへ供給する。
またX−Yステージコントローラ27は、前記ti制御
部31と前記X−Yテーブル部14とを接続するインタ
フェース等を備えて構成されるものであり、前記制御部
31の出力に基づいて前記X−Yテーブル部14を制御
する。
部31と前記X−Yテーブル部14とを接続するインタ
フェース等を備えて構成されるものであり、前記制御部
31の出力に基づいて前記X−Yテーブル部14を制御
する。
また、CRT表示器28はブラウン管(CRT)を備え
ており、前記制御部31から画像データ。
ており、前記制御部31から画像データ。
判定結果、キー人力データ等を供給されたとき、これを
画面上に表示させる。
画面上に表示させる。
またプリンタ29は、前記制御部31から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた書式(フォーマ
ット)でプリントアウトする。
供給されたとき、これを予め決められた書式(フォーマ
ット)でプリントアウトする。
またキーボード30は、操作情報や前記基準プリント基
板10−1に関するデータ、この基準プリント基板10
−1°上にある部品13aに関するデータ等を入力する
のに必要な各秤キーを備えており、このキーボード30
から入力された情報やデータ等は制御部31へ供給され
る。
板10−1に関するデータ、この基準プリント基板10
−1°上にある部品13aに関するデータ等を入力する
のに必要な各秤キーを備えており、このキーボード30
から入力された情報やデータ等は制御部31へ供給され
る。
制御部31は、マイクロプロセッサ等を備えており、予
め入力されているプログラムに基づいて前記A/D変換
部23〜キーボード3oを制御したり、各種データを!
2!l理したりする。
め入力されているプログラムに基づいて前記A/D変換
部23〜キーボード3oを制御したり、各種データを!
2!l理したりする。
次に、第3図(A)〜(D)および第4図に示すフロー
チャートを参照しながらこの実施例の動作を説明する。
チャートを参照しながらこの実施例の動作を説明する。
まず、新たな被検査プリント基板10−2を検査すると
きには、制御部31は第3図(A)に示すメインフロー
チャート(ティーチング動作のメインフローチャート)
のステップST1で回路各部をイニシャライズして、こ
れらをティーチングモードにした後、ステップST2で
第3図(B)に示す部品位置ティーチングルーチン35
を呼出し、このルーチンのステップST3で部品画像を
抽出するのに必要なウィンドウ画面ファイルの作成方法
を聞く。
きには、制御部31は第3図(A)に示すメインフロー
チャート(ティーチング動作のメインフローチャート)
のステップST1で回路各部をイニシャライズして、こ
れらをティーチングモードにした後、ステップST2で
第3図(B)に示す部品位置ティーチングルーチン35
を呼出し、このルーチンのステップST3で部品画像を
抽出するのに必要なウィンドウ画面ファイルの作成方法
を聞く。
ここで、オペレータがティーチングボードを用いてウィ
ンドウ画面ファイルを作成するように指示してX−Yテ
ーブル部14にティートングボードをセットすれば、制
御部31はこのステップST3からステップST4へ分
岐し、ここでX−Yテーブル部14を制御して搬像部1
5に前記ティーチングボードの第1分割エリアを撮像さ
せるとともに、この搬像動作によって得られた画像信号
をA/D変換部23でデジタル信号〈画像データ)に変
換さける。
ンドウ画面ファイルを作成するように指示してX−Yテ
ーブル部14にティートングボードをセットすれば、制
御部31はこのステップST3からステップST4へ分
岐し、ここでX−Yテーブル部14を制御して搬像部1
5に前記ティーチングボードの第1分割エリアを撮像さ
せるとともに、この搬像動作によって得られた画像信号
をA/D変換部23でデジタル信号〈画像データ)に変
換さける。
この場合、ティーチングボードとは、部品位置と、部品
形状とをgi胃に教示するために作られた部品搭載基板
であり、これを搬像して得られた両会データから部品の
位置情報と、形状情報とを抽出し易いように、その素基
板部分が黒く、またその部品部分が白くペイントされて
いる。
形状とをgi胃に教示するために作られた部品搭載基板
であり、これを搬像して得られた両会データから部品の
位置情報と、形状情報とを抽出し易いように、その素基
板部分が黒く、またその部品部分が白くペイントされて
いる。
次いで、制御部31はステップST5で前記画像データ
を画Q処理部26に転送させてこの画像データを2値化
させ、ステップST6で前記2 l1fi化結果から1
qられる部品画像毎に、ラベル(識別番号)を付ける。
を画Q処理部26に転送させてこの画像データを2値化
させ、ステップST6で前記2 l1fi化結果から1
qられる部品画像毎に、ラベル(識別番号)を付ける。
この後、t、13御部31は、ステップST7で重複し
てラベルが付けられた部品がないかどうかをチェックし
、もし既にラベルを付与した部品に新たなラベルが付与
されていれば、これを取り除く。
てラベルが付けられた部品がないかどうかをチェックし
、もし既にラベルを付与した部品に新たなラベルが付与
されていれば、これを取り除く。
次いで、制御部31は、ステップST8で新たにラベル
を付与した部品の数と、キーボード30を介して入力さ
れた部品数とが一致しているかどうかをチェックし、こ
れらが一致していればステップST9で各部品部分の位
置、形状と一致するウィンドウ(データの取込み窓)を
作成する。
を付与した部品の数と、キーボード30を介して入力さ
れた部品数とが一致しているかどうかをチェックし、こ
れらが一致していればステップST9で各部品部分の位
置、形状と一致するウィンドウ(データの取込み窓)を
作成する。
この後、制御部31は、ステップ5TIOで前2各ウィ
ンドウと、ラベル名とを対応させたファイルを作成し、
これをウィンドウ画面ファイルとしてティーチングテー
ブル25に記憶させる次いで、制御部31は、ステップ
STI 1で前記ティーチングボード上の全分割エリア
の処理が終了したかどうかをチェックし、もしまだ処理
していない分割エリアが残っていれば、このステップ5
T11から前記ステップST4へ戻り、残りの分割エリ
アに対して上述した処理を実行する。
ンドウと、ラベル名とを対応させたファイルを作成し、
これをウィンドウ画面ファイルとしてティーチングテー
ブル25に記憶させる次いで、制御部31は、ステップ
STI 1で前記ティーチングボード上の全分割エリア
の処理が終了したかどうかをチェックし、もしまだ処理
していない分割エリアが残っていれば、このステップ5
T11から前記ステップST4へ戻り、残りの分割エリ
アに対して上述した処理を実行する。
そして、全ての分割エリアに対して処理が終了したとき
、制御部31は、この部品位置ティーチングルーチン3
5を終了して前記メインフローチャートのステップ5T
15へ戻る。
、制御部31は、この部品位置ティーチングルーチン3
5を終了して前記メインフローチャートのステップ5T
15へ戻る。
また前記ステップST3において、オペレータが部品位
置マスクからウィンドウ画面ファイルを作成するように
指示してX−Yテーブル部14に部品位置マスクをセッ
トすれば、制御部31はこのステップST3からステッ
プSTI 2へ分岐し、ここでX−Yテーブル部14を
制御して搬像部15に前記部品位置マスクの第1分割エ
リアを搬像させる。
置マスクからウィンドウ画面ファイルを作成するように
指示してX−Yテーブル部14に部品位置マスクをセッ
トすれば、制御部31はこのステップST3からステッ
プSTI 2へ分岐し、ここでX−Yテーブル部14を
制御して搬像部15に前記部品位置マスクの第1分割エ
リアを搬像させる。
この場合、部品位置マスクとしては、基準プリント基板
10−1や、この基準プリント基板10−1を作成する
ときに作った現寸図面等が用いられる。
10−1や、この基準プリント基板10−1を作成する
ときに作った現寸図面等が用いられる。
そしてこの部品位置マスクを泥像して得られた画像信号
は、A/D変換部23によって画像データに変換された
後、制御部31へ供給され、CRT表示器28上に表示
される。
は、A/D変換部23によって画像データに変換された
後、制御部31へ供給され、CRT表示器28上に表示
される。
ここで、このCR7表示器28に表示された画面を見な
がらオペレータがキーボード30の矢印キー(またはマ
ウス等)を操作して、画面上に表示された各部品画像の
各]−すを個々にポイント指示すれば、制御部31はス
テップ5T13でこのポイント指示情報を取込み、この
情報に基づいて前記画面上に表示されている各部品画像
の輪郭を知る。
がらオペレータがキーボード30の矢印キー(またはマ
ウス等)を操作して、画面上に表示された各部品画像の
各]−すを個々にポイント指示すれば、制御部31はス
テップ5T13でこのポイント指示情報を取込み、この
情報に基づいて前記画面上に表示されている各部品画像
の輪郭を知る。
そしてこのポイント指示動作によって前記CRT表示器
28上に表示されている全部品画像に対する部品輪郭の
入力が終了して、オペレータが終了キーを押せば、制御
部31はステップ5T14で各部品輪郭毎にラベルを付
ける。
28上に表示されている全部品画像に対する部品輪郭の
入力が終了して、オペレータが終了キーを押せば、制御
部31はステップ5T14で各部品輪郭毎にラベルを付
ける。
この掛、制御部31は、ステップ5T7a−3T10a
で前記ステップST7〜5TIOと同様な処理を行なっ
て各部品に対するウィンドウを作成し、これら各ウィン
ドウと、ラベル名とをウィンドウ画面ファイルとしてテ
ィーチングテーブル25に記憶させる。
で前記ステップST7〜5TIOと同様な処理を行なっ
て各部品に対するウィンドウを作成し、これら各ウィン
ドウと、ラベル名とをウィンドウ画面ファイルとしてテ
ィーチングテーブル25に記憶させる。
次いで、制御部31は、ステップ5T11aで前記部品
位置マスクの全分割エリアの処理が終了したかどうかを
チェックし、全分割エリアに対して上述した処理が終了
するまで前記ステップ5T12〜5T11aをくり返し
実行する。
位置マスクの全分割エリアの処理が終了したかどうかを
チェックし、全分割エリアに対して上述した処理が終了
するまで前記ステップ5T12〜5T11aをくり返し
実行する。
そしてこの処理が終了したとき、制御部31は前記メイ
ンフローチャートのステップ5T15へ戻る。
ンフローチャートのステップ5T15へ戻る。
また前記ステップST3において、オペレータがマウン
トデータ等の他のデータを流用してウィンドウ画面ファ
イルを作成するように指示すれば、制御部31は、この
ルーチンを抜けて前記メインフローチャートのステップ
5T15へ戻る。
トデータ等の他のデータを流用してウィンドウ画面ファ
イルを作成するように指示すれば、制御部31は、この
ルーチンを抜けて前記メインフローチャートのステップ
5T15へ戻る。
そして、制御部31はこのステップ5T15でX−Yテ
ーブル19上に基準プリント基板10−1がセットされ
たかどうかをチェックし、もしこれがセットされていれ
ば、X−Yテーブル部14をil+!I tit して
撮像部15に前記基準プリント基板10−1の第1分割
エリア12−1(第2図参照)を撮像させ、これによっ
て19られた画像信号をA/D変換部23によって画像
データに変換させ、この後この画像データを画a処理部
26へ供給して2値化させる。
ーブル19上に基準プリント基板10−1がセットされ
たかどうかをチェックし、もしこれがセットされていれ
ば、X−Yテーブル部14をil+!I tit して
撮像部15に前記基準プリント基板10−1の第1分割
エリア12−1(第2図参照)を撮像させ、これによっ
て19られた画像信号をA/D変換部23によって画像
データに変換させ、この後この画像データを画a処理部
26へ供給して2値化させる。
次いで、制御部31はステップ5T16で第3図(C)
に示す画像データの位置入力ルーチン36を呼出し、こ
のルーチン36のステップ5T17で前記画像処理部2
6によって得られた2値化画像データから銅箔パターン
を抽出するのに必要な直交する2ラインのアドレスをセ
ットする。
に示す画像データの位置入力ルーチン36を呼出し、こ
のルーチン36のステップ5T17で前記画像処理部2
6によって得られた2値化画像データから銅箔パターン
を抽出するのに必要な直交する2ラインのアドレスをセ
ットする。
この場合°、直交する2ラインとしては、例えば第2図
に示す如くX方向のライン37と、Y方向のライン38
とが用いられる。
に示す如くX方向のライン37と、Y方向のライン38
とが用いられる。
そして、これらの各ライン37.38のアドレスセット
が終了すれば、制御部31は、ステップ5T18で前記
2値化画像データから各ライン37.38に対応する画
素列データ(ラインデータ)を各々抽出した後、ステッ
プ5T19でこれら各画素列データの変化数を計数する
。
が終了すれば、制御部31は、ステップ5T18で前記
2値化画像データから各ライン37.38に対応する画
素列データ(ラインデータ)を各々抽出した後、ステッ
プ5T19でこれら各画素列データの変化数を計数する
。
そしてこれら計数値の少なくともいずれか一方が予め決
められている所定数以下であれば、制御部31はこのラ
イン上に大きな部品が有るか、ライン上に銅箔パターン
が走っていないと判定してこのステップST19からス
テップ5T20へ分岐し、ここで前記所定値に満たない
方のラインを1ラインないし数ラインずらした後、前記
ステップ5T18に戻り、上述した動作をくり返す。
められている所定数以下であれば、制御部31はこのラ
イン上に大きな部品が有るか、ライン上に銅箔パターン
が走っていないと判定してこのステップST19からス
テップ5T20へ分岐し、ここで前記所定値に満たない
方のラインを1ラインないし数ラインずらした後、前記
ステップ5T18に戻り、上述した動作をくり返す。
そしてこれら各ライン37.38に対応した画素列デー
タの変化が所定数以上になったとき、制御部31はこれ
らの各ライン37.38が、大きな部品が有る位置を避
けた位置で、かつ銅箔パターンが走っている位置にある
と判断して前記ステップ5T19からステップ5T21
へ分岐し、ここで前記各ライン37.38のアドレスと
、前記ティーチングテーブル25に記憶されているウィ
ンドウ画面ファイルの各ウィンドウアドレスとを比較し
て、各ライン37.38上に小さなウィンドウが存在す
るかどうかをチェックする。
タの変化が所定数以上になったとき、制御部31はこれ
らの各ライン37.38が、大きな部品が有る位置を避
けた位置で、かつ銅箔パターンが走っている位置にある
と判断して前記ステップ5T19からステップ5T21
へ分岐し、ここで前記各ライン37.38のアドレスと
、前記ティーチングテーブル25に記憶されているウィ
ンドウ画面ファイルの各ウィンドウアドレスとを比較し
て、各ライン37.38上に小さなウィンドウが存在す
るかどうかをチェックする。
そして、各ライン37.38上の少なくとも一方にウィ
ンドウが存在すれば、制御部31は、このステップ5T
21からステップ5T22へ分岐し、ここでウィンドウ
が存在する方のラインデータ(画素列データ)のウィン
ドウに対応する部分を少し大きめにマスクした後、ステ
ップ5T23へ進む。なお、少し大きめにマスクするの
はウィンドウに対応する部品が少しくらい位置ずれを起
しても良いようにするためである。
ンドウが存在すれば、制御部31は、このステップ5T
21からステップ5T22へ分岐し、ここでウィンドウ
が存在する方のラインデータ(画素列データ)のウィン
ドウに対応する部分を少し大きめにマスクした後、ステ
ップ5T23へ進む。なお、少し大きめにマスクするの
はウィンドウに対応する部品が少しくらい位置ずれを起
しても良いようにするためである。
また、前記ステップ5T21において各ライン37.3
8上にウィンドウが存在しないと判断されれば、制御部
31は前記ステップ5T22をスキップしてステップ5
T23へ進み、ここでこれら各ライン37.38のアド
レスおよびこれら各ライン37.38に対応する各画素
列データを基準ラインデータとして前記ティーチングテ
ーブル25に記憶させた後、前記メインフローチャート
のステップ5T24へ戻る。
8上にウィンドウが存在しないと判断されれば、制御部
31は前記ステップ5T22をスキップしてステップ5
T23へ進み、ここでこれら各ライン37.38のアド
レスおよびこれら各ライン37.38に対応する各画素
列データを基準ラインデータとして前記ティーチングテ
ーブル25に記憶させた後、前記メインフローチャート
のステップ5T24へ戻る。
そして、制御部31はこのステップ5T24において前
記ティーチングテーブル25からウィンドウ画面ファイ
ルを読み出して、これをCRT表示器28に供給し、こ
のウィンドウ画面ファイルで示される各ウィンドウを前
記基準プリント基板10−1の画像上に重ねて表示させ
る。
記ティーチングテーブル25からウィンドウ画面ファイ
ルを読み出して、これをCRT表示器28に供給し、こ
のウィンドウ画面ファイルで示される各ウィンドウを前
記基準プリント基板10−1の画像上に重ねて表示させ
る。
ここで、各ウィンドウを修正する必要があれば、オペレ
ータがキーボード30を操作してウィンドウを修正する
。
ータがキーボード30を操作してウィンドウを修正する
。
次いで、制御部31は、ステップ5T25で前記基準プ
リント基板10−1の全分割エリアの処理が終了したか
どうかをチェックし、もしまだ処理が終了していない分
割エリアが残っていれば、このステップ5T25から前
記ステップ5T15へ戻り、残りの分割エリアに対して
上述した処理を実行する。
リント基板10−1の全分割エリアの処理が終了したか
どうかをチェックし、もしまだ処理が終了していない分
割エリアが残っていれば、このステップ5T25から前
記ステップ5T15へ戻り、残りの分割エリアに対して
上述した処理を実行する。
そして全ての分割エリアに対して処理が終了したとき、
制御部31は、ステップ5T25からステップ5T26
へ分岐し、ここで前記ティーチングテーブル25に記憶
されている各分割エリア毎のウィンドウ画面ファイルを
一括して(または、順次)表示してオペレータにウィン
ドウ両面ファイルの再処理(例えば、ウィンドウの修正
、削除、追加などの処理)が必要かどうかを聞く。
制御部31は、ステップ5T25からステップ5T26
へ分岐し、ここで前記ティーチングテーブル25に記憶
されている各分割エリア毎のウィンドウ画面ファイルを
一括して(または、順次)表示してオペレータにウィン
ドウ両面ファイルの再処理(例えば、ウィンドウの修正
、削除、追加などの処理)が必要かどうかを聞く。
ここで、オペレータが各ウィンドウ画面ファイルの少な
くともいずれかを再処理する必要があると入力すれば、
制御部31はこのステップ5T26から前記ステップ5
T15へ戻り、再処理が必要な分割エリアに対して上述
した処理を再度実行する。
くともいずれかを再処理する必要があると入力すれば、
制御部31はこのステップ5T26から前記ステップ5
T15へ戻り、再処理が必要な分割エリアに対して上述
した処理を再度実行する。
またこのステップ5T26において、オペレータが再処
理の必要なしと入力すれば、制御部31はこのステップ
5T26からステップ5T27へ分岐し、ここでX−Y
テーブル部14を制御してR像部15に前記基準プリン
ト基板10−1の第1分割エリア12−1を撮像させ、
これによって得られた画像信号をA/D変換部23によ
って画像データに変換させ、この侵この画像データを画
像処理部26へ供給して2値化させる。
理の必要なしと入力すれば、制御部31はこのステップ
5T26からステップ5T27へ分岐し、ここでX−Y
テーブル部14を制御してR像部15に前記基準プリン
ト基板10−1の第1分割エリア12−1を撮像させ、
これによって得られた画像信号をA/D変換部23によ
って画像データに変換させ、この侵この画像データを画
像処理部26へ供給して2値化させる。
次いで、制御部31は、ステップ5T28で第3図(D
)に示す画像データの位置データ修正ルーチン39を呼
出し、このルーチンのステップ5T29で前記ティーチ
ングテーブル25から基準ラインデータを読出す。
)に示す画像データの位置データ修正ルーチン39を呼
出し、このルーチンのステップ5T29で前記ティーチ
ングテーブル25から基準ラインデータを読出す。
この後、制御部31は、ステップ5T30で、前記画像
処理部26によって得られた2値化画像データから各ラ
イン37.38に対応する画素列データを各々抽出した
後、ステップ5T31でこの画素列データ(測定画素列
データ)と、前記基準ラインデータ中の各画素列データ
(基準画素列データ)とを、各々比較してこれらの近似
度を測定する。
処理部26によって得られた2値化画像データから各ラ
イン37.38に対応する画素列データを各々抽出した
後、ステップ5T31でこの画素列データ(測定画素列
データ)と、前記基準ラインデータ中の各画素列データ
(基準画素列データ)とを、各々比較してこれらの近似
度を測定する。
この場合、ライン37(またはライン38)に対する基
準画素列データと、測定画素列データとが各々第5図(
A)、(B)に示すような状態にあれば、測定画素列デ
ータを左に4画素分シフトさせれば、これらが一致する
から、これら基準画素列データと、測定画素列データと
のオフセット数(近似度)は4°′になる。
準画素列データと、測定画素列データとが各々第5図(
A)、(B)に示すような状態にあれば、測定画素列デ
ータを左に4画素分シフトさせれば、これらが一致する
から、これら基準画素列データと、測定画素列データと
のオフセット数(近似度)は4°′になる。
次いで、制御部31はステップ5T32でこのオフセッ
ト数が予め決められた所定数以内かどうかをチェックし
、もしこのオフセット数が所定数を越えていれば、この
ステップ5T32からステップ33へ分岐し、ここでC
R7表示器28にメツセージ分を表示したり、ブフー(
図示略)を鳴らしたりして、オフセット数が所定数を越
えていることを知らせる。また、前記ステップST32
において、各ライン37.38のオフセット数が所定数
以内であれば、制御部31はこのステップST32から
ステップ5T34へ分岐する。
ト数が予め決められた所定数以内かどうかをチェックし
、もしこのオフセット数が所定数を越えていれば、この
ステップ5T32からステップ33へ分岐し、ここでC
R7表示器28にメツセージ分を表示したり、ブフー(
図示略)を鳴らしたりして、オフセット数が所定数を越
えていることを知らせる。また、前記ステップST32
において、各ライン37.38のオフセット数が所定数
以内であれば、制御部31はこのステップST32から
ステップ5T34へ分岐する。
そして、制御部31はこのステップ5T34で前記画像
処理部26で得られた2値化画像データ(前記基準プリ
ント基板10−1の2値化画像データ)の各画素アドレ
スを各ライン37.38のオフセット数分だけY方向、
Y方向にずらす。
処理部26で得られた2値化画像データ(前記基準プリ
ント基板10−1の2値化画像データ)の各画素アドレ
スを各ライン37.38のオフセット数分だけY方向、
Y方向にずらす。
これにより、前記基準プリント基板10−1の2値化画
像の各部品配置位置と、前記ティーチングテーブル25
に記憶されているウィンドウ画面ファイルの各ウィンド
ウ位置とが完全に一致する。
像の各部品配置位置と、前記ティーチングテーブル25
に記憶されているウィンドウ画面ファイルの各ウィンド
ウ位置とが完全に一致する。
そしてこの処理が終れば、制御部31は前記メインフロ
ーチャートのステップ5T35へ戻り、ここで前記ウィ
ンドウ画面ファイルの各ウィンドウを用いて前記2値化
画像から各部品画像を切り出すとともに、これら各部品
画像から前記基準プリント基板10−1の第1分割エリ
ア12−1上にある各部品13aの特徴パラメータを抽
出する。
ーチャートのステップ5T35へ戻り、ここで前記ウィ
ンドウ画面ファイルの各ウィンドウを用いて前記2値化
画像から各部品画像を切り出すとともに、これら各部品
画像から前記基準プリント基板10−1の第1分割エリ
ア12−1上にある各部品13aの特徴パラメータを抽
出する。
この場合、特徴パラメータとしては、部品の明度、彩度
、色相等が用いられる。
、色相等が用いられる。
次いで、制御部31は、ステップ5T36でこれらの各
特徴パラメータを前記ティーチングテーブル25にファ
イルし、ステップ5T37で基準プリント基板10−1
の全分割エリアに対して上述した処理が終了したかどう
かをチェックし、もしまだ処理が終了していない分割エ
リアが残っていれば、このステップ5T37から前記ス
テップ5T27へ戻り、残っている分割エリアに対して
上述した処理を実行する。
特徴パラメータを前記ティーチングテーブル25にファ
イルし、ステップ5T37で基準プリント基板10−1
の全分割エリアに対して上述した処理が終了したかどう
かをチェックし、もしまだ処理が終了していない分割エ
リアが残っていれば、このステップ5T37から前記ス
テップ5T27へ戻り、残っている分割エリアに対して
上述した処理を実行する。
また前記基準プリント基板10−1と同じくなるように
出産された被検査基板10−2を検査するときには、制
御部31は、まず第4図に示す検査フローチャートのス
テップ5T40で回路各部をイニシャライズして、これ
らを検査モードにする。
出産された被検査基板10−2を検査するときには、制
御部31は、まず第4図に示す検査フローチャートのス
テップ5T40で回路各部をイニシャライズして、これ
らを検査モードにする。
この後、オペレータ等によってX−Yテーブル部14に
被検査プリント基板10−2がセットされれば、制御部
31は、ステップST41でX−Yテーブル部14を制
御して搬像部15に前記被検査プリント基板10−2の
第1分割エリア12−1をR像させるとともに、このと
き得られた画像信号をA/D変換部23によって画像デ
ータに変換させ、この後この画像データを画像処理部2
6へ供給して2値化させる。
被検査プリント基板10−2がセットされれば、制御部
31は、ステップST41でX−Yテーブル部14を制
御して搬像部15に前記被検査プリント基板10−2の
第1分割エリア12−1をR像させるとともに、このと
き得られた画像信号をA/D変換部23によって画像デ
ータに変換させ、この後この画像データを画像処理部2
6へ供給して2値化させる。
次いで、制御部31は、ステップS T 42で前記画
像データの位置補正ルーチン39を呼び出して、このル
ーチン3つを実行する。
像データの位置補正ルーチン39を呼び出して、このル
ーチン3つを実行する。
これにより、前記基準プリント基板10−1の2値化画
像の各部品配置位置と、前記ティーチングチ−プル25
に記憶されているウィンドウ画面ファイルの各ウィンド
ウ位置とが完全に一致する。
像の各部品配置位置と、前記ティーチングチ−プル25
に記憶されているウィンドウ画面ファイルの各ウィンド
ウ位置とが完全に一致する。
この後、制御部31は、ステップ5T43で前記ウィン
ドウ画面ファイルの各ウィンドウを用いて前記被検査プ
リント基板10−2の2値化画像から各部品画像を切り
出すとともに、これら各部品画像から前記被検査プリン
ト基板10−2の第1分割エリア12−1上にある各部
品13bの特徴パラメータを抽出する。
ドウ画面ファイルの各ウィンドウを用いて前記被検査プ
リント基板10−2の2値化画像から各部品画像を切り
出すとともに、これら各部品画像から前記被検査プリン
ト基板10−2の第1分割エリア12−1上にある各部
品13bの特徴パラメータを抽出する。
この場合、特徴パラメータとしては、ティーチング時に
おいて用いられたものと同じものが用いられる。
おいて用いられたものと同じものが用いられる。
次いで、制御部31は、ステップ5T44でこの被検査
プリント基板10−2の特徴パラメータと、ティーチン
グテーブル25に記憶されている前記被検査プリント基
板10−1の特徴パラメータとを比較して被検査プリン
ト基板10−2上の各部品配置エリアに各部品13bが
位置ずれなしに、全部マウントされているかどうかを判
定した後、ステップ5T45でこの判定結果をメモリ2
4に記憶させる。
プリント基板10−2の特徴パラメータと、ティーチン
グテーブル25に記憶されている前記被検査プリント基
板10−1の特徴パラメータとを比較して被検査プリン
ト基板10−2上の各部品配置エリアに各部品13bが
位置ずれなしに、全部マウントされているかどうかを判
定した後、ステップ5T45でこの判定結果をメモリ2
4に記憶させる。
この後、III 6D部31は、ステップST46で前
記判定結果をCRT表示器28に表示させるとともに、
プリンタ29からプリントアウトさせる。
記判定結果をCRT表示器28に表示させるとともに、
プリンタ29からプリントアウトさせる。
次いで、制御部31は、ステップST47で被検査プリ
ント基板10−2の全分割エリアに対して上)ホした処
理が終了したかどうかをチェックし、もしまだ処理が終
了していない分割エリアが終っていれば、このステップ
5T47から前記ステップ41へ戻り、残っている分割
エリアに対して上述した処理を実行する。
ント基板10−2の全分割エリアに対して上)ホした処
理が終了したかどうかをチェックし、もしまだ処理が終
了していない分割エリアが終っていれば、このステップ
5T47から前記ステップ41へ戻り、残っている分割
エリアに対して上述した処理を実行する。
このようにこの実施例においては、基準プリント基板1
0−1の銅箔パターンと、被検査プリント基板10−2
のw4箔パターンとが一致するように、これら各プリン
ト基板10−1.10−2の画像位置を補正しているの
で、プリント基板上に位置決めマーク等を設けることな
(、プリント基板の歪みや位置ずれを検出することがで
きるとともに、この検出結果に基づいて前記プリント基
板の歪みや位置ずれ等を自動的に補正することができる
。
0−1の銅箔パターンと、被検査プリント基板10−2
のw4箔パターンとが一致するように、これら各プリン
ト基板10−1.10−2の画像位置を補正しているの
で、プリント基板上に位置決めマーク等を設けることな
(、プリント基板の歪みや位置ずれを検出することがで
きるとともに、この検出結果に基づいて前記プリント基
板の歪みや位置ずれ等を自動的に補正することができる
。
また上述した実施例においては、ライン37゜38を用
いて各プリント基板10−1.10−2から銅箔パター
ンを抽出するようにしているが、矩形状のウィンドウを
用いて各プリント基板1〇−1,10−2の2値化画像
データから画素ブロックデータを切り出し、これらの中
に線状のパターンが複数本、平行に走っているか否かを
判定基準にして銅箔パターンの有無を検出するようにし
ても良い。
いて各プリント基板10−1.10−2から銅箔パター
ンを抽出するようにしているが、矩形状のウィンドウを
用いて各プリント基板1〇−1,10−2の2値化画像
データから画素ブロックデータを切り出し、これらの中
に線状のパターンが複数本、平行に走っているか否かを
判定基準にして銅箔パターンの有無を検出するようにし
ても良い。
また上述した実施例においては、各プリント基板10−
1.10−2の各2値化画像データから各ライン37.
38に対応する画素列データを切り出すとともに、これ
各画素列データの一方をシフトさせながら比較して、前
記各21ifi化画像データのずれ吊を検出するように
しているが、各ライン37.38のアドレスを変えなが
ら各2値化画像データから画素列データを切り出し、こ
れらをそのまま比較して各2値化画像データのずれ量を
検出するようにしても良い。
1.10−2の各2値化画像データから各ライン37.
38に対応する画素列データを切り出すとともに、これ
各画素列データの一方をシフトさせながら比較して、前
記各21ifi化画像データのずれ吊を検出するように
しているが、各ライン37.38のアドレスを変えなが
ら各2値化画像データから画素列データを切り出し、こ
れらをそのまま比較して各2値化画像データのずれ量を
検出するようにしても良い。
また上述した実施例においては、ティーチングボードと
して素基板が黒色に、かつ部品が白色に塗装されたもの
を用いているが、その全面に紫外線励起蛍光剤や昼光励
起蛍光剤を塗布した素基板上に部品をマウントしたもの
を用いるようにしても良い。
して素基板が黒色に、かつ部品が白色に塗装されたもの
を用いているが、その全面に紫外線励起蛍光剤や昼光励
起蛍光剤を塗布した素基板上に部品をマウントしたもの
を用いるようにしても良い。
また上述した実施例においては、各プリン]へ基板10
−1.10−2が位置ずれを起していると検知したとき
、これら各プリント基板10−1゜10−2を撮像して
1qられた2値化画像データのアドレスをシフトして各
プリント基板10−1゜10−2の位置ずれを補正する
ようにしているが、これらの位置ずれが検出されたとき
、X−Yテーブル部14を駆動してこれら各プリント基
板1Q−1,10−2のセット位置を機械的に補正する
ようにしても良い。
−1.10−2が位置ずれを起していると検知したとき
、これら各プリント基板10−1゜10−2を撮像して
1qられた2値化画像データのアドレスをシフトして各
プリント基板10−1゜10−2の位置ずれを補正する
ようにしているが、これらの位置ずれが検出されたとき
、X−Yテーブル部14を駆動してこれら各プリント基
板1Q−1,10−2のセット位置を機械的に補正する
ようにしても良い。
また上述した実施例においては、各プリント基板10−
1.10−2をR像して得られた2値化画像データから
各部品の特徴パラメータを抽出するようにしているが、
これら各プリント基板1゜−1,10−2の搬像に先だ
って、予め素基板をIl像しておき、この素基板の2値
化画像データを参照しながら各プリント基板10−1.
10−2の2値化画像データから各部品の特徴パラメー
タを抽出するようにしても良い。
1.10−2をR像して得られた2値化画像データから
各部品の特徴パラメータを抽出するようにしているが、
これら各プリント基板1゜−1,10−2の搬像に先だ
って、予め素基板をIl像しておき、この素基板の2値
化画像データを参照しながら各プリント基板10−1.
10−2の2値化画像データから各部品の特徴パラメー
タを抽出するようにしても良い。
また本発明は、上述したプリント基板検査装置に限らず
、マウンタ等にも適用することができる。
、マウンタ等にも適用することができる。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、装置自体の生産コ
ストやプリント基板の加工コストを低く押えながら、ま
たプリント基板上に位置決めマーク等を形成することな
くプリント基板の歪みや位置ずれ等を検出することがで
きるとともに、この検出結果に基づいて前記プリント基
板を搬像して得られる画像の歪みや位置ずれ等を自動的
に補正することができる。
ストやプリント基板の加工コストを低く押えながら、ま
たプリント基板上に位置決めマーク等を形成することな
くプリント基板の歪みや位置ずれ等を検出することがで
きるとともに、この検出結果に基づいて前記プリント基
板を搬像して得られる画像の歪みや位置ずれ等を自動的
に補正することができる。
第1図は本発明によるプリント基板処理装置の一実施例
を適用したプリント基板検査装置の一例を示すブロック
図、第2図は同実施例で用いられるプリント基板の一例
を示す平面図、第3図(Δ)〜(D)は、各々同実施例
のティーチング動作例を示すフローチャート、第4図は
同実施例の検査動作例を示すフローチャート、第5図は
同実施例の位置ずれ検出動作例を示す模式図、第6図は
従来のプリント基板の自動検査装置例を示すブロック図
、第7図は、この種の自動検査装頴で用いられるプリン
ト基板の一例を示す平面図である。 10−1.10−2・・・プリント基板、13a。 13b・・・部品、15・・・R像部、31・・・オフ
セットffi算出部、補正部(ill m部)。
を適用したプリント基板検査装置の一例を示すブロック
図、第2図は同実施例で用いられるプリント基板の一例
を示す平面図、第3図(Δ)〜(D)は、各々同実施例
のティーチング動作例を示すフローチャート、第4図は
同実施例の検査動作例を示すフローチャート、第5図は
同実施例の位置ずれ検出動作例を示す模式図、第6図は
従来のプリント基板の自動検査装置例を示すブロック図
、第7図は、この種の自動検査装頴で用いられるプリン
ト基板の一例を示す平面図である。 10−1.10−2・・・プリント基板、13a。 13b・・・部品、15・・・R像部、31・・・オフ
セットffi算出部、補正部(ill m部)。
Claims (1)
- プリント基板を処理するプリント基板処理装置におい
て、プリント基板を撮像する撮像部と、この撮像部によ
つて得られた前記プリント基板の画像から所定部分の画
像を抜き出し、この抜き出した画像と予め入力されてい
る基準画像とを比較し、この比較結果に基づいて前記プ
リント基板の位置ずれ量を求めるオフセット量算出部と
、このオフセット量算出部によつて得られた位置ずれ量
に基づいて前記プリント基板の実装位置、または前記プ
リント基板の画像アドレスを補正する補正部とを備えた
ことを特徴とするプリント基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104239A JP2521910B2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プリント基板の位置ずれ補正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104239A JP2521910B2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プリント基板の位置ずれ補正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261005A true JPS62261005A (ja) | 1987-11-13 |
| JP2521910B2 JP2521910B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=14375403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61104239A Expired - Lifetime JP2521910B2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プリント基板の位置ずれ補正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521910B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0235342A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Datsuku Eng Kk | 外観検査方法 |
| JPH03111705A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Kubota Corp | 物品検査装置 |
| JPH048985U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-27 | ||
| JPH04106671A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Fujitsu Ltd | 画像処理装置 |
| JPH0835936A (ja) * | 1994-01-14 | 1996-02-06 | Gerber Syst Corp | プリント回路基板の自動光学検査装置における歪み補正方法及び装置 |
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| JP2005207848A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| JP2009508115A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | エルサ ゲーエムベーハー | 2つの実質的に平らな要素の相対位置を決定するための装置 |
| JP2011095226A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置、及び電子基板の位置補正装置 |
| WO2024203021A1 (ja) * | 2023-03-27 | 2024-10-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ位置測定装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5668112U (ja) * | 1979-10-31 | 1981-06-06 | ||
| JPS60190802A (ja) * | 1984-07-20 | 1985-09-28 | Hitachi Ltd | 位置検出方法及びその装置 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP61104239A patent/JP2521910B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2024203021A1 (ja) * | 2023-03-27 | 2024-10-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ位置測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2521910B2 (ja) | 1996-08-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |