JPS62265730A - 半導体集積回路の電極パツド - Google Patents

半導体集積回路の電極パツド

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JPS62265730A
JPS62265730A JP61108645A JP10864586A JPS62265730A JP S62265730 A JPS62265730 A JP S62265730A JP 61108645 A JP61108645 A JP 61108645A JP 10864586 A JP10864586 A JP 10864586A JP S62265730 A JPS62265730 A JP S62265730A
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JP
Japan
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electrode
polysilicon layer
wirings
aluminum
film
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Pending
Application number
JP61108645A
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English (en)
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Takashi Ito
隆 伊藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止タイプの半導体装置、特に半導体集積
回路（半導体チップ）の電極パッドの構造に関する。
〔従来の技術〕
一般に、樹脂封止タイプの半導体装置においては、半導
体チップ上に形成したアルミニウム電極と外部リード電
極とを熱圧着で結線している。
第２図に従来の半導体チップの電極パッド構造を示す。
第２図を参照して、半導体チップのアルミニウム電極１
が絶縁保護＠６上に形成され、さらに絶縁保護膜４によ
って覆われる。その後、アルミ電橋１上の絶縁保護膜４
が周辺の絶縁保護膜４を残してエツチングされ、アルミ
ニウム電極１を露出させる。そして、前述のように熱圧
着によって金線２を電極１に結合する。ところで、金線
２と電極１の結合を考慮すると、アルミニウム電極１の
露出部分を大きくする必要があり、また、金線２と電極
１との接合は熱圧着によっているため、絶縁保護膜４と
金線２のボール２″とが接触することは好ましくない。
従って、一般に金線２と電極１とが結合さ′ｒした状態
では電極１の露出部分が完全に金線２のボール２′で田
れていないのが普通である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
半導体テップの電極パッドにおける問題点のひとつとし
て水分の侵入によるアルミニウム電極の腐蝕がある。上
述の電極パッド構造の場合。
半導体チップ上の電極はその周辺部が絶縁保護膜で覆わ
れているが、金線と電極との接合面と保護膜との間には
図示のようにすきまが生じ。
電極が露出する。従って、このような半導体チップを樹
脂封止すると、樹脂の吸水性によシ。
水分が半導体チップ表面に達した際、アルミニウム電極
が最も腐蝕しやすいという問題がある。
本発明の目的はアルミニウム電極が腐蝕しにしい構造の
電極パッドを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明による半導体集積回路の電極パッドは半導体チッ
プのアルミニウム電極が該アルミニウム電極と接合され
る金線との接合面を除いてポリシリコン層で被覆されて
いることを特徴としている。
〔実施例〕
以下本発明について実施例によって説明する。
第１図を参照して、絶縁保護膜６上にアルミニウム電極
１が形成され、このアルミニウム電極１を覆うようにし
て絶縁保護膜３上にポリシリコン層５が形成される。そ
して、アルミニウム電極１と金線２との接合面に対応す
るポリシリコン層５及び絶縁保護膜３上のポリシリコン
層５がエツチングによシ除去される。即ち１図示のよう
にアルミニウム電極１の側周面及び上面一部（接合面を
除く部分）がポリシリコン層５で覆われることになる。
次に、絶縁保Ｎ膜３．ポリシリコン層４．アルミニウム
電極１の接合面を覆うようにして絶縁保護膜４が形成さ
れ、上述の接合面及びポリシリコン層５の一部に対応す
る絶縁保護膜４がエツチングによって除去される。即ち
９図示のように絶縁保護＠４は接合面及びポリシリコン
層５を露出させるようにエツチングによって除去される
。そして、熱圧着によって金線２と電極１の接合面とを
結合する。この時、金線２のポール２“はポリシリコン
層５の内周面に密着する。即ち、アルミニウム電極１は
ポリシリコン層５及び金線２のポール２′で覆われるこ
とになと る。ポリシリコン層５オ金線２のポール２°との接触は
なんら問題はない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、アルミニウム電極
を金線と接合した状態で、アルミニウム電極がポリシリ
コン層及び金線自体で完全に覆われるから、即ち、不必
要なアルミニウム電極の露出部分がまったくないから、
水分の浸入によるアルミニウム電極の腐蝕を著しく軽減
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による電極パッドの構造を示す図、第２
図は従来の電極パッドの構造を示す図である。 １・・・アルミニウム電極、２・・・金線、２°・・・
ポール、３，４・・・絶縁保護膜、５・・・ポリシリコ
ン層。 毅 Ｃ９ 毅

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体チップのアルミニウム電極が該電極と接合さ
    れる金線との接合面を除いてポリシリコン層で被覆され
    ていることを特徴とする半導体集積回路の電極パッド。
JP61108645A 1986-05-14 1986-05-14 半導体集積回路の電極パツド Pending JPS62265730A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61108645A JPS62265730A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 半導体集積回路の電極パツド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61108645A JPS62265730A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 半導体集積回路の電極パツド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62265730A true JPS62265730A (ja) 1987-11-18

Family

ID=14490053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61108645A Pending JPS62265730A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 半導体集積回路の電極パツド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62265730A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5891745A (en) * 1994-10-28 1999-04-06 Honeywell Inc. Test and tear-away bond pad design

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5891745A (en) * 1994-10-28 1999-04-06 Honeywell Inc. Test and tear-away bond pad design

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