JPH033342A - 樹脂モールド型半導体装置 - Google Patents

樹脂モールド型半導体装置

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Publication number
JPH033342A
JPH033342A JP1138704A JP13870489A JPH033342A JP H033342 A JPH033342 A JP H033342A JP 1138704 A JP1138704 A JP 1138704A JP 13870489 A JP13870489 A JP 13870489A JP H033342 A JPH033342 A JP H033342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
resin
electrode pad
bonding
element chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1138704A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Mizumachi
水町　俊一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP1138704A priority Critical patent/JPH033342A/ja
Publication of JPH033342A publication Critical patent/JPH033342A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐湿性を改善した樹脂モールド型半導体装置に
関する。
〔従来の技術〕
従来、樹脂モールド型半導体装置は、第２図（ａ）に平
面図を、第２図（ｂ）にそのＢ−Ｂ線断面図をそれぞれ
示すように、リードフレーム１のアイランド２に半導体
素子チップ４を搭載し、その電極パッド５とリード３と
をボンディングワイヤ６で相互に電気接続している。そ
して、アイランド２．半導体素子チップ４．ボンディン
グワイヤ６、リード３の一部を樹脂７によってモールド
封止している。
この場合、半導体素子チップ４においては、電気的な接
続が不必要な電極バッド５ａにはボンディングワイヤ６
を接続してはいない。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂モールド型半導体装置は、半導体素
子チップ４における電気的な接続を行わない電極パッド
５ａにはボンディングワイヤ６を接続していないため、
この電極バッド５ａの全面が露呈されて樹脂７に接触さ
れる。このため、電極バッド５ａが樹脂７に直接密着す
る面積が大きくなり、樹脂７の粒子の隙間より浸入した
水等の不純物により電極バッド５ａやこれに繋がる半導
体素子チップ４の内部配線が腐蝕してしまうという問題
がある。
本発明はこのような問題を解消して耐湿性に優れた樹脂
モールド型半導体装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体素子チップにおいて、電
気接続が不要な電極パッドにボンディングボールを接続
している。
〔作用〕
この構成では、ボンディングボールによって電極パッド
の表面が被覆され、樹脂との直接接触面積が低減され、
樹脂を通して浸入される水分による電極パッドの腐蝕を
防止する。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及
びそのＡ−Ａ線に沿う断面図である。図において、１は
リードフレームであり、そのアイランド２には半導体素
子チップ４を搭載し、電極パッド５とリード３とをボン
ディングワイヤ６によって電気接続している。このとき
、リード３と電気的な接続が不要なバッド５ａには、ボ
ンディングワイヤ６のボール６ａのみをボンディングし
ている。
この構成は、例えば電極パッド５ａにボンディングワイ
ヤ６をボールボンディングした後、ボール６ａのみを残
してボンディングワイヤ６を根本近傍部位で切断するこ
とにより構成できる。
しかる上で、半導体素子チップ４．ボンディングワイヤ
６４．リード３の一部を樹脂７によってモールド封止し
て半導体装置を完成している。
この構成によれば、リード３に対して電気接続が不要な
電極パッド５ａは、ボール６ａによってその大部分が被
覆されるため、樹脂７で封止したときにも電極パッド５
ａが樹脂７に直接接触される面積は極めて少なくなる。
このため、樹脂を通して浸入される水分等が電極パッド
５ａの表面に付着することは少なくなり、電極パッド５
ａ及びこれに繋がる内部配線の腐蝕を防止することがで
きる。
因みに、本発明者の実験によれば、次のような結果が得
られ、本発明の半導体装置の耐湿性が改善されることが
確認できた。
電気接続を行わない電極パッド５ａへの、ボール６・ａ
のボンディングの有無である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、電気接続が不要な電極パ
ッドにボンディングボールを接続しているので、このボ
ンディングボールによって電極パッドの表面が被覆され
、樹脂との直接接触面積が低減され、樹脂の隙間より浸
入した水等の不純物によりパッドが腐蝕することを防ぐ
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示し、同図（ａ）は平面図
、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿う断面図、第２図は従
来の半導体装置を示し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ
）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・アイランド、３・・
・リード、４・・・半導体素子チップ、５．５ａ・・・
電極パッド、６・・・ボンディングワイヤ、６ａ・・・
ボール、なお、ボンディング条件の「有り」　「無し」
は、第１ 図 （ｂ） 第２ 図 （ａ） （ｂ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体素子チップの選択された電極パッドをボンデ
    ィングワイヤによりリードに電気接続し、かつ樹脂によ
    りモールド封止してなる半導体装置において、前記半導
    体素子チップは、選択されずに電気接続が不要な電極パ
    ッドにボンディングボールを接続したことを特徴とする
    樹脂モールド型半導体装置。
JP1138704A 1989-05-31 1989-05-31 樹脂モールド型半導体装置 Pending JPH033342A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1138704A JPH033342A (ja) 1989-05-31 1989-05-31 樹脂モールド型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1138704A JPH033342A (ja) 1989-05-31 1989-05-31 樹脂モールド型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH033342A true JPH033342A (ja) 1991-01-09

Family

ID=15228176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1138704A Pending JPH033342A (ja) 1989-05-31 1989-05-31 樹脂モールド型半導体装置

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JP (1) JPH033342A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5697855A (en) * 1994-12-16 1997-12-16 Daiwa Seiko, Inc. Golf club head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5697855A (en) * 1994-12-16 1997-12-16 Daiwa Seiko, Inc. Golf club head

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