JPS62269331A

JPS62269331A - 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPS62269331A
Application number: JP20834086A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-09-04
Filing date: 1986-09-04
Publication date: 1987-11-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ＴＯやＬＳＩ等を樹脂封止して半導体装置
を製造する方法の改良に関し、特に、半導体装置の多品
種を夫々少量生産する場合に適した該装置の製造方法に
係るものでおり、この種装置の製造技術産業の分野にお
いて利用されるものである。

（従来の技術）半導体装置を製造する方法として、トランスファ樹脂モ
ールド法を採用することが今日広く知られており、例え
ば、この方法を利用した金型装置としては実公昭５８−
３９８８９号公報に記載されたものがある。

この方法及び金型装置は、半導体装置の高品質化及び高
能率（多量〉生産を主たる目的としているため、その金
型のキャビティブロックにおける樹脂成形用キャビティ
の形状は総て同一の形状として形成されると共に、該キ
ャビティブロックは金型ベースに対して固着して用いる
ように構成されている。　即ち、従来の方法は、同一形
状の半導体装置をより多量に成形できることを主目的と
しているので、同一形状のキャビティを形成した従来金
型装置にあける上記キャビティブロックは、金型ベース
に対して他のものと頻繁に取り換えて使用するといった
積極的な交換性を有するようには構成されていない。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、上記したような従来の方法及び金型装置にお
いては、金型自体の加工技術の向上及び樹脂封止全工程
の完全自動化等とも相俟って、半導体装置の高品質化及
び高能率生産といった目的を充分に達成している。

ところが、半導体装置の製造に際しては、例えば、初期
的には、多品種少量生産の傾向にあることから、多品種
の半導体装置を夫々少量生産するような場合においては
、却で、そのキャビティブロックの交換作業が面倒とな
ると共に、全体的な生産効率を低下させるといった弊害
がある。

本発明は、半導体素子の樹脂封止成形品の多品種を夫々
少量生産する場合に適した製造方法を提供することを目
的とするものである。

（問題点を解決するための手段）本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述した目的を
達成するための手段として、次の各工程から成るもので
ある。

即ち、着脱自在型の固定上型側及び可動下型側の両キャ
ビティブロック７・８の夫々を所定の樹脂成形温度に加
熱した固定上型側及び可動下型側の両金型ベース３・４
の夫々に対して装着させる両キャビティブロックの装着
工程（Ａ＞と、上記両キャビティブロック７・８に対向
配設されるキャビティ２０・１０部間に半導体素子を取
付けたリードフレーム２１・２７を搬送し且つ該素子を
該両キャビティ２０・１０部に供給セットするリードフ
レームの供給工程（Ｂ）と上記両金型ベースのいずれか
一方側に設けたボット９内に樹脂材料２９を供給する樹
脂材料の供給工程（Ｃ）と、上記可動下型側−５＝金型ベース４を上動させて両キャビティブロックを接合
させる型締工程（Ｄ）と、上記ポット９内の供給樹脂材
料２９を加圧溶融化させ且つその溶融樹脂材料をカル部
２４及びゲート部２６から成る移送通路を通して上記両
キャビティ２０・１０内に加圧注入することにＪ：り該
キャビティ内の半導体素子を樹脂封止する半導体素子の
樹脂封止工程（Ｅ）と、上記可動下型側金型ベース４を
下動させて両キャビティブロック７・８を離反させる型
開工程（「）と、半導体素子を樹脂封止したリードフレ
ーム２７ａ・２７ａを両キャビティブロック７・８間に
取出すリードフレームの突出工程（Ｇ）と、上記リード
フレーム２７ａ・２７ａに固着された上記移送通路内の
固化樹脂２９ａ・２９ａを除去する不要な樹脂成形体の
除去工程（Ｈ）と、上記リードフレーム２７ａ・２７ａ
における各リード２７ｂ・・・２７ｂを除く不要部分を
切除して半導体素子の樹脂封止成形体２９ｂ・・・２９
ｂを該リードフレーム２７ａ・２７ａから各別に分離さ
せるリードフレームの切除工程（１）と、上記半導体素
子の樹脂封止成形体２９ｂ・・・２９ｂの外面に突設さ
れる各リード２７ｂ・・・２７ｂを所要角度に折曲げる
リードの折曲工程（Ｊ）とから成ることを特徴とするも
のである。

（作　用）本発明の方法によれば、固定側及び可動側の両金型ベー
ス（３・４）に対する固定側及び可動側の両キャヒテイ
ブロック（７・８）の着脱が夫々容易となるため、キャ
ビティブロック（７・８）の交換作業に要する時間が短
縮化される。

（実　施　例）次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第２図は半導体素子の樹脂封止用金型装置の要部を示し
てあり、この装置には、装置フレーム上端の固定盤（図
示なし）側に固着される固定上型１と、該上型の下方に
対向配置される可動下型２と、上記両金型１・２のベー
ス３・４側に夫々配置したオイル或はヒータ等の熱源５
・６とが備えられている。

上記上型のベース３には固定側キャビティブロック７が
一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されており
、また、下型のベース４には可動側キャビティブロック
８が同じく一種のアリ溝嵌合により着ｕｂ自在に嵌合装
着されている。

また、上記可動側キャビティブロック８には、所要複数
のポット９・・・９が上下方向に配置されており、更に
、これらのポット９の周辺には所要複数の下型キャビテ
ィ１０・１０（図例においては、１個のポットに対して
２個のキャビティ）が配設されている。　また、該ブロ
ック８における下型キャビティ１０の近傍位置には、長
軸状に形成された後述する加熱・断熱切換自在型の熱源
１１・・・１１が備えられている。　また、該ブロック
８の下方には、下型キャビティ１０内にて成形される樹
脂成形体の突出用エジェクタービン１２ａ・・・１２ａ
を備えた下部エジェクタープレート１２と、ポット９内
に供給される樹脂月利の加圧用プランジャー１３ａ・・
・１３ａを１賄えたプランジャーホルダー１３とが配置
されてあり、更に、上記各エジェクタービン１２ａは各
下型キャビティ１０部に穿設した上下方向の挿通孔１４
・・・１１１に夫々嵌装されると共に、上記各プランジ
ャー１３ａは、下型ベース４及びエジェクタープレート
１２に穿設した挿通孔１５・１６を挿通して前記各ポッ
ト９に夫々嵌装されている。　また、該ブロック８にお
りる嵌合用アリ部８ａには上下方向のネジ孔１７が少な
くとも１個以上形成されており、このネジ孔１７は、第
２図に示すように、該ブロック８を下型ベース４の所定
位置に嵌合させた場合において、該下型ベースのアリ溝
部４ａに形成した上下方向のボルト挿通孔１８と夫々合
致するＪ：うに設けられている。　従って、該ブロック
８は、固定用ポル１〜１９を、上記した挿通孔１８を通
して、ネジ孔１７に螺着させることにより、下型ベース
４の所定位置に確実に固定させることができる。

また、上記した可動側キャビディブロック８の熱源１１
・・・１１は、下型ベース４に嵌合装着した後に、該ベ
ース４側に配置した電源（図示なし）によつ−９＝て４温作動するように構成されており、更に、該熱源１
１・・・１１により昇温した該ブロックにおけるキ（・
ヒデ２ｒ１０部の温度が任意に設定した温度、例えば、
約１８０度に達した場合はその熱源１１・・・１１によ
るキャビティ１０の積極的且つ直接的な加熱昇温作用は
停止され、その後は下型ベース４側の熱源６の伝導熱に
よる加熱作用のみが継続されるように構成されている。

　このような、加熱・断熱切換自在型の熱源１１として
は、例えば、上記熱源１１に電気ヒータを採用すればよ
い。　即ち、この場合は、上記ブロック８の側面から熱
源１１・・・１１の軸端部を突設し、また、上記下型ベ
ース４側には、該軸端部との電気的接続部（即ち、電源
側との接続部）を兼ねた挿入孔を配設（図示なし）し、
更に、該挿入孔に、上記キャビティ１０部の温度検出器
からの検出信号に基づいて、上記軸端部と挿入孔とを電
気的に接続・遮断させる温度制御器（図示なし）を配置
して構成すればよい。　従って、この場合は、常温のブ
ロック８を下型ベース４の所定位置に嵌合させると、上
記ｉｉ制御器によって、ます、長袖状の熱源１１・・・
１１が加熱され、次に、その熱量によってブロック８が
加熱されることになる。

更に、熱源１１・・・１１によって該ブ「１ツクにおり
るキャビディ１０部が前記設定湿度に達すると、上記制
御器が熱源１１・・・１１内体の加熱昇温作用を停止す
るため、該ブ１］ツク８に対づる加熱は、下型ベース４
側との接合面等から伝えられる下型ベース４の熱源６か
らの伝導熱のみとなる。　このとぎ、下型ベース４の湿
度は、通常、上記した設定温度（約１８０度）と等しく
設定されているので、結局、上記ブロックにおけるキャ
ビティ１０部は、下型ベース４側の温度にまで迅速に加
熱昇温されると共に、それ以上の高温とはならないため
、該キャビティ１０部を予め設定した適正な樹脂成形温
度状態に維持するといった該キャビティ１０部の湿度コ
ントロールが確実となるのである、。

ところで、上記長軸状の熱源１１に電気ヒータを用いる
場合は、例えば、その中間部分と両端部分との発熱量が
一定しないことがあり、従って、この場合は、ブロック
８における各キャビティ１０部の加熱にパライ」ぎを発
生させる要因となる。　このような加熱時にお（プる温
度のバラ（＝ｌきを解演するためには、上記熱源１１・
・・１１に、その全体にわたって均等に発熱し、且つ、
その熱量により上記各キレビデ１１０部を均等に加熱す
ることができるサーモパイプ（超然伝導素子）を応用す
ることが好ましい。

叩ら、この４ノ−−モパイプは、上記熱源（１１）を、
例えば、ステンレス等から成る中空パイプ状の容器本体
と、該本体内に収容した水銀等の熱媒体から構成（図示
なし）したものであり、この熱媒体を上記ベース１側の
電源により加熱するもので、この場合【ｊｌ、該熱源（
１１）自体を約１８０度乃至約５００度の範囲で加熱す
ることができる。　このようなサーモパイプを用いると
きは、熱源（１１）自体に温度のパラ付ぎか発生せず、
従って、ブロック８の各キャビティ１０部に対する均等
加熱かできるため、上記した電気に一夕における温度勾
配による弊害を是正し得るといった利点がある。　なお
、上記サーモパイプ自体の加熱及び断熱による各キャビ
ティ１０部の温度フンミルロールは、上述した温度制御
器と同様の制御器によって確実に行なうことができるも
のでおり、また、上記ベース３・４側の熱源５・６はオ
イルを用いたものであっても差支えない。

上述した下型ベース４と可動側キャビティブロック８及
びその熱源１１との配置構成は、上型ベース３と固定側
キャビティブロック７及びその熱源（２１）との配置構
成においても実質的に同一である。

即ら、固定側キャビティブロック７には、下型キャビテ
ィ１０・・・１０に対向させて所要複数の上型キャビテ
ィ２０・・・２０が配設され、また、該キャビティ２０
・・・２０の近傍位置には長軸状の加熱・断熱切換自在
型の熱源２１・・・２１が備えられている。　また、該
ブロック７の上方には、エジェクタービン２２ａ・・・
２２ａを備えた上部エジェクタープレート２２と、該プ
レート２２の支持ピン２２ｂ・・・２２ｂと、該ピン２
２ｂを介して上記プレート２２を押し下げるスプリング
２３とが設（プられている。　上記各エジェクタービン
２２ａは、第２図に示すように、上型キャビティ２０部
及び下型２側の各ポット９・・・９に対向させたカル部
２４に穿設した上下方向の挿通孔２５・・・２５に夫々
嵌装されている。　上記エジェクタープレート２２は、
第２図に示す型開時においては、スプリング２３の弾性
により押し下げられて上型キＶビティ２０とカル部２４
及び該キャビティ２０とカル部２４とを連通させるゲー
ト部２６・・・２６内にて硬化した樹脂成形体を夫々突
き出すものである。

このとき、前記下部エジェクタープレート１２はニジ■
クターバ−１２ｂにより押し上げられて、同様に、下型
キャビティ１０内の樹脂成形体を突き出すことになる。

　しかしながら、下型２側を上昇させて両型１・２をそ
のパーティングライン（Ｐ・Ｌ）面において型締めさせ
たときは、上記した上下のエジェクタープレート２２・
１２に対向配置した上下リターンピン（図示なし）が該
両プレート２２・１２を上方及び下方に夫々後ｊトさせ
ることになる。

従って、第３図乃至第５図に示すように、リードフレー
ム２７上の半導体素子（図示なし）をその＠脱機構２８
によって上下キャビティ２０・１０の所定位置にセット
し、次に、下型ポット９・・・９内に樹脂材料２９を供
給した状態で型締めを行ない、次に、上記樹脂材料をプ
ランジャー１３ａ・・・１３ａにて加圧すると、該樹脂
材Ｉ４２９は溶融化されながら上型カル部２４及びゲー
ト部２６を通して上下キャビティ２０・１０内に加圧注
入されて該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止すると
いったトランスファ樹脂モールドを行なうことができる
のである。

また、固定側キャビティブロック７には、可動側キャビ
ティブロック８及び下型ベース４にお（プるアリ部８ａ
とアリ溝部４ａと同一の構成（７ａ・３ａ）が設けられ
ており、また、ネジ孔１７と挿通孔１８及びホル１〜１
９から成る固定手段と同一の構成か設Ｃプられている。

更に、固定側キャビティブロック７の熱源２１・・・２
１の構成と、該熱源２１と上型ベース３側の電源との配
置構成関係及び該ブロック７にお（ブる上型キャビティ
２０部の温度コントロールについても、上述した下型２
側のものと実質的に同一の構成（図示なし）とすること
ができる。

なｄ３、下型２側にお（プる可動側キャビティブロック
８の着■（（は、例えば、各プランジャー１３ａを下動
させた状態で、該ブロック８と下部エジェクタープレー
ト１２とを一体として同時に嵌合・離脱させればよい。

　また、上型１側にお（プる固定側キャビディブロック
７の着脱は、例えば、−Ｆ部エジェクタープレー１〜２
２とその支持ピン２２ｂとを取り外した状態で、該ブロ
ック７と該プレー１〜２２とを一体として同時に嵌合・
離脱させればよい。

即ち、上記ブロック７・８はベース３・４に対して＋Ｖ
合という簡易手段によって確実に、且つ、容易に着脱で
きるのである。

次に、上記金型装置を用いて半導体装置を製造する場合
について説明する。

まず、上記加熱用熱源２１・１１を備えた着脱自在型の
固定上型側及び可動下型側の両キャビティブロック７・
８の夫々を熱源５・６によって所定の樹脂成形温度（例
えば、約１８０度）にｈ１熱した固定上型側及び可動下
型側の両金型ベース３・４の夫々に対して装着させる両
キャビティブロックの装着工程（Ａ＞を行ない、次に、
第３図に示すように、上記両ギャビティブロック７・８
に対向配設されるキャビティ２０・１０部間に半導体素
子を取付【プたリードフレーム２７・２７を該リードフ
レームの着ｆＢ２１Ｊ構２８にて搬送し且つ該素子を該
両キャビティ２０・１０部に供給セラｉ〜するリードフ
レームの供給工程（Ｂ）を行ない、次に、同図に示すよ
うに、上記可動下型側の金型ベース４に設けたボット９
内に樹脂材料２９を供給する樹脂材料の供給工程（Ｃ）
を行ない、次に、第４図に示すように、上記可動下型側
金型ベース４を上動させて両キャビｊイブロックを接合
させる型締工程（Ｄ＞を行ない、次に、同図に示すよう
に、上記ボット９内の供給樹脂材）’１１２９をプラン
ジャー１３ａにて加圧溶融化させ且つその溶融樹脂材料
をカル部２４及びグー］・部２６から成る移送通路を通
して上記両キャビティ２０・１０内に加圧注入すること
により該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止する半導
体素子の樹脂月１工程（Ｆ）を行ない、次に、第５図に
示すように、上記可動下型側金型ベース４を下動させて
両キャビティブロック７・８を離反させる型開工程（Ｆ
）を行ない、次に、同図に示すように、半導体素子を樹
脂封止したリードフレーム２７ａ・２７ａを両キャビテ
ィブロック７・８間に取出ずリードフレームの突出工程
（Ｇ）を行ない、次に、第６図及び第７図に示すように
、上記リードフレーム２７ａ・２７ａに固着された上記
移送通路内の固化樹脂２９ａ・・・２９ａを除去する不
要な樹脂成形体の除去工程（］」）を行ない、次に、第
８図に示すように、上記リードフレーム２７ａ・２７ａ
における各リード２７ｂ・・・２７ｂを除く不要部分を
切除して半導体素子の樹脂封止成形体２９ｂ・・・２９
ｂを該リードフレーム２７ａ・２７ａから各別に分離さ
せるリードフレームの切除工程（Ｉ）を行ない、次に、
第９図及び第１０図に示すように、上記半導体素子の樹
脂封止成形体２９ｂ・・・２９ｂの外面に突設される各
リード２７ｂ・・・２７ｂを、該成形体２９ｂの支持具
３０ａ及び折曲ローラ３０ｂ等から成る折曲機構３０に
よって、所要角度に折曲げるリードの折曲工程（Ｊ）を
行なうことにより、半導体装置３１を製造することがで
きるものである。

なお、両キャビティブロック７・８自体に熱源２１・１
１を備えたものを図示したが、該両キャビティブロック
７・８を迅速に昇温させる必要がない場合は、それらに
備えた熱源２１・１１とこれによる該両ブロック７・８
の加熱作用を省略することができ、更に、前述したキャ
ビティブロックの温度制御をも省略することができるも
のである。

上述したように、本発明方法はキャビティブロック７・
８を金型ベース３・４に対して着脱自在となるように構
成した金型装置を用いることによってその目的を達成で
きるものである。

ところで、上記キャビティブロック７・８を交換すると
きは、該ギヤビテイブロツクに一体的に取付けられたエ
ジェクタープレート２２・１２も、通常の場合、前述し
たように、同時に交換することになる。

また、第２図に示した金型装置は、所要複数個のポット
９とこれに嵌装させる同数本のプランジャー１３ａを備
えたマルチプランジャー型式のものであるが、例えば、
上記金型ベース４に新たに装着ずべきキャビティブロッ
クにおけるポットの各位置が交換前の各位置と異なる場
合、即ち、異品種の半導体装置を順次に製造するといっ
た要請・制約から、各プランジャー１３ａ・・・１３ａ
のピッチ間隔が前回のものとは異なることが予想される
。

従って、このような場合は、上記各プランジャーのピッ
チ間隔を交換後の各ポットのピッチ間隔に対応して適宜
に変更・調整することが必要となり、若しくは、各プラ
ンジャーとそのホルダー１３の全体を同口）に交換する
等の必要が生じる。

また、次の樹脂成形作業を迅速に開始するためには、金
型装置に対して、上述した各部材の交換・調整作業が簡
易に行なわれるような構成が要求されることとなる。

第１１図乃至第２１図に示した金型装置は、本発明方法
を効率良く且つ確実に実施する場合において、必然的に
考慮されるべきである上記要請に対処することができる
構成例を提案したものである。

また、第２２図は、俊速するように、金型装置の小型化
といった別の目的を考慮した改良型の金型構成例を示し
ている。

以下、本発明方法に用いられる上記仙の金型構成例の構
成を第１１図乃至第２２図に基づいて説明する（なお、
基本的な金型構成は、第２図に示した構成と実質的には
同一であるため、その構成部材には第２図中の符号と同
じ符号を付して示している）。

第１１図は各構成部材を着脱自在に構成した金型装置を
分解した状態を示している。　この金型装置におけるプ
ランジャー１３ａ・・・１３ａは、第１２図乃至第１５
図に示すように、各プランジャーのピッチ間隔を自在に
変更・調整すると共に、該各プランジャー１３ａとその
ホルダー１３の仝休を下型ベース４に対して着脱自在に
装着することができるように構成されている。

即ち、上記プランジャーホルダー１３の下部には、その
プランジャー１３ａ・・・１３ａの左右配設方向と平行
して配置したレール部ｖＪ３２が配置されると共に、該
ボルダ−の前後両面に形成した左右水平方向の条溝１３
ｂ・１３ｂには上記レール部材３２の前後両面に設りた
左右水平方向の突条３２ａ・３２ａが夫々係合されてお
り、従って、上記プランジャー１３ａ及びそのホルダー
１３の全体は、上記レール部材の突条３２ａによって支
持されると共に、該突条にガイドされて下型ベース４の
装着用スペース４ｂ内に嵌合され、且つ、逆に第１１図
に示すように、下型ベース４の外部に取出すことができ
る。　また、各プランジャー１３ａ・・・１３ａはホル
ダー１３内に配設した等しい弾性を有する弾性材３３・
・・３３によって各別に上方へ弾性突出された状態とし
て設けられており、従って、例えば、各ボッｌ−９・・
・９内に供給された樹脂材料２９の供給量に夫々過不足
が生じた場合においても、該各月料に対する各プランジ
ャー１３ａ・・・１３ａの加圧力を夫々均等化して、溶
融樹脂材料が各キャビティブロック２０・１０内に加圧
注入される場合の樹脂成形条件を夫々同一とすることが
できるといった樹脂材料の均等加圧機構が構成されてい
る。　また、各プランジャー１３ａ・・・１３ａの底部
は、上記弾性材３３の受座（バネ座）３４・・・３４を
介して、ホルダー１３の内底部に形成された左右水平方
向の摺動面１３ｃ・１３ｃに囲動自在に１習接されると
共に、ホルダー１３の上面には左右方向の長孔１３ｄか
形成されてｄ３す、従って、該各プランジャーは上記摺
動面１３ｃ上を上記ホルダーの長孔１３ｄの範囲内で左
右水平方向へ自在に摺動することかできるように設けら
れている。　更に、ボルダ−１３の上面に着脱自在に被
嵌させる蓋板１３ｅに１．１１、下型キャビティブロッ
ク８に配設される左右方向の各ボット９・・・９の位置
と対応したプランジャーピッチ規制用の孔部１３ｆ・・
・１３ｆが形成されている（第１５図参照）。　従って
、上記各プランジｐ−１３ａ・・・１３ａのピッチ間隔
は、上記各ボット９・・・９と同じピッチ間隔として形
成された各孔部１３４゛・・・１３−１を有する蓋板１
３ｅを装着することによって自在に変更・調整できるも
のである。　また、上記ホルダー１３とレール部材３２
とは上記した係合関係にあるが、該ホルダーは、レール
部材３２の下部に固着した油・空圧或は電動モータ等の
駆動機構（図示なし）によって上下往復動するように設
けられたロッド３２ｂを上動させることにより、その各
プランジャー１３ａ・・・１３ａの夫々を下型キャごテ
ィブロック８の各ボット９・・・９内に夫々嵌装させる
ことができる（第１３図参照）ことになり、前述した樹
脂成形作用はこの状態によって行なわれるものである。

　なお、下部エジェクタープレート１２は下型キャビテ
ィブロック８の下部に配置されると共に、その前後両面
には左右水平方向の条溝１２ｃ・・・１２Ｃが形成され
ている。　また、該プレート１２の左右両端部には該プ
レー１への支受バー１２ｄの上面に固着した該プレート
との係合部材１２ｅ・１２ｅが配置される（第１６図参
照）と共に、該両像合部材の前後両面に設りた係合用突
設部１２ｆ・１２ｆは上記プレートの側条溝１２ｃ・１
２ｃに夫々係合されている。　更に、上記各プランジャ
ー１３ａ・・・１３ａは、上記支受バー１２ｄに形成し
た左右方向の長孔１２ｑと、下型ベース４に形成した左
右方向の長孔１２ｈ及び下部エジェクタープレート１２
に形成した左右方向の長孔１２ｉを通して各ボット９・
・・９内に嵌装されている。　従って、下型ベース４に
対して、下部エジェクタープレート１２を下型キャビテ
ィブロック８と共に着脱するには、前述したように、各
プランジャー１３ａ・・・１３ａを下動させてこれを各
ボッ１−９・・・９及び下部エジェクタープレートの長
孔１２ｉ内から扱き出せばよい。

また、この着脱時において、該プレート１２は係合部材
１２ｅとその突部１２ｆとのガイド作用によって左右方
向にスムーズに摺動されることになる。

更に、■ジエクターバー１２ｂを上下動させると、該プ
レー１〜１２に設けられたエジェクタービン（１２ａ）
は、支受バー１２ｄと係合部材１２ｅ及び該プレート１
２を介して同時に上下動されるように構成されている。

第１７図乃至第２０図は、キャビティブロック７・８を
金型ベース３・４に対して着脱する場合において、特に
、該キャビティブロックを簡易に嵌合装着し且つ所定の
位置に確実に固定させるための構成例を示している。　
この構成は上下両型１・２において実質的に同じ構成を
採用できるので、以下、これを下型２についてのみ説明
する。

上記キャビティブロック８と下型ベース４とは、２６一前述したように、一種のアリ溝嵌合（８ａ・４ａ＞によ
って着脱自在に構成されているが、第１７図に示したキ
ャビティブロックのアリ部８ａとベース側のアリ溝４ａ
とは次のように形成されている。

即ち、同図に示すように、キーＶピティブロツク８にお
【プる上部の幅Ｗは、ベースにおける嵌合部の幅ｗｌに
りも狭小であり、従って、この部分は該ブロック８の着
ＩＢＭ時においてフリーな状態となる。　また、該ブロ
ックのアリ部８ａにおける先端部分８ｂと、該部分と嵌
合されるベースのアリ溝４８の嵌合部分４Ｃとの幅Ｗ２
は高精度に形成加工されると共に、上記アリ部における
後端部分８Ｃと、該部分と嵌合される上記アリ溝／！ａ
の嵌合部分４ｄとの幅Ｗ３も同じく高精度に形成加工さ
れて、該両部会８ｂ・４Ｃ（及び８Ｃ・４ｄ）は密に嵌
合装着されている。　また、上記先端部分８ｂの幅Ｗ２
はＬ記後端部分８Ｃの幅Ｗ３よりも狭小であり、且つ、
該先端部分８ｂと後端部分８Ｃとの間はアリ溝４ａに対
してフリーな状態に設（プられている。　従って、該ブ
ロック８はベース４に対してフリーな状態で簡易に嵌入
させることができると共に、所定位置での嵌合は高精度
に設（プられた先端及び後端にお（プるアリ溝嵌合によ
って確実に装着された状態となる。　また、上記先端部
分８ｂと嵌合部分４Ｃに換えて、或は、これと共に該ブ
ロック８の先端面に設けた位置決め用の突部８ｄと、ベ
ース４側に設【プた該突部８ｄとの係合用凹所４ｅとに
よる位置決め手段を形成してもよい。　更に、該位置決
め手段として、該ブロック８とベース４側との両者間に
設けＩこボール３５ａとボールスプリング３５ｂ及び固
定具３５ｃ等から成る位置決め部材３５を（Ｊｆ設して
もよい。

なお、上記固定具３５ｃの先端部をアリ部８ａの側面に
設りだ所定位置確認用の孔部（図示なし）に対して直接
嵌脱させる構成を採用してもＪ：い。

また、第１７図及び第１８図に示すように、該ブロック
８をベース４の所定位置に嵌合させた後に、該ブ［］ツ
ク８に嵌装させたストッパーピン３６をベース４に形成
した該ピン３６の係合孔４ｆに係合させることにより、
該ブロック８の扱（ブ止めを図るように構成されている
。　更に、このストッパ−ピン３６の軸径は上記係合孔
４ｆの孔径よりも小さく形成されているが、これは前述
したように、該ブロックのキャビティ１０部が所定の温
度にまで昇温された時に、その熱膨張を利用して該ブロ
ック８とベース４とを良好にフィツトさせるためである
。　また、上記アリ溝嵌合（８ａ−４ａ）の構成に加え
て、アリ部８ａとアリ溝４８との両省に、第１８図に示
すように、該ブロック８の先端側に向って幅狭となるよ
うに傾斜するテーパ面３７を形成して、該ブロック８と
ベース４との嵌合をスムーズに行なうように構成しても
よい。　上記アリ溝４ａ側のテーパ面３７ａは、該ブロ
ック８とベース４との嵌装時においてアリ部８ａ側のテ
ーパ面３７ｂと接合する複数個所の下端面にのみ形成し
てもよい（第１９図参照）。　また、該複数個所のテー
パ面３７８ｔ、ＩＩアリ部側のテーパ面３７ｂと面接触
することになるが、該テーパ面３７ａに換えて、第２０
図に示すように、水平面３７Ｃを形成してもよく、この
場合はアリ部側のテーパ面３７ｂと線接触することにな
り（なお、この場合、アリ部８ａ側の対応面に水平面を
形成してもよい）、従って、該ブロック８をベース４に
嵌合させるときに、その嵌入作用をスムーズに行なうこ
とができると共に、所定位置での嵌装時においてのみ、
該ブロック８をベース４に対して高い精度に且つ密に嵌
合装着ざゼることができるものである。

第２１図は、キャビティブロック７・８にエジェクター
プレート２２・１２を支持させるためのボルダ−３８を
固着させた構成を示している。

従って、この構成によれば、ベース３・４に対して、エ
ジェクタープレート２２・１２をキャビティブロック７
・８と同時に且つ一体として着脱することが簡易となる
ものである。

第２２図は、下型４の小型化を目的とした構成例を示し
ている。

即ち、第１１図に示した下型４の構成においては、プラ
ンジャー１３ａ及びそのホルダー１３の交換か容易とな
る利点があるが、各プランジャー１３ａ・・・１３ａが
上方へ突設されている関係でスペース４ｂの上下間隔が
長くなるので金型装置の仝休が大型化されることになる
。　従って、この問題を解消するために、各プランジャ
ー１３ａ・・・１３ａを複数個に分割して組立てること
ができる構成としたものである。　この場合は、下型４
を小型化ざ［ることができる利点と共に、ボッｌ−９内
に嵌合させるプランジャー先端部１３ｇのみの交換が可
能となるため、該先端部１３ｇとボッ１〜９とのクリア
ランスを常に適正に組積することができ、従って、例え
ば、摩滅により上記クリアランスが拡大して樹脂材料２
９に対する所定の加圧力を得ることができないような場
合においても、プランジｒ−ホルダー１３を分解してｊ
ランジャー１３の仝休を取り換える必要がない等の利点
を有するものである。

なお、上記した位置決め用の突部８ｄと凹所４ｅ、位置
決め部ｖＪ３５、ストッパーピン３６と係合孔１「等か
ら成るストッパー機構、アリ部とアリ溝とにＢ堪プられ
るテーパ面３７・３７ａ・３７ｂ及び水平面３７Ｃ等の
配置構成の態様は、キャビティブロック７・８と金型ベ
ース３・４との両者間において相対的に配設されるもの
であるから、金型の製作成は金型装置の実際の使用態様
に対応させて適宜に変更できるものである。

また、図中の符号３９はキャビティブロック７・８の先
後両端部を固定させるための固定用ブロックを示すもの
である。

以上のように、上記実施例によれば、固定側及び可動側
の両ベース３・４に対する固定側及び可動側の両キャビ
ティブロック７・８の着脱が夫々容易となり、従って、
キャビティブロック７・８の交換作業に要する時間が短
縮化される。

（発明の効果〉本発明方法によれば、キャビティブロックを金型ベース
に対して頻繁に交換するといった積極的な交換性を有す
る金型装置を用いるため、固定側及び可動側の両金型ベ
ースに対して固定側及び可動側の両キャビティブロック
を夫々頻繁に交換する半導体装置の多品種少量生産に適
した製造方法を提供することができ、従って、前）ホし
たような従来方法における問題点を確実に解消すること
ができるといった優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の全体構成を示すブロック図、第２
図乃至第１０図は本発明方法の実施例を示ずものであり
、第２図は該方法に使用する金型装置の要部を示す一部
切欠縦断正面図、第３図乃至第５図は半導体素子の樹脂
封止作用の説明図、第６図乃至第８図はリードフレーム
の不要部分及び該リードフレームに固着した不要樹脂成
形体の除去作用の説明図、第９図及び第１０図はリード
の折曲作用の説明図である。第１１図乃至第２２図は本発明方法に使用する金型装置
の他の構成例を示すものであり、第１１図は該金型装置
の分解斜視図、第１２図は該装置の一部切欠縦断正面図
、第１３図は該装置の要部を示す一部切欠拡大縦断側面
図、第１４図はプランジャーホルダ一部分の平面図、第
１５図は該ホルダーの蓋板の平面図、第１６図は下部エ
ジェクタープレート部分の底面図、第１７図は下型の要
部を示す一部切欠平面図、第１８図は下型キャビティブ
ロックのアリ部と下型ベースのアリ溝との他の構成例を
示す一部切欠分解正面図、第１９図及び第２０図は、該
アリ部とアリ溝との他の構成例の要部を示す分解正面図
、第２１図はキャビティブロックとエジェクタープレー
トとを一体化させた構成例の要部を示す一部切欠正面図
、第２２図は金型装置の他の構成例を示す一部切欠正面
図である。一以下余白一（符号の説明）Ａ・・・キャビティブロックの装着工程、Ｂ・・・リー
ドフレームの供給工程、Ｃ・・・樹脂材料の供給工程、Ｄ・・・型締工程、Ｅ・・・半導体素子の樹脂封止工程、Ｆ・・・型開工程、Ｇ・・・リードフレームの突出工程、Ｈ・・・不要な樹脂成形体の除去工程、■・・・リード
フレームの切除工程、Ｊ・・・リードの折曲工程、１・・・固定上型、２・・・可動下型、３・・・上型ベース、４・・・下型ベース、４ａ・・・アリ溝、４ｂ・・・スペース、４Ｇ・４ｄ・・・嵌合部分、４ｅ・・・凹所、４「・・・係合孔、５・６・・・熱源、７・・・上型キャビティブロック、８・・・下型キャビティブロック、８ａ・・・アリ部、８ｂ・・・先端部分、８Ｇ・・・後端部分、８ｄ・・・突部、９・・・ポット、１０・・・下型キャビティ、１１・・・熱源、１２・・・下部エジェクタープレート、１２ａ・・・エ
ジェクタービン、１２ｂ・・・エジェクターバー、１２ｃ・・・条溝、１２ｄ・・・支受バー、１２ｅ・・・係合部材、１２ｆ・・・突部、１２（Ｊ・１２ｈ・１２ｉ・・・長孔、１３・・・プラ
ンジャーホルダー、１３ａ・・・プランジャー、１３ｂ・・・条溝、１３ｃ・・・摺動面、１３ｄ・・・長孔、１３ｅ・・・蓋板、１３ｆ・・・孔部、１３Ｃ］・・・先端部、２０・・・上型キャビティ、２１・・・熱源、２４・・・カル部、２６・・・ゲート部、２７・・・リードフレーム、２８・・・着脱機構、２９・・・樹脂材料、２９ａ・・・同化樹脂、３０・・・折曲機構、３０ａ・・・支持具、３０ｂ・・・折曲ローラ、３１・・・半導体装置、３２・・・レール部材、３２ａ・・・突条、３２ｂ・・・ロッド、３３・・・弾性材、３４・・・受座、３５・・・位置決め部材、３５ａ・・・ボール、３５ｂ・・・ボールスプリング、３５ｃ・・・固定具、３６・・・ストッパーピン、３７・３７ａ・３７ｂ・・・テーパ面、３７ｃ・・・水
平面、３８・・・ホルダー、３９・・・固定ブロック。（り　００　セー ■　（イ）０　の −ヒＪ１３Ｃｌ・・・先喘部

Claims

【特許請求の範囲】

　着脱自在型の固定側及び可動側の両キャビティブロッ
クの夫々を所定の樹脂成形温度に加熱した固定側及び可
動側の両金型ベースの夫々に対して装着させる両キャビ
ティブロックの装着工程と、上記両キャビティブロック
に対向配設されるキャビティ部間に半導体素子を取付け
たリードフレームを搬送し且つ該素子を該両キャビティ
部に供給セットするリードフレームの供給工程と、上記
両金型ベースのいずれか一方側に設けたポット内に樹脂
材料を供給する樹脂材料の供給工程と、上記可動側金型
ベースを進動させて両キャビティブロックを接合させる
型締工程と、上記ポット内の供給樹脂材料を加圧溶融化
させ且つその溶融樹脂材料をカル部及びゲート部から成
る移送通路を通して上記両キャビティ内に加圧注入する
ことにより該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止する
半導体素子の樹脂封止工程と、上記可動側金型ベースを
退動させて両キャビティブロックを離反させる型開工程
と、半導体素子を樹脂封止したリードフレームを両キャ
ビティブロック間に取り出すリードフレームの突出工程
と、上記リードフレームに固着された上記移送通路内の
固化樹脂を除去する不要な樹脂成形体の除去工程と、上
記リードフレームにおける各リードを除く不要部分を切
除して半導体素子の樹脂封止成形体を該リードフレーム
から各別に分離させるリードフレームの切除工程と、上
記半導体素子の樹脂封止成形体の外面に突設される各リ
ードを所要角度に折曲げるリードの折曲工程とから成る
ことを特徴とする多品種少量生産に適した半導体装置の
製造方法。