JPS62270675A - 電子線硬化型導電性ペ−スト - Google Patents
電子線硬化型導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS62270675A JPS62270675A JP761587A JP761587A JPS62270675A JP S62270675 A JPS62270675 A JP S62270675A JP 761587 A JP761587 A JP 761587A JP 761587 A JP761587 A JP 761587A JP S62270675 A JPS62270675 A JP S62270675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- conductive paste
- average particle
- particle size
- electrically conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は電子線硬化型導電性ペーストに関する。
さらに詳しくは2本発明は電子機器部品およびプリント
配線板などの基材に塗装または印刷した後に電子線を照
射することにより硬化する導電性ペーストに関する。
配線板などの基材に塗装または印刷した後に電子線を照
射することにより硬化する導電性ペーストに関する。
(従来技術)
従来、プリント配線回路あるいはハイブリッド厚膜回路
の製造工程において、導体回路形成のために導電性ペー
ストが用いられ、また、これらのペーストの導電性の低
いものが抵抗部分の形成の目的に使用されることはよく
知られている。さらにこの種のペーストが上記の回路形
成の目的以外にも膜スィッチ、抵抗器などの各種電子部
品あるいは電磁波遮蔽用として使用されていることも周
知である。しかしながら、これらのペーストは、バイン
ダーとして熱硬化型樹脂および/またはガラスフリット
などの無機物質を用いているため1通用にあたっては基
材に塗布または印刷後高温度に加熱して硬化焼成を行う
必要がある。しかしながら、硬化焼成には多大の熱エネ
ルギー、加熱のための時間、加熱装置設置のための床面
積を必要とし不経済であるばかりでな(。
の製造工程において、導体回路形成のために導電性ペー
ストが用いられ、また、これらのペーストの導電性の低
いものが抵抗部分の形成の目的に使用されることはよく
知られている。さらにこの種のペーストが上記の回路形
成の目的以外にも膜スィッチ、抵抗器などの各種電子部
品あるいは電磁波遮蔽用として使用されていることも周
知である。しかしながら、これらのペーストは、バイン
ダーとして熱硬化型樹脂および/またはガラスフリット
などの無機物質を用いているため1通用にあたっては基
材に塗布または印刷後高温度に加熱して硬化焼成を行う
必要がある。しかしながら、硬化焼成には多大の熱エネ
ルギー、加熱のための時間、加熱装置設置のための床面
積を必要とし不経済であるばかりでな(。
次に示すような大きな制約があった。すなわち、バイン
ダーとしてガラスフリットなどの無機物質を用いた導電
性ペーストは9通常を800°C以上での焼成を必要と
するために合成樹脂系の基材には通用できず、また熱硬
化型樹脂バインダーを使用した導電性ペーストは合成樹
脂系の基材に対しても通用可能であるが、ペーストを硬
化させる際の加熱によって基材が変形し2例えばプリン
ト配線回路配線板において後工程の部品搭載に支障をき
たすなど大きな障害となっていた。
ダーとしてガラスフリットなどの無機物質を用いた導電
性ペーストは9通常を800°C以上での焼成を必要と
するために合成樹脂系の基材には通用できず、また熱硬
化型樹脂バインダーを使用した導電性ペーストは合成樹
脂系の基材に対しても通用可能であるが、ペーストを硬
化させる際の加熱によって基材が変形し2例えばプリン
ト配線回路配線板において後工程の部品搭載に支障をき
たすなど大きな障害となっていた。
また一部の導電性ペーストにおいては、その組成中に粘
度調節のために有機溶剤が配合されており。
度調節のために有機溶剤が配合されており。
硬化焼成前に溶剤を除去しなければならず溶剤の回収に
ついての配慮が必要であった。さらにまた溶剤含有型導
電性ペーストの場合には、硬化後のペーストの導電性の
バラツキに及ぼす印刷条件の影響が太き(問題であった
。
ついての配慮が必要であった。さらにまた溶剤含有型導
電性ペーストの場合には、硬化後のペーストの導電性の
バラツキに及ぼす印刷条件の影響が太き(問題であった
。
これらの欠点を改良するために、紫外線、電子線などの
活性エネルギー線照射により、室温またはそれに近い温
度で導電性ペーストを硬化させる方法が開発された。し
かしながら、これらの方法で硬化させた導電性ペースト
は、一般に、高温度あるいは高湿度の環境下で、その導
電性が著しく低下するという欠点があった。また、これ
らの方法において用いられる導電性ペーストは、印刷ま
たは塗装できる程度に粘度を低くするために多量の有機
溶剤を含有するものであり、前記の有機溶剤を含むため
の欠点は改良できなかった。
活性エネルギー線照射により、室温またはそれに近い温
度で導電性ペーストを硬化させる方法が開発された。し
かしながら、これらの方法で硬化させた導電性ペースト
は、一般に、高温度あるいは高湿度の環境下で、その導
電性が著しく低下するという欠点があった。また、これ
らの方法において用いられる導電性ペーストは、印刷ま
たは塗装できる程度に粘度を低くするために多量の有機
溶剤を含有するものであり、前記の有機溶剤を含むため
の欠点は改良できなかった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、上記の種々の欠点を改良し、有機溶剤を添加
しなくとも十分印刷または塗装可能な程度に低粘度であ
って、室温またはそれに近い温度で電子線照射により硬
化させることができ、硬化後高温度あるいは高湿度の環
境下でもその導電性に変化がない電子線硬化型導電性ペ
ーストを提供するものである。また9本発明の導電性ペ
ーストは無機質系および合成樹脂系両方の基材に対して
通用できるとともに、無機質系基材に従来用いられてい
たガラスフリフトをバインダーとした導電性ペーストと
同等の性能を有するものである。
しなくとも十分印刷または塗装可能な程度に低粘度であ
って、室温またはそれに近い温度で電子線照射により硬
化させることができ、硬化後高温度あるいは高湿度の環
境下でもその導電性に変化がない電子線硬化型導電性ペ
ーストを提供するものである。また9本発明の導電性ペ
ーストは無機質系および合成樹脂系両方の基材に対して
通用できるとともに、無機質系基材に従来用いられてい
たガラスフリフトをバインダーとした導電性ペーストと
同等の性能を有するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、少なくとも2個の電子線反応性基を有する化
合物の1種または2種以上の混合物95〜10重量%と
、DBP値で表わされる吸油量が300cc/ 100
g以下のカーボンブラ・7り、平均粒径2〜10IJ
mのグラファイト、および平均粒径5μm以下の導電性
金属微粉から選ばれる1種または2種以上を主成分とす
る導電性微粉末5〜90重量%とからなり、実質的に揮
発性溶剤および電子線反応性基1個を有する化合物を含
まないことを特徴とする電子線硬化型導電性ペーストで
ある。
合物の1種または2種以上の混合物95〜10重量%と
、DBP値で表わされる吸油量が300cc/ 100
g以下のカーボンブラ・7り、平均粒径2〜10IJ
mのグラファイト、および平均粒径5μm以下の導電性
金属微粉から選ばれる1種または2種以上を主成分とす
る導電性微粉末5〜90重量%とからなり、実質的に揮
発性溶剤および電子線反応性基1個を有する化合物を含
まないことを特徴とする電子線硬化型導電性ペーストで
ある。
本発明において、少なくとも2個の電子線反応性基を有
する化合物としては、エチレン性不飽和二重結合を少な
くとも2個有する七ツマ−およびオリゴマー、例えば、
不飽和ポリエステル類、ポリエステルポリ (メタ)ア
クリレート類、エポキシポリ (メタ)アクリレート類
、ポリウレタンポリ (メタ)アクリレ−1−M、 ポ
リオールポリ (メタ)アクリレート類、ポリエーテル
ポリ (ン夕)アクリレート類。
する化合物としては、エチレン性不飽和二重結合を少な
くとも2個有する七ツマ−およびオリゴマー、例えば、
不飽和ポリエステル類、ポリエステルポリ (メタ)ア
クリレート類、エポキシポリ (メタ)アクリレート類
、ポリウレタンポリ (メタ)アクリレ−1−M、 ポ
リオールポリ (メタ)アクリレート類、ポリエーテル
ポリ (ン夕)アクリレート類。
ジアリルフタレート ジアリルイソフタレートなどのポ
リアリル化合物類、ジビニル化合物などを使用すること
ができるが、硬化後の導電性ペーストの導電性およびそ
の信頼性の面からはこれらの化合物の少なくとも1種は
水酸基を有するものを用いることが好ましい。水酸基と
少なくとも2個の電子線反応性基とを有する化合物とし
ては、テトラメチロールメタントリアクリレート ペン
タエリスリトールトリアクリレート 2−ヒドロキシ−
1,3−ジメタクリロキシプロパン、2−ヒドロキシ−
1−アクロキシ−3−メタクリロキシプロパン、トリス
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジアクリレ
ート フタル酸ジグリシジルエステルジアクリレートな
どがある。水酸基と少なくとも2 +1!aの電子線反
応性基を有する化合物を用いることによって導電性の信
頼性が向上する理由は十分明らかではない。硬化後の導
電性ペーストの抵抗値とは、硬化後の導電性ペースト自
体の抵抗値に、基材導体部と硬化後の導電性ペーストと
の接触抵抗値を加算したものであり。
リアリル化合物類、ジビニル化合物などを使用すること
ができるが、硬化後の導電性ペーストの導電性およびそ
の信頼性の面からはこれらの化合物の少なくとも1種は
水酸基を有するものを用いることが好ましい。水酸基と
少なくとも2個の電子線反応性基とを有する化合物とし
ては、テトラメチロールメタントリアクリレート ペン
タエリスリトールトリアクリレート 2−ヒドロキシ−
1,3−ジメタクリロキシプロパン、2−ヒドロキシ−
1−アクロキシ−3−メタクリロキシプロパン、トリス
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジアクリレ
ート フタル酸ジグリシジルエステルジアクリレートな
どがある。水酸基と少なくとも2 +1!aの電子線反
応性基を有する化合物を用いることによって導電性の信
頼性が向上する理由は十分明らかではない。硬化後の導
電性ペーストの抵抗値とは、硬化後の導電性ペースト自
体の抵抗値に、基材導体部と硬化後の導電性ペーストと
の接触抵抗値を加算したものであり。
基材導体部と硬化後の導電性ペーストとの接着性が悪い
と、接触抵抗値が太き(なり、結果として硬化後の導電
性ペーストの抵抗値が大きくなる。すなわち導電性が低
くなるとともに、高温度あるいは高湿度の環境下では、
さらに接着性が低下し、抵抗値が太き(なり、導電性の
信頼性が小さくなるが、水酸基と少なくとも2個の電子
線反応性を有する化合物を用いることによって、基体導
体部と硬化後の導電性ペーストとの接着性が高くなり、
導電性およびその信頼性が向上するものと考えられる。
と、接触抵抗値が太き(なり、結果として硬化後の導電
性ペーストの抵抗値が大きくなる。すなわち導電性が低
くなるとともに、高温度あるいは高湿度の環境下では、
さらに接着性が低下し、抵抗値が太き(なり、導電性の
信頼性が小さくなるが、水酸基と少なくとも2個の電子
線反応性を有する化合物を用いることによって、基体導
体部と硬化後の導電性ペーストとの接着性が高くなり、
導電性およびその信頼性が向上するものと考えられる。
通常の電子線硬化型樹脂組成物においては、上記の化合
物またはその混合物に加えて、電子線反応性基1個を有
する化合物が1種または2種以上含有されるのが普通で
あるが1本発明者らが研究したところによれば、電子線
反応性基1個を有する化合物を多く含有する導電性ペー
ストは、硬化後、高温度あるいは高湿度の環境下での導
電性の変化が著しく大きいことがわかった。そのため2
本発明の導電性ペーストには実質的に電子線反応性基1
1111を有する化合物が含まれない。
物またはその混合物に加えて、電子線反応性基1個を有
する化合物が1種または2種以上含有されるのが普通で
あるが1本発明者らが研究したところによれば、電子線
反応性基1個を有する化合物を多く含有する導電性ペー
ストは、硬化後、高温度あるいは高湿度の環境下での導
電性の変化が著しく大きいことがわかった。そのため2
本発明の導電性ペーストには実質的に電子線反応性基1
1111を有する化合物が含まれない。
本発明においてDBP値で表わされる吸油量が300
cc/ 100 g以下であるカーボンブラックとして
は特に制限はなく、アセチレンブランク、ファーネスブ
ラック、サーマルブランク、チャンネルブラック、ある
いはこれらにビニル七ツマ−をグラフト重合させたもの
や酸化処理を施したものがある。カーボンブラックのD
BP値で表わされる吸油量が300 cc/ 100
gを超える場合には、得られる導電性ペーストの流動性
が小さくなり、印刷通性、塗装通性の面からカーボンブ
ランクの含有量を大きくすることができず、そのため高
い導電性を有するペーストを得ることができない。
cc/ 100 g以下であるカーボンブラックとして
は特に制限はなく、アセチレンブランク、ファーネスブ
ラック、サーマルブランク、チャンネルブラック、ある
いはこれらにビニル七ツマ−をグラフト重合させたもの
や酸化処理を施したものがある。カーボンブラックのD
BP値で表わされる吸油量が300 cc/ 100
gを超える場合には、得られる導電性ペーストの流動性
が小さくなり、印刷通性、塗装通性の面からカーボンブ
ランクの含有量を大きくすることができず、そのため高
い導電性を有するペーストを得ることができない。
本発明において、平均粒径2〜10μmのグラファイト
としては特に制限はな(、りん片状黒鉛、玉状黒鉛など
の天然黒鉛の精製されたものや人造黒鉛が用いられる。
としては特に制限はな(、りん片状黒鉛、玉状黒鉛など
の天然黒鉛の精製されたものや人造黒鉛が用いられる。
グラファイト微粉末の吸油量はきわめて小さく、得られ
る導電性ペーストの粘度の面ではどのような吸油量のグ
ラファイトであってもよい。
る導電性ペーストの粘度の面ではどのような吸油量のグ
ラファイトであってもよい。
グラファイトの平均粒径が2μm未満の場合、あるいは
10μmを超える場合には、得られる導電性ペーストの
硬化後の導電性が低くなり、所望の導電性を得るにはグ
ラファイトの充填量を多くする必要があるため、得られ
る導電性ペーストの粘度が高くなり、印刷や塗装が困難
となる。
10μmを超える場合には、得られる導電性ペーストの
硬化後の導電性が低くなり、所望の導電性を得るにはグ
ラファイトの充填量を多くする必要があるため、得られ
る導電性ペーストの粘度が高くなり、印刷や塗装が困難
となる。
本発明において平均粒径5μm以下の導電性金属微粉と
しては特に制限はなく、金、銀、白金、!PI。
しては特に制限はなく、金、銀、白金、!PI。
ニッケル、クロム、パラジウム、アルミニウム、タング
ステン、モリブデンなど、あるいはこれらの合金からな
る金属微粉、あるいはこれらの金属または合金で被覆さ
れた無機物微粉などが用いられる。導電性金属微粉の平
均粒径が5μmを超えると、得られる導電性ペーストの
硬化後の導電性が低(なり。
ステン、モリブデンなど、あるいはこれらの合金からな
る金属微粉、あるいはこれらの金属または合金で被覆さ
れた無機物微粉などが用いられる。導電性金属微粉の平
均粒径が5μmを超えると、得られる導電性ペーストの
硬化後の導電性が低(なり。
所望の導電性を得るには導電性金泥微粉の充填量を多く
する必要があるため、得られる導電性ペーストの粘度が
高くなり、印刷や塗装が困難となる。
する必要があるため、得られる導電性ペーストの粘度が
高くなり、印刷や塗装が困難となる。
また1本発明の導電性ペーストの性能を阻害しない範囲
で、必要に応じてDBP値で表わされる吸油量が300
cc/ 100 gを超えるカーボンブランク。
で、必要に応じてDBP値で表わされる吸油量が300
cc/ 100 gを超えるカーボンブランク。
平均粒径2μm未満のグラファイト、平均粒径が10μ
mを超えるグラファイト、平均粒径が5μmを超える導
電性金属微粉、あるいは金属酸化物微粉などの少量を加
えることもである。
mを超えるグラファイト、平均粒径が5μmを超える導
電性金属微粉、あるいは金属酸化物微粉などの少量を加
えることもである。
本発明の導電性ペーストにおける導電性微粉末の含有量
は、5〜90重量%の範囲である。5重量%未満では、
硬化後の導電性ペースト中で導電性微粉゛末同士の接触
による導電通路が形成されず、また90重量%を超える
場合にはバインダーによる導電性微粉末の固着効果が著
しく阻害されるので実用的でない。本発明において導電
性微粉末がDBP値で表わされる吸油N300cc/
100 g以下のカーボンブラックのみからなる場合、
粘度の面から導電性ペーストにおけるカーホンブラック
の含有量は5〜50重量%が好ましく、この場合の導電
性ペーストは硬化後の導電性が比較的低いいわゆる抵抗
ペーストとして作用する。導電性微粉末が平均粒径5μ
m未満の導電性金属微粉2例えば銀粉のみからなる場合
。
は、5〜90重量%の範囲である。5重量%未満では、
硬化後の導電性ペースト中で導電性微粉゛末同士の接触
による導電通路が形成されず、また90重量%を超える
場合にはバインダーによる導電性微粉末の固着効果が著
しく阻害されるので実用的でない。本発明において導電
性微粉末がDBP値で表わされる吸油N300cc/
100 g以下のカーボンブラックのみからなる場合、
粘度の面から導電性ペーストにおけるカーホンブラック
の含有量は5〜50重量%が好ましく、この場合の導電
性ペーストは硬化後の導電性が比較的低いいわゆる抵抗
ペーストとして作用する。導電性微粉末が平均粒径5μ
m未満の導電性金属微粉2例えば銀粉のみからなる場合
。
導電性ペーストにおける含有量を70〜90重量% 。
とすると硬化後の導電性が高い導電性ペーストとするこ
とができる。このように9本発明の導電性ペーストにお
ける導電性微粉末の含有量は、5〜90重量%の範囲内
で、導電性微粉末の種類と所望する導電性の程度とによ
り適宜調節される。
とができる。このように9本発明の導電性ペーストにお
ける導電性微粉末の含有量は、5〜90重量%の範囲内
で、導電性微粉末の種類と所望する導電性の程度とによ
り適宜調節される。
本発明の導電性ペーストには実質的に揮発性溶剤が含ま
れないので、硬化前に溶剤を除去し、それを回収処理す
る工程と装置はいらず、導電性ペーストの取り扱いも非
危険物の取り扱いですみ、硬化後の導電性のばらつきも
なく、溶剤資源の節約にもなる。
れないので、硬化前に溶剤を除去し、それを回収処理す
る工程と装置はいらず、導電性ペーストの取り扱いも非
危険物の取り扱いですみ、硬化後の導電性のばらつきも
なく、溶剤資源の節約にもなる。
本発明の導電性ペーストは、前述の導電性微粉末とバイ
ンダーにより構成されるが、これ以外に導電性ペースト
の流動性や基材との密着性を向上させる目的で、シラン
化合物、チタネート化合物などの他の不揮発性物質を添
加することも可能であるが、その添加量は硬化後の導電
性ペーストが高温度または高湿度の環境下におかれた後
も、導電性に変化を生じない程度の範囲に留めなければ
ならない。
ンダーにより構成されるが、これ以外に導電性ペースト
の流動性や基材との密着性を向上させる目的で、シラン
化合物、チタネート化合物などの他の不揮発性物質を添
加することも可能であるが、その添加量は硬化後の導電
性ペーストが高温度または高湿度の環境下におかれた後
も、導電性に変化を生じない程度の範囲に留めなければ
ならない。
本発明の導電性ペーストは、バインダーと導電性微粉末
を混合後2通常の導電性ペーストの製造に用いられる方
法1例えば3本ロール装置などを用いる方法によって容
易に製造することができる。
を混合後2通常の導電性ペーストの製造に用いられる方
法1例えば3本ロール装置などを用いる方法によって容
易に製造することができる。
本発明の導電性ペーストを基材に通用する方法としては
スクリーン印刷がもっとも通しているが、その他の印刷
塗装方法2例えばローラー塗装などを用いることも可能
である。
スクリーン印刷がもっとも通しているが、その他の印刷
塗装方法2例えばローラー塗装などを用いることも可能
である。
本発明の導電性ペーストは基材に印刷・塗装した後、空
気中または不活性ガス雰囲気中で電子線を照射すること
によって硬化される。電子線照射の条件としては、加速
電圧150〜300KV、吸収線量3〜30 Mrad
の範囲にあることが望ましい。
気中または不活性ガス雰囲気中で電子線を照射すること
によって硬化される。電子線照射の条件としては、加速
電圧150〜300KV、吸収線量3〜30 Mrad
の範囲にあることが望ましい。
本発明の導電性ペーストは電子線照射による硬化後その
まま実用に供することが可能であるが、必要に応じて保
護のための塗料などによって被覆することも可能である
。
まま実用に供することが可能であるが、必要に応じて保
護のための塗料などによって被覆することも可能である
。
(実 施 例)
以下に実施例により本発明をさらに詳しく説明するが1
本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもので
はない。例中2部とはTi量部を表わす。
本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもので
はない。例中2部とはTi量部を表わす。
実施例1
つぎの組成のバインダーおよび導電性微粉末を混合した
後、ステンレススチール製3本ロールを用いて混練し電
子線硬化型導電性ペーストをwJ製した。
後、ステンレススチール製3本ロールを用いて混練し電
子線硬化型導電性ペーストをwJ製した。
トリメチロールプロパントリアクリレート 8部テト
ラメチロールメタントリアクリレート 8部ポリエス
テルジアクリレート(日本触媒化学工業■製0E−A4
10) 4部ファーネスブラッ
ク(CABOT社製UK−VULCAN P、平均粒
径20nm、DI3P値116 cc/100g)
0.8部アセチレンブラック
(電気化学工業(4燭製デンカブラツク、平均粒径4Q
nm、DI3P値250 cc/ 100g )
0.8部グラファイト(住
友アルミニウム製錬■製POG−10、平均粒径6μm
) 6.4部得られた電子線硬化型
導電性ペーストを、200meshのナイロン製スクリ
ーン版を用い、あらかじめエンチング処理および研摩処
理によって銅箔電極部分を作った片面銅張紙フエノール
積層板上に印刷した。印刷された導電性ペーストの銅箔
電極間の大きさはたて4龍よこ4鶴であった。つぎに電
子線照射装置(エナージー・サイエンス社製150B−
15型)を用い、ちっ素ガス雰囲気中で加速電圧160
KV、吸収線量10 Mradの条件下でこの積層板の
印刷面側より電子線を照射し、導電性ペーストを硬化さ
せた。さらに硬化後の導電性ペーストの上に20Q m
eshのす・イロン製スクリーン版を用いて紫外線硬化
型ソルダーレジスト(タムラ化研@!IUsR−2B)
を印刷し、紫外線照射装置(オゾンレス高圧水銀灯、
2 KW、 80 W/cm、ランプ試料量比i?
、tl。
ラメチロールメタントリアクリレート 8部ポリエス
テルジアクリレート(日本触媒化学工業■製0E−A4
10) 4部ファーネスブラッ
ク(CABOT社製UK−VULCAN P、平均粒
径20nm、DI3P値116 cc/100g)
0.8部アセチレンブラック
(電気化学工業(4燭製デンカブラツク、平均粒径4Q
nm、DI3P値250 cc/ 100g )
0.8部グラファイト(住
友アルミニウム製錬■製POG−10、平均粒径6μm
) 6.4部得られた電子線硬化型
導電性ペーストを、200meshのナイロン製スクリ
ーン版を用い、あらかじめエンチング処理および研摩処
理によって銅箔電極部分を作った片面銅張紙フエノール
積層板上に印刷した。印刷された導電性ペーストの銅箔
電極間の大きさはたて4龍よこ4鶴であった。つぎに電
子線照射装置(エナージー・サイエンス社製150B−
15型)を用い、ちっ素ガス雰囲気中で加速電圧160
KV、吸収線量10 Mradの条件下でこの積層板の
印刷面側より電子線を照射し、導電性ペーストを硬化さ
せた。さらに硬化後の導電性ペーストの上に20Q m
eshのす・イロン製スクリーン版を用いて紫外線硬化
型ソルダーレジスト(タムラ化研@!IUsR−2B)
を印刷し、紫外線照射装置(オゾンレス高圧水銀灯、
2 KW、 80 W/cm、ランプ試料量比i?
、tl。
C111、コンベアー速度1.0m/分)を用いてソル
ダーレジストを硬化させた。この様にして得られた積層
゛坂試料を用い、つぎの3種類の試験を行ない、試験前
後の抵抗値を測定、試験によるシート抵抗値の変化率を
計算した。
ダーレジストを硬化させた。この様にして得られた積層
゛坂試料を用い、つぎの3種類の試験を行ない、試験前
後の抵抗値を測定、試験によるシート抵抗値の変化率を
計算した。
半田浸漬試験:温度260℃の溶融半田浴(スズ60/
鉛40)にio秒間浸漬。
鉛40)にio秒間浸漬。
耐湿性試験二温度り0℃、相対湿度90〜959Aの恒
温恒湿中に500時間放置。
温恒湿中に500時間放置。
温度サイクル試験:タバイエスペソク@製恒温恒湿器P
L−2CP型を用いて一40℃30分、室温15分、8
5℃30分、室温15分のサイクルを5回くり返した。
L−2CP型を用いて一40℃30分、室温15分、8
5℃30分、室温15分のサイクルを5回くり返した。
なお、シート抵抗値は、銅箔電極間の抵抗値を三相計器
製作所製ワイドレンジ・デジタルオームメータDR−1
000CUを用いて測定し、単位Ω/口で表して導電性
の尺度とした。また、各試験による抵抗変化率は次の式
により算出した。
製作所製ワイドレンジ・デジタルオームメータDR−1
000CUを用いて測定し、単位Ω/口で表して導電性
の尺度とした。また、各試験による抵抗変化率は次の式
により算出した。
試験前の抵抗値
得られた結果を表1に示す。
実施例2
実施例1と同様の方法により、つぎの組成の電子線硬化
型導電性ペーストを調製した。
型導電性ペーストを調製した。
トリメチロールプロパントリアクリレート 5部テト
ラメチロールメタントリアクリレート 3部ポリエス
テルジアクリレート(ロ本触媒化学工業fJl製0E−
A410) 2部銀粉(デグサジ
ャパンGll製B−1.平均粒径1.111m)
30部得られた電子線硬化型
導電性ペーストを実施例1と同様の方法により、印刷硬
化させた後の抵抗値の変化率を求めた結果を表1に示す
。耐湿性試験および温度サイクル試験において抵抗変化
率が若干大きい値を示すが、導電性を増加させる方向に
あるので実用上問題はなかった。
ラメチロールメタントリアクリレート 3部ポリエス
テルジアクリレート(ロ本触媒化学工業fJl製0E−
A410) 2部銀粉(デグサジ
ャパンGll製B−1.平均粒径1.111m)
30部得られた電子線硬化型
導電性ペーストを実施例1と同様の方法により、印刷硬
化させた後の抵抗値の変化率を求めた結果を表1に示す
。耐湿性試験および温度サイクル試験において抵抗変化
率が若干大きい値を示すが、導電性を増加させる方向に
あるので実用上問題はなかった。
実施例3
実施例1と同様の方法により、つぎの組成の電子線硬化
型4篭性ペーストをfIliI製した。
型4篭性ペーストをfIliI製した。
トリメチロールプロパントリアクリレート 10部テト
ラメチロールメタントリアクリレート 6部ジペンタ
エリスリトールプロピオネートペンタアクリレート
4部ファーネスブラ
ンク(CABOT社製UK−VULCAN P、平均
粒径20nm、DBP値116 cc/100g)
0.8部アセチレンブランク(
電気化学工業■製デンカブラック、平均粒径40nn+
、DBP値250 cc/ 100g )
0.8部グラファイト(住友アル
ミニウム製錬■製POG−10、平均粒径6μm)5部 ta扮(デグサジャパン0菊製A−1,平均粒径2.7
μm) 10部得られた
電子線硬化型導電性ペーストを実施例1と同様の方法に
より印刷硬化させた後、抵抗値の変化率を求めた結果を
表1に示す。
ラメチロールメタントリアクリレート 6部ジペンタ
エリスリトールプロピオネートペンタアクリレート
4部ファーネスブラ
ンク(CABOT社製UK−VULCAN P、平均
粒径20nm、DBP値116 cc/100g)
0.8部アセチレンブランク(
電気化学工業■製デンカブラック、平均粒径40nn+
、DBP値250 cc/ 100g )
0.8部グラファイト(住友アル
ミニウム製錬■製POG−10、平均粒径6μm)5部 ta扮(デグサジャパン0菊製A−1,平均粒径2.7
μm) 10部得られた
電子線硬化型導電性ペーストを実施例1と同様の方法に
より印刷硬化させた後、抵抗値の変化率を求めた結果を
表1に示す。
実施例4
トリメチロールプロパントリアクリレート 8部テト
ラメチロールメタントリアクリレート 8部ポリエス
テルジアクリレート(日本触媒化学工業(横裂0IE−
A410) 4部アセチレンプラ
ック(電気化学工業0@裂デンカブランク、平均粒径4
0 nm+ D B P値250 cc/ 100g
) 3.8部上記組成
の電子線硬化型導電性ペーストをg′!Aシ。
ラメチロールメタントリアクリレート 8部ポリエス
テルジアクリレート(日本触媒化学工業(横裂0IE−
A410) 4部アセチレンプラ
ック(電気化学工業0@裂デンカブランク、平均粒径4
0 nm+ D B P値250 cc/ 100g
) 3.8部上記組成
の電子線硬化型導電性ペーストをg′!Aシ。
実施例1と同様の方法により、印刷硬化させた後。
前述の3種の試験による抵抗値の変化率を求めた結果を
表1に示す。
表1に示す。
実施例5
実施例1と同様の方法により、下記組成の電子線硬化型
導電性ペーストを調製した。
導電性ペーストを調製した。
トリメチロールプロパントリアクリレート 8部トリ
ス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリメタ
クリレート 4部ポリエステ
ルジアクリレート(日本触媒化学工業Ill製0E−A
410) 8部ファーネスブラン
ク(CABOT社製UK−VULCAN P、平均粒
径20nm、DBP値116 cc/100g)
0.8部アセチレンブランク(
電気化学工業0宝製デンカブラツク、平均粒径40nm
、DBP値250 cc/ 100g)
0.8部グラファイト(住友アルミ
ニウム製錬el製POG−10、平均粒径6μm)
6.4部得られた電子線硬化型導電性
ペーストを実施例1と同様の方法により、印刷硬化させ
た後、抵抗値の変化率を求めた結果を表1に示す。
ス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリメタ
クリレート 4部ポリエステ
ルジアクリレート(日本触媒化学工業Ill製0E−A
410) 8部ファーネスブラン
ク(CABOT社製UK−VULCAN P、平均粒
径20nm、DBP値116 cc/100g)
0.8部アセチレンブランク(
電気化学工業0宝製デンカブラツク、平均粒径40nm
、DBP値250 cc/ 100g)
0.8部グラファイト(住友アルミ
ニウム製錬el製POG−10、平均粒径6μm)
6.4部得られた電子線硬化型導電性
ペーストを実施例1と同様の方法により、印刷硬化させ
た後、抵抗値の変化率を求めた結果を表1に示す。
比較例1
トリメチロールプロパンアクリレート 8部フェ
ノキシエチルアクリレート 8部ポリエ
ステルジアクリレート(日本触媒化学工業■1JOIE
−A410) 4部ファー
ネスブラック(CABOT社′jAU K −V U
LCAN P、平均粒径20nm、DBP値L L
6 cc/100g)
0.8部アセチレンブランク(電気化学
工業(欄製デンカブラック、平均粒径40nm、DBP
値250 cc/ 100g)
0.8部グラファイト(住友アルミニウム製
錬l零製POG−10、平均粒径6μm)
6.4部上記組成の電子線硬化型導電性ペース
トを調製し。
ノキシエチルアクリレート 8部ポリエ
ステルジアクリレート(日本触媒化学工業■1JOIE
−A410) 4部ファー
ネスブラック(CABOT社′jAU K −V U
LCAN P、平均粒径20nm、DBP値L L
6 cc/100g)
0.8部アセチレンブランク(電気化学
工業(欄製デンカブラック、平均粒径40nm、DBP
値250 cc/ 100g)
0.8部グラファイト(住友アルミニウム製
錬l零製POG−10、平均粒径6μm)
6.4部上記組成の電子線硬化型導電性ペース
トを調製し。
実施例1と同様の方法により、印刷硬化させた後。
抵抗変化率を求めた結果を表1に示す。
表1
比較例2
導電性ペースト組成において、導電性粉末をDBP値3
50 cc/ 100 gのファーネスブランク (ラ
イオン・アクゾ01製ケッチェンブランクEC,平均粒
径40 nm)に置きかえた以外は実施例4と同様にし
て調製した電子線硬化型導電性ペーストは、ペース1−
粘度が高くスクリーン印刷不能であった。
50 cc/ 100 gのファーネスブランク (ラ
イオン・アクゾ01製ケッチェンブランクEC,平均粒
径40 nm)に置きかえた以外は実施例4と同様にし
て調製した電子線硬化型導電性ペーストは、ペース1−
粘度が高くスクリーン印刷不能であった。
実施例6および比較例3
導電ペーストの組成において、グラファイト粉末を平均
粒径0.7〜35μm(日本黒鉛■、昭和電工■、住友
アルミニウム製錬■i!りに置きかえた以外は実施例1
と同様にして得られた電子線硬化型導電性ペーストを実
施例1と同様の方法で印刷硬化させ。
粒径0.7〜35μm(日本黒鉛■、昭和電工■、住友
アルミニウム製錬■i!りに置きかえた以外は実施例1
と同様にして得られた電子線硬化型導電性ペーストを実
施例1と同様の方法で印刷硬化させ。
シート抵抗値を測定した。シート抵抗値とグラファイト
平均粒径の関係を第1図に示す。
平均粒径の関係を第1図に示す。
第1図から、グラファイトの平均粒子径が2μm以上1
0μm以下の場合(実施例6)には導電性が高く、2μ
m未満の場合あるいは10μmを超える場合(比較例3
)には導電性がきわめて小さくなることがわかる。
0μm以下の場合(実施例6)には導電性が高く、2μ
m未満の場合あるいは10μmを超える場合(比較例3
)には導電性がきわめて小さくなることがわかる。
比較例4
平均粒径1.2μmの銀粉の代りに平均粒径10.5μ
mの銀粉を用いた以外は実施例2と同様にして得られた
電子線硬化型導電性ペーストを、実施例1と同様の方法
により、印刷硬化させた後、シート抵抗値を測定したと
ころ、シート抵抗値は1350Ω/口であり、到底実用
に耐えるものではなかった。
mの銀粉を用いた以外は実施例2と同様にして得られた
電子線硬化型導電性ペーストを、実施例1と同様の方法
により、印刷硬化させた後、シート抵抗値を測定したと
ころ、シート抵抗値は1350Ω/口であり、到底実用
に耐えるものではなかった。
比較例5
導電性微粉末として酸化錫微粉(三菱全屈(構製ニー1
.平均粒10.1μm以下)のみを用いた以外は実施例
1と同様にして、電子線硬化型導電性ペーストを調製し
、印刷および硬化を行い、シート抵抗値を測定したとこ
ろ、シート抵抗値は200MΩ10以上であり、到底実
用に耐えるものではなかった。
.平均粒10.1μm以下)のみを用いた以外は実施例
1と同様にして、電子線硬化型導電性ペーストを調製し
、印刷および硬化を行い、シート抵抗値を測定したとこ
ろ、シート抵抗値は200MΩ10以上であり、到底実
用に耐えるものではなかった。
比較例6
導電性微粉末としてりん片状酸化錫微粉(福田金屈箔粉
工業側製5n−3−200,平均粒径6μm厚さ0.4
μm以下)のみを用いた以外は実施例1と同様にして、
電子線硬化型導電性ペーストを調製し。
工業側製5n−3−200,平均粒径6μm厚さ0.4
μm以下)のみを用いた以外は実施例1と同様にして、
電子線硬化型導電性ペーストを調製し。
印刷および硬化を行い、シート抵抗値を測定したところ
、シート抵抗値は100MΩ10以上であり。
、シート抵抗値は100MΩ10以上であり。
到底実用に耐えるものではなかった。
本発明により、flli剤を含まないけれども、印刷ま
たは塗装しうる程度に十分低粘度である。(2)溶剤を
含まないので、溶剤を蒸発させる工程および回収など蒸
発した溶剤を処理する工程を省略でき、工程の合理化が
でき、大気汚染の防止、省資源・省エネルギーがはかれ
、導電性ペーストの非危険物の扱いができる。(3)硬
化後、高温度または高湿度の環境下に長期間保持しても
導電性の低下がな(、経時の品質の信頼性が高い、(4
)少なくとも2個の電子線反応性基を有する化合物の少
なくとも1種として水酸基を有するものを用いることに
よって、さらに高い導電性とさらに高い経時の品質の信
頼性を達成することができる。電子線硬化型導電性ペー
ストが得られるようになった。
たは塗装しうる程度に十分低粘度である。(2)溶剤を
含まないので、溶剤を蒸発させる工程および回収など蒸
発した溶剤を処理する工程を省略でき、工程の合理化が
でき、大気汚染の防止、省資源・省エネルギーがはかれ
、導電性ペーストの非危険物の扱いができる。(3)硬
化後、高温度または高湿度の環境下に長期間保持しても
導電性の低下がな(、経時の品質の信頼性が高い、(4
)少なくとも2個の電子線反応性基を有する化合物の少
なくとも1種として水酸基を有するものを用いることに
よって、さらに高い導電性とさらに高い経時の品質の信
頼性を達成することができる。電子線硬化型導電性ペー
ストが得られるようになった。
第1図は、実施例6および比較例3にかかわる電子線硬
化型導電性ペーストの硬化後のシート抵抗値とグラファ
・r+−の平均粒径との関係を示す図である。
化型導電性ペーストの硬化後のシート抵抗値とグラファ
・r+−の平均粒径との関係を示す図である。
Claims (1)
- 1、少なくとも2個の電子線反応性基を有する化合物の
1種または2種以上の混合物95〜10重量%と、DB
P値で表わされる吸油量が300cc/100g以下の
カーボンブラック、平均粒径2〜10μmのグラファイ
ト、および平均粒径5μm以下の導電性金属微粉から選
ばれる1種または2種以上を主成分とする導電性微粉末
5〜90重量%とからなり、実質的に揮発性溶剤および
電子線反応性基1個を有する化合物を含まないことを特
徴とする電子線硬化型導電性ペースト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-42002 | 1986-02-28 | ||
| JP4200286 | 1986-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62270675A true JPS62270675A (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=12623987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP761587A Pending JPS62270675A (ja) | 1986-02-28 | 1987-01-16 | 電子線硬化型導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62270675A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168073A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光起電力装置の製造法 |
| JPH01169972A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
| JP2001019891A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カーボンペースト |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP761587A patent/JPS62270675A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168073A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光起電力装置の製造法 |
| JPH01169972A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
| JP2001019891A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カーボンペースト |
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