JPS63205375A - 電子線硬化性導電ペ−スト - Google Patents
電子線硬化性導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS63205375A JPS63205375A JP3784987A JP3784987A JPS63205375A JP S63205375 A JPS63205375 A JP S63205375A JP 3784987 A JP3784987 A JP 3784987A JP 3784987 A JP3784987 A JP 3784987A JP S63205375 A JPS63205375 A JP S63205375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- parts
- electron beam
- beam curable
- conductive
- Prior art date
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電子線硬化性導電ペーストに関する。さらに詳
しくは２本発明は電子機器部品およびプリント配線板な
どの基材に塗装または印刷した後に電子線を照射するこ
とにより硬化する導電ペーストに関する。
しくは２本発明は電子機器部品およびプリント配線板な
どの基材に塗装または印刷した後に電子線を照射するこ
とにより硬化する導電ペーストに関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線回路あるいはハイブリッド厚膜回路
の製造工程において、導体回路形成のために導電ペース
トが用いられ、また、これらのペーストの導電性の低い
ものが抵抗部分の形成の目的に使用されることはよく知
られている。さらにこの種のペーストが上記の回路形成
の目的以外にも膜スィッチ。
の製造工程において、導体回路形成のために導電ペース
トが用いられ、また、これらのペーストの導電性の低い
ものが抵抗部分の形成の目的に使用されることはよく知
られている。さらにこの種のペーストが上記の回路形成
の目的以外にも膜スィッチ。
抵抗器などの各種電子部品あるいは電磁波遮蔽用として
使用されていることも周知である。しかしながら、これ
らのペーストは、バインダーとして熱硬化性樹脂および
／またはガラスフリットなどの無機物質を用いているた
め、適用にあたっては基材に塗布または印刷後高温度に
加熱して硬化焼成を行う必要がある。しかしながら、硬
化焼成には多大のエネルギー、加熱のための時間、加熱
装置設置のための床面積を必要とし不経済であるばかり
でなく１次に示すような大きな制約があった。すなわち
、バインダーとしてガラスフリットなどの無機物質を用
いた導電ペーストは９通常８００℃以上での焼成を必要
とするために合成樹脂系の基材には適用できず、また熱
硬化性樹脂バインダーを使用した導電ペーストは合成樹
脂系の基材に対しても適用可能であるが、ペーストを硬
化させる際の加熱によって基材が変形し。
使用されていることも周知である。しかしながら、これ
らのペーストは、バインダーとして熱硬化性樹脂および
／またはガラスフリットなどの無機物質を用いているた
め、適用にあたっては基材に塗布または印刷後高温度に
加熱して硬化焼成を行う必要がある。しかしながら、硬
化焼成には多大のエネルギー、加熱のための時間、加熱
装置設置のための床面積を必要とし不経済であるばかり
でなく１次に示すような大きな制約があった。すなわち
、バインダーとしてガラスフリットなどの無機物質を用
いた導電ペーストは９通常８００℃以上での焼成を必要
とするために合成樹脂系の基材には適用できず、また熱
硬化性樹脂バインダーを使用した導電ペーストは合成樹
脂系の基材に対しても適用可能であるが、ペーストを硬
化させる際の加熱によって基材が変形し。
例えばプリント配線回路配線板において後工程の部品搭
載に支障をきたすなど大きな障害となっていた。
載に支障をきたすなど大きな障害となっていた。
これらの欠点を改良するために、紫外線、電子線などの
活性エネルギー線照射により、室温またはそれに近い温
度で導電ペーストを硬化させる方法が開発された。しか
しながら、これらの方法において用いられる導電ペース
トは印刷適性および塗装適性に劣り、得られる印刷面ま
たは塗装面は粗面であり。
活性エネルギー線照射により、室温またはそれに近い温
度で導電ペーストを硬化させる方法が開発された。しか
しながら、これらの方法において用いられる導電ペース
トは印刷適性および塗装適性に劣り、得られる印刷面ま
たは塗装面は粗面であり。
また、これらの方法で硬化させた導電ペーストは。
一般に、高温度あるいは高湿度の環境下で、その導電性
が著しく低下するという欠点があった。
が著しく低下するという欠点があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の種々の欠点を改良し、印刷適性および
塗装通性に優れ、得られる印刷面および塗装面が平滑で
あり、室温またはそれに近い温度で電子線照射により硬
化させることができ、硬化後高温度あるいは高湿度の環
境下でもその導電性の変化が少ない電子線硬化性導電ペ
ーストを提供するものである。また５本発明の導電ペー
ストは無機質系および合成樹脂系両方の基材に対して適
用できるとともに。
塗装通性に優れ、得られる印刷面および塗装面が平滑で
あり、室温またはそれに近い温度で電子線照射により硬
化させることができ、硬化後高温度あるいは高湿度の環
境下でもその導電性の変化が少ない電子線硬化性導電ペ
ーストを提供するものである。また５本発明の導電ペー
ストは無機質系および合成樹脂系両方の基材に対して適
用できるとともに。
無機質系基材に従来用いられていたガラスフリットをバ
インダーとした導電ペーストと同等の性能を有するもの
である。
インダーとした導電ペーストと同等の性能を有するもの
である。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、 （Ａ）ポリアリル化合物、必要に応じて（
Ｂ）上記（Ａ）以外の電子線反応性基を有する化合物、
（Ｃ）導電性微粉末および（Ｄ）揮発性溶剤からなる
電子線硬化性導電ペーストである。
Ｂ）上記（Ａ）以外の電子線反応性基を有する化合物、
（Ｃ）導電性微粉末および（Ｄ）揮発性溶剤からなる
電子線硬化性導電ペーストである。
本発明において、 （Ａ）ポリアリル化合物としては、
トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート
、トリアリルトリメート、トリアリルシトレート、ジア
リルイソフタレート、ジアリルオルソフタレート、ジア
リルクロレンデートなどのモノマーまたはオリゴマー、
あるいはこれらの混合物を用いることができるが、印刷
適性および導電性微粉末の分散性の面からジアリルイソ
フタレートオリゴマーを主成分とするものを用いること
が好ましい。
トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート
、トリアリルトリメート、トリアリルシトレート、ジア
リルイソフタレート、ジアリルオルソフタレート、ジア
リルクロレンデートなどのモノマーまたはオリゴマー、
あるいはこれらの混合物を用いることができるが、印刷
適性および導電性微粉末の分散性の面からジアリルイソ
フタレートオリゴマーを主成分とするものを用いること
が好ましい。
本発明において、 （Ｂ）上記（Ａ）以外の電子線反応
性基を有する化合物としては、不飽和ポリエステル類、
ポリエステルポリ （メタ）アクリレート類。
性基を有する化合物としては、不飽和ポリエステル類、
ポリエステルポリ （メタ）アクリレート類。
エポキシポリ （メタ）アクリレート類、ポリウレタン
ポリ （メタ）アクリレート類、ポリオールポリ（メタ
）アクリレート類、ポリエーテルポリ （メタ）アクリ
レート類、ジビニル化合物、フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリ
レート、 （メタ）アクリル酸アルキルエステル、オリ
ゴエステル千ノ （メタ）アクリレート、スチレン、α
−アルキルスチレンなど。
ポリ （メタ）アクリレート類、ポリオールポリ（メタ
）アクリレート類、ポリエーテルポリ （メタ）アクリ
レート類、ジビニル化合物、フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリ
レート、 （メタ）アクリル酸アルキルエステル、オリ
ゴエステル千ノ （メタ）アクリレート、スチレン、α
−アルキルスチレンなど。
あるいはこれらの混合物を必要に応じて用いることがで
きる。
きる。
本発明において（Ｃ）導電性微粉末としては、特に制限
はなく、カーボンブラック、グラファイト。
はなく、カーボンブラック、グラファイト。
導電性金属微粉、導電性金属酸化物微粉、あるいはこれ
らの混合物を用いることができる。
らの混合物を用いることができる。
カーボンブラックとしては、特に制限はなく、アセチレ
ンブランク、ファーネスブラック、サーマルブラック、
チャンネルブラック、あるいはこれらにビニル−モノマ
ーをグラフト重合させたものや酸化処理を施したものな
ど、あるいはこれらの混合物を用いることができる。
ンブランク、ファーネスブラック、サーマルブラック、
チャンネルブラック、あるいはこれらにビニル−モノマ
ーをグラフト重合させたものや酸化処理を施したものな
ど、あるいはこれらの混合物を用いることができる。
グラファイトとしては、特に制限はなく、りん片状黒鉛
、土状黒鉛などの天然黒鉛の精製されたちのや人造黒鉛
、あるいはこれらの混合物が用いられる。
、土状黒鉛などの天然黒鉛の精製されたちのや人造黒鉛
、あるいはこれらの混合物が用いられる。
導電性金属微粉としては、特に制限はなく、金、銀。
白金、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、アルミニウ
ム、タングステン、モリブデンなど、あるいはこれらの
合金からなる金属微粉、あるいはこれらの金属または合
金で被覆された無機物微粉など、あるいはこれらの混合
物を用いることができる。また。
ム、タングステン、モリブデンなど、あるいはこれらの
合金からなる金属微粉、あるいはこれらの金属または合
金で被覆された無機物微粉など、あるいはこれらの混合
物を用いることができる。また。
金属酸化物微粉としては、特に制限はなく、錫、チタン
、鉄などの酸化物の微粉、あるいはこれらの混合物を用
いることができる。
、鉄などの酸化物の微粉、あるいはこれらの混合物を用
いることができる。
本発明において、 （Ｃ）導電性微粉末は、（Ａ）。
（Ｂ）および（Ｃ）の総和に対して、５〜９０重量％の
範囲で用いることが好ましい。５重量％未満では、硬化
後の導電ペースト中で導電性微粉末同士の接触による導
電通路が形成されにくくなる傾向があり、また９０重量
％を超える場合にはバインダーによる導電性微粉末の固
着効果が阻害される傾向がある。
範囲で用いることが好ましい。５重量％未満では、硬化
後の導電ペースト中で導電性微粉末同士の接触による導
電通路が形成されにくくなる傾向があり、また９０重量
％を超える場合にはバインダーによる導電性微粉末の固
着効果が阻害される傾向がある。
本発明において、 （Ｃ）がカーボンブラックのみらな
る場合には、得られる導電ペーストは、硬化後の導電性
が比較的低いいわゆる抵抗ペーストとじて作用し、 （
Ｃ）が導電性金属微粉５例えば銀粉のみからなる場合は
硬化後の導電性が高い導電ペーストとなる。このように
１本発明において、 （Ｃ）の種類１紐成および含有量
を適宜調節することによって所望の導電性のペーストと
することができる。
る場合には、得られる導電ペーストは、硬化後の導電性
が比較的低いいわゆる抵抗ペーストとじて作用し、 （
Ｃ）が導電性金属微粉５例えば銀粉のみからなる場合は
硬化後の導電性が高い導電ペーストとなる。このように
１本発明において、 （Ｃ）の種類１紐成および含有量
を適宜調節することによって所望の導電性のペーストと
することができる。
本発明において（Ｄ）揮発性溶剤としては、特に１１１
ＥＩＩはなく、メチルエチルケトン、エチルセロソルブ
、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル、トルエン
、キシレン、イソプロピルアルコール、エタノール、ア
セトン、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセ
テート、カルピトールアセテート。
ＥＩＩはなく、メチルエチルケトン、エチルセロソルブ
、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル、トルエン
、キシレン、イソプロピルアルコール、エタノール、ア
セトン、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセ
テート、カルピトールアセテート。
ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート。
水など、あるいはこれらの混合物を適宜用いることがで
きる。
きる。
本発明の導電ペーストには、 （Ｄ）揮発性溶剤が含ま
れているが、これらの揮発性溶剤の除去は、従来の熱硬
化性導電ペーストの硬化に必要な乾燥処理よりはるかに
低温で１例えば常温で短時間の乾燥処理で済む。
れているが、これらの揮発性溶剤の除去は、従来の熱硬
化性導電ペーストの硬化に必要な乾燥処理よりはるかに
低温で１例えば常温で短時間の乾燥処理で済む。
本発明の導電ペーストには、上記（Ａ）、必要に応じて
（Ｂ）、 （Ｃ）および（Ｄ）の他、その性能を阻害
しない範囲において、必要に応じて、微粉シリカなどの
チキソトロープ剤、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、クレー、タルク、マイカ。
（Ｂ）、 （Ｃ）および（Ｄ）の他、その性能を阻害
しない範囲において、必要に応じて、微粉シリカなどの
チキソトロープ剤、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、クレー、タルク、マイカ。
硫酸バリウムなどの無機充填剖、チタネート化合物など
の接着性向上剤などを添加することができる。
の接着性向上剤などを添加することができる。
本発明の導電ペーストは、上記（Ａ）、必要に応じて（
Ｂ）、 （Ｃ）および（Ｄ）を混合後１通常の導電ペ
ーストの製造に用いられる方法９例えば３本ロール装置
などを用いる方法によって容易に製造することができる
。
Ｂ）、 （Ｃ）および（Ｄ）を混合後１通常の導電ペ
ーストの製造に用いられる方法９例えば３本ロール装置
などを用いる方法によって容易に製造することができる
。
本発明の導電ペーストを基材に適用する方法としてはス
クリーン印刷がもっとも適しているが、その他の印刷塗
装方法１例えばローラー塗装などを用いることも可能で
ある。
クリーン印刷がもっとも適しているが、その他の印刷塗
装方法１例えばローラー塗装などを用いることも可能で
ある。
本発明の導電ペーストは基材に印刷・塗装し、必要に応
じて常温で、あるいは低温短時間の加熱により（Ｄ）揮
発性溶剤を除去した後、空気中または不活性ガス雰囲気
中で電子線を照射することによって硬化される。電子線
照射の条件としては、加速電圧１５０〜３００ＫＶ、吸
収線量３〜３０ Ｍｒａｄの範囲にあることが望ましい
。
じて常温で、あるいは低温短時間の加熱により（Ｄ）揮
発性溶剤を除去した後、空気中または不活性ガス雰囲気
中で電子線を照射することによって硬化される。電子線
照射の条件としては、加速電圧１５０〜３００ＫＶ、吸
収線量３〜３０ Ｍｒａｄの範囲にあることが望ましい
。
７一
本発明の導電ペーストは電子線照射による硬化後そのま
ま実用に供することが可能であるが、必要に応じて、加
熱エージング処理を行うことや、保護のための塗料など
によって被覆することも可能である。
ま実用に供することが可能であるが、必要に応じて、加
熱エージング処理を行うことや、保護のための塗料など
によって被覆することも可能である。
（実 施 例）
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。例
中２部とは重量部を表わす。
中２部とは重量部を表わす。
実施例１
トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ
） １２部トリス（２−
アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
１２部ジアリルイソフタレ
ートオリゴマー １２部ファーネスブラックｒＵ
Ｋ−ＶＵＬＣＡＮ Ｐｊ（ＣＡＢＯＴ社製、商品名）
３部アセチレンブラック「デンカブ
ラック」 （電気化学工業■製、商品名）
１７部グラファイトｒＰｏ（、−１０Ｊ
（住人アルミニウム製錬■製、商品名）
１４部上記組成の電子線硬化性導電ペー
ストを、１６５ｍｅｓｈのステンレススチール製スクリ
ーン版を用い。
） １２部トリス（２−
アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
１２部ジアリルイソフタレ
ートオリゴマー １２部ファーネスブラックｒＵ
Ｋ−ＶＵＬＣＡＮ Ｐｊ（ＣＡＢＯＴ社製、商品名）
３部アセチレンブラック「デンカブ
ラック」 （電気化学工業■製、商品名）
１７部グラファイトｒＰｏ（、−１０Ｊ
（住人アルミニウム製錬■製、商品名）
１４部上記組成の電子線硬化性導電ペー
ストを、１６５ｍｅｓｈのステンレススチール製スクリ
ーン版を用い。
あらかじめエツチング処理および研摩処理によって銅箔
電極部分を作った片面銅張紙フエノール積層板上に印刷
した。印刷された導電ペーストの銅箔電極間の大きさは
たて１１１よこ１ＯＮであった。つぎに雰囲気温度１４
０℃で２分遠赤外線を照射し、電子線照射装置（エナー
ジー・サイエンス社製１５０Ｂ−１５型）を用い、ちっ
素ガス雰囲気中で加速電圧１６０ＫＶ、吸収線量１０Ｍ
ｒａｄの条件下でこの積層板の印刷面側より電子線を照
射し、導電ペーストを硬化させた。さらに硬化後の導電
ペーストの上に２００ｍｅｓｈのナイロン製スクリーン
版を用いて紫外線硬化性ソルダーレジスト（タムラ化研
■製ＵＳＲ−２Ｂ）を印刷し、紫外線照射装置（オヅン
レス高圧水銀灯、 ２ ＫＷ、 ８０Ｗ／ｃｍ、
ランプ試料間距Ｍ１０ｃｍ、コンヘアー速度１．０ｍ／
分）を用いてソルダーレジストを硬化させた。この様に
して得られた積層板試料を用い１表面状態を評価すると
ともに、つぎの３種類の試験を行ない、試験前後の抵抗
値を測定、試験によるシート抵抗値の変化率を計算した
。
電極部分を作った片面銅張紙フエノール積層板上に印刷
した。印刷された導電ペーストの銅箔電極間の大きさは
たて１１１よこ１ＯＮであった。つぎに雰囲気温度１４
０℃で２分遠赤外線を照射し、電子線照射装置（エナー
ジー・サイエンス社製１５０Ｂ−１５型）を用い、ちっ
素ガス雰囲気中で加速電圧１６０ＫＶ、吸収線量１０Ｍ
ｒａｄの条件下でこの積層板の印刷面側より電子線を照
射し、導電ペーストを硬化させた。さらに硬化後の導電
ペーストの上に２００ｍｅｓｈのナイロン製スクリーン
版を用いて紫外線硬化性ソルダーレジスト（タムラ化研
■製ＵＳＲ−２Ｂ）を印刷し、紫外線照射装置（オヅン
レス高圧水銀灯、 ２ ＫＷ、 ８０Ｗ／ｃｍ、
ランプ試料間距Ｍ１０ｃｍ、コンヘアー速度１．０ｍ／
分）を用いてソルダーレジストを硬化させた。この様に
して得られた積層板試料を用い１表面状態を評価すると
ともに、つぎの３種類の試験を行ない、試験前後の抵抗
値を測定、試験によるシート抵抗値の変化率を計算した
。
半田浸漬試験：温度２６０℃の溶融半田浴（スズ６０／
鉛４０）に１０秒間浸漬。
鉛４０）に１０秒間浸漬。
耐湿性試験：温度４０℃、相対湿度９０〜９５％の恒温
恒湿中に５００時間放置。
恒湿中に５００時間放置。
温度サイクル試験：タバイエスペック側製恒温恒温器Ｐ
Ｌ−２ＧＰ型を用いて一４０℃３０分、室温１５分、８
５℃３０分、室温１５分のサイクルを５回くり返した。
Ｌ−２ＧＰ型を用いて一４０℃３０分、室温１５分、８
５℃３０分、室温１５分のサイクルを５回くり返した。
なお、シート抵抗値は、銅箔電極間の抵抗値を三相計器
製作所製ワイドレンジ・デジタルオームメータＤＲ−１
０００ＣＵを用いて測定し、単位Ω１０で表して導電性
の尺度とした。また、各試験による抵抗変化率は次の式
により算出した。
製作所製ワイドレンジ・デジタルオームメータＤＲ−１
０００ＣＵを用いて測定し、単位Ω１０で表して導電性
の尺度とした。また、各試験による抵抗変化率は次の式
により算出した。
抵抗変化率（χ）・試験前の抵抗値−試験後の抵抗値×
１００試験前の抵抗値 得られた結果を表１に示す。
１００試験前の抵抗値 得られた結果を表１に示す。
実施例２
ジアリルイソフタレートオリゴマー ３６部ｒＵ
Ｋ−ＶＵＬＣＡＮ Ｐｊ ３部「デン
カブラック」 １７部ｒＰＯＧ
−１０Ｊ １４部カルピトールア
セテート ３０部上記組成の電子線硬
化性導電ペーストを、実施例１と同様の方法により印刷
硬化させた後の表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値
の変化率を測定した結果を表１に示す。
Ｋ−ＶＵＬＣＡＮ Ｐｊ ３部「デン
カブラック」 １７部ｒＰＯＧ
−１０Ｊ １４部カルピトールア
セテート ３０部上記組成の電子線硬
化性導電ペーストを、実施例１と同様の方法により印刷
硬化させた後の表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値
の変化率を測定した結果を表１に示す。
実施例３
ＴＭＰＴＡ １２部トリス（
２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
１２部ジアリルオルト
フタレートオリゴマー １２部ｒＵＫ−ＶＵＬＣＡ
Ｎ ＰＪ ３部「デンカブラック」
１７部ｒＰＯＧ−１０Ｊ
１４部セロソルブアセテート
３０部上記組成の電子線硬化性導電ペース
トを、実施例１と同様の方法により印刷硬化させた後の
表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値の変化率を測定
した結果を表１に示す。
２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
１２部ジアリルオルト
フタレートオリゴマー １２部ｒＵＫ−ＶＵＬＣＡ
Ｎ ＰＪ ３部「デンカブラック」
１７部ｒＰＯＧ−１０Ｊ
１４部セロソルブアセテート
３０部上記組成の電子線硬化性導電ペース
トを、実施例１と同様の方法により印刷硬化させた後の
表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値の変化率を測定
した結果を表１に示す。
実施例４
ＴＭＰＴＡ １０部トリス（
２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
５部ジアリルイソフタ
レートオリゴマー ５部銀粉ｒＤ−２５Ｊ
（デグサジャパン■製、商品名）７５部 カルピトールアセテート ５部上記
組成の電子線硬化性導電ペーストを、実施例１と同様の
方法により、印刷硬化させた後の表面状態を評価し、抵
抗値および抵抗値の変化率を測定した結果を表１に示す
。
２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
５部ジアリルイソフタ
レートオリゴマー ５部銀粉ｒＤ−２５Ｊ
（デグサジャパン■製、商品名）７５部 カルピトールアセテート ５部上記
組成の電子線硬化性導電ペーストを、実施例１と同様の
方法により、印刷硬化させた後の表面状態を評価し、抵
抗値および抵抗値の変化率を測定した結果を表１に示す
。
比較例Ｉ
ＴＭＰＴＡ ２４部トリス
（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジアクリレ
ート １２部ｒＵＫ−ＶＵ
ＬＣＡＮ ＰＪ ３部「デンカブラッ
ク」 １７部ｒＰＯＧ−１０Ｊ
１４部カルピトールアセテート
３０部上記組成の電子線硬化性導電
ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷硬化さ
せた後の表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値の変化
率を測定した結果を表１に示す。
（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジアクリレ
ート １２部ｒＵＫ−ＶＵ
ＬＣＡＮ ＰＪ ３部「デンカブラッ
ク」 １７部ｒＰＯＧ−１０Ｊ
１４部カルピトールアセテート
３０部上記組成の電子線硬化性導電
ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷硬化さ
せた後の表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値の変化
率を測定した結果を表１に示す。
比較例２
ＴＭＰＴＡ １部２部−１２
＝ トリス（２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌ
レート １２部２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート １２部ｒＵＫ−’
ＶＵＬＣＡＮ’ ＰＪ ３部「デンカブ
ラック」 １７部ｒＰＯＧ−１
０Ｊ Ｉ ４部カルピトールアセ
テート ３０部上記組成の電子線硬化
性導電ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷
硬化させた後の表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値
の変化率を測定した結果を表１に示す。
＝ トリス（２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌ
レート １２部２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート １２部ｒＵＫ−’
ＶＵＬＣＡＮ’ ＰＪ ３部「デンカブ
ラック」 １７部ｒＰＯＧ−１
０Ｊ Ｉ ４部カルピトールアセ
テート ３０部上記組成の電子線硬化
性導電ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷
硬化させた後の表面状態を評価し、抵抗値および抵抗値
の変化率を測定した結果を表１に示す。
を
比較例３
ＴＭＰＴＡ ２４部トリス（
２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
１２部酸化錫粉ｒＴ−
ＩＪ （三菱金属■製、商品名、平均粒径０．１μｍ
） ３４部カルピトールアセ
テート ３０部上記組成の電子線硬化
性導電ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷
硬化させた後の抵抗値は５ＭΩ／口であり、到底実用に
耐えるものではなかった。
２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレート
１２部酸化錫粉ｒＴ−
ＩＪ （三菱金属■製、商品名、平均粒径０．１μｍ
） ３４部カルピトールアセ
テート ３０部上記組成の電子線硬化
性導電ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷
硬化させた後の抵抗値は５ＭΩ／口であり、到底実用に
耐えるものではなかった。
比較例４
ＴＭＰＴＡ １２部トリ
ス（２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレー
ト １２部２−ヒドロキ
シエチルアクリレート １２部りん片状酸化錫粉
ｒｓｎ−３−２００４（福田金属箔粉工業■製、商品名
、平均粒径６．０μｍ、厚さ０゜４μｍ以下）
３４部カルピトールアセテート
３０部上記組成の電子線硬化性導
電ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷硬化
させた後の抵抗値は５ＭΩ／口であり、到底実用に耐え
るものではなかった。
ス（２−アクリロイルエチルエステル）イソシアヌレー
ト １２部２−ヒドロキ
シエチルアクリレート １２部りん片状酸化錫粉
ｒｓｎ−３−２００４（福田金属箔粉工業■製、商品名
、平均粒径６．０μｍ、厚さ０゜４μｍ以下）
３４部カルピトールアセテート
３０部上記組成の電子線硬化性導
電ペーストを、実施例１と同様の方法により、印刷硬化
させた後の抵抗値は５ＭΩ／口であり、到底実用に耐え
るものではなかった。
本発明により、（１）揮発性溶剤を除去するための乾燥
のみで済むので、従来の熱硬化性導電ペーストの硬化の
場合のように、基材を損傷することがない。
のみで済むので、従来の熱硬化性導電ペーストの硬化の
場合のように、基材を損傷することがない。
（２）揮発性溶剤を用いることができるので、導電ペー
ストの粘度調整が容易である。（３）印刷硬化後の導電
ペーストの表面が平滑であり硬度が高いので、プリント
配線板としてだけでなく、キーボード接点などにも利用
できる。（４）硬化後、高温度または高湿度の環境下に
長期間保持しても導電性の低下が少なく。
ストの粘度調整が容易である。（３）印刷硬化後の導電
ペーストの表面が平滑であり硬度が高いので、プリント
配線板としてだけでなく、キーボード接点などにも利用
できる。（４）硬化後、高温度または高湿度の環境下に
長期間保持しても導電性の低下が少なく。
経時の品質の信頼性が高い電子線硬化性導電ペーストが
得られるようになった。
得られるようになった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）ポリアリル化合物、必要に応じて（Ｂ）上記
（Ａ）以外の電子線反応性基を有する化合物、（Ｃ）導
電性微粉末および（Ｄ）揮発性溶剤からなる電子線硬化
性導電ペースト。 ２、（Ａ）がジアリルイソフタレートオリゴマーを主成
分とするものである特許請求の範囲第１項記載の電子線
硬化性導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3784987A JPS63205375A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 電子線硬化性導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3784987A JPS63205375A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 電子線硬化性導電ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63205375A true JPS63205375A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12508982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3784987A Pending JPS63205375A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 電子線硬化性導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63205375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02240168A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性塗料の硬化方法 |
| JP2015108145A (ja) * | 2009-12-01 | 2015-06-11 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウＦｒａｕｎｈｏｆｅｒ−Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｚｕｒ Ｆｏｅｒｄｅｒｕｎｇ ｄｅｒ ａｎｇｅｗａｎｄｔｅｎ Ｆｏｒｓｃｈｕｎｇ ｅ．Ｖ． | 放射線硬化コーティング剤において使用するための組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60229963A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放射線硬化用導電塗料 |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP3784987A patent/JPS63205375A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60229963A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放射線硬化用導電塗料 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02240168A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性塗料の硬化方法 |
| JP2015108145A (ja) * | 2009-12-01 | 2015-06-11 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウＦｒａｕｎｈｏｆｅｒ−Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｚｕｒ Ｆｏｅｒｄｅｒｕｎｇ ｄｅｒ ａｎｇｅｗａｎｄｔｅｎ Ｆｏｒｓｃｈｕｎｇ ｅ．Ｖ． | 放射線硬化コーティング剤において使用するための組成物 |
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