JPS62271491A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62271491A JPS62271491A JP11560186A JP11560186A JPS62271491A JP S62271491 A JPS62271491 A JP S62271491A JP 11560186 A JP11560186 A JP 11560186A JP 11560186 A JP11560186 A JP 11560186A JP S62271491 A JPS62271491 A JP S62271491A
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- JP
- Japan
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- electroless plating
- plating
- insulating plate
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１ 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に絶縁板上
に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成する印
刷配線板の製造方法に関する。
に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成する印
刷配線板の製造方法に関する。
従来、絶縁板上に無電解めっきによって選択的に導電回
路を形成する印刷配線板の製造方法のひとつとして、絶
縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板をクロム
酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化第一
錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁板の表面の非回路
設定部分に耐めっきレジストを塗布した後、無電解めっ
きによって回路設定部分および貫通孔内壁をめっきして
、導電回路を形成する方法がある。
路を形成する印刷配線板の製造方法のひとつとして、絶
縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板をクロム
酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化第一
錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁板の表面の非回路
設定部分に耐めっきレジストを塗布した後、無電解めっ
きによって回路設定部分および貫通孔内壁をめっきして
、導電回路を形成する方法がある。
また、他の製造方法として、次の技術が公開されている
。絶縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶線板の表
面の非回路設定部分に酸化剤を含有する耐めっきレジス
トを車面し、次いで絶縁板をクロム酸−硫酸の混合水溶
液で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラジウム
の混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸
漬した後、無電解めっきによって絶縁板表面の回路設定
部分および貫通孔内壁をめっきして導電回路を形成する
。
。絶縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶線板の表
面の非回路設定部分に酸化剤を含有する耐めっきレジス
トを車面し、次いで絶縁板をクロム酸−硫酸の混合水溶
液で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラジウム
の混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸
漬した後、無電解めっきによって絶縁板表面の回路設定
部分および貫通孔内壁をめっきして導電回路を形成する
。
しかし、これらの従来技術において、次のような欠点を
有していた。すなわち、前者の技術においては、耐めっ
きレジストの下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属
が残存しておシ、導電回路間の電気絶縁性を著しく低下
させる欠点を有している。まだ、後者の技術においては
、耐めっきレジスト中に酸化剤が含有されているため、
無電解めっき用触媒水溶液に耐めっきレジストを塗布し
た絶縁板を浸漬した場合、耐めっきレジスト中の酸化剤
が塩化第一錫を酸化し、塩化パラジウムの耐めっきレジ
スト上への吸着を抑制する効果がある。しかし、無電解
めっき液に絶縁板を浸漬した場合、耐めっきレジスト中
の酸化剤が無電解めっき液に溶解し、無ｔｍめっき液を
汚染する欠点がある。
有していた。すなわち、前者の技術においては、耐めっ
きレジストの下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属
が残存しておシ、導電回路間の電気絶縁性を著しく低下
させる欠点を有している。まだ、後者の技術においては
、耐めっきレジスト中に酸化剤が含有されているため、
無電解めっき用触媒水溶液に耐めっきレジストを塗布し
た絶縁板を浸漬した場合、耐めっきレジスト中の酸化剤
が塩化第一錫を酸化し、塩化パラジウムの耐めっきレジ
スト上への吸着を抑制する効果がある。しかし、無電解
めっき液に絶縁板を浸漬した場合、耐めっきレジスト中
の酸化剤が無電解めっき液に溶解し、無ｔｍめっき液を
汚染する欠点がある。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板の所定の位置
に貫通孔をあける工程と、絶縁板の表面の非回路設定部
分に耐めっきレジストを塗布する工程と、絶縁板の表面
の回路設定部分および貫通孔内壁を化学的に粗面化する
工程と、絶縁板を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔内
壁に無電解めっき用触媒を付与する工程と、耐めっきレ
ジスト上の無電解めっき用触媒を除去し、温度１００〜
１６０℃で乾燥する工程と、無を解めっき前処理として
、還元剤を含む水浴液で無電解めっき用触媒を還元する
工程と、貫通孔内壁および回路設定部分に無電解めっき
を施して、導電回路を形成する工程とからなることを特
徴とする。
に貫通孔をあける工程と、絶縁板の表面の非回路設定部
分に耐めっきレジストを塗布する工程と、絶縁板の表面
の回路設定部分および貫通孔内壁を化学的に粗面化する
工程と、絶縁板を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔内
壁に無電解めっき用触媒を付与する工程と、耐めっきレ
ジスト上の無電解めっき用触媒を除去し、温度１００〜
１６０℃で乾燥する工程と、無を解めっき前処理として
、還元剤を含む水浴液で無電解めっき用触媒を還元する
工程と、貫通孔内壁および回路設定部分に無電解めっき
を施して、導電回路を形成する工程とからなることを特
徴とする。
本発明によれば、絶縁板の表面に耐めっきレジストを塗
布した後、非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触
媒水溶液に浸漬する工程において、無電解めっき用触媒
が耐めっきレジスト上にも吸着するが、非貴金龜コロイ
ドの無電解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力
は、塩化第−錫一塩化パラジウムの混合コロイドの無電
解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力と比較し
て著しく小さく、機械的研磨により耐めっきレジスト上
から容易に除去することができ、耐めっきレジスト中に
酸化剤の添加なしに絶縁板の回路設定部分に選択的にめ
っきを施して、導電回路を形成することができる。この
ような非貴金属コロイド水溶液としては、銅金属コロイ
ド水溶液が使用できる。また、４電回路間の耐めっきレ
ジストの下に無電解めっき用触媒が存在しないため、導
電回路間の電気絶縁性は、従来技術による印刷配線板よ
り著しく向上させることができる。次に、本発明におけ
る無電解めっき用触媒を耐めっきレジスト上から除去し
た後、温度１００〜１６０℃で乾燥する工程は、絶縁板
の表面の回路部分および貫通孔内壁に付着した無電解め
っき用触媒と絶縁板との密着力を高め、無電解めっき工
程において無電解めっき用触媒の溶解を防止する。乾燥
時間としては、１０〜６０分が適当である。
布した後、非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触
媒水溶液に浸漬する工程において、無電解めっき用触媒
が耐めっきレジスト上にも吸着するが、非貴金龜コロイ
ドの無電解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力
は、塩化第−錫一塩化パラジウムの混合コロイドの無電
解めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力と比較し
て著しく小さく、機械的研磨により耐めっきレジスト上
から容易に除去することができ、耐めっきレジスト中に
酸化剤の添加なしに絶縁板の回路設定部分に選択的にめ
っきを施して、導電回路を形成することができる。この
ような非貴金属コロイド水溶液としては、銅金属コロイ
ド水溶液が使用できる。また、４電回路間の耐めっきレ
ジストの下に無電解めっき用触媒が存在しないため、導
電回路間の電気絶縁性は、従来技術による印刷配線板よ
り著しく向上させることができる。次に、本発明におけ
る無電解めっき用触媒を耐めっきレジスト上から除去し
た後、温度１００〜１６０℃で乾燥する工程は、絶縁板
の表面の回路部分および貫通孔内壁に付着した無電解め
っき用触媒と絶縁板との密着力を高め、無電解めっき工
程において無電解めっき用触媒の溶解を防止する。乾燥
時間としては、１０〜６０分が適当である。
さらに無電解めっき前処理として還元剤を含む水溶液で
、無電解めっき用触媒を還元する工程は、乾燥によって
酸化された無電解めっき用触媒を還元し、無電解めっき
工程で均一なめっき皮膜を得るのに効果がある。還元剤
としては、ホルムアルデヒドおよびその早期硬化物、ジ
メチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム等が適当
である。
、無電解めっき用触媒を還元する工程は、乾燥によって
酸化された無電解めっき用触媒を還元し、無電解めっき
工程で均一なめっき皮膜を得るのに効果がある。還元剤
としては、ホルムアルデヒドおよびその早期硬化物、ジ
メチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム等が適当
である。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例を図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
第１図（ａｌ〜（ｆ）は本発明の詳細な説明するため印
刷配線板要部の断面図である。図は、製造工程の順に示
しである。
刷配線板要部の断面図である。図は、製造工程の順に示
しである。
絶縁板１の両面に接着剤２を設け、印刷配線基板１０を
構成する（第１図（ａ）。接着剤２としては、フェノー
ル変性二トルゴム系接着剤などが用いられる。この印刷
配線基板１０の所定の位置に、パンチング法、ドリル穴
あけ法、あるいはレーザ穴あけ法によって貫通孔３をあ
ける（第１図（ｂ））。
構成する（第１図（ａ）。接着剤２としては、フェノー
ル変性二トルゴム系接着剤などが用いられる。この印刷
配線基板１０の所定の位置に、パンチング法、ドリル穴
あけ法、あるいはレーザ穴あけ法によって貫通孔３をあ
ける（第１図（ｂ））。
このように貫通孔３をあけた印刷配線基板１０の非回路
部分に、耐めっきレジスト４を塗布する（第１図（Ｃ）
）。この耐めっきレジスト４は、無電解めっきにより下
地の印刷配線基板１０との密着性が低下しない特性を備
えたものを使用する。この耐めっきレジスト４には、熱
硬化性エポキシ樹脂系レジスト、紫外線硬化型レジスト
、または感光性有機フィルムが使用できる。
部分に、耐めっきレジスト４を塗布する（第１図（Ｃ）
）。この耐めっきレジスト４は、無電解めっきにより下
地の印刷配線基板１０との密着性が低下しない特性を備
えたものを使用する。この耐めっきレジスト４には、熱
硬化性エポキシ樹脂系レジスト、紫外線硬化型レジスト
、または感光性有機フィルムが使用できる。
次に、印刷配線基板１０の表面の接着剤２をクロム酸−
硫酸の混合水溶液で粗面化した後、銅金属コロイド水溶
液に浸漬し、印刷配線基板１０の表面および貫通孔３の
内壁に無電解めっき用触媒５を付着させる（第１図（ｄ
））。次いで、スポンジ等で印刷配線基板１０の表面を
水洗研磨して、耐めっきレジスト４上の無電解めっき用
触媒５を除去する（第１図（ｅ））。次に塩度１３０℃
の恒温乾燥炉の中で１５分間乾燥した。
硫酸の混合水溶液で粗面化した後、銅金属コロイド水溶
液に浸漬し、印刷配線基板１０の表面および貫通孔３の
内壁に無電解めっき用触媒５を付着させる（第１図（ｄ
））。次いで、スポンジ等で印刷配線基板１０の表面を
水洗研磨して、耐めっきレジスト４上の無電解めっき用
触媒５を除去する（第１図（ｅ））。次に塩度１３０℃
の恒温乾燥炉の中で１５分間乾燥した。
このようにして乾燥した印刷配線基板１０を、３７％ホ
ルマリｙ１０ｍｊ／Ｊ、ＰＨ＝１１０ ｃ７）還元剤水
溶液に印刷配線板ｌＯを浸漬して、回路部分および貫通
孔３の内壁に付着した無電解めっき用触媒５を還元した
後、液温７０℃の無電解銅めっき液に浸漬して、回路部
分および貫通孔３の内壁にめっきを行い、両面の回路を
導通させ印刷配線板を得た（第１図（ｆ））。
ルマリｙ１０ｍｊ／Ｊ、ＰＨ＝１１０ ｃ７）還元剤水
溶液に印刷配線板ｌＯを浸漬して、回路部分および貫通
孔３の内壁に付着した無電解めっき用触媒５を還元した
後、液温７０℃の無電解銅めっき液に浸漬して、回路部
分および貫通孔３の内壁にめっきを行い、両面の回路を
導通させ印刷配線板を得た（第１図（ｆ））。
このようにして得られた印刷配線板の導電回路６には、
ピンホール等の欠陥もなく、また導電回路６間の電気絶
縁抵抗は１０１４Ωと高い絶縁性を有した印刷配線板を
得た。耐めっきレジストによる無電解銅めっき液の汚染
もなかった。
ピンホール等の欠陥もなく、また導電回路６間の電気絶
縁抵抗は１０１４Ωと高い絶縁性を有した印刷配線板を
得た。耐めっきレジストによる無電解銅めっき液の汚染
もなかった。
以上説明したように、本発明による印刷配線板の製造方
法によれば、絶縁板に貫通孔をあけ、耐めっきレジスト
塗布後に触媒処理を行い、その後、耐めっきレジスト上
の不要な触媒を除去し、次に乾燥を行い、無電解めっき
前処理として触媒を還元するようにしたので、欠陥のな
いめっきで導電回路間の導通が完全となシ、高い絶縁性
を有する印刷配線板とすることができた。また、耐めっ
きレジストに酸化剤を含有しないものが使えるため、酸
化剤による無電解めっき液の汚染がなくなり、無電解め
っき液を長く使えるという効果がある。
法によれば、絶縁板に貫通孔をあけ、耐めっきレジスト
塗布後に触媒処理を行い、その後、耐めっきレジスト上
の不要な触媒を除去し、次に乾燥を行い、無電解めっき
前処理として触媒を還元するようにしたので、欠陥のな
いめっきで導電回路間の導通が完全となシ、高い絶縁性
を有する印刷配線板とすることができた。また、耐めっ
きレジストに酸化剤を含有しないものが使えるため、酸
化剤による無電解めっき液の汚染がなくなり、無電解め
っき液を長く使えるという効果がある。
第１図（ａｌ〜（ｆ）は、本発明の一実施例であり、製
造工程順の要部の断面図である。 １・・・・−・絶縁板、２・・・・・・接着剤、３・・
・・−・貫通孔、４・・・・−・耐めっきレジスト、５
・・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・導電
回路、１０・・・・・・印刷配線基板。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′；・）−ミ、
′ Ｖ−１母
造工程順の要部の断面図である。 １・・・・−・絶縁板、２・・・・・・接着剤、３・・
・・−・貫通孔、４・・・・−・耐めっきレジスト、５
・・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・導電
回路、１０・・・・・・印刷配線基板。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′；・）−ミ、
′ Ｖ−１母
Claims (1)
- 絶縁板の所定の位置に貫通孔を穿設する工程と、前記絶
縁板の表面の非回路設定部分に耐めっきレジストを塗布
する工程と、前記絶縁板の回路設定部分および貫通孔内
壁を化学的に粗面化する工程と、前記絶縁板を非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬し、
絶縁板の表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒を
付与する工程と、前記耐めっきレジスト上の無電解めっ
き用触媒を除去し乾燥する工程と、無電解めっき前処理
として、還元剤を含む水溶液で無電解めっき用触媒を還
元する工程と、前記貫通孔内壁および回路設定部分に無
電解めっきを施して導電回路を形成する工程とからなる
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11560186A JPS62271491A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11560186A JPS62271491A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271491A true JPS62271491A (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=14666665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11560186A Pending JPS62271491A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62271491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264851B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-07-24 | International Business Machines Corporation | Selective seed and plate using permanent resist |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP11560186A patent/JPS62271491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264851B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-07-24 | International Business Machines Corporation | Selective seed and plate using permanent resist |
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