JPS622723B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS622723B2
JPS622723B2 JP53158065A JP15806578A JPS622723B2 JP S622723 B2 JPS622723 B2 JP S622723B2 JP 53158065 A JP53158065 A JP 53158065A JP 15806578 A JP15806578 A JP 15806578A JP S622723 B2 JPS622723 B2 JP S622723B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
view
case
thin metal
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53158065A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5583315A (en
Inventor
Makoto Wakasugi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Priority to JP15806578A priority Critical patent/JPS5583315A/ja
Publication of JPS5583315A publication Critical patent/JPS5583315A/ja
Publication of JPS622723B2 publication Critical patent/JPS622723B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は水晶振動子の容器および製造方法に関
するものである。
水晶発振式腕時計に使用される水晶振動子は
年々小型化して来ており、部品が小型化する為ど
うしても手作業が複雑になり、コスト的に割高に
なるのは避けられなかつた。又容器の気密性等の
信頼性が劣化する等の現象も見られた。
本発明では小型薄型化した水晶振動子の容器の
信頼性を損うことなしにコストダウンを果すこと
を目的とする。
本発明の構成を製造工程に従つて第1図から第
4図により順を追つて説明する。第1図から第3
図までは容器の構成部品であるケースの製造工程
を示す図であり第4図は容器の構成部品であるカ
バーである。
第1図は、コバール等の金属薄板からエツチン
グにより形状加工された製造工程途中のケース1
の未完成品を示すものでイ図は平面図でロ図はそ
のAA断面図である。外形輸廓部分は両側よりエ
ツチングされた形状となつており、半抜き溝1a
は金側薄板の片面からエツチングされ途中でエツ
チング加工が終了しているため、溝を堀つた様な
形状半抜き溝1aとなつている。第2図は次工程
の様子を示す図であり、イ図は平面図、ロ図はイ
図のBB断面図である。前記半抜き溝1aに斜線
で示した様にコバールガラス等より成るガラス粉
末を圧縮して埋め込み焼成して、ケース1に封着
した絶縁部2を形成する。第3図はケース1の完
成した形を示す図でイ図は平面図、ロ図はイ図の
CC断面図、ハ図はイ図のDD断面図でここではケ
ース1を構成する金属薄板を、半抜き溝1aの反
対側よりエツチング加工することにより、半抜き
溝1a部の残肉部が除去されて2本のリード端子
3とケース1が絶縁され、かつ水晶片を収容する
ための凹部1cが形成される。
本発明の構成は第3図において完成している。
つまりケース1の母体1bとリード端子3が同一
部材より形成されており、かつ前記絶縁部2を介
して一体的に結合されていることが特徴である。
第4図は本発明による完成容器の図であり、イ
図は平面図、ロ図はイ図のEE断面図、ハ図はイ
図のFF断面図で、5はカバー、6は音叉型水晶
片でケース1とカバー5は半田付等により気密封
止されている。
本発明の効果は第5図に示す様にケース1を製
造する際、金属薄板の帯材7より加工することで
複数個同時にハンドリング出来るので製造コスト
が低減できる。
又第1図、第2図から明らかな様に半抜き溝1
a部分の巾g及びGが狭く出来るので、小型化に
有利であるばかりでなく、気密もれに関して言え
ば空気の流通面積を小さく出来るので流通長さl
を短かく出来る。
又リード端子3はエツチングによりケース1の
外形基準で加工されているので形状及び位置精度
が非常に良く、特に水晶片と接合する部分8の段
違いが無いので水晶片の接合強度も得られるし位
置精度も出易い。なお容器自体を非常に薄型化で
きることも明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図イ,ロ乃至第3図イ,ロ,ハは本発明の
実施例を示すケースの製造工程を説明するもので
第1図イは平面図、第1図ロはイ図のAA断面
図、第2図イは平面図、第2図ロはイ図のBB断
面図、第3図イは平面図、第3図ロはイ図のCC
断面図、第3図ハはイ図のDD断面図、第4図
イ,ロ,ハは、本発明による水晶振動子の容器を
示すものでイ図は平面図、ロ図はイ図のEE断面
図、ハ図はイ図のFF断面図、第5図はケースの
製造工程を示す説明図である。 1……ケース、1a……半抜き溝、1c……凹
部、2……絶縁部、3……リード端子、5……カ
バー、6……音叉型水晶片。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 水晶振動子の容器において、前記水晶振動子
    の容器のリード端子とケースが同一部材から形成
    されたことを特徴とする水晶振動子の容器。 2 水晶振動子の容器の製造方法において、金属
    薄板にエツチング加工を加えることによつて半抜
    き溝部を形成する工程、該半抜き溝部の中に絶縁
    部を封着する工程、前記半抜き溝部の反対側の面
    から前記金属薄板にエツチング加工を加えること
    によつて、金属薄板に凹部を形成するとともに、
    前記半抜き溝部の残肉部を除去してリード端子部
    を形成する工程とを備えたことを特徴とする水晶
    振動子の容器の製造方法。
JP15806578A 1978-12-20 1978-12-20 Container and manufacture of crystal vibrator Granted JPS5583315A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15806578A JPS5583315A (en) 1978-12-20 1978-12-20 Container and manufacture of crystal vibrator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15806578A JPS5583315A (en) 1978-12-20 1978-12-20 Container and manufacture of crystal vibrator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5583315A JPS5583315A (en) 1980-06-23
JPS622723B2 true JPS622723B2 (ja) 1987-01-21

Family

ID=15663524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15806578A Granted JPS5583315A (en) 1978-12-20 1978-12-20 Container and manufacture of crystal vibrator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5583315A (ja)

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MILITARY SPECIFICATION=1965 *
MILITARY SPECIFICATION=1978 *
NEC HERMETICS SEAL=1977 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5583315A (en) 1980-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4110655A (en) Piezo electric vibrator unit sealed with 90Sn-10Au solder
US6606772B1 (en) Method for manufacturing piezoelectric oscillator
TW201911744A (zh) 晶體振子及其製造方法
US5504460A (en) Pressure seal type piezoelectric resonator
JP2008148351A (ja) 圧電振動片及びその加工方法
JPS622723B2 (ja)
JP4636170B2 (ja) 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器
JPS5847882B2 (ja) 圧電振動子の気密封止容器
JPS6374312A (ja) 電子部品の製造方法
JPS6119555Y2 (ja)
JPS6216573B2 (ja)
JPS6118882B2 (ja)
JPS6131619B2 (ja)
JPH0224267Y2 (ja)
JPS6036898Y2 (ja) 水晶振動子用保持器
JP4692619B2 (ja) 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器
JPS6130334Y2 (ja)
JPH0341751A (ja) 半導体装置用容器
JPH03262314A (ja) 弾性表面波装置
JPS6118884B2 (ja)
JP2008252451A (ja) 表面実装用の水晶発振器
JPS6119138B2 (ja)
JPH0297109A (ja) 圧電発振器
JPS628610A (ja) 圧電磁器共振子
JPS6216007Y2 (ja)