JPS62273219A - 樹脂組成物 - Google Patents
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- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明は、硬化性および硬化物の特性、特に電気特性に
優れた樹脂組成物に関するものである。
優れた樹脂組成物に関するものである。
(従来の技術)
一般に、熱硬化性樹脂は2機械的性質、電気特性、熱的
特性等に優れるが、その中でも、フェノール樹脂とエポ
キシ樹脂は優れた電気特性を持ちつつ機械的性質にも優
れていることから、電気。
特性等に優れるが、その中でも、フェノール樹脂とエポ
キシ樹脂は優れた電気特性を持ちつつ機械的性質にも優
れていることから、電気。
電子分野では中心的に使用されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、これらの樹脂の最大の欠点は硬化性に劣ること
であシ、熱可塑性樹脂並の硬化性(成形サイクル)が必
要とされている分野では使用できない。そこで、硬化性
に優れた熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂
が注目されてきた。
であシ、熱可塑性樹脂並の硬化性(成形サイクル)が必
要とされている分野では使用できない。そこで、硬化性
に優れた熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂
が注目されてきた。
しかし、この不飽和ポリエステル樹脂は、確かに良好な
硬化性を示すが、電気特性を向上させるためにスチレン
の割合を増すと堅く、脆くなる等機械的性質の低下を生
じてしまう。また1反対に機械的性質を向上させるため
にスチレンの割合を減らすと、電気特性の優位性が失わ
れてしまう。さらに、この不飽和ポリニスナル樹脂は、
その構造上水分を吸収しやすく、吸湿時の電気特性及び
機械的性質の低下が懸念される。本発明はこれらの問題
点を解決するものである。
硬化性を示すが、電気特性を向上させるためにスチレン
の割合を増すと堅く、脆くなる等機械的性質の低下を生
じてしまう。また1反対に機械的性質を向上させるため
にスチレンの割合を減らすと、電気特性の優位性が失わ
れてしまう。さらに、この不飽和ポリニスナル樹脂は、
その構造上水分を吸収しやすく、吸湿時の電気特性及び
機械的性質の低下が懸念される。本発明はこれらの問題
点を解決するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、側鎖中に炭素−炭素不飽和結合を有する共重
合体80〜20重量部及びこれと共重合可能な単量体2
0〜80重量部を総計が100重量部となる量で含有し
てなる樹脂組成物に関する。
合体80〜20重量部及びこれと共重合可能な単量体2
0〜80重量部を総計が100重量部となる量で含有し
てなる樹脂組成物に関する。
本発明における側鎖中に炭素−炭素不飽和結合を有する
共重合体は1例えば。
共重合体は1例えば。
(al 一般式mで表される化合物
tb+ 該化合物(I)と共重合可能な単量体及びf
c) 一般式[1[)で表される化合物(ただし、X
はヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、キルホキシ
ル基、インシアネート基、酸アミド基又は酸ハライド基
であり、XはR4を介さずに直接にCに結合してもよ<
、Yはヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、カルボ
キシル基。
c) 一般式[1[)で表される化合物(ただし、X
はヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、キルホキシ
ル基、インシアネート基、酸アミド基又は酸ハライド基
であり、XはR4を介さずに直接にCに結合してもよ<
、Yはヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、カルボ
キシル基。
インシアネート基、酸アミド基及び酸ハライド基のうち
Xと反応性を示すものであり、Yはルを介さずに直接に
Cに結合してもよ< 、Rt、 &、 R6及びR7は
水素原子、炭素数1〜12のアルキル基。
Xと反応性を示すものであり、Yはルを介さずに直接に
Cに結合してもよ< 、Rt、 &、 R6及びR7は
水素原子、炭素数1〜12のアルキル基。
又は芳香族基でありl R4およびRsは炭素数1〜1
2のアルキレン基又は芳香族基であり、X又はYが直接
にCに結合する場合には存在しなくても、よく、R3及
びR8はX又はYと同じもの、水素原子、炭素数1〜1
2のアルキル基又は芳香族基であシ、R4はXと又はR
sはYと酸無水物基を形成してもよく、R1〜Rsのそ
れぞれの中に酸素原子。
2のアルキレン基又は芳香族基であり、X又はYが直接
にCに結合する場合には存在しなくても、よく、R3及
びR8はX又はYと同じもの、水素原子、炭素数1〜1
2のアルキル基又は芳香族基であシ、R4はXと又はR
sはYと酸無水物基を形成してもよく、R1〜Rsのそ
れぞれの中に酸素原子。
窒素原子、イオウ原子、ハロゲン原子、カルボキシル基
及びヒドロキシル基が含まれていてもよい。)を用い、
(a)又は(alと(b)を重合して重合体を得、つい
でこの重合体にfc)を反応させて得られる。ここで(
b)は必ずしも用いなくてもよい。
及びヒドロキシル基が含まれていてもよい。)を用い、
(a)又は(alと(b)を重合して重合体を得、つい
でこの重合体にfc)を反応させて得られる。ここで(
b)は必ずしも用いなくてもよい。
上記の式においてXがヒドロキシル基であるfa)の例
としては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチル
アクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート類、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタク
リレート等のヒドロキシアルキルメタクリレート類、イ
タコン酸メチル(2−ヒドロキシエチル)、イタコン酸
メチル(2−ヒドロキシプロピル)、イタコン酸エチル
(2−ヒドロキシプロピル)等のイタコン酸のアルキル
(2−ヒドロキシアルキル)エステル類、マレイン酸メ
チル(2−ヒドロキシエチル)、マレイン酸メチル(2
−ヒドロキシプロピル)、マレイン酸エチル(2−ヒド
ロキシアルキルン等のマレイン酸のアルキル(2−ヒド
ロキシアルキル)エステル類、アリルアルコール、メタ
クリルアルコール等のアルコール類、これらのアルコー
ルのβ位アルキル置換体、ヒドロキシメチルアクリルア
ミド、ヒドロキシエチルアクリルアミド等ヒドロキシア
ルキルのアクリルアミド、ヒドロキシメチルメタクリル
アミド、ヒドロキシエチルメタクリルアミド等のヒドロ
キシアルキルメタクリルアミド、1−7エニルー2−ヒ
ドロキシプロペン−1,1−フエニル−3−ヒドロキシ
ブテン−1等の芳香族基を含む化合物などがあげられる
。
としては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチル
アクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート類、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタク
リレート等のヒドロキシアルキルメタクリレート類、イ
タコン酸メチル(2−ヒドロキシエチル)、イタコン酸
メチル(2−ヒドロキシプロピル)、イタコン酸エチル
(2−ヒドロキシプロピル)等のイタコン酸のアルキル
(2−ヒドロキシアルキル)エステル類、マレイン酸メ
チル(2−ヒドロキシエチル)、マレイン酸メチル(2
−ヒドロキシプロピル)、マレイン酸エチル(2−ヒド
ロキシアルキルン等のマレイン酸のアルキル(2−ヒド
ロキシアルキル)エステル類、アリルアルコール、メタ
クリルアルコール等のアルコール類、これらのアルコー
ルのβ位アルキル置換体、ヒドロキシメチルアクリルア
ミド、ヒドロキシエチルアクリルアミド等ヒドロキシア
ルキルのアクリルアミド、ヒドロキシメチルメタクリル
アミド、ヒドロキシエチルメタクリルアミド等のヒドロ
キシアルキルメタクリルアミド、1−7エニルー2−ヒ
ドロキシプロペン−1,1−フエニル−3−ヒドロキシ
ブテン−1等の芳香族基を含む化合物などがあげられる
。
Xがアミン基である(a)の例としては、O−アミノス
チレン、m−アミノスチレン、p−アミノスチレン、p
−アミノ−α−メチルスチレン等のアミノスチレン類#
0−(アミノメチル)スチレン。
チレン、m−アミノスチレン、p−アミノスチレン、p
−アミノ−α−メチルスチレン等のアミノスチレン類#
0−(アミノメチル)スチレン。
0−(アミノエチル)スチレン、1−7エニルー3−7
ミノーペンテンー1.1−フェニル−5−7ミノペンテ
ンー1等のアミノアルキルスチレン類。
ミノーペンテンー1.1−フェニル−5−7ミノペンテ
ンー1等のアミノアルキルスチレン類。
イタコン酸メチル(2−アミノエチル)、イタコン酸メ
チル(2−アミノプロピル)、イタコン酸エチル(2−
アミノプロピル)等のイタコン酸のアルキル(アミノア
ルキルンエステル類、マレイン酸メチル(2−アミノエ
チル)、マレイン酸メチル(2−7ミノプロビル)、マ
レイン酸エチル(2−アミノプロピル〕等のマレイン酸
のアルキル(アミノアルキル)エステル類などがあげら
れる。
チル(2−アミノプロピル)、イタコン酸エチル(2−
アミノプロピル)等のイタコン酸のアルキル(アミノア
ルキルンエステル類、マレイン酸メチル(2−アミノエ
チル)、マレイン酸メチル(2−7ミノプロビル)、マ
レイン酸エチル(2−アミノプロピル〕等のマレイン酸
のアルキル(アミノアルキル)エステル類などがあげら
れる。
Xがエポキシ基である(alの例としては、グリシジル
アクリレート、グリシジルメタクリレート等のグリシジ
ルアクリレート及びメタクリレート類。
アクリレート、グリシジルメタクリレート等のグリシジ
ルアクリレート及びメタクリレート類。
これらのβ位アルキル置換体、β位芳香族置換体。
イタコン酸グリシジルエステル、マレイン酸グリシジル
エステル、これらのβ位アルキル置換体。
エステル、これらのβ位アルキル置換体。
β位芳香族置換体、アリルグリシジルエーテル等のグリ
シジルエーテル類、これらのβ位アルキル置換体、β位
芳香族置換体などがあげられる。
シジルエーテル類、これらのβ位アルキル置換体、β位
芳香族置換体などがあげられる。
Xがカルボキシル基である(a)の例としては、メタク
リル酸、アクリル酸、これらのβ−位アルキル置換体、
イタコン酸メチル、イタコン酸エチル。
リル酸、アクリル酸、これらのβ−位アルキル置換体、
イタコン酸メチル、イタコン酸エチル。
イタコン酸プロピル、イタコン酸ブチル等のイタコン酸
モノアルキル、マレイン酸メチル、マレイン酸エチル、
マレイン酸プロピル、マレイン酸ブチル等のマレイン酸
モノアルキルなどがアケラレる。
モノアルキル、マレイン酸メチル、マレイン酸エチル、
マレイン酸プロピル、マレイン酸ブチル等のマレイン酸
モノアルキルなどがアケラレる。
Xがインシアネート基である(a)の例としては。
イソシアネートメチルアクリレート、イソシアネートエ
チルアクリレート、インシアネートメチルメタクリレー
ト、インシアネートエチルメタクリレート等があげられ
る。
チルアクリレート、インシアネートメチルメタクリレー
ト、インシアネートエチルメタクリレート等があげられ
る。
Xが酸アミド基又は酸ノ・ライド基である(a)の例と
しては、上記のXがカルボキシル基である(a)の化合
物から肪導される一COCI、 −COBr、 −CO
NHz等の基を有する化合物等があげられる。
しては、上記のXがカルボキシル基である(a)の化合
物から肪導される一COCI、 −COBr、 −CO
NHz等の基を有する化合物等があげられる。
R3がXと酸無水物基を形成したfalの例としては。
無水イタコン酸、無水マレイン酸等があげられる。
化合物(1)と共重合可能な単量体(b)としては、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート等のアクリル酸
エステル類、メチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート等のメタクリル酸エステル類。
チルアクリレート、エチルアクリレート等のアクリル酸
エステル類、メチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート等のメタクリル酸エステル類。
スチレン、α−メチルスチレン等のスチVン訪導体、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル等ノ有機ニトリル
類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の有機酸のビニ
ルエステル類、塩化ビニル。
クリロニトリル、メタクリロニトリル等ノ有機ニトリル
類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の有機酸のビニ
ルエステル類、塩化ビニル。
塩化ビニルデンなどがあげられる。
一般式(If)で表される化合物(C)としては、Yが
Xと反応性を示すものが選ばれ実質的には一般式[1)
で表される化合物の中から次の基を有する化合物が用い
られる。Xがヒドロキシル基の場合には。
Xと反応性を示すものが選ばれ実質的には一般式[1)
で表される化合物の中から次の基を有する化合物が用い
られる。Xがヒドロキシル基の場合には。
Yはカルボキシル基、イソシアネート基又は酸ノ・ライ
ド基であシ、Xがアミノ基の場合には、Yはエポキシ基
、カルボキシル基、インシアネート基又は酸ハライド基
であ夛、Xがエポキシ基の場合には、Yはアミノ基、カ
ルボキシル基、イソ7アネート基、酸アミド基又は酸ノ
・ライド基であシ。
ド基であシ、Xがアミノ基の場合には、Yはエポキシ基
、カルボキシル基、インシアネート基又は酸ハライド基
であ夛、Xがエポキシ基の場合には、Yはアミノ基、カ
ルボキシル基、イソ7アネート基、酸アミド基又は酸ノ
・ライド基であシ。
Xがカルボキシル基の場合には、Yはヒドロキシル基、
アミノ基又はエポキシ基であり、Xがインシアネート基
の場合には、Yはヒドロキシル基。
アミノ基又はエポキシ基であり、Xがインシアネート基
の場合には、Yはヒドロキシル基。
アミノ基、カルボキシル基又は酸アミド基であり。
Xが酸アミド基の場合には、Yはエポキシ基、インシア
ネート基又は酸ノ・ライド基であり、Xが酸ハライド基
の場合には、Yはヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ
基又は酸アミド基である。
ネート基又は酸ノ・ライド基であり、Xが酸ハライド基
の場合には、Yはヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ
基又は酸アミド基である。
これらによって構成される側鎖中に炭素−炭素不飽和結
合を有する共重合体の製造方法には、@濁重合法、塊状
重合法、溶液重合法等が挙げられ。
合を有する共重合体の製造方法には、@濁重合法、塊状
重合法、溶液重合法等が挙げられ。
特に制限はない。
本発明になる樹脂組成物は、その使用目的および環境に
よって構成比を種々に変化嘔せることができるが、好ま
しい範6を挙げると、一般式+11で表される化合物は
、樹脂液の黄変、樹脂硬化物の透明性及び耐湿性の点か
ら一般式([1で表される化合物に対して当モル以上で
反応させることが好ましい。また、一般式(11で表さ
れる化合物と共重合可能な単量体(blは、なるべく一
般式TI)で表される化合物及び一般式(II)で表さ
れる化合物と相溶性の良いものを選択することが好まし
い。例えば、一般式(1)で表される化合物としてヒド
ロキシアルキルメタクリレート類を選択した場合に、相
溶性に劣るスチレン等を単量体として用いるときには。
よって構成比を種々に変化嘔せることができるが、好ま
しい範6を挙げると、一般式+11で表される化合物は
、樹脂液の黄変、樹脂硬化物の透明性及び耐湿性の点か
ら一般式([1で表される化合物に対して当モル以上で
反応させることが好ましい。また、一般式(11で表さ
れる化合物と共重合可能な単量体(blは、なるべく一
般式TI)で表される化合物及び一般式(II)で表さ
れる化合物と相溶性の良いものを選択することが好まし
い。例えば、一般式(1)で表される化合物としてヒド
ロキシアルキルメタクリレート類を選択した場合に、相
溶性に劣るスチレン等を単量体として用いるときには。
樹脂液及び硬化物の白濁、硬化物の機械的性質等から、
単量体(b)O含有量は(a)、 (b)及び(C)の
70重i%以下に抑えることが好ましい。さらに、一般
式(II)で表される化合物(C)は9組成物の硬化性
及び硬化物の強度から、一般式(りで表される化合物(
a)及びこれと共重合可能な単量体(b)の合計100
fi量部に対して20重量部以上とすることが好ましい
。
単量体(b)O含有量は(a)、 (b)及び(C)の
70重i%以下に抑えることが好ましい。さらに、一般
式(II)で表される化合物(C)は9組成物の硬化性
及び硬化物の強度から、一般式(りで表される化合物(
a)及びこれと共重合可能な単量体(b)の合計100
fi量部に対して20重量部以上とすることが好ましい
。
fa)又は+8)と(b)の重合の際に用いられる重合
開始剤としては、一般のラジカル重合に用いられる。
開始剤としては、一般のラジカル重合に用いられる。
アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシククヘキサン
カルボニトリル等のアゾ系開始剤、 tert−ブチ
ルヒドロペルオキシド、ジーtert−ブチルペルオキ
シド等の過酸化物などがあげられ、特に制限はない。
カルボニトリル等のアゾ系開始剤、 tert−ブチ
ルヒドロペルオキシド、ジーtert−ブチルペルオキ
シド等の過酸化物などがあげられ、特に制限はない。
重合禁止剤としては、一般のラジカル重合に用いられる
ハイドロキノン、パラ−ベンゾキノン等があげられ、特
に制限はない。
ハイドロキノン、パラ−ベンゾキノン等があげられ、特
に制限はない。
また、場合によっては共重合体の分子量を調節するため
に、ドデシルメルカプタン等のアルキルメルカプタン類
の連鎖移動剤を用いることもできる。
に、ドデシルメルカプタン等のアルキルメルカプタン類
の連鎖移動剤を用いることもできる。
(al又は(a)と(b)との重合によって得られる重
合体と(C)との反応は公知の方法で行われ、特に制限
はない。
合体と(C)との反応は公知の方法で行われ、特に制限
はない。
本発明になる樹脂組成物は、可塑剤、安定剤。
硬化剤(触媒)、増粘剤、充填剤、橋架は剤、補強材(
強化材)2着色材、滑材等を添加することによって、成
形材料、塗料、接着剤、その他各種の用途に用いること
ができる。
強化材)2着色材、滑材等を添加することによって、成
形材料、塗料、接着剤、その他各種の用途に用いること
ができる。
(発明の効果)
本発明になる樹脂組成物は、優れた硬化性を持ちながら
、これによって機械的性質及び電気特性に優れた成形品
を得ることができる。
、これによって機械的性質及び電気特性に優れた成形品
を得ることができる。
(実施例)
実施例を説明する。部とあるのは重量部である。
実施例1
攪はん機、コンデンサを付けた2でのフラスコにメチル
イソブチルケトン(以下M I B Kと略す)750
部を入れ、100℃に昇温した。11のビー力にスチレ
ン(以下STCと略す)377部。
イソブチルケトン(以下M I B Kと略す)750
部を入れ、100℃に昇温した。11のビー力にスチレ
ン(以下STCと略す)377部。
2−ヒドロキシエチルメタクリレ−)(以’FHEMA
と略す)202部、アゾビスイソブチロニトリル(以下
A I d Nと略す)17.4部、ジーtert−ブ
チルペルオキシド(以下DTBPと略す)29部を入れ
、混合後、加温したM I B K中に3時間で全量を
滴下した。滴下終了後6時間反応させ。
と略す)202部、アゾビスイソブチロニトリル(以下
A I d Nと略す)17.4部、ジーtert−ブ
チルペルオキシド(以下DTBPと略す)29部を入れ
、混合後、加温したM I B K中に3時間で全量を
滴下した。滴下終了後6時間反応させ。
ハイドロキノン(以下HQPCと略す) 0.12部を
添加混合後、無水マレイン酸(以下MACと略す)15
2部を添加し、さらVC3時間反応させ。
添加混合後、無水マレイン酸(以下MACと略す)15
2部を添加し、さらVC3時間反応させ。
酸価(測定値二61ンが計算値(MACの2つのカルボ
キシル基のうち1つだけが反応すると仮定した値=58
)とほぼ一致したことを確認してから冷却した。反応物
の不揮発分(測定値:39)から算出した重合反応率は
91%であった。
キシル基のうち1つだけが反応すると仮定した値=58
)とほぼ一致したことを確認してから冷却した。反応物
の不揮発分(測定値:39)から算出した重合反応率は
91%であった。
この反応物750部を攪はん機とコンデンサを付けたI
Jのフラスコに入れ、アスピレータで約250 mmH
gまで減圧しながら80〜100℃に加温してM I
B Kを取り除き、樹脂組成物Aを得た。更に、この樹
脂組成物を真空乾燥機に入れ。
Jのフラスコに入れ、アスピレータで約250 mmH
gまで減圧しながら80〜100℃に加温してM I
B Kを取り除き、樹脂組成物Aを得た。更に、この樹
脂組成物を真空乾燥機に入れ。
80°Cで2時間放置してM I B Kをほぼ完全に
取り除いた樹脂組成物Bを得た。この樹脂組成物Bは、
室温下では固体であった。
取り除いた樹脂組成物Bを得た。この樹脂組成物Bは、
室温下では固体であった。
この樹脂組成物B500部と5TC200部を攪はん機
を付けた1t!のフラスコに入れ、ウォーターパスで約
50℃に加温して樹脂組成物をSTCに溶解後、ベンゾ
イルパーオキシド(以下B、、POと略す)の50%ペ
ーストを2部添加してSTC溶液を得た。このSTC溶
液のJIS K 6901による高温硬化特性(測定
温度80°C)は、ゲル化時間317秒、最小硬化時間
580秒、最高発熱温度148℃であった。このSTC
溶液を脱泡して、厚さ3柵の注型金型中に注入後、乾燥
機に入れ100℃で2時間加熱して樹脂硬化物を得た。
を付けた1t!のフラスコに入れ、ウォーターパスで約
50℃に加温して樹脂組成物をSTCに溶解後、ベンゾ
イルパーオキシド(以下B、、POと略す)の50%ペ
ーストを2部添加してSTC溶液を得た。このSTC溶
液のJIS K 6901による高温硬化特性(測定
温度80°C)は、ゲル化時間317秒、最小硬化時間
580秒、最高発熱温度148℃であった。このSTC
溶液を脱泡して、厚さ3柵の注型金型中に注入後、乾燥
機に入れ100℃で2時間加熱して樹脂硬化物を得た。
この樹脂硬化物のJIS K 6911による曲げ強さ
は8.8 kgf /m、2.曲げ弾性率は340 k
gf/mfを示しだ。また、この樹脂硬化物のJIS
K6911による誘電率及び誘電正接を測定した結果
2表1に示したように非常に優れた値を示した。
は8.8 kgf /m、2.曲げ弾性率は340 k
gf/mfを示しだ。また、この樹脂硬化物のJIS
K6911による誘電率及び誘電正接を測定した結果
2表1に示したように非常に優れた値を示した。
実施例2
攪はん機、コンデンサを付けた2JのフラスコにMIB
K750部を入れ、100℃に昇温した。
K750部を入れ、100℃に昇温した。
II!のビー力に5TC151部、HEMA189部、
n−7’fk7クリレ一ト247部、AIBN17.6
部、DTBP2.9部を入れ、(置台後、加温したMI
BK中に3時間で全量を滴下した。滴下終了後6時間反
応させ、HQPCo、12部を添加混合後、MAC14
2部を添加し、さらに3時間反応させ、酸価(測定値:
55)が計算値(54)とほぼ一致したことを確認して
から冷却した。
n−7’fk7クリレ一ト247部、AIBN17.6
部、DTBP2.9部を入れ、(置台後、加温したMI
BK中に3時間で全量を滴下した。滴下終了後6時間反
応させ、HQPCo、12部を添加混合後、MAC14
2部を添加し、さらに3時間反応させ、酸価(測定値:
55)が計算値(54)とほぼ一致したことを確認して
から冷却した。
この反応物750部を攪はん機とコンデンサを付けた1
1!のフラスコに入れ、アスピレータで約250 rn
mHg !で減圧しながら80〜100℃に加温してM
IBKを取り除き、樹脂組成物Aを得た。更に、この樹
脂組成物を真空乾燥機に入れ。
1!のフラスコに入れ、アスピレータで約250 rn
mHg !で減圧しながら80〜100℃に加温してM
IBKを取り除き、樹脂組成物Aを得た。更に、この樹
脂組成物を真空乾燥機に入れ。
80℃で2時間放置してMIBKをほぼ完全に取シ除い
た樹脂組成物Bを得た。この樹脂組成物Bは、室温下で
は半固形であった。
た樹脂組成物Bを得た。この樹脂組成物Bは、室温下で
は半固形であった。
この樹脂組成物B500部と5TC200部を攪はん機
を付けた11!のフラスコに入れ、ウォーターパスで約
50℃に加温して樹脂組成物をSTCに溶解後、BPO
の50%ペーストを2部添加してSTC溶液を得た。こ
のSTC溶液のJIS K6901 による高温硬化
特性(測定温度80℃)は、ゲル化時間230秒、最小
硬化時間448秒。
を付けた11!のフラスコに入れ、ウォーターパスで約
50℃に加温して樹脂組成物をSTCに溶解後、BPO
の50%ペーストを2部添加してSTC溶液を得た。こ
のSTC溶液のJIS K6901 による高温硬化
特性(測定温度80℃)は、ゲル化時間230秒、最小
硬化時間448秒。
最高発熱温度182℃であった。このSTC溶液を脱泡
して、厚さ3mmの注型金型中に注入後、乾燥機に入れ
100℃で2時間加熱して樹脂硬化物を得た。この樹脂
硬化物のJIS K 6911 による曲げ強さは
11. Okg f /1rra’、曲げ弾性率は31
0 kgf/mo+”を示した。また、この樹脂硬化物
のJIS K 6911による誘電率及び誘電正接を
測定した結果1表1に示したように非常に優れた値を示
した。
して、厚さ3mmの注型金型中に注入後、乾燥機に入れ
100℃で2時間加熱して樹脂硬化物を得た。この樹脂
硬化物のJIS K 6911 による曲げ強さは
11. Okg f /1rra’、曲げ弾性率は31
0 kgf/mo+”を示した。また、この樹脂硬化物
のJIS K 6911による誘電率及び誘電正接を
測定した結果1表1に示したように非常に優れた値を示
した。
実施例3
攪はん機、コンデンサを付けた2I!のフラスコにMI
BK750部を入れ、100℃に昇温した。
BK750部を入れ、100℃に昇温した。
11のビー力にSTo 200部、)lHMA175部
、2−エチルへキシルアクリレート222部。
、2−エチルへキシルアクリレート222部。
AIBN17.9部、DTBP3.0部を入れ、混合後
、加温したMIBK中に3時間で全量を滴下した。滴下
終了後6時間反応させ、 HQPCO,12部を添加混
合後、MA0132部を添加し、さらに3時間反応させ
、酸価(測定値:52)が計算値(50)とほぼ一致し
たことを確認してから冷却した。
、加温したMIBK中に3時間で全量を滴下した。滴下
終了後6時間反応させ、 HQPCO,12部を添加混
合後、MA0132部を添加し、さらに3時間反応させ
、酸価(測定値:52)が計算値(50)とほぼ一致し
たことを確認してから冷却した。
この反応物750部を攪はん機とコンデンサを付けた1
jのフラスコに入れ、アスピレータで約250 mmH
gまで減圧しながら80〜100℃に加温してMIBK
を取り除き、樹脂組成物Aを得た。更に、この樹脂組成
物を真空乾燥機に入れ。
jのフラスコに入れ、アスピレータで約250 mmH
gまで減圧しながら80〜100℃に加温してMIBK
を取り除き、樹脂組成物Aを得た。更に、この樹脂組成
物を真空乾燥機に入れ。
80℃で2時間放置してMIBKをほぼ完全に取り除い
た樹脂組成物Bを得た。この樹脂組成物Bは、室温下で
は粘稠な液体であった。
た樹脂組成物Bを得た。この樹脂組成物Bは、室温下で
は粘稠な液体であった。
この樹脂組成物B500部と5TC200部を攪はん機
を付けた11のフラスコに入れ、ウォーターパスで約5
0℃に加温して樹脂組成物をSTCに溶解後、BPOの
50%ペースト2部を添加してSTC溶液を得た。この
STC溶液のJIS K6901による高温硬化特性
(測定温度80℃]は、ゲル化時間214秒、最小硬化
時間404秒。
を付けた11のフラスコに入れ、ウォーターパスで約5
0℃に加温して樹脂組成物をSTCに溶解後、BPOの
50%ペースト2部を添加してSTC溶液を得た。この
STC溶液のJIS K6901による高温硬化特性
(測定温度80℃]は、ゲル化時間214秒、最小硬化
時間404秒。
最高発熱態度194℃であった。このSTC溶液を脱泡
して、厚さ3閤の注型金型中に注入後、乾燥機に入れ1
00℃で2時間加熱して樹脂硬化物を得た。この樹脂硬
化物のJIS K 6911による曲げ強さは8.7
kg f /m+u”、 曲げ弾性率は280kg
f/ff1OI!を示した。また、この樹脂硬化物のJ
ISK 6911による誘電率及び誘電正接を測定した
結果9表1に示したように非常に優れた値を示した。
して、厚さ3閤の注型金型中に注入後、乾燥機に入れ1
00℃で2時間加熱して樹脂硬化物を得た。この樹脂硬
化物のJIS K 6911による曲げ強さは8.7
kg f /m+u”、 曲げ弾性率は280kg
f/ff1OI!を示した。また、この樹脂硬化物のJ
ISK 6911による誘電率及び誘電正接を測定した
結果9表1に示したように非常に優れた値を示した。
比較例
MACo、4モル、イソフタル酸0.6モル、ジエチレ
ングリコール1.1モルを210℃で加熱縮合して得ら
れた不飽和ポリエステル樹脂60部とHQPCo、01
部を溶解させた8T030部とを相溶させ、不飽和ポリ
エステル樹脂液を得た。この樹脂液にBPOの50%ペ
ースト2部を添加して、実施例1〜3と同様にして樹脂
硬化物を得た。
ングリコール1.1モルを210℃で加熱縮合して得ら
れた不飽和ポリエステル樹脂60部とHQPCo、01
部を溶解させた8T030部とを相溶させ、不飽和ポリ
エステル樹脂液を得た。この樹脂液にBPOの50%ペ
ースト2部を添加して、実施例1〜3と同様にして樹脂
硬化物を得た。
この樹脂硬化物のJIS K 6911による曲げ強
さは7.8 kgf/mm”−曲げ弾性率は260 k
gf/m+u”を示した。また、この樹脂硬化物のJI
S K6911 による誘電率及び誘電正接の測定結
果を表1に示した。
さは7.8 kgf/mm”−曲げ弾性率は260 k
gf/m+u”を示した。また、この樹脂硬化物のJI
S K6911 による誘電率及び誘電正接の測定結
果を表1に示した。
表1の結果から、実施例1〜3で得られた樹脂組成物は
、非常に優れた誘電特性を示す。特に高周波部分では、
比較例で示したような現行の電気絶縁用の樹脂の中では
高周波特性に優れる不飽和ポリエステル樹脂と比較して
も、よシ低い値を示、すことから、誘電特性(特に高周
波の部分)に優れていることが示される。
、非常に優れた誘電特性を示す。特に高周波部分では、
比較例で示したような現行の電気絶縁用の樹脂の中では
高周波特性に優れる不飽和ポリエステル樹脂と比較して
も、よシ低い値を示、すことから、誘電特性(特に高周
波の部分)に優れていることが示される。
・・)、
Claims (1)
- 1、側鎖中に炭素−炭素不飽和結合を有する共重合体8
0〜20重量部及びこれと共重合可能な単量体20〜8
0重量部を総計が100重量部となる量で含有してなる
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11531686A JPS62273219A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11531686A JPS62273219A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273219A true JPS62273219A (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=14659592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11531686A Pending JPS62273219A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273219A (ja) |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP11531686A patent/JPS62273219A/ja active Pending
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