JPS6227399A - 組立式バレル型サセプタ - Google Patents
組立式バレル型サセプタInfo
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- JPS6227399A JPS6227399A JP16557785A JP16557785A JPS6227399A JP S6227399 A JPS6227399 A JP S6227399A JP 16557785 A JP16557785 A JP 16557785A JP 16557785 A JP16557785 A JP 16557785A JP S6227399 A JPS6227399 A JP S6227399A
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- plate
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は組立式バレル型サセプタの改良に関するもので
ある。
ある。
従来の組立式バレル型サセプタは熱膨張を調整した等方
性炭素基材上KCVD等で炭化珪素コーティングを行っ
た第1図に示すような構造が知られている。
性炭素基材上KCVD等で炭化珪素コーティングを行っ
た第1図に示すような構造が知られている。
・第1図において、ウェハー載置部3を有する台形の板
状片4、そして六角形の上部支持板1および下部支持板
が設ゆてあシ、台形の板状片4の上部に設けられた透孔
5、下部に設けられた切欠部6で、板状片4が夫々固定
されている。
状片4、そして六角形の上部支持板1および下部支持板
が設ゆてあシ、台形の板状片4の上部に設けられた透孔
5、下部に設けられた切欠部6で、板状片4が夫々固定
されている。
ウェハー上にエピタキシャル成長させる場合、ウェハー
載置部3にウェハーを載せ、シャフト2を回転させるこ
とによって組立式バレル形サセプタを回転させ、均一に
昇温させるとともに、均一にエピタキシャル成長を行う
手段としている。
載置部3にウェハーを載せ、シャフト2を回転させるこ
とによって組立式バレル形サセプタを回転させ、均一に
昇温させるとともに、均一にエピタキシャル成長を行う
手段としている。
しかしながら、ランプ加熱等によるエピタキシャル成長
工程では、ランプ照射面よシ熱伝達が行われるため、組
立式バレル型サセプタの内部面である台形の板状片の裏
面は、特に熱放射の影響で温度むらを生じ易く、このた
めに加熱冷却過程を繰シ返しているうちに熱応力を生じ
、破損する原因となっている。さらに、この場合台形の
板状片4の互いに接する部分が高温にな夛易く、その部
分の炭化珪素皮膜が浸食され、ピンホールを生じさせる
原因となる。
工程では、ランプ照射面よシ熱伝達が行われるため、組
立式バレル型サセプタの内部面である台形の板状片の裏
面は、特に熱放射の影響で温度むらを生じ易く、このた
めに加熱冷却過程を繰シ返しているうちに熱応力を生じ
、破損する原因となっている。さらに、この場合台形の
板状片4の互いに接する部分が高温にな夛易く、その部
分の炭化珪素皮膜が浸食され、ピンホールを生じさせる
原因となる。
この結果炭素質内部に含まれる不純物がウエハ−を汚染
し、歩留りを低下させる。
し、歩留りを低下させる。
本発明はウェハーへの不純物汚染をなくし、さらに組立
式バレル型サセプタを長寿命にするだめのものであシ、
板状片の少なくとも一側部に放熱部を設け、該放熱部が
ウェハー載置面に対して5〜70チの面積を有するもの
に関する。
式バレル型サセプタを長寿命にするだめのものであシ、
板状片の少なくとも一側部に放熱部を設け、該放熱部が
ウェハー載置面に対して5〜70チの面積を有するもの
に関する。
本発明は、台形の板状片4の少なくとも一側部に放熱部
材すなわち放熱板7を設けたものである。
材すなわち放熱板7を設けたものである。
なお放熱板7は両側部に設けてもよく、さらに上部また
は/及び下部に設けてもよい。放熱板7の大きさはウェ
ハー載置用台形の板状片4の面積の5〜70%の面積で
十分であシ、5俤以下である場合は効果が現われなく、
また70%以上では略70チと同じ効果であシ、70チ
以上にした場合は過剰構造と言っても過言ではない。放
熱板7を設けたことによう局部的な温度むらを解消した
ものである。以下第2図(イ)、(ロ)、C→について
説明する。
は/及び下部に設けてもよい。放熱板7の大きさはウェ
ハー載置用台形の板状片4の面積の5〜70%の面積で
十分であシ、5俤以下である場合は効果が現われなく、
また70%以上では略70チと同じ効果であシ、70チ
以上にした場合は過剰構造と言っても過言ではない。放
熱板7を設けたことによう局部的な温度むらを解消した
ものである。以下第2図(イ)、(ロ)、C→について
説明する。
第2図(イ)は放熱板7を板状片4の一側部に投げたも
のであり、第2図(ロ)は板状片4の両側部に放熱板7
を設げたものである。第2図(ハ)は、板状片4の両側
部に放熱板7を設けさらに上部にも放熱板7を設げたも
ので、放熱板7の総面積はウエノ・−載置部3がある面
すなわち板状片4の面積に対し5〜70チにしである。
のであり、第2図(ロ)は板状片4の両側部に放熱板7
を設げたものである。第2図(ハ)は、板状片4の両側
部に放熱板7を設けさらに上部にも放熱板7を設げたも
ので、放熱板7の総面積はウエノ・−載置部3がある面
すなわち板状片4の面積に対し5〜70チにしである。
本発明の実施例について説明する。
実施例1
第2図(イ)のような一枚の放熱板を側部に設け、かつ
放熱板の面積が板状片の面積の35%である台形の板状
片を6枚製造し、組立式バレル型サセプタとした。
放熱板の面積が板状片の面積の35%である台形の板状
片を6枚製造し、組立式バレル型サセプタとした。
このサセプタと従来のサセプタを使用してエピタキシャ
ル成長工程を行ったところ表−1の結果を得た。
ル成長工程を行ったところ表−1の結果を得た。
表−1
上記表−1よシ解るように、従来品のサセプタを使用し
、エピタキシャル成長工程を200回繰シ返すことで台
形の板状片の接触部にピンホールが発生したが、本発明
に係るサセプタを使用した場合、少なくとも400回以
上(2倍以上)の使用に耐えた。なおピンホールはなか
った。
、エピタキシャル成長工程を200回繰シ返すことで台
形の板状片の接触部にピンホールが発生したが、本発明
に係るサセプタを使用した場合、少なくとも400回以
上(2倍以上)の使用に耐えた。なおピンホールはなか
った。
実施例2
第2図(ロ)のような二枚の放熱板を有する組立式バレ
ル型サセプタの耐久回数を放熱板のない従来のものと比
較した結果を表−2に示す。
ル型サセプタの耐久回数を放熱板のない従来のものと比
較した結果を表−2に示す。
但し35チのものは第2図(イ)の一枚の放熱板を有す
るものである。
るものである。
上記表−2より、5チのものは従来品と比べ耐久回数が
310回と約5割向上し、放熱板の効果が明らかであり
、70%以上にしても面積を増したことによる効果には
変化がない。
310回と約5割向上し、放熱板の効果が明らかであり
、70%以上にしても面積を増したことによる効果には
変化がない。
以上のことよシ放熱板は板状片の5%以上で効果があシ
、70チ以上では過剰構造となり経済性が悪い。
、70チ以上では過剰構造となり経済性が悪い。
このように台形の板状片の少なくとも一辺に放熱板を設
げることにより、ピンホール発生を抑え、治具の寿命を
長くすることができ、ウエノ・−が不純物により汚染さ
れることもなくなシ、歩留りが向上した。
げることにより、ピンホール発生を抑え、治具の寿命を
長くすることができ、ウエノ・−が不純物により汚染さ
れることもなくなシ、歩留りが向上した。
さらにピンホール発明が抑えられた点から、局部的な温
度上昇を抑えることができ、温度分布を均一にすること
ができた。これにより熱衝撃による破損を防止すること
が可能となった。
度上昇を抑えることができ、温度分布を均一にすること
ができた。これにより熱衝撃による破損を防止すること
が可能となった。
また本発明はウェハー載置部の上下に放熱板を設け(第
2図(ハ)の如く)箱形になるような構造にし、ウェハ
ー載置部のねじれ、たわみを防止し、強化させてもよく
、ウェハーの脱落防止および裏面へのキズ防止してもよ
い。
2図(ハ)の如く)箱形になるような構造にし、ウェハ
ー載置部のねじれ、たわみを防止し、強化させてもよく
、ウェハーの脱落防止および裏面へのキズ防止してもよ
い。
本発明は、六角形から成る組立式バレル形サセプタに関
する説明であるが、六角形に限るものではなく、任意の
多角形にしてもよく、また、従来のサセプタ構造材は等
方性炭素基材上に炭化珪素コーティングすることにより
与えられているが、炭化珪素膜のみからなるサセプタで
あってもよい。
する説明であるが、六角形に限るものではなく、任意の
多角形にしてもよく、また、従来のサセプタ構造材は等
方性炭素基材上に炭化珪素コーティングすることにより
与えられているが、炭化珪素膜のみからなるサセプタで
あってもよい。
なお放熱板は$2図に)、(ホ)のような構造であって
もよい。
もよい。
第1図は従来の組立式バレル型サセプタの斜面図、第2
図(イ)、(ロ)、(ハ)、に)、(ホ)は本発明に係
る板状片の斜面図である。 1・・・上部支持板 2・・・シャフト3・・・ウ
ェハー載置部 4・・・台形の板状片5・・・透孔
6・・・切欠部7・・・放熱板 特許出願人 東芝セラミックス株式会社代理人 弁理
士 地 1)美 久 第1図 手続補正書 昭和61年4月21日
図(イ)、(ロ)、(ハ)、に)、(ホ)は本発明に係
る板状片の斜面図である。 1・・・上部支持板 2・・・シャフト3・・・ウ
ェハー載置部 4・・・台形の板状片5・・・透孔
6・・・切欠部7・・・放熱板 特許出願人 東芝セラミックス株式会社代理人 弁理
士 地 1)美 久 第1図 手続補正書 昭和61年4月21日
Claims (1)
- 少なくとも表面が炭化珪素からなる複数個の板状片を、
各々隣り合う板状片が当接するように固定した組立式バ
レル型サセプタにおいて、前記板状片の側部にウェハー
載置面に対して5〜70%の面積を有する放熱部材を設
けたことを特徴とする組立式バレル型サセプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16557785A JPS6227399A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 組立式バレル型サセプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16557785A JPS6227399A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 組立式バレル型サセプタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6227399A true JPS6227399A (ja) | 1987-02-05 |
| JPH0531520B2 JPH0531520B2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=15814998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16557785A Granted JPS6227399A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 組立式バレル型サセプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6227399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294596A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 組立式バレル型サセプタ |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP16557785A patent/JPS6227399A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294596A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 組立式バレル型サセプタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531520B2 (ja) | 1993-05-12 |
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