JPS62274591A - セラミツクヒ−タ - Google Patents
セラミツクヒ−タInfo
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- JPS62274591A JPS62274591A JP11894586A JP11894586A JPS62274591A JP S62274591 A JPS62274591 A JP S62274591A JP 11894586 A JP11894586 A JP 11894586A JP 11894586 A JP11894586 A JP 11894586A JP S62274591 A JPS62274591 A JP S62274591A
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- Japan
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- ceramic
- layer
- ceramic heater
- dense
- resistance heating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（ａ）技術分野
この発明はセンサ等の加熱用のセラミックヒータに関す
る。
る。
（ｂ）従来技術とその欠点
従来のセラミックヒータでは、アルミナ等の緻密質のグ
リーンシートの間にモリブデン−マンガン等の抵抗発熱
ペーストを印刷し、圧着・焼成した後、前記抵抗発熱ペ
ーストの露出部分にリード線を蝋付は配線して構成して
いた。
リーンシートの間にモリブデン−マンガン等の抵抗発熱
ペーストを印刷し、圧着・焼成した後、前記抵抗発熱ペ
ーストの露出部分にリード線を蝋付は配線して構成して
いた。
ところが、前記セラミックヒータが大型、または低温使
用のものである場合は問題はないが、小型または高温使
用のものである場合には微細な部分で蝋付けを行ってい
るため、または蝋付は部分の耐熱温度が低いために、リ
ード線の蝋付は部分が破損してしまう欠点があった。
用のものである場合は問題はないが、小型または高温使
用のものである場合には微細な部分で蝋付けを行ってい
るため、または蝋付は部分の耐熱温度が低いために、リ
ード線の蝋付は部分が破損してしまう欠点があった。
また、蝋付けをしないようにするために前記抵抗発熱ペ
ーストに代わる金属抵抗発熱線を直接緻密質のセラミッ
ク間に埋め込んだ場合には、金属抵抗線とセラミックと
の熱膨張係数の違いによってクラ７りが発生してしまう
不都合があった。
ーストに代わる金属抵抗発熱線を直接緻密質のセラミッ
ク間に埋め込んだ場合には、金属抵抗線とセラミックと
の熱膨張係数の違いによってクラ７りが発生してしまう
不都合があった。
（Ｃ）発明の目的
この発明の目的は、金属抵抗発熱線をセラミック内に埋
め込んでもクラックが発生することのないセラミックヒ
ータを提供することにある。
め込んでもクラックが発生することのないセラミックヒ
ータを提供することにある。
ｆｄ）発明の構成および効果
この発明は、緻密質のセラミック層の間に多孔質のセラ
ミック層を有し、さらにこの多孔質のセラミック層に金
属抵抗発熱線を埋め込んでセラミックヒータを形成した
こと特徴とする。
ミック層を有し、さらにこの多孔質のセラミック層に金
属抵抗発熱線を埋め込んでセラミックヒータを形成した
こと特徴とする。
上記のように構成したことによりこの発明によれば、前
記金属抵抗発熱線が加熱によって体積膨張しても多孔質
のセラミック層の孔部によってその膨張が緩和され、ク
ランクが発生するのを防止することができる。また、本
発明では蝋付けを用いないため、リード線が断線する心
配もない。
記金属抵抗発熱線が加熱によって体積膨張しても多孔質
のセラミック層の孔部によってその膨張が緩和され、ク
ランクが発生するのを防止することができる。また、本
発明では蝋付けを用いないため、リード線が断線する心
配もない。
（ｅｌ実施例
第２図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明の実施例であるセラミ
ックヒータの製造手順を表した図である。以下順を追っ
て説明する。
ックヒータの製造手順を表した図である。以下順を追っ
て説明する。
第２図（Ａ）二手面状コイルの成形。
金属製の抵抗発熱線、たとえばプラチナ、ニッケルーク
ロム等の線材を成形して平面状コイル１とする。
ロム等の線材を成形して平面状コイル１とする。
同図（Ｂ）：コイル埋め込み層の成型。
アルミナ等のセラミック粉末と、公知の有機バインダを
混合し、スラリー状２にしたものの中に上記平面状コイ
ル１を浸漬した後、これを乾燥させてコイル埋め込み層
３とする。
混合し、スラリー状２にしたものの中に上記平面状コイ
ル１を浸漬した後、これを乾燥させてコイル埋め込み層
３とする。
同図（Ｃ）：層の形成。
緻密質用のグリーンシート４．４’間に上記コイル埋め
込み層３を挟み、プレスにて圧着し、緻密質グリーンシ
ート４．コイル埋め込み層３．緻密質グリーンシート４
′の層を成型する。
込み層３を挟み、プレスにて圧着し、緻密質グリーンシ
ート４．コイル埋め込み層３．緻密質グリーンシート４
′の層を成型する。
同図（Ｄ）：焼成。
上記のようにして形成した層を１６００℃〜１８００℃
で焼成する。このとき、前記セラミック粉末と有機バイ
ンダより成るコイル埋め込み層３は有機バインダが飛散
してしまうために平面状コイル１を埋め込んだ多孔質セ
ラミック層３ａとなる。
で焼成する。このとき、前記セラミック粉末と有機バイ
ンダより成るコイル埋め込み層３は有機バインダが飛散
してしまうために平面状コイル１を埋め込んだ多孔質セ
ラミック層３ａとなる。
第１図は上記のようにして形成されたセラミンクヒータ
の断面を表した図である。
の断面を表した図である。
図において、緻密質セラミック層４ａの間には多孔質セ
ラミック層３ａが形成され、この多孔質セラミック層の
中には金属抵抗発熱線からなる平面状コイル１が埋め込
まれている。
ラミック層３ａが形成され、この多孔質セラミック層の
中には金属抵抗発熱線からなる平面状コイル１が埋め込
まれている。
上記のように構成したことにより、昇温時平面状コイル
１が膨張しても多孔質セラミック層３ａの孔部３１が緩
衝材の役割を果たし膨張時の応力を吸収するため、多孔
質セラミック層３ａも、この多孔質セラミック層３ａの
外方に形成されている緻密質のセラミック層４ａもクラ
ックによって破損してしまうことがない。また、本実施
例では、平面状コイル１をセラミック内に埋め込んでい
るため蝋付は部分がなく、従来のように小型のヒータや
高温使用のヒータであっても断線してしまうことがない
。
１が膨張しても多孔質セラミック層３ａの孔部３１が緩
衝材の役割を果たし膨張時の応力を吸収するため、多孔
質セラミック層３ａも、この多孔質セラミック層３ａの
外方に形成されている緻密質のセラミック層４ａもクラ
ックによって破損してしまうことがない。また、本実施
例では、平面状コイル１をセラミック内に埋め込んでい
るため蝋付は部分がなく、従来のように小型のヒータや
高温使用のヒータであっても断線してしまうことがない
。
第３図はこの発明のセラミックヒータの他の製法の概略
を表した図である。
を表した図である。
上記の実施例と同様に成形した平面状コイル１をまず、
セラミック粉末、バインダ、カーボン粉末からなるグリ
ーンシート５，５′で挟み、サラにセラミック粉末、バ
インダからなるグリーンシーｌ−６，６’で挟んで、こ
れをプレスにて圧着した後、１６００ ’Ｃ〜１８００
℃で焼成する。グリーンシート５．５’中のカーボンは
約６００℃〜７００℃で飛散してしまうため、グリーン
シート５．５′からなるセラミックは多孔質となり、グ
リーンシート６．６’からなるセラミックは緻密質とな
る。このようにしてセラミックヒータを製造することが
できる。
セラミック粉末、バインダ、カーボン粉末からなるグリ
ーンシート５，５′で挟み、サラにセラミック粉末、バ
インダからなるグリーンシーｌ−６，６’で挟んで、こ
れをプレスにて圧着した後、１６００ ’Ｃ〜１８００
℃で焼成する。グリーンシート５．５’中のカーボンは
約６００℃〜７００℃で飛散してしまうため、グリーン
シート５．５′からなるセラミックは多孔質となり、グ
リーンシート６．６’からなるセラミックは緻密質とな
る。このようにしてセラミックヒータを製造することが
できる。
第１図はこの発明の実施例であるセラミックヒータの断
面を表した図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）はその製法を表し
た図、第３図は他の製法を表した図である。 ■一平面状コイル（金属抵抗発熱線） ３ａ−多孔質セラミック層、 ４ａ−緻密質セラミック層。
面を表した図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）はその製法を表し
た図、第３図は他の製法を表した図である。 ■一平面状コイル（金属抵抗発熱線） ３ａ−多孔質セラミック層、 ４ａ−緻密質セラミック層。
Claims (1)
- （１）緻密質のセラミック層の間に多孔質のセラミック
層を有し、さらにこの多孔質のセラミック層に金属抵抗
発熱線を埋め込んで成るセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11894586A JPS62274591A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | セラミツクヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11894586A JPS62274591A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | セラミツクヒ−タ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274591A true JPS62274591A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14749132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11894586A Pending JPS62274591A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | セラミツクヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274591A (ja) |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11894586A patent/JPS62274591A/ja active Pending
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