JPS62274636A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62274636A JPS62274636A JP11833486A JP11833486A JPS62274636A JP S62274636 A JPS62274636 A JP S62274636A JP 11833486 A JP11833486 A JP 11833486A JP 11833486 A JP11833486 A JP 11833486A JP S62274636 A JPS62274636 A JP S62274636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- chip
- lead frame
- bonding head
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣリードフレーム上にウェハチップを搬送
してボンディングする装置に関するものである。
してボンディングする装置に関するものである。
第５図及び第６図は従来のボンディング装置を示し、こ
れはウェハチップ（以下「チップ」と記す）をＩＣリー
ドフレーム（以下「リードフレーム」と記す）上に１つ
ずつ搬送してボンディングする方式の装置である。両図
において、２１はチップ、１ａはチップ２１を保持、解
除するためのコレット、１はコレット１ａを備えたボン
ディングヘッド、２は移動時のボンディングヘッド、２
０はチップ２１を載置したチップトレー、２１ａは搬送
されたチップ、２２はチップ２１ａがボンディングされ
るリードフレーム、２３はリードフレーム２２を搬送す
るためのレールである。又、第７図及び第８図はチップ
サイズの変更に対応したコレット４ａ〜４ｄを内蔵した
従来のマルチヘラド形ボンディングヘッドを示し、これ
は回転して所望のコレットに切換えられるものである。
れはウェハチップ（以下「チップ」と記す）をＩＣリー
ドフレーム（以下「リードフレーム」と記す）上に１つ
ずつ搬送してボンディングする方式の装置である。両図
において、２１はチップ、１ａはチップ２１を保持、解
除するためのコレット、１はコレット１ａを備えたボン
ディングヘッド、２は移動時のボンディングヘッド、２
０はチップ２１を載置したチップトレー、２１ａは搬送
されたチップ、２２はチップ２１ａがボンディングされ
るリードフレーム、２３はリードフレーム２２を搬送す
るためのレールである。又、第７図及び第８図はチップ
サイズの変更に対応したコレット４ａ〜４ｄを内蔵した
従来のマルチヘラド形ボンディングヘッドを示し、これ
は回転して所望のコレットに切換えられるものである。
次に、動作について説明する。
まず、ボンディングへラド１がチップトレー２０上に移
動しコレット１ａが作動してチップトレー２０上のチッ
プ２１を保持する。次“に、上記ボンディングヘッド１
がリードフレーム２２上に移動し上記コレット１ａがチ
ップ２１ａを解除して上記リードフレーム２２上にボン
ディングする。
動しコレット１ａが作動してチップトレー２０上のチッ
プ２１を保持する。次“に、上記ボンディングヘッド１
がリードフレーム２２上に移動し上記コレット１ａがチ
ップ２１ａを解除して上記リードフレーム２２上にボン
ディングする。
以下、この動作をくり返す。この時、チップトレー２０
は、保持されるためのアップ２１が移動してきたコレッ
ト１ａの真下の位置に来るよう自動的に移動する。又リ
ードフレーム２２はチップ２１がボンディングされる毎
にレール２３上をピッチ送りされる。
は、保持されるためのアップ２１が移動してきたコレッ
ト１ａの真下の位置に来るよう自動的に移動する。又リ
ードフレーム２２はチップ２１がボンディングされる毎
にレール２３上をピッチ送りされる。
第７図及び第８図に示す装置の動作も第５図及び第６図
に示す装置と同様である。
に示す装置と同様である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のボンディング装置は以上のように構成されており
、ボンディングヘッドが毎回チップを保持してリードフ
レーム上に搬送するというサイクルをくり返すものであ
るので、グイボンド工程のスピードはこのチップの搬送
サイクルによって制約を受け、スピードアップによる生
産性の向上が困難であるという問題点があった。
、ボンディングヘッドが毎回チップを保持してリードフ
レーム上に搬送するというサイクルをくり返すものであ
るので、グイボンド工程のスピードはこのチップの搬送
サイクルによって制約を受け、スピードアップによる生
産性の向上が困難であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、グイボンド工程のスピードアップを図って生
産性を向上することのできるボンディング装置を得るこ
とを目的とする。
たもので、グイボンド工程のスピードアップを図って生
産性を向上することのできるボンディング装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係るボンディング装置は、ウェハチップを保
持、解除するための等角度間隔で配置された複数のコレ
ットを有し、該等角度ピッチで回転しつつ上記ウェハチ
ップを保持する機能と、上記ウェハチップをボンディン
グする機能とを有するボンディングヘッドを２つ設け、
そのいずれか一方がＩＣリードフレーム上にて上記ウェ
ハチップのボンディングを行なう時、他方がチップ載置
台上にて上記ウェハチップの保持を行なうようにしたも
のである。
持、解除するための等角度間隔で配置された複数のコレ
ットを有し、該等角度ピッチで回転しつつ上記ウェハチ
ップを保持する機能と、上記ウェハチップをボンディン
グする機能とを有するボンディングヘッドを２つ設け、
そのいずれか一方がＩＣリードフレーム上にて上記ウェ
ハチップのボンディングを行なう時、他方がチップ載置
台上にて上記ウェハチップの保持を行なうようにしたも
のである。
この発明においては、上記のような構成を有するボンデ
ィングヘッドを用いるので、ウェハチップの保持、ボン
ディングをコレットの数だけ連続して行うことができ、
しかも上記ボンディングヘッドを２つ設けて、その一方
がＩＣリードフレーム上にて上記ウェハチップのボンデ
ィングを行なっている時、他方がチップ載置台上にて上
記ウェハチップの保持を行なうようにしたので、グイボ
ンド工程のスピードアップを図って生産性を向上するこ
とができる。
ィングヘッドを用いるので、ウェハチップの保持、ボン
ディングをコレットの数だけ連続して行うことができ、
しかも上記ボンディングヘッドを２つ設けて、その一方
がＩＣリードフレーム上にて上記ウェハチップのボンデ
ィングを行なっている時、他方がチップ載置台上にて上
記ウェハチップの保持を行なうようにしたので、グイボ
ンド工程のスピードアップを図って生産性を向上するこ
とができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例によるボンディング装置を示し
、第２図はその側面図である。両図において、２１はチ
ップ、１０ａはチップ２１を保持、解除するためのコレ
ット、１０．１１はそれぞれ８個のコレット１０ａが等
角度間隔で配置されたボンディングヘッドであり、これ
らは上記等角度ピッチで回転する。１４は両ボンディン
グヘッド１０．１１を支持する移動アームであり、雨ボ
ンディングヘッド１０．１１は支持された状態でガイド
軸１２に沿って往復移動する。１３はガイド軸１２を支
える軸支え、２２はアップ２１がボンディングされるリ
ードフレーム、２０ａ。
図はこの発明の一実施例によるボンディング装置を示し
、第２図はその側面図である。両図において、２１はチ
ップ、１０ａはチップ２１を保持、解除するためのコレ
ット、１０．１１はそれぞれ８個のコレット１０ａが等
角度間隔で配置されたボンディングヘッドであり、これ
らは上記等角度ピッチで回転する。１４は両ボンディン
グヘッド１０．１１を支持する移動アームであり、雨ボ
ンディングヘッド１０．１１は支持された状態でガイド
軸１２に沿って往復移動する。１３はガイド軸１２を支
える軸支え、２２はアップ２１がボンディングされるリ
ードフレーム、２０ａ。
２０ｂはチップ２１を！！置したチップトレーであり、
これらはリードフレーム２２の両側に配置されている。
これらはリードフレーム２２の両側に配置されている。
次に、動作について説明する。まず、両ボンディングヘ
ッド１０．１１は移動アーム１４によりガイド軸１２に
沿って移動せられ、これにより一方のボンディングヘッ
ド１１はリードフレーム２２上に、他方のボンディング
ヘッド１０はチップトレー２０ａ上に来る０次に、この
状態でボンディングヘッド１０がピッチ回転しつつコレ
ット１０ａによりチップ２１を保持する。このときチッ
プトレー２０ａは、チップ２１がコレット１０ａに連続
して保持されるようあらかじめ位置認識処理された順序
に従って移動する。また、このときボンディングヘッド
１１にはチップ２１は保持されていないので、ボンディ
ングへラド１１がピッチ回転してもリードフレーム２２
上へのボンディングは行なわれない。
ッド１０．１１は移動アーム１４によりガイド軸１２に
沿って移動せられ、これにより一方のボンディングヘッ
ド１１はリードフレーム２２上に、他方のボンディング
ヘッド１０はチップトレー２０ａ上に来る０次に、この
状態でボンディングヘッド１０がピッチ回転しつつコレ
ット１０ａによりチップ２１を保持する。このときチッ
プトレー２０ａは、チップ２１がコレット１０ａに連続
して保持されるようあらかじめ位置認識処理された順序
に従って移動する。また、このときボンディングヘッド
１１にはチップ２１は保持されていないので、ボンディ
ングへラド１１がピッチ回転してもリードフレーム２２
上へのボンディングは行なわれない。
次に、ボンディングへラド１０の全てのコレット１０ａ
がチップ２１を保持し終えると、両ボンディングヘッド
１０．１１は移動アーム１４により、ボンディングヘッ
ド１０がリードフレーム２２上に来、ボンディングヘッ
ド１１がチップトレー２０ｂ上に来るようガイド軸１２
に沿って移動する。そしてこの状態で、ボンディングヘ
ッド１０はピッチ送りされるリードフレーム２２と同期
してピッチ回転し、各々独立して作動するコレット１０
ａによりチップ２１を上記リードフレーム２２上にボン
ディングしていく。このとき同時に、ボンディングヘッ
ド１１はピンチ回転しつつ各コレット１０ａによりチッ
プトレー２０’ｂ上のチップ２１を保持していく。
がチップ２１を保持し終えると、両ボンディングヘッド
１０．１１は移動アーム１４により、ボンディングヘッ
ド１０がリードフレーム２２上に来、ボンディングヘッ
ド１１がチップトレー２０ｂ上に来るようガイド軸１２
に沿って移動する。そしてこの状態で、ボンディングヘ
ッド１０はピッチ送りされるリードフレーム２２と同期
してピッチ回転し、各々独立して作動するコレット１０
ａによりチップ２１を上記リードフレーム２２上にボン
ディングしていく。このとき同時に、ボンディングヘッ
ド１１はピンチ回転しつつ各コレット１０ａによりチッ
プトレー２０’ｂ上のチップ２１を保持していく。
そして、ボンディングへラド１０によるボンディングと
ボンディングヘッド１１による保持が全て終わると、両
ボンディングヘッド１０．１１は移動アーム１４により
、ボンディングへラド１１がリードフレーム２２上に来
、ボンディングヘッド１０がチップトレー２０ａ上に来
るよう移動する。そしてこの状態で、ボンディングヘッ
ド１１によるボンディングとボンディングヘッド１０に
よる保持が行なわれる。そして両ボンディングヘッド１
０．１１による保持、ボンディングが全て終わると、再
び移動し、ボンディング及び保持が行なわれる。以下、
同じ動作を繰り返す。
ボンディングヘッド１１による保持が全て終わると、両
ボンディングヘッド１０．１１は移動アーム１４により
、ボンディングへラド１１がリードフレーム２２上に来
、ボンディングヘッド１０がチップトレー２０ａ上に来
るよう移動する。そしてこの状態で、ボンディングヘッ
ド１１によるボンディングとボンディングヘッド１０に
よる保持が行なわれる。そして両ボンディングヘッド１
０．１１による保持、ボンディングが全て終わると、再
び移動し、ボンディング及び保持が行なわれる。以下、
同じ動作を繰り返す。
このように本実施例装置では、ウェハチップを保持、解
除するための複数のコレットを等角度間隔で配置したボ
ンディングヘッドを２つ設け、そのいずれか一方のボン
ディングヘッドがリードフレーム上にチップをボンディ
ングしている時には他方のボンディングヘッドはチップ
トレー上のチップを保持するようにし、チップを保持し
ている時にもリードフレーム上にチップをボンディング
できるようにしたので、ダイボンド工程のスピードアッ
プを図り、生産性を向上し、安価な製品を得ることがで
きる。
除するための複数のコレットを等角度間隔で配置したボ
ンディングヘッドを２つ設け、そのいずれか一方のボン
ディングヘッドがリードフレーム上にチップをボンディ
ングしている時には他方のボンディングヘッドはチップ
トレー上のチップを保持するようにし、チップを保持し
ている時にもリードフレーム上にチップをボンディング
できるようにしたので、ダイボンド工程のスピードアッ
プを図り、生産性を向上し、安価な製品を得ることがで
きる。
なお、上記実施例ではコレットの数を８個としているが
、これはもちろん複数であればいくつであってもよく、
多い方が好ましい。
、これはもちろん複数であればいくつであってもよく、
多い方が好ましい。
また上記実施例ではチップトレー２０ａ、２０ｂを用い
ているが、これは第３図、第４図に示すようにウェハリ
ング方式を用いてもよい。次にこの動作について説明す
る。
ているが、これは第３図、第４図に示すようにウェハリ
ング方式を用いてもよい。次にこの動作について説明す
る。
ボンディングヘッド１０はウェハリング３０上に移動し
、ピッチ回転しつつコレットｌＯａによりアップ３１を
保持する。このときウェハリング３０はあらかじめ位置
認識処理された順序に従って移動し、上記コレットＩＱ
ａは突上げユニット３２により突上げられたチップ３工
を保持する。
、ピッチ回転しつつコレットｌＯａによりアップ３１を
保持する。このときウェハリング３０はあらかじめ位置
認識処理された順序に従って移動し、上記コレットＩＱ
ａは突上げユニット３２により突上げられたチップ３工
を保持する。
以下の動作は上記実施例と同様である。
以上のように、この発明のボンディング装置によれば、
ウェハチップを保持、解除するための等角度間隔で配置
された複数のコレットを有し、該等角度ピッチで回転し
つつ上記ウェハチップを保持する機能と、上記ウェハチ
ップをボンディングする機能とを有するボンディングヘ
ッドを２つ設け、そのいずれか一方がＩＣリードフレー
ム上にて上記ウェハチップのボンディングを行なう時、
他方がチップ載置台上にて上記ウェハチップの保持を行
なうようにしたので、ダイボンド工程のスピードアップ
を図り、生産性を向上し、安価な製品を得ることができ
る効果がある。
ウェハチップを保持、解除するための等角度間隔で配置
された複数のコレットを有し、該等角度ピッチで回転し
つつ上記ウェハチップを保持する機能と、上記ウェハチ
ップをボンディングする機能とを有するボンディングヘ
ッドを２つ設け、そのいずれか一方がＩＣリードフレー
ム上にて上記ウェハチップのボンディングを行なう時、
他方がチップ載置台上にて上記ウェハチップの保持を行
なうようにしたので、ダイボンド工程のスピードアップ
を図り、生産性を向上し、安価な製品を得ることができ
る効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は側
面図、第３図及び第４図はこの発明のチップｉｉ！置台
の他の例を示す平面図及び側面図、第５図及び第６図は
従来のボンディング装置を示す平面図及び側面図、第７
図及び第８図は従来のマルチヘッド型ボンディングヘッ
ドを示す側面図及び正面図である。 図において、１０．１１はボンディングヘッド、１０ａ
はコレット、１２はガイド軸、１３は軸支え、１４は移
動アーム、２０ａ、２０ｂはチップトレー、２１はチッ
プ、２２はリードフレームである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
面図、第３図及び第４図はこの発明のチップｉｉ！置台
の他の例を示す平面図及び側面図、第５図及び第６図は
従来のボンディング装置を示す平面図及び側面図、第７
図及び第８図は従来のマルチヘッド型ボンディングヘッ
ドを示す側面図及び正面図である。 図において、１０．１１はボンディングヘッド、１０ａ
はコレット、１２はガイド軸、１３は軸支え、１４は移
動アーム、２０ａ、２０ｂはチップトレー、２１はチッ
プ、２２はリードフレームである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）多数のウェハチップを載置したチップ載置台から
該ウェハチップをＩＣリードフレーム上に搬送してボン
ディングする装置において、 上記ウェハチップを保持、解除するための等角度間隔
にて配置された複数のコレットを有し、上記等角度ピッ
チで回転しつつ上記コレットにより上記チップ載置台上
の上記ウェハチップを保持する機能と上記ウェハチップ
を上記ＩＣリードフレーム上にボンディングする機能と
をその各々が有する２つのボンディングヘッドと、 上記両ボンディングヘッドを、そのいずれか一方が上記
ＩＣリードフレーム上にてボンディングを行なう時、他
方が上記チップ載置台上にて上記ウェハチップの保持を
行なうよう移動支持する移動支持手段とを備えたことを
特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11833486A JPS62274636A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11833486A JPS62274636A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274636A true JPS62274636A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14734091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11833486A Pending JPS62274636A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235114A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-09-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の作製方法 |
| US8201329B2 (en) | 2006-02-03 | 2012-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11833486A patent/JPS62274636A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235114A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-09-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の作製方法 |
| US8201329B2 (en) | 2006-02-03 | 2012-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
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