JPH038351A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH038351A JPH038351A JP1142257A JP14225789A JPH038351A JP H038351 A JPH038351 A JP H038351A JP 1142257 A JP1142257 A JP 1142257A JP 14225789 A JP14225789 A JP 14225789A JP H038351 A JPH038351 A JP H038351A
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- bonding
- lead
- pitch
- wire bonding
- leads
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ＆［ｌ立におけるワイヤボンディング作
業において、ボンディング作業とボンディング位置検出
とをオーバーラツプさせ、総合的なボンディング時間の
短縮を図り、生産性を向上させることができるワイヤボ
ンディング方法に関するものである。
業において、ボンディング作業とボンディング位置検出
とをオーバーラツプさせ、総合的なボンディング時間の
短縮を図り、生産性を向上させることができるワイヤボ
ンディング方法に関するものである。
ＩＣ組立におけるボンディングサンプルのワイヤボンデ
ィング前の詳細構成は、例えば第３図に示す如く、リー
ドフレーム１上にＩＣ素子２が取り付けられており、Ｉ
Ｃ素子２のパッド３に対応するリードフレーム１にワイ
ヤ５（第５図参照）によるボンディング接続のためのリ
ード４が形成されている。６−１．６−２はリード位置
の座標基準点となる検出マークであって、通常１〜２箇
所を必要とし、リード４の先端で代行することも可能で
ある。第４図は、第１図示の如きｉｃｍ立構成が一部ピ
ッチで連続して配設されたフレーム、即ちリードフレー
ム１の一部を示す。
ィング前の詳細構成は、例えば第３図に示す如く、リー
ドフレーム１上にＩＣ素子２が取り付けられており、Ｉ
Ｃ素子２のパッド３に対応するリードフレーム１にワイ
ヤ５（第５図参照）によるボンディング接続のためのリ
ード４が形成されている。６−１．６−２はリード位置
の座標基準点となる検出マークであって、通常１〜２箇
所を必要とし、リード４の先端で代行することも可能で
ある。第４図は、第１図示の如きｉｃｍ立構成が一部ピ
ッチで連続して配設されたフレーム、即ちリードフレー
ム１の一部を示す。
また、第５図及び第６図は、ＩＣ組立におけるワイヤ５
をボンディングしたのちの詳細構成を示している。
をボンディングしたのちの詳細構成を示している。
ところで、この種のワイヤボンディング作業においては
、ボンディングヘッドが設けられて水平移動するＸＹ子
テーブル固定されている認識用カメラをＩＣ素子２．リ
ード４の真上に移動させてパッド３及びリード４の位置
座標を認識して記憶させ、次ぎにこの記憶した位置座標
に基づいてボンディングヘッドを移動させながらワイヤ
ボンディングを行っていた。
、ボンディングヘッドが設けられて水平移動するＸＹ子
テーブル固定されている認識用カメラをＩＣ素子２．リ
ード４の真上に移動させてパッド３及びリード４の位置
座標を認識して記憶させ、次ぎにこの記憶した位置座標
に基づいてボンディングヘッドを移動させながらワイヤ
ボンディングを行っていた。
しかしながら、このような従来のワイヤボンディング作
業では、リード位置認識作業とボンディング作業とを同
時に行うことができず、特にリードフレーム、セラミッ
クパッケージ、キャリアボード等の多数ピンのボンディ
ングでは、リード位置についてはリードが個々にずれて
いる場合が多く、リードの位！を個々に認識しなければ
ならなくなり、リード位置認識作業のために、ボンディ
ングの作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかるこ
とが困難であった。
業では、リード位置認識作業とボンディング作業とを同
時に行うことができず、特にリードフレーム、セラミッ
クパッケージ、キャリアボード等の多数ピンのボンディ
ングでは、リード位置についてはリードが個々にずれて
いる場合が多く、リードの位！を個々に認識しなければ
ならなくなり、リード位置認識作業のために、ボンディ
ングの作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかるこ
とが困難であった。
本発明は、前記従来の欠点を除き、リード位置認識作業
とワイヤボンディング作業をオーバーラツプさせてボン
ディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはかり、
さらに良品質のボンディングを可能にするワイヤボンデ
ィング方法を提供することを目的とするものである。
とワイヤボンディング作業をオーバーラツプさせてボン
ディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはかり、
さらに良品質のボンディングを可能にするワイヤボンデ
ィング方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、ボンディングすべきパッドとリードを備えた
ボンディングサンプルを順次一定ピツチでボンディング
位置に搬送してワイヤボンディングを行う方法において
、ボンディング位置より１ピッチ手前の位置でボンディ
ング位置のＸＹ子テーブルは別のＸＹ子テーブル固定さ
れたリード位置認識カメラによりボンディングサンプル
の個々のリード位置座標を認識し記憶させたのち、該ボ
ンディングサンプルをボンディング位置に搬送して該位
置のＸＹ子テーブル固体されたパッド位置認識カメラに
よりパッドの位置座標を認識し記憶させ、これと前記の
記憶されたリード位置座標を読み戻してボンディングを
行うことを特徴とするワイヤボンディング方法である。
ボンディングサンプルを順次一定ピツチでボンディング
位置に搬送してワイヤボンディングを行う方法において
、ボンディング位置より１ピッチ手前の位置でボンディ
ング位置のＸＹ子テーブルは別のＸＹ子テーブル固定さ
れたリード位置認識カメラによりボンディングサンプル
の個々のリード位置座標を認識し記憶させたのち、該ボ
ンディングサンプルをボンディング位置に搬送して該位
置のＸＹ子テーブル固体されたパッド位置認識カメラに
よりパッドの位置座標を認識し記憶させ、これと前記の
記憶されたリード位置座標を読み戻してボンディングを
行うことを特徴とするワイヤボンディング方法である。
本発明では、ボンディングサンプルを順次一定ピツチで
ボンディング位置に搬送するに際し、ボンディングサン
プルがボンディング位置より１ピッチ手前に位置した時
に、あらかじめ記憶されているリードの標準位１の座標
に応じて、ボンディング位置のＸＹ子テーブルは別のＸ
Ｙ子テーブル固定されたリード位置認識カメラがリード
の座標基準点の１または２点を促え、その後それを基に
して個々のリード位置座標を認識し記憶させる。
ボンディング位置に搬送するに際し、ボンディングサン
プルがボンディング位置より１ピッチ手前に位置した時
に、あらかじめ記憶されているリードの標準位１の座標
に応じて、ボンディング位置のＸＹ子テーブルは別のＸ
Ｙ子テーブル固定されたリード位置認識カメラがリード
の座標基準点の１または２点を促え、その後それを基に
して個々のリード位置座標を認識し記憶させる。
次ぎに、このボンディングサンプルを１ピツチ搬送して
ボンディング位置におき、あらかじめ記憶されているパ
ッドの標準位置の座標に応じて、ボンディング位置のＸ
Ｙ子テーブル固定されたパッド位置認識カメラがパッド
の座標基準点の１または２点を促えてそれを基にパッド
の位置座標を認識し記憶させ、これとすでに１ピッチ手
前で認識し記憶されている全リードの位置座標読み戻し
、ワイヤボンディングを行う。
ボンディング位置におき、あらかじめ記憶されているパ
ッドの標準位置の座標に応じて、ボンディング位置のＸ
Ｙ子テーブル固定されたパッド位置認識カメラがパッド
の座標基準点の１または２点を促えてそれを基にパッド
の位置座標を認識し記憶させ、これとすでに１ピッチ手
前で認識し記憶されている全リードの位置座標読み戻し
、ワイヤボンディングを行う。
このボンディング作業の間に、１ピッチ手前に搬送され
ている次ぎのボンディングサンプルの個々のリード位置
座標が前記のように認識記憶され、繰り返し前記作業が
行われる。
ている次ぎのボンディングサンプルの個々のリード位置
座標が前記のように認識記憶され、繰り返し前記作業が
行われる。
このように、ボンディング作業とリード位置認識作業と
がオーバーラツプして行われる。
がオーバーラツプして行われる。
（実施例〕
本発明の実施例を図面を参照しながら説明すれば、第１
図において、例えば第４図に示す如きリードフレームを
ボンディングサンプル１０として、一定ピツチでＸＹ子
テーブル１上に設けられてボンディングツール１２を持
ったボンディングヘッド１３を備えたボンディングステ
ージ１４に搬送するに際し、ボンディングステージ１４
より１ピッチ手前のプレステージ１５の位置でリード位
置の座標基準点を基にリード４の個々の位置座標を求め
る。即ち、ＸＹ子テーブル１上に載置され、ＸＹ子テー
ブル１とは異なる水平移動を行うＸＹ子テーブル６に固
定されているリード位置認識カメラ１７が、認識記憶装
置１８に記憶されているリード４の標準位置の座標に応
じてＸＹ子テーブル６が操作されることによって、す′
−ド４の座標基準点（リード４の先端でも可）である検
出マーク６−１．６−２の１または２点を促え、その後
個々のリード４の位置座標を認識し、認識記憶装置１８
に記憶させる。
図において、例えば第４図に示す如きリードフレームを
ボンディングサンプル１０として、一定ピツチでＸＹ子
テーブル１上に設けられてボンディングツール１２を持
ったボンディングヘッド１３を備えたボンディングステ
ージ１４に搬送するに際し、ボンディングステージ１４
より１ピッチ手前のプレステージ１５の位置でリード位
置の座標基準点を基にリード４の個々の位置座標を求め
る。即ち、ＸＹ子テーブル１上に載置され、ＸＹ子テー
ブル１とは異なる水平移動を行うＸＹ子テーブル６に固
定されているリード位置認識カメラ１７が、認識記憶装
置１８に記憶されているリード４の標準位置の座標に応
じてＸＹ子テーブル６が操作されることによって、す′
−ド４の座標基準点（リード４の先端でも可）である検
出マーク６−１．６−２の１または２点を促え、その後
個々のリード４の位置座標を認識し、認識記憶装置１８
に記憶させる。
次ぎに、このボンディングサンプルｌＯを１ピツチ搬送
してボンディングステージ１４に位置させ、認識記憶装
置１８に記憶されているパッド３の標準位置の座標に応
じてＸＹ子テーブル１が操作され、このＸＹ子テーブル
ｌｌ上固定されているパッド位置認識カメラ１９がパッ
ド３の座標基準点（パッド３でも可）の１または２点を
促えてパッド３の位置座標を認識し、認識記憶装置１８
に記憶させ、次いでこのパッド３の位置座標とプレステ
ージ１５で認識し記憶されている全リードの位置座標を
読み戻してボンディングツール１２によりワイヤボンデ
ィングが行われる。
してボンディングステージ１４に位置させ、認識記憶装
置１８に記憶されているパッド３の標準位置の座標に応
じてＸＹ子テーブル１が操作され、このＸＹ子テーブル
ｌｌ上固定されているパッド位置認識カメラ１９がパッ
ド３の座標基準点（パッド３でも可）の１または２点を
促えてパッド３の位置座標を認識し、認識記憶装置１８
に記憶させ、次いでこのパッド３の位置座標とプレステ
ージ１５で認識し記憶されている全リードの位置座標を
読み戻してボンディングツール１２によりワイヤボンデ
ィングが行われる。
即ち、ボンディングステージ１４では、ボンディングサ
ンプルｌＯのパッド３とリード４との対応する全ボンデ
ィング位置が求められ、ワイヤボンディングが行われる
。
ンプルｌＯのパッド３とリード４との対応する全ボンデ
ィング位置が求められ、ワイヤボンディングが行われる
。
そして、このボンディング作業の間に、プレステージ１
５に搬送されている次ぎのボンディングサンプル１０の
全リードの位置座標が前述のように認識、記憶され、ボ
ンディング作業とリード位置認識作業とがオーバーラツ
プして行われる。
５に搬送されている次ぎのボンディングサンプル１０の
全リードの位置座標が前述のように認識、記憶され、ボ
ンディング作業とリード位置認識作業とがオーバーラツ
プして行われる。
なお、リード位置認識カメラ１７とバッド位置認識カメ
ラ１９との基準位置関係は、ボンディングサンプル１０
の１ピツチに設定しまたは補正しておく。
ラ１９との基準位置関係は、ボンディングサンプル１０
の１ピツチに設定しまたは補正しておく。
第１図中、２０はＸＹ子テーブルを載置するベースフレ
ーム、２１は目視用の［ＴＶを示す。
ーム、２１は目視用の［ＴＶを示す。
第２図は、本発明の別の実施例を示し、リード位置認識
カメラ１７のＸＹ子テーブル６がＸＹ子テーブル１とは
別個に独立してベースフレーム２０上に直接設けられ、
ＸＹ子テーブル１とは全く関係なく水平移動を行うこと
ができるもので、ＸＹ子テーブル６のストロークは大と
なるが、リード位置認識カメラ１７の移動操作が容易と
なり、無駄な時間を少なくすることができる。
カメラ１７のＸＹ子テーブル６がＸＹ子テーブル１とは
別個に独立してベースフレーム２０上に直接設けられ、
ＸＹ子テーブル１とは全く関係なく水平移動を行うこと
ができるもので、ＸＹ子テーブル６のストロークは大と
なるが、リード位置認識カメラ１７の移動操作が容易と
なり、無駄な時間を少なくすることができる。
以上述べたように本発明によれば、ワイヤボンディング
作業中に次ぎにボンディングされるべき全リードのボン
ディング点の位置の認識、記憶作業を行っておくもので
、ボンディング作業とリード位ｆ認識作業とがオーバー
ランプして行われ、特に多数ピンのワイヤボンディング
の作業性を著しく向上させ、良品質のワイヤボンディン
グを可能とし、さらに高速自動化を容易にすることがで
きるものである。
作業中に次ぎにボンディングされるべき全リードのボン
ディング点の位置の認識、記憶作業を行っておくもので
、ボンディング作業とリード位ｆ認識作業とがオーバー
ランプして行われ、特に多数ピンのワイヤボンディング
の作業性を著しく向上させ、良品質のワイヤボンディン
グを可能とし、さらに高速自動化を容易にすることがで
きるものである。
第１図及び第２図は、それぞれ本発明の実施例を示す説
明図、第３図はＩＣ組立前のボンディングサンプルの一
例を示す平面図、Ｊｌはリードフレームの一部を示す平
面図、第５図は第３図のワイヤボンディング後の平面図
、第６図は第５図の１−１線断面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・・ＩＣ素子、３・・・
パッド、４・・・リード、５・・・ワイヤ、６−１．６
−２・・・検出マーク、１０・・・ボンディングサンプ
ル、１１．１６・・・ＸＹ子テーブル１２・・・ボンデ
ィングツール、１３・・・ボンディングヘッド、１４・
・・ボンディングステージ、１５・・・プレステージ、
１７・・・リード位置認識カメラ、１９・・・パッド位
置認識カメラ、１８・・・認識記憶装置、２０・・・ベ
ースフレーム、２１・・・ＩＴＶ。
明図、第３図はＩＣ組立前のボンディングサンプルの一
例を示す平面図、Ｊｌはリードフレームの一部を示す平
面図、第５図は第３図のワイヤボンディング後の平面図
、第６図は第５図の１−１線断面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・・ＩＣ素子、３・・・
パッド、４・・・リード、５・・・ワイヤ、６−１．６
−２・・・検出マーク、１０・・・ボンディングサンプ
ル、１１．１６・・・ＸＹ子テーブル１２・・・ボンデ
ィングツール、１３・・・ボンディングヘッド、１４・
・・ボンディングステージ、１５・・・プレステージ、
１７・・・リード位置認識カメラ、１９・・・パッド位
置認識カメラ、１８・・・認識記憶装置、２０・・・ベ
ースフレーム、２１・・・ＩＴＶ。
Claims (1)
- （１）ボンディングすべきパッドとリードを備えたボン
ディングサンプルを順次一定ピッチでボンディング位置
に搬送してワイヤボンディングを行う方法において、ボ
ンディング位置より１ピッチ手前の位置でボンディング
位置のＸＹテーブルとは別のＸＹテーブルに固定された
リード位置認識カメラによりボンディングサンプルの個
々のリード位置座標を認識し記憶させたのち、該ボンデ
ィングサンプルをボンディング位置に搬送して該位置の
ＸＹテーブルに固定されたパッド位置認識カメラにより
パッドの位置座標を認識し記憶させ、これと前記の記憶
されたリード位置座標を読み戻してボンディングを行う
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142257A JPH088276B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142257A JPH088276B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038351A true JPH038351A (ja) | 1991-01-16 |
| JPH088276B2 JPH088276B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15311120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142257A Expired - Lifetime JPH088276B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088276B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03171642A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-07-25 | Texas Instr Inc <Ti> | リード・フィンガ位置突止め装置及び方法 |
| KR100321173B1 (ko) * | 1999-10-25 | 2002-03-18 | 박종섭 | 와이어 본딩장치의 본딩 좌표 예측 및 그 자동 훈련방법 |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1142257A patent/JPH088276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03171642A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-07-25 | Texas Instr Inc <Ti> | リード・フィンガ位置突止め装置及び方法 |
| KR100321173B1 (ko) * | 1999-10-25 | 2002-03-18 | 박종섭 | 와이어 본딩장치의 본딩 좌표 예측 및 그 자동 훈련방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088276B2 (ja) | 1996-01-29 |
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