JPS62279680A - 光結合素子 - Google Patents
光結合素子Info
- Publication number
- JPS62279680A JPS62279680A JP61125205A JP12520586A JPS62279680A JP S62279680 A JPS62279680 A JP S62279680A JP 61125205 A JP61125205 A JP 61125205A JP 12520586 A JP12520586 A JP 12520586A JP S62279680 A JPS62279680 A JP S62279680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin
- optical coupling
- emitting element
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〈産業上の利用分野〉
本発明は発光素子及び受光素子が対向配置された光結合
素子に関するもので、特に二重トランヌファモールド溝
造の光結合素子に関するものである。
素子に関するもので、特に二重トランヌファモールド溝
造の光結合素子に関するものである。
〈発明の概要〉
アインンーターとしての光結合素子いわゆるホトカプラ
は、機器制御の電子化に伴い、需要が伸長している。一
方機器や部品の小型化とりわけ電子部品のチップ部品化
、面実装化に伴いホトカプラも面実装に適した小型、薄
型パッケージのものが要望されつつある。
は、機器制御の電子化に伴い、需要が伸長している。一
方機器や部品の小型化とりわけ電子部品のチップ部品化
、面実装化に伴いホトカプラも面実装に適した小型、薄
型パッケージのものが要望されつつある。
本発明は、発光素子と受光素子を対向させ、これら素子
を透光性樹脂により光路を形成して結合し、更に外部周
辺を遮光性樹脂により外装モールドしてなる二重トラン
スファモールド構造の光結合素子において、前記透光性
樹脂部表面に、前記発光素子及び受光素子を搭載するリ
ードの取出し＄ 方向と直交する溝状凹部を設けた構造として、透光性樹
脂の大畠力間沿面距離の確保、外装モールド時の樹脂流
れの安定化、樹脂量接着の機械的強度の向上を図るもの
である。
を透光性樹脂により光路を形成して結合し、更に外部周
辺を遮光性樹脂により外装モールドしてなる二重トラン
スファモールド構造の光結合素子において、前記透光性
樹脂部表面に、前記発光素子及び受光素子を搭載するリ
ードの取出し＄ 方向と直交する溝状凹部を設けた構造として、透光性樹
脂の大畠力間沿面距離の確保、外装モールド時の樹脂流
れの安定化、樹脂量接着の機械的強度の向上を図るもの
である。
〈従来の技術〉
第９図はいわゆる二重トランスファモールド構造の光結
合素子の断面図である。発光素子（発光タイオード）１
と、受光素子２としてホトトランジスタあるいはホトダ
イオードと信号処理回路を集積化した素子を各々リード
３，４に搭載し、それぞれ金線５，５′によシワイヤボ
ンドを行ない発光素子１には応力緩和のためのグリコ−
トロを施した後、透光性樹脂７によりこれら全体を包む
ようにモールドし、さらに外部周辺を遮光性樹脂８で外
装モールドしたものである。
合素子の断面図である。発光素子（発光タイオード）１
と、受光素子２としてホトトランジスタあるいはホトダ
イオードと信号処理回路を集積化した素子を各々リード
３，４に搭載し、それぞれ金線５，５′によシワイヤボ
ンドを行ない発光素子１には応力緩和のためのグリコ−
トロを施した後、透光性樹脂７によりこれら全体を包む
ようにモールドし、さらに外部周辺を遮光性樹脂８で外
装モールドしたものである。
なお発光素子１の搭載されるリードヘンダ一部は、プＩ
Ｊ ：２− トロの形状を安定化するため凹形状となっ
ている。
Ｊ ：２− トロの形状を安定化するため凹形状となっ
ている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記従来の構造では、発光素子１及び受光素子２を包む
ように透光性樹脂７で大きくモールドし、光の伝達およ
び入出力間の電気的絶縁を行い、さらにその周囲を遮光
性樹脂で覆って外乱光を遮断している。したがって、絶
縁耐圧を生じうる界面はＡ、Ａ’の箇所となシ、透光性
樹脂７部の入出方間沿面距離を長くして、絶縁耐圧を比
較的大きくできる。
ように透光性樹脂７で大きくモールドし、光の伝達およ
び入出力間の電気的絶縁を行い、さらにその周囲を遮光
性樹脂で覆って外乱光を遮断している。したがって、絶
縁耐圧を生じうる界面はＡ、Ａ’の箇所となシ、透光性
樹脂７部の入出方間沿面距離を長くして、絶縁耐圧を比
較的大きくできる。
ところで、光結合素子に要望される特性はｌ）変換効率
が大きいこと。２）入出力間の絶縁耐圧が高いこと。が
主たるものである。光結合素子に対する高性能、高品質
の要望が高まるに従い、さらに変換効率及び絶縁耐圧を
向上することが望まれる。
が大きいこと。２）入出力間の絶縁耐圧が高いこと。が
主たるものである。光結合素子に対する高性能、高品質
の要望が高まるに従い、さらに変換効率及び絶縁耐圧を
向上することが望まれる。
本発明は樹脂によって二重モールドされてなる光結合素
子において、絶縁耐圧を向上でき、より性能１品質を高
めることができる光結合素子の構造を提供するものであ
る。
子において、絶縁耐圧を向上でき、より性能１品質を高
めることができる光結合素子の構造を提供するものであ
る。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は発光素子と受光素子を対向させ、これら素子を
透光性樹脂によシ光路を形成して結合し、さらに、外周
を遮光性樹脂によシ外装モールドしてなる光結合素子に
おいて、前記透光性樹脂部表面に、前記発光素子及び受
光素子を搭載するリード、４也 の取出し方向と直交する溝状凹部を設けた構造とするも
のである。
透光性樹脂によシ光路を形成して結合し、さらに、外周
を遮光性樹脂によシ外装モールドしてなる光結合素子に
おいて、前記透光性樹脂部表面に、前記発光素子及び受
光素子を搭載するリード、４也 の取出し方向と直交する溝状凹部を設けた構造とするも
のである。
〈作 用〉
本発明は、上記透光性樹脂部表面に、上記発光素子及び
受光素子を搭載するリードの取出し方向と直交して設け
られる溝状凹部により、透光性樹脂の入出方間沿面距離
をより長く確保できるので、絶縁［耐圧の向上が図れる
。また、この溝状凹部により外装モールド時の樹脂流れ
を容易にし、充填性を高め、透光性樹脂と遮光性樹脂間
の密着強度を機械的に向上し、信頼性を高める。
受光素子を搭載するリードの取出し方向と直交して設け
られる溝状凹部により、透光性樹脂の入出方間沿面距離
をより長く確保できるので、絶縁［耐圧の向上が図れる
。また、この溝状凹部により外装モールド時の樹脂流れ
を容易にし、充填性を高め、透光性樹脂と遮光性樹脂間
の密着強度を機械的に向上し、信頼性を高める。
〈実施例〉
以下、本発明に係る光結合素子の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る光結合素子の一実施例の断面図で
ある。
ある。
発光素子１は落しこみ加工の施されたリード３上に搭載
され、金線５によりワイヤボンドが行なわれた後、応力
緩和のためのグリコ−トロが施される。また、受光素子
２ば、もう一方のり−ド４上に搭載され、金線５′によ
りワイヤボンドが行なわれた後、前記リード３に搭載さ
れた発光素子１と対向させて配置される。この後、前記
画素子１．２を含め覆うように透光性樹脂７によ９１次
モールドされる。このとき、第１図に示す９．９′の如
き、リード３．４の取出し方向と直交した溝状凹部が、
透光性樹脂７のモールド部表面に、複数箇所形成される
。
され、金線５によりワイヤボンドが行なわれた後、応力
緩和のためのグリコ−トロが施される。また、受光素子
２ば、もう一方のり−ド４上に搭載され、金線５′によ
りワイヤボンドが行なわれた後、前記リード３に搭載さ
れた発光素子１と対向させて配置される。この後、前記
画素子１．２を含め覆うように透光性樹脂７によ９１次
モールドされる。このとき、第１図に示す９．９′の如
き、リード３．４の取出し方向と直交した溝状凹部が、
透光性樹脂７のモールド部表面に、複数箇所形成される
。
次に、透光性樹脂７による１次モールドが完了した状態
でパリとりがなされ、１次モールドよりひとまわシ大き
なキャビティをもつモールド金型を用いて、遮光性樹脂
８によυさらに外部周辺を覆うように外装モールドされ
る。
でパリとりがなされ、１次モールドよりひとまわシ大き
なキャビティをもつモールド金型を用いて、遮光性樹脂
８によυさらに外部周辺を覆うように外装モールドされ
る。
上記のような構成で、前記発光素子１及び受光素子２を
搭載するリードの取出し方向と直交した溝状凹部９，９
′ は、リード３，４間にかかる電界方向に対して直交
するように形成されることとなり、゛よシ沿面距離Ａ、
Ａ’ を長くして、入出方間絶縁耐圧を向上する。また
、外装モールド時にあっては、上記１次モールド、部表
面の溝状凹部によって、外装モールドの樹脂流れの安定
化が図れ、樹脂７．８間の接着強度を機械的に向上でき
る。
搭載するリードの取出し方向と直交した溝状凹部９，９
′ は、リード３，４間にかかる電界方向に対して直交
するように形成されることとなり、゛よシ沿面距離Ａ、
Ａ’ を長くして、入出方間絶縁耐圧を向上する。また
、外装モールド時にあっては、上記１次モールド、部表
面の溝状凹部によって、外装モールドの樹脂流れの安定
化が図れ、樹脂７．８間の接着強度を機械的に向上でき
る。
次に、本発明に係る光結合素子の他の実施例について説
明する。
明する。
第２図は本発明に係る光結合素子の他の実施例の断面図
、第３図乃至第５図は同実施例の製造峙の様子を示す斜
視図、第６図は第４図の状、態時においての断面図であ
る。
、第３図乃至第５図は同実施例の製造峙の様子を示す斜
視図、第６図は第４図の状、態時においての断面図であ
る。
上述したように同様に、各リード３，４のヘッダ一部１
０．１０’に搭載された発光素子１及び受光素子２を相
対向させて配置し、第４図及び第６図に示すように透光
性樹脂７で一体に１次モールドする。
０．１０’に搭載された発光素子１及び受光素子２を相
対向させて配置し、第４図及び第６図に示すように透光
性樹脂７で一体に１次モールドする。
本実施例では、パッケージの小型化、とりわけ薄型化を
図るため、各素子１．２をそれぞれ搭載した各内部リー
ド３，４のヘッダ一部１０．１０’の裏側部分のみ露出
するようにして或いはごく薄い層をなすようにして透光
性樹脂７部を形成している。またこれと同時に、本発明
の特徴となる溝状凹部９，９′が、透光性樹脂７表面の
１次−２次間絶縁上の界面Ｂ、Ｂ’に形成される。なお
溝状凹部９，９′の方向は、第１の実施例と同様に、前
記発光素子ｌ及び受光素子２を搭載するリードの取出し
方向と直交する方向となっている。
図るため、各素子１．２をそれぞれ搭載した各内部リー
ド３，４のヘッダ一部１０．１０’の裏側部分のみ露出
するようにして或いはごく薄い層をなすようにして透光
性樹脂７部を形成している。またこれと同時に、本発明
の特徴となる溝状凹部９，９′が、透光性樹脂７表面の
１次−２次間絶縁上の界面Ｂ、Ｂ’に形成される。なお
溝状凹部９，９′の方向は、第１の実施例と同様に、前
記発光素子ｌ及び受光素子２を搭載するリードの取出し
方向と直交する方向となっている。
次いで、遮光性樹脂８により外装モールドする。
この場合、透光性樹脂７で発光素子１及び受光素子２対
をモールドしたものを、複数個、第５図に示すように一
体に外装モールドし、樹脂硬化後これを切断してリード
フォーミングすれば、第７図に示すような単体の光結合
素子の完成品となシ、或いは、複数個連ねたまま完成品
とすることができる。第８図に２組の発光素子１及び受
光素子２対を一体パッケージとした場合の完成図を示す
。
をモールドしたものを、複数個、第５図に示すように一
体に外装モールドし、樹脂硬化後これを切断してリード
フォーミングすれば、第７図に示すような単体の光結合
素子の完成品となシ、或いは、複数個連ねたまま完成品
とすることができる。第８図に２組の発光素子１及び受
光素子２対を一体パッケージとした場合の完成図を示す
。
このように多連一体成形を行なう場合、透光性樹脂７に
よるモールド部表面に設けた溝状凹部９゜９′は樹脂の
ランナーの役割を果たし、成形性を向上できる。
よるモールド部表面に設けた溝状凹部９゜９′は樹脂の
ランナーの役割を果たし、成形性を向上できる。
なお、１１は極性判別のだめの溝である。
ところで、上記実施例に関連して、二重トランスファモ
ールド構造の光結合素子において、前記透光性樹脂を、
前記発光素子及び受光素子をそれぞれ搭載した各内部リ
ードの裏側部分のみ露出するように或いはごく薄い層を
なすように形成して構成したものを、昭和６１年４月１
８日付特許願（２）「光結合素子」で提案している。こ
の先願のものは、リードヘッダ一部を透光性樹脂部から
露出させることにより小型化、とりわけ薄型化を図って
いるが、溝進上、絶縁破壊を生じうる界面は、第９図の
場合よシ短かくならざるをえない。また外装モールドの
樹脂層を薄くしているため、外装モールド（２次モール
ド）時の樹脂流れに不安定を生じ充填性を損なう恐れが
ある。さらに外部からの機械的衝撃等に対して１次モー
ルドと２次モールド樹脂間の密着強度が第９図のものよ
り劣っている。
ールド構造の光結合素子において、前記透光性樹脂を、
前記発光素子及び受光素子をそれぞれ搭載した各内部リ
ードの裏側部分のみ露出するように或いはごく薄い層を
なすように形成して構成したものを、昭和６１年４月１
８日付特許願（２）「光結合素子」で提案している。こ
の先願のものは、リードヘッダ一部を透光性樹脂部から
露出させることにより小型化、とりわけ薄型化を図って
いるが、溝進上、絶縁破壊を生じうる界面は、第９図の
場合よシ短かくならざるをえない。また外装モールドの
樹脂層を薄くしているため、外装モールド（２次モール
ド）時の樹脂流れに不安定を生じ充填性を損なう恐れが
ある。さらに外部からの機械的衝撃等に対して１次モー
ルドと２次モールド樹脂間の密着強度が第９図のものよ
り劣っている。
しかし本実施例によれば、第２図に示す９，９′の如き
溝を透光性樹脂表面の１次・２次間絶縁上の界面Ｂ、Ｂ
’の間に設けた構造として、樹脂界面の距離を長く確保
して絶縁耐圧を向上できる。
溝を透光性樹脂表面の１次・２次間絶縁上の界面Ｂ、Ｂ
’の間に設けた構造として、樹脂界面の距離を長く確保
して絶縁耐圧を向上できる。
また外装モールドの樹脂８層が薄いにもかかわらず、上
記溝状凹部９．９’によって２次モールド時における樹
脂流れを容易にし、成形性の安定が図れ、この効果によ
り多連構造の小型、薄型の光結合素子が生産可能となり
、また１次モールドと２次モールド炭脂間の密着強度を
機械的に向上させて信頼性に河ら問題のないようにでき
る。
記溝状凹部９．９’によって２次モールド時における樹
脂流れを容易にし、成形性の安定が図れ、この効果によ
り多連構造の小型、薄型の光結合素子が生産可能となり
、また１次モールドと２次モールド炭脂間の密着強度を
機械的に向上させて信頼性に河ら問題のないようにでき
る。
なお、二重トランヌファモールド構造の光結合素子にお
いて、透光性樹脂７及び遮光性樹脂８は、同一ベースの
樹脂を用い、かつ透光性樹脂７にもフィシ等の充填剤を
添加して遮光性樹脂８との熱膨張係数の近似を図ること
は、光結合素子の信頼性を高めるうえでより有効である
。
いて、透光性樹脂７及び遮光性樹脂８は、同一ベースの
樹脂を用い、かつ透光性樹脂７にもフィシ等の充填剤を
添加して遮光性樹脂８との熱膨張係数の近似を図ること
は、光結合素子の信頼性を高めるうえでより有効である
。
〈発明の効果〉
以上述べてきたように本発明によれば、氏めて簡単々構
成を付加するのみで、二重トランスファモールド構造の
光結合素子において、透光性樹脂の入出方間沿面距離を
長く確保して絶縁耐圧の向上が図れるものである。また
外装モールド時における樹脂流れの安定化及び樹脂間の
接着強度の向上が図れるものである。
成を付加するのみで、二重トランスファモールド構造の
光結合素子において、透光性樹脂の入出方間沿面距離を
長く確保して絶縁耐圧の向上が図れるものである。また
外装モールド時における樹脂流れの安定化及び樹脂間の
接着強度の向上が図れるものである。
特に、本発明は、リードヘッダ一部の裏側部分のみ透光
性樹脂部より露出された構造の光結合素子に適用して有
効である。
性樹脂部より露出された構造の光結合素子に適用して有
効である。
は同実施例の製造時の様子を示す斜視図、第６図は第４
図の状態時における断面図、第７図及び第８図は本発明
による完成品の外観斜視図、第９図 ・は従来例の断面
図である。 １：発光素子、 ２：受光素子、 ３，４：リード、
７：透光性樹脂、 ８：遮光性樹脂、９．９’：溝状
凹部。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）′４１
図 第２囚
図の状態時における断面図、第７図及び第８図は本発明
による完成品の外観斜視図、第９図 ・は従来例の断面
図である。 １：発光素子、 ２：受光素子、 ３，４：リード、
７：透光性樹脂、 ８：遮光性樹脂、９．９’：溝状
凹部。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）′４１
図 第２囚
Claims (1)
- １、発光素子と受光素子を対向させ、これら素子を透光
性樹脂により光路を形成して結合し、さらに外部周辺を
遮光性樹脂により外装モールドしてなる二重トランスフ
ァモールド構造の光結合素子において、前記透光性樹脂
部表面に、前記発光素子及び受光素子を搭載するリード
の取出し方向と直交する方向に溝状凹部を設けたことを
特徴とする光結合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125205A JPS62279680A (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125205A JPS62279680A (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 光結合素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62279680A true JPS62279680A (ja) | 1987-12-04 |
Family
ID=14904500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125205A Pending JPS62279680A (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 光結合素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62279680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125564A1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサ装置 |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP61125205A patent/JPS62279680A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125564A1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサ装置 |
| JP2015173254A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサ装置 |
| US9773926B2 (en) | 2014-02-18 | 2017-09-26 | Sii Semiconductor Corporation | Optical sensor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100731007B1 (ko) | 적층형 반도체 패키지 | |
| JP5497256B2 (ja) | 真っ直ぐなリードフレーム放熱部を備えた発光ダイオードパッケージ | |
| KR20110081306A (ko) | 반도체 소자를 위한 지지 몸체, 반도체 소자 및 지지 몸체의 제조 방법 | |
| JPH0794627A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11103004A (ja) | 光モジュールおよび光モジュール用リードフレーム | |
| JPH0653462A (ja) | 樹脂封合形固体撮像素子パッケージおよびその製造方法 | |
| JP2005116937A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
| US20080073779A1 (en) | Stacked semiconductor package and method of manufacturing the same | |
| JPS62279680A (ja) | 光結合素子 | |
| JP3816114B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JP3523047B2 (ja) | 光結合素子及びその製造方法 | |
| JPH0779058A (ja) | 光通信部品の基板実装装置 | |
| KR100447894B1 (ko) | 듀얼 적층패키지 및 그 제조방법 | |
| JP3710522B2 (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0370913B2 (ja) | ||
| JP2776237B2 (ja) | 光結合素子およびその製造方法 | |
| JP3824696B2 (ja) | フォトカプラ及びその製造方法 | |
| JP2985533B2 (ja) | 高伝達効率フォトカプラ | |
| KR200211272Y1 (ko) | 칩 사이즈 패키지 | |
| JPS5998565A (ja) | 光結合素子 | |
| JPH029181A (ja) | 光結合半導体装置 | |
| KR100246368B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH0355989B2 (ja) | ||
| KR200157926Y1 (ko) | 리드 온 칩 패키지 | |
| JPH11354830A (ja) | 光結合半導体装置 |