JPS62280056A - Ｌｅｄアレイヘツド - Google Patents
ＬｅｄアレイヘツドInfo
- Publication number
- JPS62280056A JPS62280056A JP61123334A JP12333486A JPS62280056A JP S62280056 A JPS62280056 A JP S62280056A JP 61123334 A JP61123334 A JP 61123334A JP 12333486 A JP12333486 A JP 12333486A JP S62280056 A JPS62280056 A JP S62280056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wiring pattern
- driving
- array head
- led array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光ダイオードアレイチップとその駆動用Ｉ
Ｃチップを搭載したＬＥＤアレイヘッドの改良に関する
。
Ｃチップを搭載したＬＥＤアレイヘッドの改良に関する
。
〔従来の技術Ｊ
例えばファクシｉす等の記録方式として発光ダイオード
アレイチップ（以下ＬＥＤ７レイチツプという）を搭載
したＬＢＤアレイヘッドが使用される。
アレイチップ（以下ＬＥＤ７レイチツプという）を搭載
したＬＢＤアレイヘッドが使用される。
このＬＥＤアレイヘッドは、基板上に配線パターンを形
成し、ＬＦｉＤアレイチップとその発光素子を駆動させ
るための駆動用ＩＣチップを多数個搭載し、それぞれワ
イヤボンディング形式で接続実装されている。
成し、ＬＦｉＤアレイチップとその発光素子を駆動させ
るための駆動用ＩＣチップを多数個搭載し、それぞれワ
イヤボンディング形式で接続実装されている。
従来の発光ダイオードを用いたプリンターは、特開昭６
０−１１６４７９号忙記載のよりに、基板上に発光ダイ
オードアレイチップとその駆動用ＩＣチップを搭載しそ
の接続はワイヤボンディング形式にて構成していた。
０−１１６４７９号忙記載のよりに、基板上に発光ダイ
オードアレイチップとその駆動用ＩＣチップを搭載しそ
の接続はワイヤボンディング形式にて構成していた。
上記従来技術は、多数個の発光ダイオードアレイチップ
とその駆動用ＩＣチップを配線パターンの形成された基
板上に搭載実装するために、まず銀ペーストを介してダ
イボンディングを行員、ワイヤボンディングを行なって
いた。その結果例えばＢ４サイズで記録密就が４００ド
ツト／インチのＬＥＤアレイヘッドを何処すると、その
すべての接続をワイヤボンディング形式で行う構成にし
た場合は、１ヘッド当シ約９７００本のワイヤ接続とな
）、チップ周囲釦はポンディングパッドを配置する必要
がある。そのため高密度実装化を考慮した場合は、配線
パターンレイアウト的にも不利となル、ワイヤボンディ
ングの作業効率とその接続信頼性及び基板配線パターン
形成のプロセス効率の点で問題があった。本発明の目的
は上記した問題点を解決することにある。
とその駆動用ＩＣチップを配線パターンの形成された基
板上に搭載実装するために、まず銀ペーストを介してダ
イボンディングを行員、ワイヤボンディングを行なって
いた。その結果例えばＢ４サイズで記録密就が４００ド
ツト／インチのＬＥＤアレイヘッドを何処すると、その
すべての接続をワイヤボンディング形式で行う構成にし
た場合は、１ヘッド当シ約９７００本のワイヤ接続とな
）、チップ周囲釦はポンディングパッドを配置する必要
がある。そのため高密度実装化を考慮した場合は、配線
パターンレイアウト的にも不利となル、ワイヤボンディ
ングの作業効率とその接続信頼性及び基板配線パターン
形成のプロセス効率の点で問題があった。本発明の目的
は上記した問題点を解決することにある。
〔問題を解決するための手段Ｊ
上記の目的は、搭載される駆動用ＩＣチップをフェイス
ダウン状にし、フリップチップボンディングによシ基板
上に形成した配線パターンのパッドに接続するように構
成することによって達成される。
ダウン状にし、フリップチップボンディングによシ基板
上に形成した配線パターンのパッドに接続するように構
成することによって達成される。
又、配線パターンの全部又は一部を駆動用ＩＣチップを
搭載するエリア下部にも配置することを特徴とするもの
である。
搭載するエリア下部にも配置することを特徴とするもの
である。
以上のように構成することにより駆動用ＩＣチップの接
続端子は、はんだバングにて形成し、基板配線パターン
のパッド部は駆動用ＩＣチップの接続端子配置寸法に合
わせ、かつはんだヌレ性の良い金属膜で形成しておき、
駆動用ＩＣチップをフェイスダウン状に、基板配線パタ
ーンのパッド部に搭載し、はんだリフロー法によって同
時に多数個の駆動用ＩＣチップがはんだ接続される。Ｌ
ＥＤアレイチップのみワイヤボンディング形式で接続す
れば、ワイヤ接続本数は半減し、作業効率と接続信頼性
が向上する。さらに駆動用ＩＣチップに合わせた基板配
線のパッド部を設け、その配線パターンの一部あるいは
すべてが、駆動用ＩＣチップを搭載するエリア下部にも
配置させることにより、高密度化実装化を考慮した配線
パターンレイアウトが可能となシ、基板の配線パターン
形成プロセスの効率が向上する。
続端子は、はんだバングにて形成し、基板配線パターン
のパッド部は駆動用ＩＣチップの接続端子配置寸法に合
わせ、かつはんだヌレ性の良い金属膜で形成しておき、
駆動用ＩＣチップをフェイスダウン状に、基板配線パタ
ーンのパッド部に搭載し、はんだリフロー法によって同
時に多数個の駆動用ＩＣチップがはんだ接続される。Ｌ
ＥＤアレイチップのみワイヤボンディング形式で接続す
れば、ワイヤ接続本数は半減し、作業効率と接続信頼性
が向上する。さらに駆動用ＩＣチップに合わせた基板配
線のパッド部を設け、その配線パターンの一部あるいは
すべてが、駆動用ＩＣチップを搭載するエリア下部にも
配置させることにより、高密度化実装化を考慮した配線
パターンレイアウトが可能となシ、基板の配線パターン
形成プロセスの効率が向上する。
〔実施例」
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を用いて説
明する。第１図は本ＬＥＤアレイヘッドの一部分の平面
図、第２図はその断面図を示す。
明する。第１図は本ＬＥＤアレイヘッドの一部分の平面
図、第２図はその断面図を示す。
セラミック基板１上の中央部の共通電極部２に銀ベース
ト３を介してＬＥＤアレイチップ４が搭載され、金ワイ
ヤ５にて配線パターン６に接続されて込る。一方配線パ
ターン６と対向して、制限抵抗７を経由して、駆動用Ｉ
Ｃチップ８がはんだバンプ９にて接続して因る。さらに
駆動用ＩＣチップ８け外部との接続端子１０へ引出され
ている。
ト３を介してＬＥＤアレイチップ４が搭載され、金ワイ
ヤ５にて配線パターン６に接続されて込る。一方配線パ
ターン６と対向して、制限抵抗７を経由して、駆動用Ｉ
Ｃチップ８がはんだバンプ９にて接続して因る。さらに
駆動用ＩＣチップ８け外部との接続端子１０へ引出され
ている。
配線パターン６は、セラミック基板１上にＣｒ−８ｌｊ
刊制限抵抗７の膜を介して、Ｃｒ Ｏｊ Ａｍ 、 Ｃ
ｕ ４μｍ 。
刊制限抵抗７の膜を介して、Ｃｒ Ｏｊ Ａｍ 、 Ｃ
ｕ ４μｍ 。
ＡｕＯ，３μｍの計４層構成で、それぞれスパッタリン
グ法にて膜形成を行い、更にフォトエツチング法にてパ
ターン形成を行う。そして、駆動用ＩＣチップ８を７リ
ツズボンデイングするパッドとＬＰＩＤアレイチップ４
をワイヤボンディングするパッドを共通の膜で形成して
いる。
グ法にて膜形成を行い、更にフォトエツチング法にてパ
ターン形成を行う。そして、駆動用ＩＣチップ８を７リ
ツズボンデイングするパッドとＬＰＩＤアレイチップ４
をワイヤボンディングするパッドを共通の膜で形成して
いる。
これＫより％２種類のボンディング工法が可能なポンデ
ィングパッドを共通膜にて構成し、膜形成及びパターン
プロセスの簡略化と効率化が図られる。
ィングパッドを共通膜にて構成し、膜形成及びパターン
プロセスの簡略化と効率化が図られる。
さらに駆動用ＩＣチップ８はフェイスダウン状にフリッ
プチッズボンデインク形成で搭載し、はんだす７０−法
にて多数個同時に接続することが可能となシ、作業効率
が向上し、ワイヤボンディング形式と比較して接続信頼
性も向上する。さらに配線パターン６の一部は、駆動用
ＩＣチップ８の搭載エリア下部にも配置できるため、配
線パターン乙のレイアウト面で有利とな〕、基板配線パ
ターン形成プロセスの効率が向上する。
プチッズボンデインク形成で搭載し、はんだす７０−法
にて多数個同時に接続することが可能となシ、作業効率
が向上し、ワイヤボンディング形式と比較して接続信頼
性も向上する。さらに配線パターン６の一部は、駆動用
ＩＣチップ８の搭載エリア下部にも配置できるため、配
線パターン乙のレイアウト面で有利とな〕、基板配線パ
ターン形成プロセスの効率が向上する。
〔発明の効果Ｊ
本発明によれば、駆動用ＩＣチップはフェイスダウン状
にフリップチッズボンディング形式で、はんだリフロー
法にて多数個同時ＶＣ接続することができるため、ワイ
ヤボンディング形式と比較して作業効率が大巾に向上す
る。さらに接続信頼性における比較でも勝ってお）、か
つ高密度実装化を考慮した場合の配線パターンレイアウ
トの面でも有利となる等の効果がある。
にフリップチッズボンディング形式で、はんだリフロー
法にて多数個同時ＶＣ接続することができるため、ワイ
ヤボンディング形式と比較して作業効率が大巾に向上す
る。さらに接続信頼性における比較でも勝ってお）、か
つ高密度実装化を考慮した場合の配線パターンレイアウ
トの面でも有利となる等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例であるＬＥＤアレイへ、ドの
平面図、第２図はその縦断面図である。 なおこれらの図の縦横厚さ等の縮尺倍率は任意である。 １・・・セラミック基板、２・・・共通電極部、３・・
・銀ベースト、４・・・ＬＥＤアレイチップ、５・・・
金ワイヤ、６・・・配線パターン、７・・・制限抵抗、
８・・・駆動用ＩＣチップ、９・・・はんたバンプ、１
０・・・外部接続端子。
平面図、第２図はその縦断面図である。 なおこれらの図の縦横厚さ等の縮尺倍率は任意である。 １・・・セラミック基板、２・・・共通電極部、３・・
・銀ベースト、４・・・ＬＥＤアレイチップ、５・・・
金ワイヤ、６・・・配線パターン、７・・・制限抵抗、
８・・・駆動用ＩＣチップ、９・・・はんたバンプ、１
０・・・外部接続端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に薄膜或は厚膜プロセスにより配線パターン
を形成し、その上に発光ダイオード素子アレイチップ及
び駆動用ＩＣチップを搭載したＬＥＤアレイヘッドにお
いて、前記駆動用ＩＣチップをフェイスダウン状にし、
フリップチップボンディングにより前記基板上に形成し
た配線パターンのパッドに接続したＬＢＤアレイヘッド
。 ２、特許請求の範囲第１項記載の配線パターンにおいて
、該配線パターンの全部又は一部を駆動用ＩＣチップを
搭載するエリア下部にも配置することを特徴とするＬＥ
Ｄアレイヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61123334A JPS62280056A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | Ｌｅｄアレイヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61123334A JPS62280056A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | Ｌｅｄアレイヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62280056A true JPS62280056A (ja) | 1987-12-04 |
Family
ID=14857987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61123334A Pending JPS62280056A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | Ｌｅｄアレイヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62280056A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6603258B1 (en) * | 2000-04-24 | 2003-08-05 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Light emitting diode device that emits white light |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP61123334A patent/JPS62280056A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6603258B1 (en) * | 2000-04-24 | 2003-08-05 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Light emitting diode device that emits white light |
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