JPS6228085Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6228085Y2 JPS6228085Y2 JP1982002051U JP205182U JPS6228085Y2 JP S6228085 Y2 JPS6228085 Y2 JP S6228085Y2 JP 1982002051 U JP1982002051 U JP 1982002051U JP 205182 U JP205182 U JP 205182U JP S6228085 Y2 JPS6228085 Y2 JP S6228085Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- crystal resonator
- board
- chip
- crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、水晶時計などに使用される水晶発振
回路の実装構造に関するものである。
回路の実装構造に関するものである。
[従来の技術]
一般にこの種の水晶発振回路は、水晶振動子、
その駆動制御用の集積回路、水晶振動子に対する
可変側負荷容量となるトリマコンデンサ、水晶振
動子に対する固定側負荷容量となる固定コンデン
サなどのデイスクリート部品を配線基板に取り付
けて構成されている。
その駆動制御用の集積回路、水晶振動子に対する
可変側負荷容量となるトリマコンデンサ、水晶振
動子に対する固定側負荷容量となる固定コンデン
サなどのデイスクリート部品を配線基板に取り付
けて構成されている。
[従来の技術の問題点]
上記したような従来構成は、部品点数が多く、
また配線基板に対する各デイスクリート部品の接
続作業が煩雑であることもあつて、製造コストが
高くついていた。また、従来構成のものは外部浮
游容量の影響を受け易いために、水晶発振回路ブ
ロツクを機器に組込んだときに、所定の発振周波
数に前もつて調整されていたものがずれてしまう
問題点を有していた。
また配線基板に対する各デイスクリート部品の接
続作業が煩雑であることもあつて、製造コストが
高くついていた。また、従来構成のものは外部浮
游容量の影響を受け易いために、水晶発振回路ブ
ロツクを機器に組込んだときに、所定の発振周波
数に前もつて調整されていたものがずれてしまう
問題点を有していた。
[考案の目的]
本考案の目的は、構成が簡単でかつ組立が容易
で安価に製造することができ、しかも外的要因に
起因する浮遊容量の影響による発振周波数のずれ
を生じることがない水晶発振回路の実装構造を提
供することにある。
で安価に製造することができ、しかも外的要因に
起因する浮遊容量の影響による発振周波数のずれ
を生じることがない水晶発振回路の実装構造を提
供することにある。
[考案の特徴]
本考案による水晶発振回路の実装構造の最も特
徴とするところは、水晶振動子に対する負荷容量
が形成される磁器製のチツプ基板にあり、以下の
ように構成されている。
徴とするところは、水晶振動子に対する負荷容量
が形成される磁器製のチツプ基板にあり、以下の
ように構成されている。
チツプ基板には、その上面側に水晶振動子に対
する可変側負荷容量となるコンデンサが、その裏
面側に水晶振動子に対する固定側負荷容量となる
コンデンサがそれぞれ形成してあり、両コンデン
サはそれぞれチツプ基板上に被着された内側電極
とその上に被着された誘電体層とその上に被着さ
れた外側電極とで構成される積層型のものであ
る。
する可変側負荷容量となるコンデンサが、その裏
面側に水晶振動子に対する固定側負荷容量となる
コンデンサがそれぞれ形成してあり、両コンデン
サはそれぞれチツプ基板上に被着された内側電極
とその上に被着された誘電体層とその上に被着さ
れた外側電極とで構成される積層型のものであ
る。
両コンデンサの各内側電極からは、チツプ基板
の外周縁部まで延伸する引出し電極が形成してあ
り、また両コンデンサの各外側電極同志は、電気
的に同電位となるようにチツプ基板の端面部で導
通させてある。
の外周縁部まで延伸する引出し電極が形成してあ
り、また両コンデンサの各外側電極同志は、電気
的に同電位となるようにチツプ基板の端面部で導
通させてある。
そしてこの導通部と上記両引出し電極は、上記
配線パターンの所定のものと電気的かつ機械的に
接続してあり、上面側の外側電極は、レーザービ
ーム等によつてトリミング可能であるように露出
している。
配線パターンの所定のものと電気的かつ機械的に
接続してあり、上面側の外側電極は、レーザービ
ーム等によつてトリミング可能であるように露出
している。
[実施例]
以下、本考案の詳細を添付図面に示した実施例
にしたがつて説明する。
にしたがつて説明する。
本考案の水晶発振回路の実装体は、第1図示の
ように、配線基板1、水晶振動子2、集積回路3
(この実施例ではチツプ状のものである。)、水晶
振動子に対する負荷容量が構成されているアルミ
ナ磁器製のチツプ基板4、チツプ状の集積回路3
を保護するエポキシなどのポツテイング樹脂5と
からなり、第2図示の等価回路を形成するように
構成されている。第2図において、抵抗Rおよび
インバータ回路6はいずれも集積回路3内に構成
されているものである。7および8は水晶振動子
2に対する可変側負荷容量および固定側負荷容量
となるコンデンサであり、チツプ基板4の上面側
および裏面側に形成してあり、本考案の最大の特
徴をなす部分である。
ように、配線基板1、水晶振動子2、集積回路3
(この実施例ではチツプ状のものである。)、水晶
振動子に対する負荷容量が構成されているアルミ
ナ磁器製のチツプ基板4、チツプ状の集積回路3
を保護するエポキシなどのポツテイング樹脂5と
からなり、第2図示の等価回路を形成するように
構成されている。第2図において、抵抗Rおよび
インバータ回路6はいずれも集積回路3内に構成
されているものである。7および8は水晶振動子
2に対する可変側負荷容量および固定側負荷容量
となるコンデンサであり、チツプ基板4の上面側
および裏面側に形成してあり、本考案の最大の特
徴をなす部分である。
そこで、チツプ基板4の上面側および裏面側に
形成してあるコンデンサ7,8の構造について詳
細に説明する。
形成してあるコンデンサ7,8の構造について詳
細に説明する。
チツプ基板4の上面側に形成される可変側負荷
容量となるコンデンサ7は、第3図A〜Cの工程
を経て内側電極7a、誘電体層7b、外側電極7
cを順次積層して形成されるものである。
容量となるコンデンサ7は、第3図A〜Cの工程
を経て内側電極7a、誘電体層7b、外側電極7
cを順次積層して形成されるものである。
先ず最初に、第3図Aに示すように、内側電極
7aがチツプ基板4の上面にスクリーン印刷によ
り形成される。このとき引出し電極7dと電極7
eも同時に形成される。引出し電極7dは内側電
極7aからチツプ基板4の外周縁部(角隅部)ま
で延伸しており、電極7eは独立した状態でチツ
プ基板4の外周縁部(角隅部)に形成される。
7aがチツプ基板4の上面にスクリーン印刷によ
り形成される。このとき引出し電極7dと電極7
eも同時に形成される。引出し電極7dは内側電
極7aからチツプ基板4の外周縁部(角隅部)ま
で延伸しており、電極7eは独立した状態でチツ
プ基板4の外周縁部(角隅部)に形成される。
ついで第3図Bに示すように、内側電極7aの
上に誘電体層7bがスクリーン印刷により形成さ
れる。このとき誘電体層7bは引出し電極7dと
電極7eとが露見するように形成される。
上に誘電体層7bがスクリーン印刷により形成さ
れる。このとき誘電体層7bは引出し電極7dと
電極7eとが露見するように形成される。
しかる後に、第3図Cに示すように誘電体層7
bの上に外側電極7cがやはりスクリーン印刷に
より形成される。このとき、外側電極7cの一つ
の角部が電極7eと導通するように形成される。
これにて可変側負荷容量となるコンデンサ7が完
成する。
bの上に外側電極7cがやはりスクリーン印刷に
より形成される。このとき、外側電極7cの一つ
の角部が電極7eと導通するように形成される。
これにて可変側負荷容量となるコンデンサ7が完
成する。
一方、チツプ基板4の裏面側に形成される固定
側負荷容量となるコンデンサ8も、同様の方法で
第4図A〜Cの工程を経て内側電極8a、誘電体
層8b、外側電極8cを順次積層して形成され
る。
側負荷容量となるコンデンサ8も、同様の方法で
第4図A〜Cの工程を経て内側電極8a、誘電体
層8b、外側電極8cを順次積層して形成され
る。
先ず最初に、第4図Aに示すように、内側電極
8aがチツプ基板4の裏面にスクリーン印刷によ
り形成される。このとき引出し電極8dと電極8
e,8f,8gも同時に形成される。引出し電極
8dは内側電極8aからチツプ基板4の外周縁部
(角隅部)まで延伸しており、電極8e,8f,
8gは独立した状態でチツプ基板4の外周縁部
(残りの三つの角隅部)に形成されている。電極
8d,8e,8f,8gは、後述する配線基板1
の配線パターンとハンダ付けするためのものであ
るが、電極8gは機械的結合強度を補強するため
のダミー電極である。
8aがチツプ基板4の裏面にスクリーン印刷によ
り形成される。このとき引出し電極8dと電極8
e,8f,8gも同時に形成される。引出し電極
8dは内側電極8aからチツプ基板4の外周縁部
(角隅部)まで延伸しており、電極8e,8f,
8gは独立した状態でチツプ基板4の外周縁部
(残りの三つの角隅部)に形成されている。電極
8d,8e,8f,8gは、後述する配線基板1
の配線パターンとハンダ付けするためのものであ
るが、電極8gは機械的結合強度を補強するため
のダミー電極である。
ついで第4図Bに示すように、内側電極8aの
上に誘電体層8bがスクリーン印刷により形成さ
れる。このとき誘電体層8bは引出し電極8dと
電極8e,8f,8gが露見するように形成され
る。
上に誘電体層8bがスクリーン印刷により形成さ
れる。このとき誘電体層8bは引出し電極8dと
電極8e,8f,8gが露見するように形成され
る。
しかる後に、第4図Cに示すように誘電体層8
bの上に外側電極8cがスクリーン印刷により形
成される。このとき、外側電極8cの一つの角部
からは、引出し電極8hが電極8eと導通するよ
うに延伸形成される。
bの上に外側電極8cがスクリーン印刷により形
成される。このとき、外側電極8cの一つの角部
からは、引出し電極8hが電極8eと導通するよ
うに延伸形成される。
これにて固定側負荷容量となるコンデンサ8が
完成するのであるが、チツプ基板4の上面側の外
側電極7cに導通している電極7e(第3図C参
照)と裏面側の外側電極8cの引出し電極8dが
導電している電極8e(第4図C参照)は、スク
リーン印刷時に導電ペーストがチツプ基板4の外
周端面まで回り込むために互いに導通している。
勿論、電極7eと電極8eとの導通つまり外側電
極7c,8c同志の導通を別工程でチツプ基板4
の外周端面に導電ペーストを塗布して行なうよう
にしても構わないことは説明するまでもない。
完成するのであるが、チツプ基板4の上面側の外
側電極7cに導通している電極7e(第3図C参
照)と裏面側の外側電極8cの引出し電極8dが
導電している電極8e(第4図C参照)は、スク
リーン印刷時に導電ペーストがチツプ基板4の外
周端面まで回り込むために互いに導通している。
勿論、電極7eと電極8eとの導通つまり外側電
極7c,8c同志の導通を別工程でチツプ基板4
の外周端面に導電ペーストを塗布して行なうよう
にしても構わないことは説明するまでもない。
つぎに、前述の電気部品の配線基板1に対する
接続について説明する。
接続について説明する。
配線基板1の上面には、第5図示のように配線
パターンが形成されている。第1図示の水晶振動
子3は第5図の接続端子1a,1bに接続され
る。第1図示の集積回路3は第5図示の電極1c
上にダイボンデイングされ、電極1cにダイボン
デイングされた集積回路3はその周囲に位置する
ランド1d〜1jとワイヤボンデイングされる
(第1図参照)。そして、ワイヤボンデイングされ
た集積回路3が第1図示のようにポツテイング樹
脂5で覆われ保護される。
パターンが形成されている。第1図示の水晶振動
子3は第5図の接続端子1a,1bに接続され
る。第1図示の集積回路3は第5図示の電極1c
上にダイボンデイングされ、電極1cにダイボン
デイングされた集積回路3はその周囲に位置する
ランド1d〜1jとワイヤボンデイングされる
(第1図参照)。そして、ワイヤボンデイングされ
た集積回路3が第1図示のようにポツテイング樹
脂5で覆われ保護される。
第4図Cのチツプ基板4の裏面側の電極8d〜
8gは第5図示の接続部1k〜1nに接続され
る。接続部1k〜1nとチツプ基板4の裏面側の
電極8d〜8gとの接続は、接続部1k〜1nに
ハンダペーストを塗布し、それにチツプ基板4を
位置合わせして載置して加熱炉(図示せず。)に
通すことにより為される。すなわち、第2図の二
つのコンデンサ7,8(これらは、前述のように
チツプ基板4の上面側と裏面側に形成されてい
る。)の配線基板1への電気的接続並びに機械的
接続は一度に為される。
8gは第5図示の接続部1k〜1nに接続され
る。接続部1k〜1nとチツプ基板4の裏面側の
電極8d〜8gとの接続は、接続部1k〜1nに
ハンダペーストを塗布し、それにチツプ基板4を
位置合わせして載置して加熱炉(図示せず。)に
通すことにより為される。すなわち、第2図の二
つのコンデンサ7,8(これらは、前述のように
チツプ基板4の上面側と裏面側に形成されてい
る。)の配線基板1への電気的接続並びに機械的
接続は一度に為される。
以上のようにして第2図の回路構成を有する回
路実装体(第1図)が完成する。この状態におい
て、チツプ基板4の上面側に形成されているコン
デンサ7の外側電極7cは露出した状態にあり、
この外側電極7cをレーザービーム等によつてト
リミングすることによつてコンデンサ7の容量が
調整され、それによつて水晶振動子3の発振周波
数が所望値に合わせ込まれる。
路実装体(第1図)が完成する。この状態におい
て、チツプ基板4の上面側に形成されているコン
デンサ7の外側電極7cは露出した状態にあり、
この外側電極7cをレーザービーム等によつてト
リミングすることによつてコンデンサ7の容量が
調整され、それによつて水晶振動子3の発振周波
数が所望値に合わせ込まれる。
なお、第5図において、1p,1qは図示しな
い電池電源に接続される電源端子であり、1r,
1sは出力端子である。
い電池電源に接続される電源端子であり、1r,
1sは出力端子である。
[考案の効果]
以上詳細に説明した本考案による水晶発振回路
の実装構造によれば、水晶振動子およびその駆動
制御用の集積回路が接続してある配線基板に載置
接続してある単一のチツプ基板の表面側に、上記
水晶振動子に対する可変側負荷容量となる積層型
のコンデンサを、その裏面側に、水晶振動子に対
する固定側負荷容量となる積層型のコンデンサを
それぞれ形成しているので、配線基板に対する両
コンデンサの接続作業が容易になり、また部品点
数も少なくて済むので低コストで製造できる。し
かも、可変側負荷容量となるコンデンサの外側電
極が外部に対して露出した状態にあるから、レー
ザートリミング法などを用いて簡単に発振周波数
の調整を行なうことが可能であり、さらに、両コ
ンデンサの各外側電極同志は電気的に接続されて
同電位となつているから、配線基板の近傍に配置
される金属部品の影響を受けて両コンデンサの容
量値が変動することがなく、したがつてこの水晶
発振回路を機器に組込んだ状態でも、前工程で調
整された発振周波数がドリフトせずに高精度に維
持されるなど、実用上の効果は誠に著大である。
の実装構造によれば、水晶振動子およびその駆動
制御用の集積回路が接続してある配線基板に載置
接続してある単一のチツプ基板の表面側に、上記
水晶振動子に対する可変側負荷容量となる積層型
のコンデンサを、その裏面側に、水晶振動子に対
する固定側負荷容量となる積層型のコンデンサを
それぞれ形成しているので、配線基板に対する両
コンデンサの接続作業が容易になり、また部品点
数も少なくて済むので低コストで製造できる。し
かも、可変側負荷容量となるコンデンサの外側電
極が外部に対して露出した状態にあるから、レー
ザートリミング法などを用いて簡単に発振周波数
の調整を行なうことが可能であり、さらに、両コ
ンデンサの各外側電極同志は電気的に接続されて
同電位となつているから、配線基板の近傍に配置
される金属部品の影響を受けて両コンデンサの容
量値が変動することがなく、したがつてこの水晶
発振回路を機器に組込んだ状態でも、前工程で調
整された発振周波数がドリフトせずに高精度に維
持されるなど、実用上の効果は誠に著大である。
第1図は本考案による水晶発振回路の実装構造
を示す正面図、第2図は水晶発振回路の等価回路
図、第3図A〜Cはチツプ基板の上面側に形成さ
れる可変側コンデンサの製造工程図、第4図A〜
Cはチツプ基板の裏面側に形成される固定側コン
デンサの製造工程図、第5図は配線基板の配線パ
ターンを示す拡大正面図である。 1……配線基板、2……水晶発振器、3……集
積回路、4……チツプ基板、7……可変側負荷容
量となるコンデンサ、7a……内側電極、7b…
…誘電体層、7c……外側電極、7d……引出し
電極、8……固定側負荷容量となるコンデンサ、
8a……内側電極、8b……誘電体層、8c……
外側電極、8d……引出し電極。
を示す正面図、第2図は水晶発振回路の等価回路
図、第3図A〜Cはチツプ基板の上面側に形成さ
れる可変側コンデンサの製造工程図、第4図A〜
Cはチツプ基板の裏面側に形成される固定側コン
デンサの製造工程図、第5図は配線基板の配線パ
ターンを示す拡大正面図である。 1……配線基板、2……水晶発振器、3……集
積回路、4……チツプ基板、7……可変側負荷容
量となるコンデンサ、7a……内側電極、7b…
…誘電体層、7c……外側電極、7d……引出し
電極、8……固定側負荷容量となるコンデンサ、
8a……内側電極、8b……誘電体層、8c……
外側電極、8d……引出し電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンが形成してある配線基板と、上記
配線パターンの所定のものに接続されている水晶
振動子およびその駆動制御用の集積回路と、上記
水晶振動子に対する可変側負荷容量となるコンデ
ンサが上面側に、上記水晶振動子に対する固定側
負荷容量となるコンデンサが裏面側にそれぞれ形
成してあり上記配線基板上に載置される磁器製の
チツプ基板とからなり、 上記両コンデンサは、上記チツプ基板上に被着
された内側電極とその上に被着された誘電体層と
その上に被着された外側電極とで構成される積層
型のものであり、 上記両コンデンサの各内側電極からは、上記チ
ツプ基板の外周縁部まで延伸する引出し電極がそ
れぞれ形成してあり、 上記両コンデンサの各外側電極同志は、電気的
に同電位となるように上記チツプ基板の端面部で
導通させてあり、 上記導通部と上記両引出し電極が、上記配線パ
ターンの所定のものと電気的かつ機械的に接続し
てあり、 上面側の外側電極は、レーザービーム等によつ
てトリミング可能であるように露出している ことを特徴とする水晶発振回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP205182U JPS58107607U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 水晶発振回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP205182U JPS58107607U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 水晶発振回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58107607U JPS58107607U (ja) | 1983-07-22 |
| JPS6228085Y2 true JPS6228085Y2 (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=30015038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP205182U Granted JPS58107607U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 水晶発振回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58107607U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4696628B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-06-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気回路およびノイズ抑制方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503672A (ja) * | 1973-05-14 | 1975-01-16 | ||
| JPS54121750U (ja) * | 1978-02-13 | 1979-08-25 | ||
| JPS54109359A (en) * | 1978-02-15 | 1979-08-27 | Seikosha Kk | Crystal oscillator |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP205182U patent/JPS58107607U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58107607U (ja) | 1983-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0234462B2 (ja) | ||
| JP2000077941A (ja) | 温度補償型水晶発振器及びその製造方法 | |
| JP3406846B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
| JP2000138532A (ja) | 水晶発振器 | |
| JPH03156905A (ja) | 積層形コンデンサを用いた電子部品 | |
| JP2967215B2 (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| US4630170A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| JP2839092B2 (ja) | 圧電複合部品及びその製造方法 | |
| JP4479413B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JPH035677B2 (ja) | ||
| JPS6250063B2 (ja) | ||
| JPH08237066A (ja) | 圧電共振子およびその製造方法 | |
| JPS62122312A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| JPH0888474A (ja) | 積層混成集積回路素子 | |
| JPS6119204A (ja) | 水晶発振器 | |
| JPS626675Y2 (ja) | ||
| JPH01500866A (ja) | 多層構造中に埋設された受動部品のトリミング | |
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JPH0119456Y2 (ja) | ||
| JPS5930515Y2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JP3165517B2 (ja) | 回路装置 | |
| JPS58148510A (ja) | 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JP3107388B2 (ja) | 固体電解コンデンサの端子構造 | |
| JPH0323704Y2 (ja) |