JPS626675Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS626675Y2 JPS626675Y2 JP1976088413U JP8841376U JPS626675Y2 JP S626675 Y2 JPS626675 Y2 JP S626675Y2 JP 1976088413 U JP1976088413 U JP 1976088413U JP 8841376 U JP8841376 U JP 8841376U JP S626675 Y2 JPS626675 Y2 JP S626675Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor ceramic
- surface portion
- chip
- type semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ型半導体磁器コンデンサの電極
形成、およびその構造に関するものであり、その
目的とするところは、安価な高静電容量の半導体
磁器コンデンサをリード線を使用せずに、直接、
印刷回路基板に取付け、半田付して固定しようと
するものである。IC回路の発達と共に安価でか
つ大容量で超小型コンデンサの要望が増してきて
いるが、これら全てを満足するコンデンサはなか
つた。従来は混成IC回路用コンデンサとして、
第１図に示すような積層コンデンサ１があるが、
高価な貴金属、積層電極の大量使用、及びその製
造工程が多く複雑で非常にコストが高く、これが
積層コンデンサの使用を妨げていた。
形成、およびその構造に関するものであり、その
目的とするところは、安価な高静電容量の半導体
磁器コンデンサをリード線を使用せずに、直接、
印刷回路基板に取付け、半田付して固定しようと
するものである。IC回路の発達と共に安価でか
つ大容量で超小型コンデンサの要望が増してきて
いるが、これら全てを満足するコンデンサはなか
つた。従来は混成IC回路用コンデンサとして、
第１図に示すような積層コンデンサ１があるが、
高価な貴金属、積層電極の大量使用、及びその製
造工程が多く複雑で非常にコストが高く、これが
積層コンデンサの使用を妨げていた。
本考案はチタン酸バリウム、あるいはチタン酸
ストロンチウムなどを主成分とした半導体磁器の
粒界層のみを絶縁化した粒界層型半導体コンデン
サに着目し、これをチツプ化しようとするもので
ある。また本考案は半導体磁器の表面層のみを絶
縁化した表面層型半導体磁器コンデンサに対して
も適応することができるものである。
ストロンチウムなどを主成分とした半導体磁器の
粒界層のみを絶縁化した粒界層型半導体コンデン
サに着目し、これをチツプ化しようとするもので
ある。また本考案は半導体磁器の表面層のみを絶
縁化した表面層型半導体磁器コンデンサに対して
も適応することができるものである。
以下、本考案のチツプ型半導体磁器コンデンサ
の一実施例について説明する。第２図において２
はチツプ型半導体磁器コンデンサであり、素体３
はチタン酸バリウムあるいはチタン酸ストロンチ
ウムなどを主成分とした半導体磁器の粒界層のみ
を絶縁化した粒界層型半導体を用いる。この直方
体状の素体３の表面には上面の大部分と一側面と
下面の大部分とを覆い上面部４ａと側面部４ｂと
下面部４ｃとよりなる断面コ字状の一方の電極４
が付され、上記一側面と相対向する側面と上面お
よび下面のごく一部分とを覆うとともに素体３の
内部へ深く入り込んだ延出部９を有する断面略Ｔ
字状の他方の電極５が設けてある。上記一方の電
極４と他方の電極５との間には一定距離をおいて
ギヤツプ６，７，８が形成されており、他方の電
極５の延出部９は素体３の厚さのちようど中央部
に位置し一方の電極４の上面と下面との間隔はそ
れぞれ等間隔である。このため容量値が誤差がな
く正しいコンデンサが得られる。
の一実施例について説明する。第２図において２
はチツプ型半導体磁器コンデンサであり、素体３
はチタン酸バリウムあるいはチタン酸ストロンチ
ウムなどを主成分とした半導体磁器の粒界層のみ
を絶縁化した粒界層型半導体を用いる。この直方
体状の素体３の表面には上面の大部分と一側面と
下面の大部分とを覆い上面部４ａと側面部４ｂと
下面部４ｃとよりなる断面コ字状の一方の電極４
が付され、上記一側面と相対向する側面と上面お
よび下面のごく一部分とを覆うとともに素体３の
内部へ深く入り込んだ延出部９を有する断面略Ｔ
字状の他方の電極５が設けてある。上記一方の電
極４と他方の電極５との間には一定距離をおいて
ギヤツプ６，７，８が形成されており、他方の電
極５の延出部９は素体３の厚さのちようど中央部
に位置し一方の電極４の上面と下面との間隔はそ
れぞれ等間隔である。このため容量値が誤差がな
く正しいコンデンサが得られる。
このコンデンサ２を基板に取付けるには第３図
に示すように、印刷回路基板１０の導電箔１１，
１２にそれぞれ電極４，５が接するようにコンデ
ンサ２を載せたのち、はんだ１３，１４で接続す
ればよい。電極４，５は素体３の表面をほとんど
覆つているのではんだ付け作業はきわめて容易で
ある。上述のような電極４，５は素体３の表面の
ほぼ全体を覆い、かつ延出部９を設けたチツプ型
半導体磁器コンデンサは電極４と電極５との対向
面積は大きく、かつ互いの距離を短かくすること
ができたので、従来の半導体磁器コンデンサに比
べ２倍近い容量が得られるものである。
に示すように、印刷回路基板１０の導電箔１１，
１２にそれぞれ電極４，５が接するようにコンデ
ンサ２を載せたのち、はんだ１３，１４で接続す
ればよい。電極４，５は素体３の表面をほとんど
覆つているのではんだ付け作業はきわめて容易で
ある。上述のような電極４，５は素体３の表面の
ほぼ全体を覆い、かつ延出部９を設けたチツプ型
半導体磁器コンデンサは電極４と電極５との対向
面積は大きく、かつ互いの距離を短かくすること
ができたので、従来の半導体磁器コンデンサに比
べ２倍近い容量が得られるものである。
以上のように本考案によれば高容量が得られ、
印刷回路基板にリード線を用いることなく直接か
つ強固にはんだ付けができ安価である効果を奏す
る。
印刷回路基板にリード線を用いることなく直接か
つ強固にはんだ付けができ安価である効果を奏す
る。
第１図は従来のチツプ型積層磁器コンデンサの
斜視図、第２図は本考案の一実施例におけるチツ
プ型半導体磁器コンデンサの斜視図、第３図は同
断側面図である。 ２……チツプ型半導体磁器コンデンサ、３……
素体、４，５……電極、６，７，８……ギヤツ
プ、９……延出部、１０……印刷回路基板、１
１，１２……導電箔、１３，１４……はんだ。
斜視図、第２図は本考案の一実施例におけるチツ
プ型半導体磁器コンデンサの斜視図、第３図は同
断側面図である。 ２……チツプ型半導体磁器コンデンサ、３……
素体、４，５……電極、６，７，８……ギヤツ
プ、９……延出部、１０……印刷回路基板、１
１，１２……導電箔、１３，１４……はんだ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 粒界層または表面層のみを絶縁化した半導体
磁器の上面および下面の大部分と一側面を覆い
上面部４ａと側面部４ｂと下面部４ｃとよりな
る断面コ字状の第１の電極４を設け、上記半導
体磁器の上記一側面と相対向する他側面と上記
上面および上記下面のごく一部分を覆うととも
に上記半導体磁器内に位置し、上記第１の電極
４の上記上面部４ａおよび上記下面部４ｃと平
行で十分長くかつ上記第１の電極の上記側面部
４ｂに達しない延出部９を有する第２の電極５
を設けてなるチツプ型半導体磁器コンデンサ。 (2) チタン酸バリウムあるいはチタン酸ストロン
チウムなどを主成分とした半導体磁器を用いた
実用新案登録請求の範囲第１項記載のチツプ型
半導体磁器コンデンサ。 (3) 第１の電極４の上面部４ａと第２の電極５の
延出部９との間隔と、上記第１の電極の下面部
４ｃと上記第２の電極５の延出部９との間隔と
を等しくした実用新案登録請求の範囲第１項記
載のチツプ型半導体磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976088413U JPS626675Y2 (ja) | 1976-07-02 | 1976-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976088413U JPS626675Y2 (ja) | 1976-07-02 | 1976-07-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS536537U JPS536537U (ja) | 1978-01-20 |
| JPS626675Y2 true JPS626675Y2 (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=28699155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976088413U Expired JPS626675Y2 (ja) | 1976-07-02 | 1976-07-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626675Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595191U (ja) * | 1978-12-22 | 1980-07-02 |
-
1976
- 1976-07-02 JP JP1976088413U patent/JPS626675Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS536537U (ja) | 1978-01-20 |
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