JPS62287516A - 同軸コア並列形フラットケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器の内部配線として使用されるケーブル
、特に、高速信号伝送用として有用なケーブルに関する
ものである。

［従来の技術］ 近年コンピュータ等の電子機器の内部配線に使用される
ケーブルは、高速で信号を伝送する要求が非常に大きい
。

そのためこの種ケーブルの絶縁体としては、誘電率の低
い弗素樹脂、特に弗素樹脂を高率で発泡させることが検
討されている。

［発明が解決しようとする問題点コ ところで高発泡弗素樹脂絶縁ケーブルにおいて、絶縁体
の厚さが薄肉（ｔ＝０．３ｍｍ以下）でしかも発泡率を
７０％以上の超高発泡とする場合、極微細径の発泡形態
となり、非常に絶縁体が柔かくなる。

従って導体と絶縁体間の密着強度も弱くなる。

（絶縁体が導体を押える力が非常に弱い。すなわち導体
を押える力は、絶縁体が硬い程大きい。）そのため、単
線導体を使用した場合、導体との密着強度が大変に弱く
、端末処理工程で導体が動いてしまう欠点があった。

規定寸法を一定に保持するには、特殊な治工具を用いる
ことが必要であり、能率が悪く端末処理作業に要する工
数も多くなり、高価なものとなってしまう。

一般的には、単線で上記のような問題が発生した場合、
撚線を使用することが考えられる。

確かに撚線を使用した場合、絶縁体が柔かくとも、撚線
表面の凸凹の“ヒッカカリ“によって、単線よりは、見
掛は上の密着強度が向上し、端末処理工程で導体が動い
てしまうと言う問題は解決できた。

しかし反面、撚線の為に、基板へ半田付する場合、素線
の“バラケ防止°の為、事前に予備半田が必要となり、
能率の悪い、非常に高価な端末処理作業となってしまう
欠点も使用用途と端末処理方法によっては出てくる。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、撚
線形状の導体でも、事前の予備半田が不要である新規な
ケーブルを提供することにある。

すなわち、本発明の要旨は、超高発泡（７０％以上）弗
素樹脂絶縁ケーブルの導体として、撚線作業の後、各素
線の銀メッキ層を融着できるような温度を加え、各素線
間のメッキ層同志を融着させて、いわゆる棒状の撚線と
し、これを用いることにより、端末処理時点で実施する
撚線への予備半田作業を省略し、端末処理作業性を大幅
に向上させたものである。

上記に於て撚線素線の材質としては一般の銅導体および
銅の合金導体等電線用として、一般に使用されている材
料が適用される。

特に加熱した場合、素線か細いと断線の生じる危険性が
あるため、鋼合金が有用である。

メッキの材質としては、絶縁体の弗素樹脂が高温で押出
被覆されることから銀が用いられるものである。

電線用として一般に使用されている錫、半田メッキ等の
材質は適用できない。（高温の弗素樹脂押出の熱で溶融
してしまう。） 絶縁体の材質としては弗素系樹脂の溶融押出しタイプの
高発泡弗素樹脂を適用する。

本発明に於ては絶縁体は弗素樹脂の高発泡押出しタイプ
に限定しているが、本発明技術を応用すれば、これ以外
の材質例えば多孔質の弗素樹脂のテープ巻あるいはポリ
オレフィン系の溶融押出しタイプにも適用可能なもので
ある。

［実施例］ 次に本発明ケーブルの一実施例を添付図面を参照して説
明する。添付図面は、特性インピーダンス、Ｚｏ−６５
±５　（Ω）ａｔ　　ＴＤＲ，遅延時間、Ｔｄ−３，８
±０．　１　（ｎｓｅｃ　／ｍ）　ａ　ｔＴＤＲ１信号
線間ピッチ：　１．　２７　（ＩＩＩＧ）で２５心の同
軸ケーブルを端末部分のみのジャケット同志表面のみを
、熱融着させたケーブルの具体例を示すものである。

導体３の径は、特性インピーダンスと信号線間ピッチ＋
　１．　２７　（ｍｍ）を満足させる為、机上計算では
０，２６φ以下になるが作業性等を考慮すると０．２φ
〜０．２５φ程度がよい。つまりあまり細くすると絶縁
体４もさらに薄くなり、逆に太くすると信号線間ピッチ
：　１．　２７　（ａｍ）の制限があり、今度はジャケ
ット８が薄くなり問題がある。

参考例として従来より使用されている単線導体：０．２
３φ銀メッキ線を用い２５心同軸ケーブルの端末部分の
みフラット化したケーブルを製造したが、端末処理時に
導体が動いてしまう以外は問題無であった。

又、別の従来の参考例として、撚線導体（７１０，０８
銀メッキ、外径：０．２４φ）は、撚線の“ヒッカカリ
″があり、導体が動くという問題はなかったが、基板へ
半田付する場合の用途には、予備半田が必要である。

第１図は本発明に使用される導体を示すもので、７１０
．０８銀メッキ線（メッキ厚：約２μ）、右撚にＰ　＝
　５　ａｍで撚線後、銀メッキ素線１同志がが融着しほ
ぼ一体化できる約４００℃の温度を加え、棒状導体とし
た。

但し素線材質は、今回、素線が０．０８φと細い為高温
で棒上導体とする加熱温度に作業張力の点で耐えうるよ
う、錫：約０．３％入りの合金材質とした。

本導体上に第２図に示すように超高発泡Ｐ　Ｆ　Ａ４　
（発泡率ニア５±５％）を厚さｔ−０，２３５ｍａ　（
外径：０．７１φ）に押出し、補強層５としてＥ−ＴＦ
Ｅスキン（充実）層を厚さｔ−０，０４５ｃ＋ａ＋で施
し、０．２３φ銀メッキ線６を１本縦添えしアルミ／ポ
リエステルチーブ７を巻き、ジャケット８としてＦＥＰ
を方形形状に押出し同軸ケーブルとした。

本ケーブルを、第３図に示すように２５心並列配置し、
端末部分のみジャケット表面同志のみを熱融着９した。

本ケーブルは、特性的にも、端末処理の点でも問題ない
結果を持っている。

本実施例において、一般的な撚線とは、素線７本撚以上
であるが、２〜６本までも本目的からすれば問題なく適
用できる。

さらに本発明技術を応用すれば、各素線の材質、メッキ
が異なっても、棒状の撚線とする目的に合い、予備半田
不要となれば、問題なく適用できる。

外周の素線“バラケ防止”の意味からすると内側の索線
は、メッキ無でも適用できる可能性がある。

単線でも何らかの方法で撚線形状と大体同じように表面
を凸凹として“ヒッカカリ°が出来れば勿論問題なく適
用できる。

メッキ無索線を撚線し、オーバーコーテイングすること
も考えられる。

［発明の効果コ 以上の様にしてなる本発明は、棒状撚線でも単線よりは
可撓性に富み、撚線の本数、素線径、撚りピッチ等によ
り表面凸凹状態をある程度コントロールすることが可能
であり、“ヒッカカリ具合”をもコントロール可能とす
ることもでき、導体と絶縁体間の密着強度の強い、超高
発泡弗素樹脂絶縁ケーブルの提゛供を可能としたもので
あり、その工業的価値は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明ケーブルに使用される棒状撚線導体構造
を示す横断面説明図、第２図は本発明ケーブルを構成す
る同軸コアの一実施例を示す横断面説明図、第３図は本
発明ケーブルの端末融着フラット部の一実施例を示す横
断面説明図である。 １：撚線導体の素線（外径：０．０８φ）、２：融着メ
ッキ層（材質・銀メッキ）、３：棒状撚線導体（７１０
，０８）、 ４：高発泡絶縁体（材質：ＰＦＡ）、 ５：充実スキン層（材質：　Ｅ−ＴＦＥ）、６；ドレン
ワイヤ（外径：０．２３φ）、７：シールドテープ（ア
ルミ／ポリエステルチーブ）、 ８：弗素樹脂ジャケット（材質：ＦＥＰ）、９：表面融
着層、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導体とその外周に設けられた絶縁体より成り、該
   導体は、銀メッキ素線を複数本撚線後、各素線のメッキ
   層が融着する程度の温度を加えて融着させた棒状の撚線
   であり、上記絶縁体は発泡率が７０％以上の高発泡弗素
   樹脂絶縁体であることを特徴とするケーブル。