JPS62287554A - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
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- JPS62287554A JPS62287554A JP13138686A JP13138686A JPS62287554A JP S62287554 A JPS62287554 A JP S62287554A JP 13138686 A JP13138686 A JP 13138686A JP 13138686 A JP13138686 A JP 13138686A JP S62287554 A JPS62287554 A JP S62287554A
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Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１ 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は蛍光表示管に関し、表示部と半導体素子から成
る駆動回路部とが同一ガラス基板上に一体形成され、か
つ表示部と駆動回路部とが同−真空外囲器内に設けられ
た通称「チップ・イン・グラス（Ｃｈｉｐ ｉｎ Ｇｌ
ａｓｓ）Ｊ （以下ＣＩＧと称す）構造を有する蛍光
表示管に関するものである。
る駆動回路部とが同一ガラス基板上に一体形成され、か
つ表示部と駆動回路部とが同−真空外囲器内に設けられ
た通称「チップ・イン・グラス（Ｃｈｉｐ ｉｎ Ｇｌ
ａｓｓ）Ｊ （以下ＣＩＧと称す）構造を有する蛍光
表示管に関するものである。
従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管として第２図の一
部破断斜視図及び第３図の要部切欠平面図に示す様な構
造のものが提供されている。
部破断斜視図及び第３図の要部切欠平面図に示す様な構
造のものが提供されている。
図においてガラス基板１上に積層被着された複数の配線
２、絶縁被膜３、セグメント電極４及び駆動回路部（以
下パッド部と称す）５を兼ねた陽°＠１．基板６と、こ
の陽標基板上にパッド部５の入力端子としての外部引き
出しリード７、それに外部引き出しリード７と一体にな
ったグリッド８と適轟な距離をおいてフィラメント陰極
９を配設された通称金Ｎフレーム電極群をおき、更にパ
ッド部５にＩＣチ、プ１１をワイヤーポンディング法に
より搭載し、これら基板全体を透光性のある真全気密容
器（カバーガラス）１０にて低融点ガラスで封着し、外
部引き出しリード７の端子に通電し、ＩＣチップ１１を
介して蛍光表示管を駆動する構造のものが提供されてい
る。
２、絶縁被膜３、セグメント電極４及び駆動回路部（以
下パッド部と称す）５を兼ねた陽°＠１．基板６と、こ
の陽標基板上にパッド部５の入力端子としての外部引き
出しリード７、それに外部引き出しリード７と一体にな
ったグリッド８と適轟な距離をおいてフィラメント陰極
９を配設された通称金Ｎフレーム電極群をおき、更にパ
ッド部５にＩＣチ、プ１１をワイヤーポンディング法に
より搭載し、これら基板全体を透光性のある真全気密容
器（カバーガラス）１０にて低融点ガラスで封着し、外
部引き出しリード７の端子に通電し、ＩＣチップ１１を
介して蛍光表示管を駆動する構造のものが提供されてい
る。
しかしながらこの様なＣＩＧ構造を有する蛍光表示管に
おいては動作中に駆動回路部の誤動作が時々発生した。
おいては動作中に駆動回路部の誤動作が時々発生した。
この誤動作を生ずる原因は、透光性カバーガラス１０か
ら入射する外部光２０によるＩＣチップ１１への影響で
あった。この光入射に対しカバーガラスには特別な処理
がなされていない為、容易に入射した外部光２０はフェ
ースアップ実装のＩＣチップ１１０表面に到達する。光
による漏電流が問題となるＣＭＯ８ＬＳＩ チップで
は、この外部光によって電気的特性が変化する為、時々
誤動作を生じていたものである。
ら入射する外部光２０によるＩＣチップ１１への影響で
あった。この光入射に対しカバーガラスには特別な処理
がなされていない為、容易に入射した外部光２０はフェ
ースアップ実装のＩＣチップ１１０表面に到達する。光
による漏電流が問題となるＣＭＯ８ＬＳＩ チップで
は、この外部光によって電気的特性が変化する為、時々
誤動作を生じていたものである。
従って、このようなワイヤーボンディング法を用いるフ
ェースアップ実装構造を有する蛍光表示管に於いては、
ＩＣチップ１１を外部光２０から防ぐ為に種々の改良が
施されている。その従来例を第４図と第５図に示した。
ェースアップ実装構造を有する蛍光表示管に於いては、
ＩＣチップ１１を外部光２０から防ぐ為に種々の改良が
施されている。その従来例を第４図と第５図に示した。
第４図に示す例においては、ＩＣチップをダイボンディ
ングする基板部分の前面に相当するカバーガラス部分に
非透光性被膜３０を塗布し、ＩＣチップ１１への外部光
到達を防いでいる。又第５図に示す例においては、ＩＣ
チップ１１全体を完全に棟う様に金属性カバー３５が設
けられ、このカバー３５はフィラメント陰極９を支持す
る金属性支持体（Ｆ支持体）４０に溶接接合されている
。このカバー３５によりＩＣチップ１１への外部光２０
を防いでいる。
ングする基板部分の前面に相当するカバーガラス部分に
非透光性被膜３０を塗布し、ＩＣチップ１１への外部光
到達を防いでいる。又第５図に示す例においては、ＩＣ
チップ１１全体を完全に棟う様に金属性カバー３５が設
けられ、このカバー３５はフィラメント陰極９を支持す
る金属性支持体（Ｆ支持体）４０に溶接接合されている
。このカバー３５によりＩＣチップ１１への外部光２０
を防いでいる。
上述した従来のＣＩＧ構造の蛍光表示管では、第４図あ
るいは第５図の構造を取ることＫよシ、外部光２０の影
響を防ぐととが出来、信頼性上問題のない表示管が得ら
れる様になった。
るいは第５図の構造を取ることＫよシ、外部光２０の影
響を防ぐととが出来、信頼性上問題のない表示管が得ら
れる様になった。
しかしながら、この様な従来の構造を有するＣＩＧ蛍光
表示管においても、商品として見た場合に株々の欠点を
有していた。それは表示部に対する表示管外径寸法が大
きいこと、即ちディスプレイとしての主機能である蛍光
体層を有するセグメント電極部に対して、ＩＣチップ１
１を含むパッド部５等が表示管長手方向に配置している
関係上、どうしてもＣＩＧ構造を取らない一般の表示管
に比べて駆動回路部分だけ外形寸法が大きくなる欠点を
有していた。ディスプレイとして見た場合、表示部以外
はプツトスペースとして存在するので、よシ商品価値を
高める為にはＣＩＧ構造の蛍光表示管であっても、一般
蛍光表示管の寸法まで小さくすることがユーザ側で望ま
れていた。
表示管においても、商品として見た場合に株々の欠点を
有していた。それは表示部に対する表示管外径寸法が大
きいこと、即ちディスプレイとしての主機能である蛍光
体層を有するセグメント電極部に対して、ＩＣチップ１
１を含むパッド部５等が表示管長手方向に配置している
関係上、どうしてもＣＩＧ構造を取らない一般の表示管
に比べて駆動回路部分だけ外形寸法が大きくなる欠点を
有していた。ディスプレイとして見た場合、表示部以外
はプツトスペースとして存在するので、よシ商品価値を
高める為にはＣＩＧ構造の蛍光表示管であっても、一般
蛍光表示管の寸法まで小さくすることがユーザ側で望ま
れていた。
本発明は、上述したような従来の問題点を解消したスペ
ースファクタの透れたＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を
提供せんとするものである。
ースファクタの透れたＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を
提供せんとするものである。
その主旨とする処は、フィラメント陰極あるいはグリッ
ド電極をサポートするフレーム（スペーサとも称す）電
極群の下側にＩＣチップ１１をテープオートメ拳テッド
ボンディング（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ ：以下ＴＡＢと称す）法によって搭載したこと
を特徴としている。
ド電極をサポートするフレーム（スペーサとも称す）電
極群の下側にＩＣチップ１１をテープオートメ拳テッド
ボンディング（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ ：以下ＴＡＢと称す）法によって搭載したこと
を特徴としている。
このＴＡＢ法によるＩＣ’Ｊ装法では、従来のワイヤー
ボンディング法と比較してＩＣチップ実装高さを小さく
することが可能で、フィラメントあるいはグリッド電極
の下側に搭載することが出来る様になｆｉ、ＣＩＧ構造
の欠点であった表示管の長手方向の寸法を、Ｃ工Ｇ構造
を取らない一般表示管と同じ寸法迄短かくすることが可
能となる秀れた特徴を有している。
ボンディング法と比較してＩＣチップ実装高さを小さく
することが可能で、フィラメントあるいはグリッド電極
の下側に搭載することが出来る様になｆｉ、ＣＩＧ構造
の欠点であった表示管の長手方向の寸法を、Ｃ工Ｇ構造
を取らない一般表示管と同じ寸法迄短かくすることが可
能となる秀れた特徴を有している。
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明によるＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の
一実施例を示すＩＣ実装部の部分拡大断面図である。
一実施例を示すＩＣ実装部の部分拡大断面図である。
図において、第２〜第５図と同じ部材については同じ符
号を用いてあシ、ＩＣ実装部以外の基本的役割は従来法
と何ら変シはなく、説明を省略する。
号を用いてあシ、ＩＣ実装部以外の基本的役割は従来法
と何ら変シはなく、説明を省略する。
図において、ガラス基板１上には蛍光体層を有するセグ
メント電極４及び駆動回路用ＩＣチップ１１とＴＡＢ法
で電気的接続される銀厚膜から成るパッド部５が設けら
れている。ここでＩＣチップ１１は回路面をガラス基板
１側になるような、いわゆるフェースダウン法で搭載さ
れている。尚ＴＡＢは構造的に２つに分類することが出
来る。
メント電極４及び駆動回路用ＩＣチップ１１とＴＡＢ法
で電気的接続される銀厚膜から成るパッド部５が設けら
れている。ここでＩＣチップ１１は回路面をガラス基板
１側になるような、いわゆるフェースダウン法で搭載さ
れている。尚ＴＡＢは構造的に２つに分類することが出
来る。
１つはＩＣチップ上にバンプを形成、もう１つはテープ
上にバンプを形成する方法である。どちらもＴＡＢ法で
はあるが、バンプ付チップ法の場合には、ウェハ上に金
バンプ形成の余分なプロセスが必要となシ、コスト高と
なる不利な点がある。
上にバンプを形成する方法である。どちらもＴＡＢ法で
はあるが、バンプ付チップ法の場合には、ウェハ上に金
バンプ形成の余分なプロセスが必要となシ、コスト高と
なる不利な点がある。
本発明においては、バンプ付テープ法を採用した。この
方法は、余分なウェハ処理を施すことなく、チップ上の
アルミニウムパッドに直接ボンディングが可能である大
きな利点を有している。
方法は、余分なウェハ処理を施すことなく、チップ上の
アルミニウムパッドに直接ボンディングが可能である大
きな利点を有している。
本発明で採用したテープは銅リードの端部にエツチング
技術でバンプ１３が形成され、更に金メッキが施されて
いるものである。このテープ１２はＴＡＢボンダーによ
シ予めＩＣチップ１１のアルミニウムパッド部に熱圧着
させた（インナーリードボンディングと称す）。ガラス
基板１上に設けられたパッド部５への接続（アクタ−リ
ードボンディングと称す）は銀粉末入シポリイミド導電
ペースト１４を介して電気的導通を計った。
技術でバンプ１３が形成され、更に金メッキが施されて
いるものである。このテープ１２はＴＡＢボンダーによ
シ予めＩＣチップ１１のアルミニウムパッド部に熱圧着
させた（インナーリードボンディングと称す）。ガラス
基板１上に設けられたパッド部５への接続（アクタ−リ
ードボンディングと称す）は銀粉末入シポリイミド導電
ペースト１４を介して電気的導通を計った。
このＴＡＢ法を採用した結果、ガウス基板１からＩＣチ
ップ１１までの実装高さが約４３０μとなったが、従来
のワイヤーボンディング法による実装高さ６００μと比
較して一１７０μ減少している。
ップ１１までの実装高さが約４３０μとなったが、従来
のワイヤーボンディング法による実装高さ６００μと比
較して一１７０μ減少している。
更にＴＡＢ法ではフェースダウン法が採用出来る為、６
来構造の様な外部光２０からの保護カバー３５が必要な
くなるなど構造上の大きな利点を有している。本発明で
はグリッド電極８″Ｉｋ支持するフレーム支持体８０の
下側に位置するところにＩＣチップ１１が配置されてお
シ、この支持体・８０がシールドの役割を合せ持ってい
る構造である。
来構造の様な外部光２０からの保護カバー３５が必要な
くなるなど構造上の大きな利点を有している。本発明で
はグリッド電極８″Ｉｋ支持するフレーム支持体８０の
下側に位置するところにＩＣチップ１１が配置されてお
シ、この支持体・８０がシールドの役割を合せ持ってい
る構造である。
この様に表作された本発明の蛍光表示管においては、Ｉ
Ｃチップ１１が、フレーム電極群の下側に搭載されたこ
とにより、従来長手方向の寸法を大きく必要としていた
ＣＩＧ蛍光表示管に比較して、従来のＣＩＧ構造を取ら
ない一般表示管と同じスペースファクターによるＣＩＧ
化が可能となった。特ＫＩＣチップ１１は、ガラス基板
上にＴＡＢ法によるフェースダウン実装したことによｆ
ｉ、ＩＣ実装高さを従来のワイヤーボンディング法によ
り低く抑えることが可能となっている。このことは電極
間寸法が小さい蛍光表示管にνいてもＣＩＧ設計が可能
となる大きな利点を有している。更にフェースダウン実
装によ）、従来絶対に必要としていた外部光からの保護
カバーを取付ける必要がない利点も有している。
Ｃチップ１１が、フレーム電極群の下側に搭載されたこ
とにより、従来長手方向の寸法を大きく必要としていた
ＣＩＧ蛍光表示管に比較して、従来のＣＩＧ構造を取ら
ない一般表示管と同じスペースファクターによるＣＩＧ
化が可能となった。特ＫＩＣチップ１１は、ガラス基板
上にＴＡＢ法によるフェースダウン実装したことによｆ
ｉ、ＩＣ実装高さを従来のワイヤーボンディング法によ
り低く抑えることが可能となっている。このことは電極
間寸法が小さい蛍光表示管にνいてもＣＩＧ設計が可能
となる大きな利点を有している。更にフェースダウン実
装によ）、従来絶対に必要としていた外部光からの保護
カバーを取付ける必要がない利点も有している。
尚、本実施例ではセグメントタイプの蛍光表示管につい
てＩＣ素子を１チツプ実装する場合についてのみ述べて
いるが、ドツトタイプの蛍光表示管で複数チップを搭載
する場合に於いても有効であることは明らかである。
てＩＣ素子を１チツプ実装する場合についてのみ述べて
いるが、ドツトタイプの蛍光表示管で複数チップを搭載
する場合に於いても有効であることは明らかである。
第１図は本発明によるＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の
一笑施例を示すＩＣ実装部の部分拡大図、第２図および
第３図は従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の一例を
示す一部破断斜視図及び要部切欠き平面図、第４図およ
び第５図は従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を示す
一部破断斜視図でＩＣチップへの外部光防止策に関する
ものである。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・配線被膜、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・セグメント電極
、５・・・・・・パッド部、６・・・−・・陽極基板、
７・・・・・・外部引き出しリード、８・・・・・・グ
リッド、９・・・・・・フィラメント陰極、１０・・・
・・・カバーガラス（真空気密外囲器）、１１・・・・
・・ＩＣチップ、１２・・・・・・ＴＡＢテープ、１３
・・・・・・バンプ部、１４・・・・・・導電ペースト
、２０・・・・・・外部光、３０・・・・・・非透光性
被膜、３５・・・・・・金属製カバー、４０・・・・・
・フィラメント支持体（フレーム電極群の一つ）、８０
・・・・・・グリッド支持体（フレーム電極群の一つ）
。 代理人 弁理士 内 原 晋、′−：牛 １ 凹 さ ）゛＼
一笑施例を示すＩＣ実装部の部分拡大図、第２図および
第３図は従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の一例を
示す一部破断斜視図及び要部切欠き平面図、第４図およ
び第５図は従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を示す
一部破断斜視図でＩＣチップへの外部光防止策に関する
ものである。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・配線被膜、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・セグメント電極
、５・・・・・・パッド部、６・・・−・・陽極基板、
７・・・・・・外部引き出しリード、８・・・・・・グ
リッド、９・・・・・・フィラメント陰極、１０・・・
・・・カバーガラス（真空気密外囲器）、１１・・・・
・・ＩＣチップ、１２・・・・・・ＴＡＢテープ、１３
・・・・・・バンプ部、１４・・・・・・導電ペースト
、２０・・・・・・外部光、３０・・・・・・非透光性
被膜、３５・・・・・・金属製カバー、４０・・・・・
・フィラメント支持体（フレーム電極群の一つ）、８０
・・・・・・グリッド支持体（フレーム電極群の一つ）
。 代理人 弁理士 内 原 晋、′−：牛 １ 凹 さ ）゛＼
Claims (1)
- 蛍光体層を有する表示部と前記表示部を駆動するＩＣ素
子から成る回路部が同一基板上に一体形成され、かつ前
記表示部と回路部が同一真空外囲器内に設けられている
構造を有する蛍光表示管において、前記ＩＣ素子はＴＡ
Ｂ（テープオートメーテッドボンディング）法により基
板上に搭載し、更に前記ＩＣ素子から成る回路部が前記
表示部を形成するフィラメント陰極あるいはグリッド電
極を支持している金属製フレーム電極の下側に配置され
ている構造を特徴とする蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13138686A JPS62287554A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 蛍光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13138686A JPS62287554A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 蛍光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287554A true JPS62287554A (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=15056741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13138686A Pending JPS62287554A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 蛍光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144044A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 蛍光表示管 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP13138686A patent/JPS62287554A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144044A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 蛍光表示管 |
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