JPS62290616A - ウエハ搬送機構 - Google Patents

ウエハ搬送機構

Info

Publication number
JPS62290616A
JPS62290616A JP13151786A JP13151786A JPS62290616A JP S62290616 A JPS62290616 A JP S62290616A JP 13151786 A JP13151786 A JP 13151786A JP 13151786 A JP13151786 A JP 13151786A JP S62290616 A JPS62290616 A JP S62290616A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
arm
carrier
carriers
chuck
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13151786A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0577565B2 (ja
Inventor
Taketoshi Itoyama
糸山 武敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP13151786A priority Critical patent/JPS62290616A/ja
Publication of JPS62290616A publication Critical patent/JPS62290616A/ja
Publication of JPH0577565B2 publication Critical patent/JPH0577565B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 [発明の技術分野] 本発明は例えば半導体ウェハのブローバにウェハを搬送
することが可能なウェハ搬送機構に係り、特にベルトを
使わずピンセットアームを用いた装置に適用して可能な
ウェハ搬送機構に関する。
[発明の技術的背景コ ウェハ上に作り込まれた半導体集積回路(LSI)の各
電気特性をテス1−するためのブローバは、LS[の生
産駄の増加と微細化によりマニュアル方式からセミオー
ト、更にフルオート方式へと発展、改良されてきた。そ
れに伴ないウェハを収納力セントから取り出しブロービ
ングエリアまで搬送、セットするウェハ搬送装置も自動
化が進んでいる。
このような自動ウェハ搬送装置として、一般に第3図に
示すようなベルト&エア搬送方式のオートローダが停及
している。すなわち、第3図においてウェハ101はエ
レベータ部に設置した供給カセット102より1枚ごと
取り出され、搬送ベルト103によりプリフライメント
ステージ104まで送られる。ここでメカニカルなコー
スアライメントが行われる。続いてベルヌーイチャック
105により吸着ステージに運ばれバキュームチャック
される。ブロービング終了後のウェハは再びベルヌーイ
チャック105によりアンロードポジション106まで
運ばれ搬送ベルト103上に置かれ、搬送ベル[・によ
り収納カセットに収納される。
このような搬送ベルト103を用いたローダに対し、更
に無塵化を実現するものとしてカセットからブリフライ
メントステージ(サブチャック)までの搬送をベルトを
用いずピンセットアームを用いたものが開発されている
。このようなウェハ搬送機構においては、ウェハ供給カ
セットからビンセットアームでウェハを取り出し、サブ
チャック上にセットし、測定後、サブチャック上に置か
れたウェハを再びピンセットアームで保持し1元の供給
カセットのスロットへ収納するようになっており、ウェ
ハ供給部には通常複数個(3〜4)のカセットがセット
可能になっている。従って。
ピンセットアームを塔載したピンセットアームベースを
複数個並んだカセットに沿って平行移動させる必要があ
り、装置が大型化し、駆動機構も複雑化し、高価格にな
らざるを得なかった。
[発明の目的コ 本発明はこのような従来のウェハ搬送機構の難点に鑑み
なされたもので、2個以上のウェハ供給部を備えたウェ
ハ搬送機構において、ウェハ搬送手段を平行移動するこ
となくウェハの取り出しが可能なコンパクトで低価格の
ウェハ搬送機構を提供せんとするものである。
[発明の概要] このような目的を達成するために本発明のウェハ搬送機
構は、移送されたウェハを収納する2個以上のウェハキ
ャリアと、該ウェハキャリアに収納された前記ウェハを
取り出し移送する搬送手段と、該搬送手段による前記ウ
ェハの取出し前に前記ウェハキャリアの各々を前記搬送
手段に対向するよう回転し設置するキャリアロック機構
とを具備することを特徴とする。
[発明の実施例] 以下1本発明の装置を半4体ウェハのプローバにおける
ウェハ搬送部に適用した好ましい実施例を図面を参照し
て説明する。
半導体ウェハのプローバは当業者においては周知である
から、その詳細を略す。このプローバはウェハキャリア
に複数のウェハが収納された状態でキャリア収納部に搬
入さ九、このキャリア収納部から搬送手段によりウェハ
を一枚ずつ取り出してブローバの測定位置に搬送し、再
び測定済ウェハを戻す構成である。
第1図に示すウェハ搬送機構lは、ウェハブローバ本体
2に隣接して設置されるもので、キャリア収納部3とウ
ェハ搬送手段としてのビンセントアームアッセンブリ4
及びハントリンクアーム5から成る。キャリア収納部3
は、ウェハを収納するウェハキャリア3a、3bとキャ
リア載置台6a、6b(第2図)から成り、UP/DO
WN機構で移動する。又、ウェハキャリア3a、3bを
載置台6a、6bにセットする時、図示しないモータに
よってキャリアロック機構が働くと、キャリア3a、3
bの正面30a及び30bがビンセットアームアッセン
ブリ4の中心軸41を向くように回転する。キャリア載
置台6a、6bには後述の発光素子の光を通過させる孔
7がそれぞれ設けられている。
ビンセットアームアッセンブリ4はビンセットアーム8
及びサブチャック9を塔載し、且つビンセットアーム8
とサブチャック9の駆動機構を内蔵しており、中心軸4
1を回転軸として回転し。
キャリア3a及び3bの各中心31a、31bを向(こ
とができる。ビンセットアームアッセンブリ4には発光
ダイオードなどの発光素子10が設けられ、装置フレー
ム11のビンセットアームアッセンブリ4の中心軸41
とキャリア3aの中心軸31aを結ぶ直線との交点Aと
、中心軸41とキャリア3bの中心軸31bを結ぶ直線
との交点Bにはそれぞれ受光素子12が設けられており
、前述のキャリア載置台6a、6bの孔7と共に、セン
サ一手段を構成する。すなわちキャリア3aがロック機
構によりビンセットアームアッセンブリ4の中心軸41
に向けて回転した状態でビンセットアームアッセンブリ
4がキャリア3aの中心軸31aに向くように回転する
と、発光素子10からの光はキャリア載置台6aの孔7
を通してフレーム11の受光素子12に達し、キャリア
3a及びビンセットアームアッセンブリ4が対面したこ
とを検知する。又、この受発光素子10.12はキャリ
ア3a内各スロツト32のウェハをセンスする時にも用
いられる。キャリア3bに関しても同様である。 ピン
セットアーム8は中心軸41と直交する方向に前後に移
動し、キャリア3a又はキャリア3b内のウェハを取り
出し、サブチャック9上に搬送すると共に、サブチャッ
ク79上の測定済ウェハを元のキャリア3a又は3b内
に収納する。サブチャック9はピンセットアームアッセ
ンブリ4の中心軸41上に設置され、ウェハを一時吸着
保持すると共にプリアライン/センター出しを行う。
ハンドリングアーム5は軸51を中心に回転し。
そのアーム部52によってウェハを吸着保持しサブチャ
ック9上からブローバ本体1のチャックトップ13に移
送し、且つ測定済ウェハをチャックトップ13からサブ
チャック9上に移送する。
ハンドリングアーム5は、ウェハのアンロードからロー
ドまでのタイムラグを少なくするため2個設けることが
望ましい。
次に本実施例のウェハ搬送機構の動作について説明する
。
まずオペレータはキャリア3a、3bを平行(図中、端
線で示す位置)にセットする。キャリア3a、3bは自
動的に搬入されてもよい。次いでキャリアロック機構に
よりキャリア載置台6a、6bを共に回転させ、キャリ
ア3a、3bの正面30a、30bをピンセットアーム
アッセンブリ4に向けて移動させる(図中、実線で示す
位置)。
すなわちピンセットアーム8の回転軸41に対してほぼ
同一円周上に位置する方向にキャリア3a。
3bを回転させる。次にピンセットアームアッセンブリ
4をキャリア3aと対面するように回転させる。この際
1発光素子10の光がキャリア載置台6aの孔7を通過
しフレーム11の受光素? 12に達することにより、
アッセンブリ4とキャリア3aの正常/不良回転がチェ
ックさ九る。次いでキャリア3aのup/DOWN機構
によりキャリア3aを上下方向に移動し、スロット32
内のウェハを受発光素子10.12で検知した後、ピン
セットアーム4をキャリア3a側に移動しピンセットア
ーム4でウェハを保持する。ウェハを保持した状態でピ
ンセットアーム4を後方(キャリア3aと反対の方向)
に移動し、ウェハをサブチャック9上に載置させる。サ
ブチャック9上でウェハのブリアライン/センター出し
を行った後、ハンドリングアーム5によりウェハをチャ
ックトップ13に移送する。チャックトップ13に移送
さ」tたウェハはファインアライメント後、プロービン
グされる。ブロービング後のウェハを再びハンドリング
アーム5に保持し、サブチャック9上に移送し、ピンセ
ットアーム4で元のキャリア3aのスロット32内に戻
す。
以上の実施例からも明らかなようにこのウェハ搬送@構
は、複数のウェハ供給部とプローバ本体との間に、ピン
セットアーム及びサブチャックを塔載したアッセンブリ
を配設し、ウェハ供給部とピンセットアームが向き合う
ように各ウェハ供給部及びアッセンブリを回転可能にす
ることにより、ピンセラ1〜アームベース(アッセンブ
リ)を平行移動することなく複数のウェハ供給部からの
ウェハの取り出しができJA置をコンパクト且つ低価格
にすることができる。しかも、サブチャック上でウェハ
ー径に関係なくプリアライメントを自在に行うことがで
き各種ウェハに対応できる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、ウェハの取出し前
にウェハの収納されたキャリアを搬送手段に向けて回転
させるので、搬送手段の回転運動によって複数のキャリ
アからウェハを取出すことができる高速搬送が可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明のウェハ搬送機構の概略を
示す図、第3図は従来のウェハ搬送機構を示す図である
。 1・・・・・・・ウェハ搬送機構 2・・・・・・・プローバ本体 3a、3b・・・・・・・・・キャリア31a、31h
・・・・・中心ね 4・・・・・・・ピンセットアームアッセンブリ(搬送
手段〉 41・・・・・中心軸 5・・・・・・・ハンドリングアーム 6a、6b・・・キャリア載置台 7・・・・・・・孔 8・・・・・・・ピンセットアーム(搬送手段)9・・
・・・・・サブチャック 10・・・・・発光素子 11・・・・・フレーム 12・・・・・受光素子 13・・・・・チャックトップ 代理人 弁理士  守 谷 −雄 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 移送されたウェハを収納する2個以上のウェハキャリア
    と、該ウェハキャリアに収納された前記ウェハを取り出
    し移送する搬送手段と、該搬送手段による前記ウェハの
    取出し前に前記ウェハキャリアの各々を前記搬送手段に
    対向するよう回転し設置するキャリアロック機構とを具
    備することを特徴とするウェハ搬送機構。
JP13151786A 1986-06-05 1986-06-05 ウエハ搬送機構 Granted JPS62290616A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13151786A JPS62290616A (ja) 1986-06-05 1986-06-05 ウエハ搬送機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13151786A JPS62290616A (ja) 1986-06-05 1986-06-05 ウエハ搬送機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62290616A true JPS62290616A (ja) 1987-12-17
JPH0577565B2 JPH0577565B2 (ja) 1993-10-27

Family

ID=15059897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13151786A Granted JPS62290616A (ja) 1986-06-05 1986-06-05 ウエハ搬送機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62290616A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166534A (ja) * 1987-12-23 1989-06-30 Hitachi Ltd 被処理物収納部支持機構
JPH02263454A (ja) * 1989-03-20 1990-10-26 Tel Sagami Ltd 熱処理装置
JPH0348439A (ja) * 1989-07-17 1991-03-01 Tokyo Electron Sagami Ltd 熱処理装置
JPH05198659A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd プラズマ処理装置
JPH06196541A (ja) * 1991-11-18 1994-07-15 Fusion Syst Corp ウエハ搬送装置
JPH06268044A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JPH07235580A (ja) * 1994-02-22 1995-09-05 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
EP0452939B1 (en) * 1990-04-19 2000-11-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for loading workpieces in a processing system
JP2007173285A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Nec Electronics Corp ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法
TWI452643B (zh) * 2006-05-11 2014-09-11 東京威力科創股份有限公司 Inspection device and inspection method

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166534A (ja) * 1987-12-23 1989-06-30 Hitachi Ltd 被処理物収納部支持機構
JPH02263454A (ja) * 1989-03-20 1990-10-26 Tel Sagami Ltd 熱処理装置
JPH0348439A (ja) * 1989-07-17 1991-03-01 Tokyo Electron Sagami Ltd 熱処理装置
US6454508B2 (en) 1990-04-19 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
US6599076B2 (en) 1990-04-19 2003-07-29 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
US6454519B1 (en) 1990-04-19 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
EP0452939B1 (en) * 1990-04-19 2000-11-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for loading workpieces in a processing system
JPH06196541A (ja) * 1991-11-18 1994-07-15 Fusion Syst Corp ウエハ搬送装置
JPH05198659A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd プラズマ処理装置
JPH06268044A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JPH07235580A (ja) * 1994-02-22 1995-09-05 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JP2007173285A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Nec Electronics Corp ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法
TWI452643B (zh) * 2006-05-11 2014-09-11 東京威力科創股份有限公司 Inspection device and inspection method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0577565B2 (ja) 1993-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4173309B2 (ja) センタリング装置及び枚葉式検査装置
JPH04340248A (ja) ウエハプローバ
US5984610A (en) Pod loader interface
US6468022B1 (en) Edge-gripping pre-aligner
CN101192556B (zh) 晶片传送装置
KR101539568B1 (ko) 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구
GB2395841A (en) Aligning thinned semiconductor wafers
TWI452643B (zh) Inspection device and inspection method
US20030122146A1 (en) Wafer cassette
KR100252571B1 (ko) 반도체장치운반및취급장치와함께사용하기위한제어시스템
US12228590B2 (en) Wafer probe device
JPH0669295A (ja) プローブシステム
JPH0577565B2 (ja)
JPH11288988A (ja) アライメント高速処理機構
KR20220004522A (ko) Ssd 테스터 자동화 시스템
JPH03289152A (ja) プローブ装置
JP3099235B2 (ja) ウエハ検査装置
KR20230082037A (ko) 산업용 로봇
JPH0582625A (ja) ウエハ搬送装置
KR101541538B1 (ko) 웨이퍼 이송 유닛 및 이를 포함하는 프로브 스테이션
JP3217110B2 (ja) 搬送装置
JPH0630370B2 (ja) プローブ装置
CN100497134C (zh) 托盘输送装置
JPH06334026A (ja) オリエンテーションフラット合わせ機内蔵型ウエハ収納装置
JPH05144924A (ja) ウエハの心出し装置およびその方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term