JPS62291005A - チップ抵抗器における電極被膜の塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ抵抗器の製造に際して、その基板片の
側縁面に電極被膜を塗布形成するための方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般にチップ抵抗器は、第７図に示すようにセラミンク
等の基板Ａの片面に、複数本の縦筋目線ＡＩと、横筋目
線Ａ２とを格子状に刻設する一方、前記基板への他面に
チップ抵抗器の抵抗被膜を形成し、次いで基板Ａをその
縦筋１」線ＡＩに沿って棒状の基板片Ａ３にブレークし
たのち、この棒状基板片Ａ３の左右両側縁面Ａ３’、Ａ
３″に導電性ペーストを塗布して電極被膜Ａ４を形成し
、そして、前記両電極被膜Ａ４の表面にニッケル又はス
ズ鍍金を施したのち、前記棒状基板片Ａ３を、前記横筋
目線Ａ２箇所でチップ抵抗片Ａ５にブレークする順序で
製造される。

そして、前記棒状基板片へ３の左右両側縁面Ａ３’、Ａ
３”に導電性ペーストを塗布する方法として本発明者達
は、先の特許出願（特願昭５８−１３１３２８号、特開
昭６０−２２３０３号）において、回転する塗布ローラ
の外周面に、当該塗布ローラの軸方向に延びる溝を刻設
し、該構内に塗布ローラの回転に伴って導電性ペースト
を充填する一方、前記棒状基板片Ａ３の側縁面Ａ３’又
はＡ３”を前記塗布ローラにおける溝内に押し込むこき
により、棒状基板片Ａ３の側縁面Ａ３’又はＡ３″に導
電性ペーストによる電極被膜を形成する方法を提案した
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、この先願による方法は、予め導電性ペーストを
充填した溝内に基板片Ａ３の側縁面Ａ３’又はＡ３“を
押し込むことにより、基板片Ａ３の側縁面に対して前記
溝内の導電性ペーストを塗着させるものであるから、基
板片Ａ３の側縁面に塗着する導電性ペーストの量を略一
定にすることができ、且つ、基板片Ａ３の側縁面に対す
る導電性ペーストの塗着作業を自動化できる利点を有す
る反面、基板片Ａ３の側縁面に塗着した導電性ペースト
は、その粘度及び表面張力等の影響により、基板片Ａ３
の角部で薄く基板片Ａ３の厚さ方向の中央部で厚く盛り
上がった形状になったり、或いは、中央部で薄く角部で
厚く盛りにがった形状になったりすると言うように、導
電性ペーストを一定の形状に塗着することができないか
ら、外観品位が低下するばかりか、導電性ペーストの厚
さが不揃になるため、次の鍍金工程において鍍金不良が
発生する等の点に問題があった。

本発明は、この先願方法の問題を解消し、基板片の側縁
面に導電性ペーストを一定の形状に塗布できる方法を提
供するものである。

〔問題を解決するための手段〕

このため本発明は、回転する塗布ローラの外周面に、当
該塗布ローラの軸方向に延びる溝を刻設し、該溝内に塗
布ローラの回転に伴って導電性ペーストを充填する一方
、チップ抵抗器における基板片の側縁面を前記塗布ロー
ラにおける溝に押し込みして、基板片の側縁面に導電性
ペーストを塗着し、次いで基板片の側縁面を、外周面に
予め導電性ペーストの薄膜を形成した成形用ローラに押
圧するものである。

〔発明の作用・効果〕

このように基板片の側縁面を予め導電性ペーストを充填
した溝に押し込むことにより、基板片の側縁面に塗着し
た導電性ペーストは、角部で薄く中央部で厚く盛り上が
った形状になったり、或いは、中央部で薄（角部で厚（
盛り上がった形状になったりしていても、次に予め導電
性ペーストの薄膜を形成した成形用ローラに押圧するこ
とによって、一定の形状に成形されることになる。

この場合において、成形用ローラの外周面に予め導電性
ペーストの薄膜を形成しておくのは、先の工程において
基板片の側縁面に塗着した筈の導電性ペーストが、成形
用ローラへの押圧により、成形用ローラ側に取られるの
を防止するためであり、成形用ローラの外周面に、基板
片の側縁面に塗着する導電性ペーストと同質の導電性ペ
ーストの薄膜を予め形成しておくことにより、基板片の
側縁面に対して導電性ペーストを二度にわたって塗着で
きると共に、基板片の側縁面に対して塗着した導電性ペ
ーストを略均−の厚さになる形状に成形することができ
るのである。

つまり本発明によると、基板片の側縁面に、導電性ペー
ストの塗着にて形成する電極被膜を、一定の形状に確実
に揃えることができるから、製品チップ抵抗器の外観品
位を向上できる一方、次の鍍金工程に際して、鍍金不良
の発生を防止できるから、不良品の発生率を低減できる
効果を有する。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面（第１図〜第６図）について
説明すると、図において符号１は、左右一対の軸受ブラ
ケット２．２にて軸支した塗布ローラを示し、該塗布ロ
ーラ１の外周面には、円周等分箇所に当該塗布ローラ１
の軸方向に延びる溝３が複数本刻設され、且つ、この塗
布ローラ１は、図示しない間欠回転駆動機構により、矢
印４の方向に前記溝３の間隔で間欠回転するように構成
されている。

この塗布ローラ１の一側面には、前記両軸受ブラケット
２，２間に取付けたスクレーパ５を摺接するようにして
設け、該スクレーバ５の上面に電極被膜を形成するため
の導電性ペースト６を供給し、前記塗布ローラ１の回転
に伴って、その外周面における各溝３内に導電性ペース
ト６を充填するように構成する。

符号７は、前記塗布ローラＩの側方にこれと平６一 行に配設した成形用ローラを示し、該成形用ローラ７は
、左右一対の軸受ブラケット８，８にて軸支されると共
に、図示しない回転駆動機構により一定の速度で回転さ
れており、該成形用ローラフの一側面には、前記両軸受
ブラケノ１〜８．８間に取付けたスクレーパ９を摺接す
るようにして設け、該スクレーパ９の上面にも、前記導
電性ペースト６を供給して、成形用ローラフの回転によ
り、当該成形用ローラ７の外周面に、導電性ペーストの
薄膜６′を形成するようにする。

一方、前記棒状の基板片Ａ３を、左右一対のクランプ１
０．１０間に挟持した状態で、当該基板片Ａ３における
一方の側縁面Ａ３’を、前記塗布ローラＩにおける溝３
内に、塗布ローラ１の回転が停止しているときにおいて
押し込むことにより、基板片Ａ３の側縁面Ａ３’には、
塗布ローラ１における溝３内に予め充填されている導電
性ペースト６が塗着される。

そして、この塗着が終わると基板片Ａ３を、クランプ１
０．１０にて挟持したまま塗布ローラ１の側方に設けた
成形１コーラ７の箇所に移行し、当該基板片Ａ３の側縁
面Ａ３’を、外周面に予め導電性ペーストの薄膜６′が
形成されている成形用ローラ７に押圧する。

すると、前記塗布ローラ１によって基板片Ａ３の側縁面
Ａ３’に塗着された導電性ペース１−６が、第４図に示
すように基板片Ａ３の角部で薄く基板片Ａ３の厚さ方向
の中央部で厚く盛り−１−かった形状になったり、或い
は、第５図に示すように中央部で薄（角部で厚く盛り上
がった形状になったりしていても、予め導電性ペース）
・の薄膜６′が形成されている成形用ローラ７への押圧
により、基板片Ａ３の側縁面Ａ３’に対して導電性ペー
スト６を二度にわたって塗着できると共に、基板片Ａ３
の側縁面Ａ３’に対して塗着した導電性ペースト６を、
第６図に示すように略均−の厚さになる形状に確実に成
形することができるのである。

また、棒状の基板片Ａ３における他方の側縁面Ａ３”に
導電性ペースト６を塗着するには、左右一対のクランプ
１０．１０間に挟持した基板片Ａ３を、その他方の側縁
面Ａ３″が塗布ローラ１に面するように取付は替えして
、前記と同様にすれば良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例装置の平面図、第２図は第１図
のｎ−ｎ親衛面図、第３図は第１図の■−■視断面断面
図４図及び第５図は第２図における基板片の拡大図、第
６図は第３図における基板片の拡大図、第７図はチップ
抵抗器の製造工程を示す図である。 Ａ３・・・・基板片、Ａ３’、Ａ３″・・・・基板片の
側縁面、１・・・・塗布ローラ、３・・・・溝、５・・
・・スクレーパ、６・・・・導電性ペースト、７・・・
・成形ローラ、９・・・・スクレーパ、６′・・・・導
電性ペーストの薄膜。 −９＝ Ａ３第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、回転する塗布ローラの外周面に、当該塗布ロー
   ラの軸方向に延びる溝を刻設し、該溝内に塗布ローラの
   回転に伴って導電性ペーストを充填する一方、チップ抵
   抗器における基板片の側縁面を前記塗布ローラにおける
   溝に押し込みして、基板片の側縁面に導電性ペーストを
   塗着し、次いで基板片の側縁面を、外周面に予め導電性
   ペーストの薄膜を形成した成形用ローラに押圧すること
   を特徴とするチップ抵抗器における電極被膜の塗布方法
   。