JPS62291201A - マイクロ波集積回路 - Google Patents
マイクロ波集積回路Info
- Publication number
- JPS62291201A JPS62291201A JP61135494A JP13549486A JPS62291201A JP S62291201 A JPS62291201 A JP S62291201A JP 61135494 A JP61135494 A JP 61135494A JP 13549486 A JP13549486 A JP 13549486A JP S62291201 A JPS62291201 A JP S62291201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microstrip
- bandpass filter
- dielectric substrate
- line
- mic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
く技術分野〉
本発明は、マイクロ波通信機器等に使用されるマイクロ
ストリップ線路で形成された帯域濾波器を有するマイク
ロ波集積回路(以下、MICという)に関するものであ
る。
ストリップ線路で形成された帯域濾波器を有するマイク
ロ波集積回路(以下、MICという)に関するものであ
る。
〈従来の技術〉
マイクロ波通信機器においては、その回路の構成要素と
してマイクロストリップ線路を用いたMICが一般に使
用される。
してマイクロストリップ線路を用いたMICが一般に使
用される。
従来、この種のMIC内に帯域側限を目的とする帯域濾
波器が必要となる場合、一般的6二はマイクロストリッ
プ線路を用いたマイクロストリップ線路型の帯域濾波器
が回路構成の容易さなどから使用されている。′この場
合、帯域濾波器の回路パターン面とMIC内の他の回路
パターン面とは、MICを構成する誘電体基板の同一面
上に配置され且つ相互に接続されている。
波器が必要となる場合、一般的6二はマイクロストリッ
プ線路を用いたマイクロストリップ線路型の帯域濾波器
が回路構成の容易さなどから使用されている。′この場
合、帯域濾波器の回路パターン面とMIC内の他の回路
パターン面とは、MICを構成する誘電体基板の同一面
上に配置され且つ相互に接続されている。
第3図はこの従来のMICの平面構成を示す。
裏面に接地導体面(図示せず)を有する誘電体基板24
上にトランジスタ素子25からなる増幅回路部21.マ
イクロストリップ線路で構成された帯域濾波器22並び
に出力線路部23から構成されており、これらの回路が
シールドを目的とする筐体26に収容されている。帯域
濾波器22は、1/2波長分布結合型渡波器が用いられ
る。入力端子27から入ってきた信号は、増幅回路部2
1で増幅された後、帯域濾波器22において帯域制限さ
れ、出力線路部23を通って出力端子28より出力され
る。
上にトランジスタ素子25からなる増幅回路部21.マ
イクロストリップ線路で構成された帯域濾波器22並び
に出力線路部23から構成されており、これらの回路が
シールドを目的とする筐体26に収容されている。帯域
濾波器22は、1/2波長分布結合型渡波器が用いられ
る。入力端子27から入ってきた信号は、増幅回路部2
1で増幅された後、帯域濾波器22において帯域制限さ
れ、出力線路部23を通って出力端子28より出力され
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述のマイクロストリップ線路型帯域濾波器を有するM
IGにおいては、以下のような問題点がある。
IGにおいては、以下のような問題点がある。
つまり、帯域濾波器22を形成する1/2波長分布結合
型濾波器は分布結合型であることから、1/2波長共振
器29と入力結合共振器30及び出力結合共振器31と
はある結合間隔を有して配置されており、この結合間隔
を信号が電磁界結合し、入力部から出力部へと信号伝達
されていく。
型濾波器は分布結合型であることから、1/2波長共振
器29と入力結合共振器30及び出力結合共振器31と
はある結合間隔を有して配置されており、この結合間隔
を信号が電磁界結合し、入力部から出力部へと信号伝達
されていく。
この場合、各共振器間での信号結合時に結合損失が存在
し、この結合損失に相当する信号底−分の大部分は帯域
濾波器22の空間に輻射される。そして、この輻射電力
は、筐体26内を伝搬し、他の増幅回路部21や出力線
路部23と結合する。
し、この結合損失に相当する信号底−分の大部分は帯域
濾波器22の空間に輻射される。そして、この輻射電力
は、筐体26内を伝搬し、他の増幅回路部21や出力線
路部23と結合する。
輻射電力が増幅回路部21と結合した場合、信号は帰還
状態となり、この帰還状態が発振を引き起こす正帰還位
相となり、かつ発振電力利得条件を満足する場合などに
は、増幅回路部21は発振状態となりうる。特に増幅回
路部21の増幅利得が高利得の場合には、その危険性が
増大する。また、輻射電力が出力線路部23と結合した
場合、帯域濾波器22のもつ選択度特性の劣化をまねく
。
状態となり、この帰還状態が発振を引き起こす正帰還位
相となり、かつ発振電力利得条件を満足する場合などに
は、増幅回路部21は発振状態となりうる。特に増幅回
路部21の増幅利得が高利得の場合には、その危険性が
増大する。また、輻射電力が出力線路部23と結合した
場合、帯域濾波器22のもつ選択度特性の劣化をまねく
。
従来ではこの問題を解決するために、例えば帯域濾波器
をシールドケースで覆って輻射を防いだり、帯域濾波器
と増幅回路部及び出力線路部との間にシールド板を設置
し筐体を分断することにより輻射電力を遮蔽するなどの
方法が用いられている。しかしながら、このような方法
では、シールドケースなどの遮蔽するための部品が必要
である上、十分な遮蔽効果をもたず、また組立工程が必
要であるなど、多くの欠点があった。
をシールドケースで覆って輻射を防いだり、帯域濾波器
と増幅回路部及び出力線路部との間にシールド板を設置
し筐体を分断することにより輻射電力を遮蔽するなどの
方法が用いられている。しかしながら、このような方法
では、シールドケースなどの遮蔽するための部品が必要
である上、十分な遮蔽効果をもたず、また組立工程が必
要であるなど、多くの欠点があった。
〈発明の目的〉
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、マイク
ロストリップ線路型帯域濾波器からの輻射電力を簡単な
構成で遮蔽できるようにしたMICの提供を目的とする
。
ロストリップ線路型帯域濾波器からの輻射電力を簡単な
構成で遮蔽できるようにしたMICの提供を目的とする
。
〈発明の構成〉
本発明に係るMICは、誘電体基板の片面にマイクロス
トリップ入出力線路とマイクロストリップ線路濾波回路
の接地導体面とを有し、誘電体基板の他の面にマイクロ
ストリップ入出力線路の接地導体面とマイクロストリッ
プ線路濾波回路とを有する。これにより、マイクロスト
リップ線路濾波回路から輻射された輻射電力がMICを
収容した筺体内を伝搬してマイクロストリップ入出力線
路と結合することを防止する。
トリップ入出力線路とマイクロストリップ線路濾波回路
の接地導体面とを有し、誘電体基板の他の面にマイクロ
ストリップ入出力線路の接地導体面とマイクロストリッ
プ線路濾波回路とを有する。これにより、マイクロスト
リップ線路濾波回路から輻射された輻射電力がMICを
収容した筺体内を伝搬してマイクロストリップ入出力線
路と結合することを防止する。
〈実施例〉
第1図(a)は本実施例のMICの表面の構造を示し、
同図(blはMICの裏面の構造を示す。
同図(blはMICの裏面の構造を示す。
誘電体基板10の表面には、マイクロストリップ線路で
構成された増幅回路部lと出力線路部3の回路パターン
並びに帯域濾波器2の接地導体面4を有する。誘電体基
板10の裏面は、マイクロストリップ線路で構成された
1/2波長分布結合型帯域濾波器2の回路パターンと増
幅回路部lの接地導体面5及び出力線路部3の接地導体
面6を有する。誘電体基板10の表面の増幅回路部1と
裏面の帯域濾波器2とは、誘電体基板10を介してスル
ーホール7により接続されている。誘電体基板10の表
面の出力線路部3と裏面の帯域濾波32とは、誘電体基
板IOを介してスルーホール8により接続されている。
構成された増幅回路部lと出力線路部3の回路パターン
並びに帯域濾波器2の接地導体面4を有する。誘電体基
板10の裏面は、マイクロストリップ線路で構成された
1/2波長分布結合型帯域濾波器2の回路パターンと増
幅回路部lの接地導体面5及び出力線路部3の接地導体
面6を有する。誘電体基板10の表面の増幅回路部1と
裏面の帯域濾波器2とは、誘電体基板10を介してスル
ーホール7により接続されている。誘電体基板10の表
面の出力線路部3と裏面の帯域濾波32とは、誘電体基
板IOを介してスルーホール8により接続されている。
帯域濾波器2の接地導体面4は、アース用スルーホール
9により他の接地導体面5,6と接続されており、共通
接地がとられている。
9により他の接地導体面5,6と接続されており、共通
接地がとられている。
増幅回路部1は、トランジスタ素子11と周辺の回路パ
ターン12とから構成される。帯域濾波232は、入力
結合共振器13.1/2波長共振器14、出力結合共振
器15により構成される。入力端子16は、増幅回路部
1に接続される。出力端子17は、出力線路部3に接続
される。
ターン12とから構成される。帯域濾波232は、入力
結合共振器13.1/2波長共振器14、出力結合共振
器15により構成される。入力端子16は、増幅回路部
1に接続される。出力端子17は、出力線路部3に接続
される。
入力端子16から入ってきた信号は、誘電体基板10の
表裏面に形成された回路パターン及び接地導体面からな
るマイクロストリップ線路を伝搬し、増幅され且つ帯域
制限されて出力端子17から出ていく。
表裏面に形成された回路パターン及び接地導体面からな
るマイクロストリップ線路を伝搬し、増幅され且つ帯域
制限されて出力端子17から出ていく。
本実施例のMICにおいては、電気力線の輻射を有する
帯域濾波器2がMICを構成する他の増幅回路部1や出
力線路部3と誘電体基板10の相異なる面に形成されて
いるため、帯域濾波器2からの輻射電力が増幅回路部1
や出力線路部3と結合するのを防ぐことができる。従っ
て、従来の帯域濾波器を有するMICの欠点であった発
振現象や帯域濾波器の選択度特性の劣化をなくすること
ができる。
帯域濾波器2がMICを構成する他の増幅回路部1や出
力線路部3と誘電体基板10の相異なる面に形成されて
いるため、帯域濾波器2からの輻射電力が増幅回路部1
や出力線路部3と結合するのを防ぐことができる。従っ
て、従来の帯域濾波器を有するMICの欠点であった発
振現象や帯域濾波器の選択度特性の劣化をなくすること
ができる。
第2図はMICを形成した誘電体基板10を筐体18に
収容した状態の断面構造を示す。帯域濾波器2の回路パ
ターンが誘電体基板10の裏面に形成されているので、
筺体18は帯域濾波器2に対向する部分が短絡接地しな
いように凹部18aが設けられている。この筐体18の
凹形加工により、帯域濾波器2は凹部18aの金属壁及
び誘電体基板10によって囲まれ、隙間のないシールド
構造が得られる結果、帯域濾波器2が他の回路と遮蔽さ
れ、帯域波波器2からの輻射電力がMICの他の回路と
結合することがなくなる。
収容した状態の断面構造を示す。帯域濾波器2の回路パ
ターンが誘電体基板10の裏面に形成されているので、
筺体18は帯域濾波器2に対向する部分が短絡接地しな
いように凹部18aが設けられている。この筐体18の
凹形加工により、帯域濾波器2は凹部18aの金属壁及
び誘電体基板10によって囲まれ、隙間のないシールド
構造が得られる結果、帯域濾波器2が他の回路と遮蔽さ
れ、帯域波波器2からの輻射電力がMICの他の回路と
結合することがなくなる。
なお、上述の実施例では1/2波長分布結合型帯域濾波
器を用いたが、本発明は輻射を有するあらゆる帯域濾波
器を用いても同様の効果を得ることができる。
器を用いたが、本発明は輻射を有するあらゆる帯域濾波
器を用いても同様の効果を得ることができる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、帯域濾波器と入
出力線路とを誘電体基板の相異なる面に配置するという
簡単な構成で帯域濾波器から輻射する輻射電力が入出力
線路と結合することを防止でき、コストアンプを生じる
ことなく発振現象や帯域濾波器の選択度特性の劣化をな
くすことができるというすぐれた効果を有する。
出力線路とを誘電体基板の相異なる面に配置するという
簡単な構成で帯域濾波器から輻射する輻射電力が入出力
線路と結合することを防止でき、コストアンプを生じる
ことなく発振現象や帯域濾波器の選択度特性の劣化をな
くすことができるというすぐれた効果を有する。
第1図は本発明実施例のMICの表面と裏面の構造を示
す図、 第2図は本発明実施例のMICを筐体に収容した状態の
断面構造を示す図、 第3図は従来例のMICの構造を示す図である。 ■−増幅回路部 2−・帯域濾波器 3−・−出力線路部 4.5.6−・接地導体面 7.8.9・−スルーホール 10−誘電体基板
す図、 第2図は本発明実施例のMICを筐体に収容した状態の
断面構造を示す図、 第3図は従来例のMICの構造を示す図である。 ■−増幅回路部 2−・帯域濾波器 3−・−出力線路部 4.5.6−・接地導体面 7.8.9・−スルーホール 10−誘電体基板
Claims (2)
- (1)誘電体基板の片面にマイクロストリップ入力線路
及びマイクロストリップ出力線路とマイクロストリップ
線路濾波回路の接地導体面とを有し、上記誘電体基板の
他の面に上記マイクロストリップ入力線路と上記マイク
ロストリップ出力線路との接地導体面と上記マイクロス
トリップ線路濾波回路とを有するマイクロ波集積回路。 - (2)上記マイクロストリップ入力線路と上記マイクロ
ストリップ線路濾波回路の一端とを上記誘電体基板を通
してスルーホール等により高周波的に接続し、上記マイ
クロストリップ出力線路と上記マイクロストリップ線路
濾波回路の他端とを上記誘電体基板を通してスルーホー
ル等により高周波的に接続し、上記誘電体基板の表裏面
の上記接地導体面をスルーホール等により電気的に接続
してなる特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135494A JPS62291201A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | マイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135494A JPS62291201A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | マイクロ波集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291201A true JPS62291201A (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=15153049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61135494A Pending JPS62291201A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | マイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291201A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260301U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JPH02246146A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-01 | Matsushita Electron Corp | マイクロ波集積回路 |
| JPH0746007A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電力用基板および高周波用電力増幅器 |
| JP2001053508A (ja) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 高周波回路部品の実装構造 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP61135494A patent/JPS62291201A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260301U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JPH02246146A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-01 | Matsushita Electron Corp | マイクロ波集積回路 |
| JPH0746007A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電力用基板および高周波用電力増幅器 |
| JP2001053508A (ja) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 高周波回路部品の実装構造 |
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