JPS62297764A - 半導体集積回路測定装置の接触素子 - Google Patents
半導体集積回路測定装置の接触素子Info
- Publication number
- JPS62297764A JPS62297764A JP61141743A JP14174386A JPS62297764A JP S62297764 A JPS62297764 A JP S62297764A JP 61141743 A JP61141743 A JP 61141743A JP 14174386 A JP14174386 A JP 14174386A JP S62297764 A JPS62297764 A JP S62297764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- contacts
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路の電気的特性試験を行うため
の測定装置の接触素子に関し、特に半導体集積回路と測
定装置の測定回路とを結ぶ接触素子に関するものである
。
の測定装置の接触素子に関し、特に半導体集積回路と測
定装置の測定回路とを結ぶ接触素子に関するものである
。
従来、半導体集積回路（以下ＩＣと称する）の電気的特
性を測定は、測定回路を有する特性試験装置（以下ＩＣ
テスタと称する）と、ＩＣを自動的に収納・供給する自
動供給収納装置（以下ハンドラと称する）とによって行
われており、被測定物であるＩＣをハンドラの供給部か
ら供給してＩＣテスタとの接続部分である測定部に送り
、所定の位置に位置決めしたのちＩＣテスタから伸長す
る接触素子（以下コンタクタと称する）によってＩＣの
リードとコンタクタとを電気的に導通することによって
ＩＣの電気的特性の測定を可能にしている。
性を測定は、測定回路を有する特性試験装置（以下ＩＣ
テスタと称する）と、ＩＣを自動的に収納・供給する自
動供給収納装置（以下ハンドラと称する）とによって行
われており、被測定物であるＩＣをハンドラの供給部か
ら供給してＩＣテスタとの接続部分である測定部に送り
、所定の位置に位置決めしたのちＩＣテスタから伸長す
る接触素子（以下コンタクタと称する）によってＩＣの
リードとコンタクタとを電気的に導通することによって
ＩＣの電気的特性の測定を可能にしている。
近来のＩＣは急速に高速化・高密度化されつつあり、こ
のためその電気的特性の測定は非常に難度の高いものと
なってきている。特にＩＣテスタとＩＣとを電気的に接
続するためのコンタクタが有するレジスタンス成分やイ
ンダクタンス成分が、ＩＣの電気的特性の測定上その正
確性を欠く一因となっている。
のためその電気的特性の測定は非常に難度の高いものと
なってきている。特にＩＣテスタとＩＣとを電気的に接
続するためのコンタクタが有するレジスタンス成分やイ
ンダクタンス成分が、ＩＣの電気的特性の測定上その正
確性を欠く一因となっている。
従来のＩＣの特性測定装置のコンタクタは、電気的特性
の測定のためのＩＣテスタと測定対象のＩＣを収納・供
給するハンドラとを結合させた状態で使用するのが条件
となっており、このためＩＣテスタからコンタクタを数
１伸長させた状態とし、ハンドラの測定部すなわちハン
ドラの内部に入りこませた形で測定を行なわなければな
らない構成となっている。従って、測定時のレジスタン
ス成分やインダクタンス成分は更に大きくなるため正確
な測定が不可能となる。また、コンタクタには、ＩＣリ
ードを把持させるために外部から圧力を加えなければな
らず、このためコンタクタ自体が長く突出している構成
となっているので、外部からの衝撃によって破損し易い
という欠点がある。ことため、その保守に多大な工数を
必要としているという欠点もある。
の測定のためのＩＣテスタと測定対象のＩＣを収納・供
給するハンドラとを結合させた状態で使用するのが条件
となっており、このためＩＣテスタからコンタクタを数
１伸長させた状態とし、ハンドラの測定部すなわちハン
ドラの内部に入りこませた形で測定を行なわなければな
らない構成となっている。従って、測定時のレジスタン
ス成分やインダクタンス成分は更に大きくなるため正確
な測定が不可能となる。また、コンタクタには、ＩＣリ
ードを把持させるために外部から圧力を加えなければな
らず、このためコンタクタ自体が長く突出している構成
となっているので、外部からの衝撃によって破損し易い
という欠点がある。ことため、その保守に多大な工数を
必要としているという欠点もある。
本発明が解決しようとする問題点、換言すれば本発明の
目的は、コンタクタが有するうレジスタンス成分やイン
ダクタンス成分をより小さくするために、ＩＣテスタの
測定回路を搭載する基板上にＩＣを直接取りつけること
により、ＩＣリードと測定回路との電気的接続距離を微
小なものとすることができ、またコタクタに弾性を持た
せ、ＩＣのリード間隔よりもコンタクタ間隔を小さくす
ることによって、ＩＣのリードを握持するにあたって特
別に外部から圧力を加えることなくＩＣのリードを把持
できるようにすることによって、外部への突出部分をな
くして外部からの衝撃を受ける可能性を少くして上述の
従来の技術の欠点を除去し、正確な特性値の測定が可能
でしかも外部からの衝撃に対する安全性の高いコンタク
タを提供することにある。
目的は、コンタクタが有するうレジスタンス成分やイン
ダクタンス成分をより小さくするために、ＩＣテスタの
測定回路を搭載する基板上にＩＣを直接取りつけること
により、ＩＣリードと測定回路との電気的接続距離を微
小なものとすることができ、またコタクタに弾性を持た
せ、ＩＣのリード間隔よりもコンタクタ間隔を小さくす
ることによって、ＩＣのリードを握持するにあたって特
別に外部から圧力を加えることなくＩＣのリードを把持
できるようにすることによって、外部への突出部分をな
くして外部からの衝撃を受ける可能性を少くして上述の
従来の技術の欠点を除去し、正確な特性値の測定が可能
でしかも外部からの衝撃に対する安全性の高いコンタク
タを提供することにある。
本発明の半導体集積回路測定装置の接続素子は、相互の
間隔が半導体集積回路の相対向するリード間の間隔より
小さな値を有し弾性的に変形自在な端子対を複数対備え
る基板と、前記基板の固定され中央部に下方に押下自在
な押下手段を有する基台とを備えて構成される。
間隔が半導体集積回路の相対向するリード間の間隔より
小さな値を有し弾性的に変形自在な端子対を複数対備え
る基板と、前記基板の固定され中央部に下方に押下自在
な押下手段を有する基台とを備えて構成される。
以下本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図において、ＩＣのリードからＩＣテスタの測定回
路へ電気信号を導くため、基板１にコンタクト２ａおよ
び２ｂが直接取りつけられており、これらの間隔は、測
定対象のＩＣ３の間隔よりも狭くなっている（コンタス
ト２ａ・２ｂの対は測定すべきＩＣの端子数に対応して
複数対設けられている）。従ってＩＣ３を上方向（矢印
Ａ）へ押しあげると、コンタクト２ａ・２ｂはＩＣ３の
リードによって押し広げられ、それらの有する弾性によ
ってＩＣ３のリードを保持してそれらの間の接続を確実
に保持する。基板１には゛′コバ字状の基台４が固定さ
れており、その中央部には下方に押下できるブツシャ５
が設けられており、ＩＣ３の電気的特性の測定を終った
とき、このブツシャ５を押下することによってＩＣ３を
下方に押出して除去することができる。
路へ電気信号を導くため、基板１にコンタクト２ａおよ
び２ｂが直接取りつけられており、これらの間隔は、測
定対象のＩＣ３の間隔よりも狭くなっている（コンタス
ト２ａ・２ｂの対は測定すべきＩＣの端子数に対応して
複数対設けられている）。従ってＩＣ３を上方向（矢印
Ａ）へ押しあげると、コンタクト２ａ・２ｂはＩＣ３の
リードによって押し広げられ、それらの有する弾性によ
ってＩＣ３のリードを保持してそれらの間の接続を確実
に保持する。基板１には゛′コバ字状の基台４が固定さ
れており、その中央部には下方に押下できるブツシャ５
が設けられており、ＩＣ３の電気的特性の測定を終った
とき、このブツシャ５を押下することによってＩＣ３を
下方に押出して除去することができる。
第２図は、第１図の実施例を有するＩＣテスタをハンド
ラに取り付けたときの状態を示す側面図である。第２図
においてＩＣ３はハンドラに装備されているストップピ
ン６によって所定の位置に位置決めされ、ブツシャ７に
よって基板１の方へ押入される。押入されたＩＣ３はコ
ンタクタのブツシャ５によって受けとめられる。このと
き、ＩＣ３のリードとコンタクト２とが接触して保持さ
れ電気的特性の測定が可能となる。
ラに取り付けたときの状態を示す側面図である。第２図
においてＩＣ３はハンドラに装備されているストップピ
ン６によって所定の位置に位置決めされ、ブツシャ７に
よって基板１の方へ押入される。押入されたＩＣ３はコ
ンタクタのブツシャ５によって受けとめられる。このと
き、ＩＣ３のリードとコンタクト２とが接触して保持さ
れ電気的特性の測定が可能となる。
以上詳細に説明したように、本発明はＩＣテスタの測定
回路に電気信号を導くための基板に直接コンタクタを取
付けることにより、ＩＣとＩＣテスタとの接続距離を必
要最小限に短縮することができるという効果があり、従
ってＩＣの電気的特性の測定のときのレジスタンス成分
やインダクタンス成分を最小値に抑えることができうと
いう効果がある。また、コンタクタ自体に弾性を持たせ
てこの弾性によってＩＣのリードを把持することが可能
となり、その構造上外部への突出部がないため、外部か
らの衝撃によって破損する可能性を６一 減少させて安全性を高めることができるという効果があ
る。
回路に電気信号を導くための基板に直接コンタクタを取
付けることにより、ＩＣとＩＣテスタとの接続距離を必
要最小限に短縮することができるという効果があり、従
ってＩＣの電気的特性の測定のときのレジスタンス成分
やインダクタンス成分を最小値に抑えることができうと
いう効果がある。また、コンタクタ自体に弾性を持たせ
てこの弾性によってＩＣのリードを把持することが可能
となり、その構造上外部への突出部がないため、外部か
らの衝撃によって破損する可能性を６一 減少させて安全性を高めることができるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図のコンタクタを有する測定装置をハンドラに取りつけ
たときの状態を示す側面図である。 １・・・基板、２・・・コンタクト、３・・・ＩＣ１４
・・・基台、５・・・ブツシャ、６・・・ストップピン
、７・・・ブツシャ。 第 ／ 凹 弗２図
図のコンタクタを有する測定装置をハンドラに取りつけ
たときの状態を示す側面図である。 １・・・基板、２・・・コンタクト、３・・・ＩＣ１４
・・・基台、５・・・ブツシャ、６・・・ストップピン
、７・・・ブツシャ。 第 ／ 凹 弗２図
Claims (1)
- 相互の間隔が半導体集積回路の相対向するリード間の間
隔より小さな値を有し弾性的に変形自在な端子対を複数
対備える基板と、前記基板の固定され中央部に下方に押
下自在な押下手段を有する基台とを備えることを特徴と
する半導体集積回路測定装置の接触素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61141743A JPS62297764A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体集積回路測定装置の接触素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61141743A JPS62297764A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体集積回路測定装置の接触素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62297764A true JPS62297764A (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=15299166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61141743A Pending JPS62297764A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体集積回路測定装置の接触素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62297764A (ja) |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61141743A patent/JPS62297764A/ja active Pending
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