JPS6231191A - プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法 - Google Patents
プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法Info
- Publication number
- JPS6231191A JPS6231191A JP17045685A JP17045685A JPS6231191A JP S6231191 A JPS6231191 A JP S6231191A JP 17045685 A JP17045685 A JP 17045685A JP 17045685 A JP17045685 A JP 17045685A JP S6231191 A JPS6231191 A JP S6231191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- plating
- hook
- hole plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板のスルーホールめっき方法
に関するものである。
に関するものである。
周知のように、電気機器の動向は小型化、軽量化、省電
力、高精度化、多機能等の要素を総合的に追求しており
、この動向に伴って部品数も少なくなっている。一方で
は、形状９寸法において種類等が多くなってきている。
力、高精度化、多機能等の要素を総合的に追求しており
、この動向に伴って部品数も少なくなっている。一方で
は、形状９寸法において種類等が多くなってきている。
プリント配線基板のスルーホールめっき工程は常法によ
り前処理を行った後、無電解鋼めっきを行ってビロリエ
酸電解銅めっき、又は硫酸電解鋼めっきを行うのが一般
的である。
り前処理を行った後、無電解鋼めっきを行ってビロリエ
酸電解銅めっき、又は硫酸電解鋼めっきを行うのが一般
的である。
電解めっきを行う場合、陽極と所要の距離を保持してプ
リント配線基板を引掛けに縦吊シにして対面させ９通電
めっきするのが常法である第２図は従来のプリント配線
基板のめっき方法を示したものである。図において、（
１）は引掛は具、（２）はプリント配線基板、（３１は
絶縁被覆である。プリント配線基板（２）を引掛は具（
１）に引掛けた後、プリント配線基板（２１′ｆ：縦吊
りの状態で賞状により前処理を行った後、無電解銅めっ
きを行って９通電しながらビロリン酸電解鋼めっきを行
うていた。
リント配線基板を引掛けに縦吊シにして対面させ９通電
めっきするのが常法である第２図は従来のプリント配線
基板のめっき方法を示したものである。図において、（
１）は引掛は具、（２）はプリント配線基板、（３１は
絶縁被覆である。プリント配線基板（２）を引掛は具（
１）に引掛けた後、プリント配線基板（２１′ｆ：縦吊
りの状態で賞状により前処理を行った後、無電解銅めっ
きを行って９通電しながらビロリン酸電解鋼めっきを行
うていた。
かかるめっき方法では、プリント配線基板を引掛は具に
引掛けるのと、脱着に要する時間がかかり、しかも配線
基板の形状１寸法によって多材罰の引掛は具か必要とな
り、引掛は具の製作に多大の費用が必要となる。
引掛けるのと、脱着に要する時間がかかり、しかも配線
基板の形状１寸法によって多材罰の引掛は具か必要とな
り、引掛は具の製作に多大の費用が必要となる。
〔発明カニ解決［７ようとする問題点〕この発明は上記
した技術的諸問題を解決するためになされたものであり
その目的は比較的簡便な方法により、プリント配線基
板表面のめっき膜厚分布を均一化させ、めっき皮膜をプ
リント配線基板と密着させ１品質的に安定しためっき方
法及びプリント配線基板を引掛は具に装着と脱着とを容
易にし、プリント配線基板の形状９寸法によっても汎用
性のあるプリント配線基板のスルーホールめっき方法を
提供するにある。
した技術的諸問題を解決するためになされたものであり
その目的は比較的簡便な方法により、プリント配線基
板表面のめっき膜厚分布を均一化させ、めっき皮膜をプ
リント配線基板と密着させ１品質的に安定しためっき方
法及びプリント配線基板を引掛は具に装着と脱着とを容
易にし、プリント配線基板の形状９寸法によっても汎用
性のあるプリント配線基板のスルーホールめっき方法を
提供するにある。
この発明に係るプリント配線基板のスルーホールめっき
方法は鋭意検討を重ねた結果、プリント配線基板の形状
と寸法とに応じて、上段のプリント配線基板と下段のプ
リント配線基板との間に設けた固定バーをプリント配線
基板の外側の引掛は枠に沿って上下に往復移動できるこ
とにより上記目的が達成できることをみいだし、本発明
を完成するに到った。
方法は鋭意検討を重ねた結果、プリント配線基板の形状
と寸法とに応じて、上段のプリント配線基板と下段のプ
リント配線基板との間に設けた固定バーをプリント配線
基板の外側の引掛は枠に沿って上下に往復移動できるこ
とにより上記目的が達成できることをみいだし、本発明
を完成するに到った。
即ち１本発明のプリント配線基板のスルーホールめっき
方法はめっきしようとするプリント配線基板を引掛は具
の上段に縦吊に［７た状態にて引掛けた後、固定バーを
プリント配線基板の外側の引掛は枠に沿って上段の方に
移動させ。
方法はめっきしようとするプリント配線基板を引掛は具
の上段に縦吊に［７た状態にて引掛けた後、固定バーを
プリント配線基板の外側の引掛は枠に沿って上段の方に
移動させ。
上段のプリント配線基板を固定し、ついで下段にプリン
ト配線基板を縦吊りにした状態にて上記固定バーに引掛
けた後、もう一方の固定バーを下段のプリント配線基板
の下側に固定する。
ト配線基板を縦吊りにした状態にて上記固定バーに引掛
けた後、もう一方の固定バーを下段のプリント配線基板
の下側に固定する。
次にプリント配線基板を引掛は具に縦吊シにした状態に
てめっき槽内に浸漬させ、常法により前処理を行った後
、無電解銅めっきを行って、通電しつつピロリン酸電解
鋼めっき又は硫酸電解鋼めっきを行うのである。
てめっき槽内に浸漬させ、常法により前処理を行った後
、無電解銅めっきを行って、通電しつつピロリン酸電解
鋼めっき又は硫酸電解鋼めっきを行うのである。
この発明においてはプリント配線基板の装着及び脱着を
餐易にしているため、連続的にスルーホールめっき作業
ができ、″またプリント配線基板の形状及び寸法に応じ
て多′８１類の引掛は具を製作する必要がなく、汎用性
がある。
餐易にしているため、連続的にスルーホールめっき作業
ができ、″またプリント配線基板の形状及び寸法に応じ
て多′８１類の引掛は具を製作する必要がなく、汎用性
がある。
以下において実施例金掲げこの発明を更に詳しく説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。図面に
おいて、（１）は引掛は具、（２ｊはプリント配線基板
、（４）は固定バーである。
おいて、（１）は引掛は具、（２ｊはプリント配線基板
、（４）は固定バーである。
引掛は共（１）にプリント配線基板（２）を引掛けた後
、固定バー（４１ヲ引掛は枠に沿って上方に移動させ、
プリント配線基板（２）を固定し、ついで下部にもう一
方のプリント配線基板（２）を引掛は具（１）に引掛け
て、縦吊にした状態で常法によりめっき前処理を行った
後、無電解鋼めっきを行って通電１〜なからビロリン酸
電解鋼めっきを行った。
、固定バー（４１ヲ引掛は枠に沿って上方に移動させ、
プリント配線基板（２）を固定し、ついで下部にもう一
方のプリント配線基板（２）を引掛は具（１）に引掛け
て、縦吊にした状態で常法によりめっき前処理を行った
後、無電解鋼めっきを行って通電１〜なからビロリン酸
電解鋼めっきを行った。
この結果、電流が集中するプリント配線基板の端部の電
流が引掛は枠の方へ流れ、プリント配線基板には均一し
た電流が流れるのでめっき皮膜がざらついたり、こぶ状
になることがなく、よいめっき皮膜が得られた。
流が引掛は枠の方へ流れ、プリント配線基板には均一し
た電流が流れるのでめっき皮膜がざらついたり、こぶ状
になることがなく、よいめっき皮膜が得られた。
以上説明したようにこの発明によればめっき処理が安定
したものとなった他、引掛は枠の絶縁被覆を除去１７た
ので、引掛けの寿命も長くなる。
したものとなった他、引掛は枠の絶縁被覆を除去１７た
ので、引掛けの寿命も長くなる。
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図は従来の
めっき方法を示す平面図であり１図中（１）は引掛は具
、（２１はプリント配線基板、（３）は絶縁被覆、（４
）は固定バーである。 なお１図中同一あるいは相当部分には同−符号を付して
示しである。
めっき方法を示す平面図であり１図中（１）は引掛は具
、（２１はプリント配線基板、（３）は絶縁被覆、（４
）は固定バーである。 なお１図中同一あるいは相当部分には同−符号を付して
示しである。
Claims (2)
- （１）プリント配線基板のスルーホールめっき工程にお
いて、上記プリント配線基板の外側には引掛け枠と、上
部には陰極ブスバーへの引掛けと、上段のプリント配線
基板と下段のプリント配線基板との間に上記プリント配
線基板との間にプリント配線基板を固定するバーとを設
け、上記プリント配線基板を縦吊りにして上段から順次
引掛け、めっき槽に浸漬せしめ、めっき処理を行なうこ
とを特徴とするプリント配線基板のスルーホールめっき
方法。 - （２）プリント配線基板を固定するバーが引掛け枠に沿
って上下に往復移動できることを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載のプリント配線基板のスルーホール
めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17045685A JPS6231191A (ja) | 1985-08-01 | 1985-08-01 | プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17045685A JPS6231191A (ja) | 1985-08-01 | 1985-08-01 | プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231191A true JPS6231191A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15905270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17045685A Pending JPS6231191A (ja) | 1985-08-01 | 1985-08-01 | プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0466692A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Nippon Avionics Co Ltd | 金属板片面のめっき方法および保持台 |
-
1985
- 1985-08-01 JP JP17045685A patent/JPS6231191A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0466692A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Nippon Avionics Co Ltd | 金属板片面のめっき方法および保持台 |
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