JPS6231485B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チツプ状電子部品を両電極リード線
によつて挾持し、溶融半田に浸漬するチツプ状電
子部品の電極接続方法およびその製造治具に関す
る。

第１図に示す如く従来チツプ状電子部品（以後
部品と略称）、特に角形形状を有する部品８の電
極端子のリード線付けは基板１と等間隔の複数切
込み溝部を有する両電極リード線の整列板４と部
品受台５の組合せからなる製造治具にチエーンリ
ード線２Ａ，２Ｂを重ねてセツトし、部品８をチ
エーンリード線２Ａ，２Ｂから突出させたリード
線６Ａ，６Ｂ間に挿入し、固定板９に連接された
バネ板９Ａにより部品８を押え固定板９を基板１
の端部で挾持するバネ板押え７にて固定する。次
にセツトされた製造治具を手作業にて半田フラツ
クス液に浸漬したのち溶融半田浸漬により接続を
行つていた。

従来構造の電極端子のリード線半田付治具では
(イ)組立部品点数が多いため多大な手作業による組
立工数を必要とする。(ロ)組立部品数が多いため治
具の製作費用が高くなり、かつ治具自体の重量が
重かつた。その上部品８とリード線６Ａ，６Ｂと
が密着不十分なまま半田浸漬されていたため、第
２図に示す如くリード線６Ａ，６Ｂと部品８との
間を半田で接続していることから接続信頼性調査
の半田耐熱試験を実施するとリード線６Ａ，６Ｂ
と部品８間との半田が溶融流出し接続不良が多発
する等の欠点があつた。

本発明の目的はかかる従来欠点を解決したチツ
プ状電子部品の電極接続方法およびその製造治具
を提供することにある。

すなわち本発明はチツプ状電子部品を互いに異
なる電極のリード線間に挾持し、両電極のリード
線を互いに逆方向に移動させて接触性を増し、半
田浸漬することを特徴とする。

とくに本発明によれば帯板からリード線を等間
隔に吊持させて成るチエーンリードを２枚１組と
して位置決めガイドピンを有する基板上に積層載
置する工程と、前記チエーンリードの両電極リー
ド線間にチツプ状電子部品を定置させる工程と前
記チツプ状電子部品を前記両電極リード線を互い
に逆方向へ移動して加圧挾持させたのち溶融半田
中に浸漬させる工程とからなることを特徴とする
チツプ状電子部品の電極接続方法が得られる。

また本発明によれば前記チエーンリードを重ね
て両電極リード線間隔を定ピツチに位置決めする
ガイドピンを有する基板と、前記基板の長辺と平
行突設させた溝部と嵌合し、かつ櫛刃状切込み部
を上端部に有するリード線等間隔整列板と、前記
切込み部で保持された両電極リード線間に挾持す
るチツプ状電子部品を着座させる板状受台と、前
記基板に前記チエーンリードを圧着させる板状磁
性体とを有することを特徴とする製造治具も得ら
れる。

以下本発明を第３図〜第６図を参照して説明す
る。

第３図は本発明による一実施例を斜視図で示す
もので基板１に帯板にリード線６Ａ，６Ｂを突設
させたチエーンリード２Ａ，２Ｂの切欠け部によ
り基板１の位置決めピン間の所定位置にリード線
６Ａ，６Ｂの位置をずらし、重ねてセツトする。
次に磁性を帯びた粉末をゴムなどの弾性体に埋設
した板状のマグネツトラバー３にて、チエーンリ
ード線２Ａ，２Ｂからそれぞれ突出しているリー
ド線６Ａ，６Ｂを押え、前述の整列板４によりリ
ード線６Ａ，６Ｂを一定間隔に保持したのち、リ
ード線６Ａ，６Ｂ間に部品８を挿入する。次に第
４図の部分拡大図に示す如く、チエーンリード線
２Ａ，２Ｂを、矢印で示す左右方向に、それぞれ
逆方向に移動させ、部品８の厚さの中心にリード
線６Ａ，６Ｂの先端を当接させ、リード線６Ａ，
６Ｂに弾性変形を持たせその弾性力で部品８を挾
持加圧する。このとき第５図Ａに示す如くリード
線６Ａ，６Ｂの先端の間隔W′は、第５図Ｂに示
す如く部品８の幅Ｗ寸法より狭く（W′＜Ｗ）な
くてはならない。

尚、リード線６Ａ，６Ｂの先端部分の形状は、
第６図Ａ，Ｂに示す如く円柱状および、リード線
６Ａ，６Ｂが部品８の厚みの中心からズレても安
定して挾持できるように板状リードとしてもよい
し、または、先端を幅広に加圧形成した平端面を
持たせてもよいことは勿論である。次にセツトさ
れた製造治具を前述の従来技術と同様に手作業に
て半田フラツクス液に浸漬し、半田浸漬槽へ浸漬
して接続する。

以上、本発明により(i)電極接続の製造治具の組
立部品点数が少なくなり、かつ多大な接続作業工
数低減ができた。(ii)製造治具の部品点数も約１／
３程度に減少することができた。したがつて製造
治具製作費用の低減および製造治具の軽量化がな
された。(iii)リード線６Ａ，６Ｂで部品８を挾持加
圧し、半田浸漬することにより、リード線６Ａ，
６Ｂは部品８に当接しているために接続部の半田
溶融しても接続不良になることがない等の多くの
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の製造治具の部分分解状態の斜
視図、第２図は半田浸漬後のリード線と部品との
関係を示す平面図、第３図は本発明による製造治
具の斜視図、第４図は本発明方法によるリード線
の移動方向を示す平面図、第５図Ａ，Ｂは、本発
明によるリード線間隔とチツプ状電子部品との寸
法関係を示す平面図、第６図Ａ，Ｂは、本発明に
よるリード線とチツプ状電子部品との接続関係お
よびリード線の先端形状を示す平面図。 図中の符号 １…基板、２Ａ，２Ｂ…チエーン
リード、３…マグネツトラバー、４…整列板、５
…部品受台、６Ａ，６Ｂ…リード線、７…バネ板
押え、８…（チツプ状電子）部品、９…固定板、
９Ａ…バネ板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 帯板からリード線を等間隔に吊持させて成る
   チエーンリードを２枚１組として位置決めガイド
   ピンを有する基板上に積層載置する工程と、前記
   チエーンリードの両電極リード線間にチツプ状電
   子部品を定置させる工程と前記チツプ状電子部品
   を前記両電極リード線を互いに逆方向へ移動して
   加圧挾持させたのち溶融半田中に浸漬させる工程
   とを有することを特徴とするチツプ状電子部品の
   電極接続方法。 ２ リード線間隔を定ピツチに位置決めするガイ
   ドピンを有する基板と、前記基板の長辺と平行突
   設させた溝部と嵌合し、かつ櫛刃状切込み部を上
   端部に有するリード線等間隔整列板と、前記切込
   み部で保持されたリード線間に挾持するチツプ状
   電子部品を着座させる板状受台と、前記基板に前
   記リードを圧着させる板状磁性体とを有すること
   を特徴とするチツプ状電子部品の製造治具。