JPS6232591B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6232591B2 JPS6232591B2 JP55153765A JP15376580A JPS6232591B2 JP S6232591 B2 JPS6232591 B2 JP S6232591B2 JP 55153765 A JP55153765 A JP 55153765A JP 15376580 A JP15376580 A JP 15376580A JP S6232591 B2 JPS6232591 B2 JP S6232591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- micropins
- sample substrate
- connecting plate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板配線上に複数のマイクロピンを一
括して植立させるためのマイクロピン製作方法に
関する。
括して植立させるためのマイクロピン製作方法に
関する。
極低温で動作するジヨセフソン素子は従来のシ
リコン素子と比較してスイツチングが極めて高速
であること、低電力性であること等から近年注目
を集めている。ジヨセフソン素子を用いた高性能
コンピユータを実現するための各種基板の高密度
な実装例が雑誌アイ・イー・イー・イー・スペク
トラム（IEEE Spectrum）第15巻第５号（1979
年）所載のダブリユー・アナクル（W.Anackr）
著「コンピユーテイング・アツト・フオア・デイ
グリーズ・ケルビン（Computing at ４
degrees Kelvin）」と題する論文で提案されてい
る。以下に上記文献に記載されている実装例を簡
単に述べる。
リコン素子と比較してスイツチングが極めて高速
であること、低電力性であること等から近年注目
を集めている。ジヨセフソン素子を用いた高性能
コンピユータを実現するための各種基板の高密度
な実装例が雑誌アイ・イー・イー・イー・スペク
トラム（IEEE Spectrum）第15巻第５号（1979
年）所載のダブリユー・アナクル（W.Anackr）
著「コンピユーテイング・アツト・フオア・デイ
グリーズ・ケルビン（Computing at ４
degrees Kelvin）」と題する論文で提案されてい
る。以下に上記文献に記載されている実装例を簡
単に述べる。
第１図に示すように、カード基板１にICチツ
プ２が複数個搭載されており、カード基板１はボ
ード基板３に装着されている。カード基板１間の
配線はボード基板３の裏面上に装着された配線基
板４によつて行なわれる。カード基板１と配線基
板４の間の接続は、第２図に示すように、マイク
ロコネクタによつて行なわれる。マイクロコネク
タはコネクタ基板５と配線基板４に植立されたマ
イクロピンそれぞれ６および６′と、マイクロピ
ン６とマイクロピン６′を電気的に接続する水銀
７を内蔵するボード基板３から構成されている。
カード基板１上の配線８と配線基板４上の配線
８′は、このようにして、水銀７を介して結線さ
れる。以上が前記文献の中で提案されている実装
例である。ここで使用されているマイクロピン６
および６′は水銀７と接する部分の直径が75ミク
ロンメートル、長さ200ミクロンメートル程度の
微細なものであり、カード基板１の一辺に垂直に
接着されたコネクタ基板５上の配線８および配線
基板４上の配線８′に植立されている。
プ２が複数個搭載されており、カード基板１はボ
ード基板３に装着されている。カード基板１間の
配線はボード基板３の裏面上に装着された配線基
板４によつて行なわれる。カード基板１と配線基
板４の間の接続は、第２図に示すように、マイク
ロコネクタによつて行なわれる。マイクロコネク
タはコネクタ基板５と配線基板４に植立されたマ
イクロピンそれぞれ６および６′と、マイクロピ
ン６とマイクロピン６′を電気的に接続する水銀
７を内蔵するボード基板３から構成されている。
カード基板１上の配線８と配線基板４上の配線
８′は、このようにして、水銀７を介して結線さ
れる。以上が前記文献の中で提案されている実装
例である。ここで使用されているマイクロピン６
および６′は水銀７と接する部分の直径が75ミク
ロンメートル、長さ200ミクロンメートル程度の
微細なものであり、カード基板１の一辺に垂直に
接着されたコネクタ基板５上の配線８および配線
基板４上の配線８′に植立されている。
上記マイクロピンの製造方法の一例が雑誌ア
イ・ビー・エム・テクニカル・デイスクロージ
ヤ・ビユルテイン（IBM Technical Disclosure
Bulletin）第22巻第６号（1979年11月）所載のエ
ス・ケイ・ロヒリ（S.K.Lohiri）およびデイー・
ワオードマン（D.Waldman）著「メソツド・オ
ブ・フアブリケイテイング・ピンズ・ユージー
ズ・トウ・アチーブ・エレクトリカル・コンタク
ス・トウ・マーキユリー（Method of
fabricating pins uses to achieve electrical
contact to mercury）」と題する論文で提案され
ている。その方法によれば、エツチングによつて
孔を開けた金属板を電極マスクとする放電加工機
を使つて、試料基板をマイクロピンの形状に切削
し、その切削されたマイクロピンをハンダ付けに
よつて配線基板４およびコネクタ基板５のそれぞ
れの配線８′および８上に植立する。植立方法に
ついは、放電加工機でマイクロピンを形成後、
個々に切断し、１本１本配線８および８′上に植
立させるか、またマイクロピンをアレー状に製造
し、一括して配線８および８′上に固定させる方
法が考えられる。１本１本植立させる方法は、効
率が悪く、また１本１本配線上に固定するために
保持する技術が非常に難しい。他方、一括して配
線に固定する方法は効率の面では有利であるが、
配線上に固定した後に個々に切断するために、機
械加工による場合には機械的強度に問題が生じ、
電子ビームやレーザ等の加工技術を利用するとき
は熱的問題が生じ、いずれの場合にも配線部、ハ
ンダ部、マイクロピン等が損傷してしまう可能性
が強い。
イ・ビー・エム・テクニカル・デイスクロージ
ヤ・ビユルテイン（IBM Technical Disclosure
Bulletin）第22巻第６号（1979年11月）所載のエ
ス・ケイ・ロヒリ（S.K.Lohiri）およびデイー・
ワオードマン（D.Waldman）著「メソツド・オ
ブ・フアブリケイテイング・ピンズ・ユージー
ズ・トウ・アチーブ・エレクトリカル・コンタク
ス・トウ・マーキユリー（Method of
fabricating pins uses to achieve electrical
contact to mercury）」と題する論文で提案され
ている。その方法によれば、エツチングによつて
孔を開けた金属板を電極マスクとする放電加工機
を使つて、試料基板をマイクロピンの形状に切削
し、その切削されたマイクロピンをハンダ付けに
よつて配線基板４およびコネクタ基板５のそれぞ
れの配線８′および８上に植立する。植立方法に
ついは、放電加工機でマイクロピンを形成後、
個々に切断し、１本１本配線８および８′上に植
立させるか、またマイクロピンをアレー状に製造
し、一括して配線８および８′上に固定させる方
法が考えられる。１本１本植立させる方法は、効
率が悪く、また１本１本配線上に固定するために
保持する技術が非常に難しい。他方、一括して配
線に固定する方法は効率の面では有利であるが、
配線上に固定した後に個々に切断するために、機
械加工による場合には機械的強度に問題が生じ、
電子ビームやレーザ等の加工技術を利用するとき
は熱的問題が生じ、いずれの場合にも配線部、ハ
ンダ部、マイクロピン等が損傷してしまう可能性
が強い。
本発明の目的は、したがつて、以上述べた問題
を生じさせない、マイクロピンを機械的にも熱的
にも損傷することなしに配線上に一括して植立さ
せることができるマイクロピン製作方法を提供す
ることである。
を生じさせない、マイクロピンを機械的にも熱的
にも損傷することなしに配線上に一括して植立さ
せることができるマイクロピン製作方法を提供す
ることである。
上記目的を達成するために、本発明による、マ
イクロピンの製作方法は (A) 試料基板を放電加工法により、複数のマイク
ロピンが試料基板底部で連結されている形状に
切削する工程、 (B) 連結板で前記複数のマイクロピンを試料基板
底部を除く他の部分で連結する工程、 (C) 試料基板底部を切削して、マイクロピンを試
料基板から分離する工程、 (D) 連結板で連結された複数のマイクロピンを一
括して基板配線上に植立する工程、および (E) マイクロピンから連結板を除去する工程、 を含むことを要旨とする。
イクロピンの製作方法は (A) 試料基板を放電加工法により、複数のマイク
ロピンが試料基板底部で連結されている形状に
切削する工程、 (B) 連結板で前記複数のマイクロピンを試料基板
底部を除く他の部分で連結する工程、 (C) 試料基板底部を切削して、マイクロピンを試
料基板から分離する工程、 (D) 連結板で連結された複数のマイクロピンを一
括して基板配線上に植立する工程、および (E) マイクロピンから連結板を除去する工程、 を含むことを要旨とする。
本発明の有利な実施の態様においては、上記連
結板としてマイクロピンを切削するための電極マ
スクが使用される。
結板としてマイクロピンを切削するための電極マ
スクが使用される。
本発明のさらに有利な実施の態様においては、
連結板にマイクロピンを切削するための電極マス
クを使用するとともに、この電極マスクを導電性
接着剤でマイクロピンに接着し、この電極マスク
を電極として放電加工法により試料基板底部の切
削が行なわれる。
連結板にマイクロピンを切削するための電極マス
クを使用するとともに、この電極マスクを導電性
接着剤でマイクロピンに接着し、この電極マスク
を電極として放電加工法により試料基板底部の切
削が行なわれる。
以下に、附図を参照しながら、実施例を用いて
本発明を一層詳しく説明するけれども、それらが
例示に過ぎず、いろいろな改良や変形があり得る
ことは勿論である。
本発明を一層詳しく説明するけれども、それらが
例示に過ぎず、いろいろな改良や変形があり得る
ことは勿論である。
第３図１から６までは、本発明による製造工程
の一例を示す断面図で、図中９は固定台、１０は
試料基板、１１，１１′は電極マスク、１２は電
源、１３は連結板、１４は接着剤、１５は基板、
１６はハンダ材である。
の一例を示す断面図で、図中９は固定台、１０は
試料基板、１１，１１′は電極マスク、１２は電
源、１３は連結板、１４は接着剤、１５は基板、
１６はハンダ材である。
第３図１において、放電加工機（図示せず）に
装着されている固定台９に試料基板１０を取り付
け、電源１２から試料基板１０と所定の形状に孔
をあけられた電極マスク１１間に正負の極性を持
つ電圧を印加して放電を行ない、試料基板１０に
第１回目の切削を施す。つぎに第３図２に示すよ
うに、そのようにして切削された凸形の試料基板
に対し、電極マスク１１よりも小さな孔径の電極
マスク１１′を用いて第２回目の切削を行ない、
マイクロピン部を形成する。第３図３に示すよう
に、第３図２の工程で得られた試料基板１０のマ
イクロピン部を利用して、そこに連結板１３を固
定する。図では固定方法として、接着剤１４を用
いている。また連結板１３として第３図２の工程
で用いた電極マスク１１′をそのまま利用しても
よい。第３図４に示すように、連結板１３を取り
付けた後に、固定台９より試料基板１０を取り外
し、連結している試料基板の底部を切削する。な
お、第３図３の工程で使用する接着剤として導電
性のものを使用すれば、連結板を介して試料基板
１０を一方の電極、固定台９をもう一方の電極と
して、放電加工機により試料基板１０の底部を切
削することも可能である。
装着されている固定台９に試料基板１０を取り付
け、電源１２から試料基板１０と所定の形状に孔
をあけられた電極マスク１１間に正負の極性を持
つ電圧を印加して放電を行ない、試料基板１０に
第１回目の切削を施す。つぎに第３図２に示すよ
うに、そのようにして切削された凸形の試料基板
に対し、電極マスク１１よりも小さな孔径の電極
マスク１１′を用いて第２回目の切削を行ない、
マイクロピン部を形成する。第３図３に示すよう
に、第３図２の工程で得られた試料基板１０のマ
イクロピン部を利用して、そこに連結板１３を固
定する。図では固定方法として、接着剤１４を用
いている。また連結板１３として第３図２の工程
で用いた電極マスク１１′をそのまま利用しても
よい。第３図４に示すように、連結板１３を取り
付けた後に、固定台９より試料基板１０を取り外
し、連結している試料基板の底部を切削する。な
お、第３図３の工程で使用する接着剤として導電
性のものを使用すれば、連結板を介して試料基板
１０を一方の電極、固定台９をもう一方の電極と
して、放電加工機により試料基板１０の底部を切
削することも可能である。
つぎに、第３図５に示すように、連結板１３に
よつて固着している個々に分離されたマイクロピ
ン部を一括して基板１５の配線８上にハンダ材１
６を用いて固定する。ついで第３図６に示すよう
に、接着剤１４を溶解除去し、連結板１３を取り
除けば、基板１５の配線８に所望のマイクロピン
が植立される。
よつて固着している個々に分離されたマイクロピ
ン部を一括して基板１５の配線８上にハンダ材１
６を用いて固定する。ついで第３図６に示すよう
に、接着剤１４を溶解除去し、連結板１３を取り
除けば、基板１５の配線８に所望のマイクロピン
が植立される。
第４図１から３までは、第３図１から３までに
対応する一変形を示す、本発明のマイクロピン製
造工程を表わす断面図である。この実施の態様に
おいては、第４図１に示すように、ハンダ材１６
によつて貼り合わされた２枚の試料基板１０およ
び１０′が固定台９に取り付けられる。ついで、
第４図２に示すように、大きな孔径の電極マスク
１１を用いて、貼り合わされた２枚の試料基板に
対して第１回目の切削を施す。この切削はハンダ
材１６の層が各マイクロピンに対応して個々に分
離される深さまで行なわれる。その後、第４図３
に示すように、電極マスク１１よりも小さな孔径
の電極マスク１１′を用いて、ハンダ材１６に達
しない所定の深さまで切削する。電極マスク１１
を連結板として利用し、接着剤１４を用いてマイ
クロピン部に固着する。このとき、第３図におけ
るように、別の連結板１３を使用することもでき
ることは勿論である。ついで、熱を加えて、ハン
ダ材１６のみを熔解除去することによつて２枚の
貼り合わされた試料基板１０と１０′を切り離す
ことができる。
対応する一変形を示す、本発明のマイクロピン製
造工程を表わす断面図である。この実施の態様に
おいては、第４図１に示すように、ハンダ材１６
によつて貼り合わされた２枚の試料基板１０およ
び１０′が固定台９に取り付けられる。ついで、
第４図２に示すように、大きな孔径の電極マスク
１１を用いて、貼り合わされた２枚の試料基板に
対して第１回目の切削を施す。この切削はハンダ
材１６の層が各マイクロピンに対応して個々に分
離される深さまで行なわれる。その後、第４図３
に示すように、電極マスク１１よりも小さな孔径
の電極マスク１１′を用いて、ハンダ材１６に達
しない所定の深さまで切削する。電極マスク１１
を連結板として利用し、接着剤１４を用いてマイ
クロピン部に固着する。このとき、第３図におけ
るように、別の連結板１３を使用することもでき
ることは勿論である。ついで、熱を加えて、ハン
ダ材１６のみを熔解除去することによつて２枚の
貼り合わされた試料基板１０と１０′を切り離す
ことができる。
この工程以降は、第３図に示す実施例と同様に
して、所望のマイクロピンを配線上に植立するこ
とができる。
して、所望のマイクロピンを配線上に植立するこ
とができる。
以上説明したように、本発明方法によれば、マ
イクロピン部を有する底面で連結している試料基
板に連結板を固着させてから、連結している試料
基板の底部を切削し、個々になつたマイクロピン
が連結板に固着している状態で配線上に固定した
ものであるから、何ら基板配線およびマイクロピ
ン等に損傷を与えることなく、一括して効率よく
マイクロピンを植立できる利点が得られる。
イクロピン部を有する底面で連結している試料基
板に連結板を固着させてから、連結している試料
基板の底部を切削し、個々になつたマイクロピン
が連結板に固着している状態で配線上に固定した
ものであるから、何ら基板配線およびマイクロピ
ン等に損傷を与えることなく、一括して効率よく
マイクロピンを植立できる利点が得られる。
第１図は従来の各種基板の実装例を示す斜視
図、第２図は第１図に示す実装例の断面図、第３
図および第４図は本発明によるマイクロピン製作
方法の工程を示す断面図である。 １…カード基板、２…ICチツプ、３…ボード
基板、４…配線基板、５…コネクタ基板、６，
６′…マイクロピン、７…水銀、８，８′…配線、
９…固定台、１０，１０′…試料基板、１１，１
１′…電極マスク、１２…電源、１３…連結板、
１４…接着剤、１５…基板、１６…ハンダ材。
図、第２図は第１図に示す実装例の断面図、第３
図および第４図は本発明によるマイクロピン製作
方法の工程を示す断面図である。 １…カード基板、２…ICチツプ、３…ボード
基板、４…配線基板、５…コネクタ基板、６，
６′…マイクロピン、７…水銀、８，８′…配線、
９…固定台、１０，１０′…試料基板、１１，１
１′…電極マスク、１２…電源、１３…連結板、
１４…接着剤、１５…基板、１６…ハンダ材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記の工程を含むことを特徴とする、基板配
線上にマイクロピンを植立するためのマイクロピ
ン製作方法。 (A) 試料基板を放電加工法により、複数のマイク
ロピンが試料基板底部で連結されている形状に
切削する工程、 (B) 連結板で前記複数のマイクロピンを試料基板
底部を除く他の部分で連結する工程、 (C) 試料基板底部を切削して、マイクロピンを試
料基板から分離する工程、 (D) 連結板で連結された複数のマイクロピンを一
括して基板配線上に植立する工程、および (E) マイクロピンから連結板を除去する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55153765A JPS5778784A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Method of producing micropin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55153765A JPS5778784A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Method of producing micropin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5778784A JPS5778784A (en) | 1982-05-17 |
| JPS6232591B2 true JPS6232591B2 (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=15569634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55153765A Granted JPS5778784A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Method of producing micropin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5778784A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH032699U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-11 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7122760B2 (en) * | 2002-11-25 | 2006-10-17 | Formfactor, Inc. | Using electric discharge machining to manufacture probes |
-
1980
- 1980-11-04 JP JP55153765A patent/JPS5778784A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH032699U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5778784A (en) | 1982-05-17 |
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