JPS6232636B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6232636B2 JPS6232636B2 JP54053114A JP5311479A JPS6232636B2 JP S6232636 B2 JPS6232636 B2 JP S6232636B2 JP 54053114 A JP54053114 A JP 54053114A JP 5311479 A JP5311479 A JP 5311479A JP S6232636 B2 JPS6232636 B2 JP S6232636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- printed wiring
- soldering
- solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
本発明は第１のプリント配線板に設けた導体層
に第２のプリント配線板に設けた導体層を対向さ
せて半田付けしたり、プリント配線板に設けた導
体層にフイルムキヤリア部品の電極導体層を対向
させて半田付けするプリント配線板の接続法に関
し、その目的とするところはリフロー半田付けの
手法によつて上記導体層間の半田付けを確実に行
なうことができるようにすることにある。 一般に第１のプリント配線板に設けた導体層と
第２のプリント配線板に設けた導体層との半田付
け手法として、上記導体層が面対向するように上
記第１、第２のプリント配線板を面対向させ、上
記第１、第２のプリント配線板の導体層のいずれ
か一方に予じめ半田ペーストを配置した状態で加
熱するというリフロー半田付け法が考えられる。
しかしながら、このようなリフロー半田付け法に
おいては半田接合部が第１、第２のプリント配線
板にて密封された状態となり、半田付けに必須の
フラツクスが残溜して多くの問題を引き起すとい
う欠点があつた。すなわち、半田付け用フラツク
スとして知られているロジン系フラツクスでは周
囲温度が70℃以上になるとフラツクス残溜物が接
合面の導体層へ腐食作用を示すようになり、接合
面付近の絶縁抵抗温度が上るにつれて低下する欠
点があつた。またフラツクスの活性温度範囲が広
いために局所的な反応が断続し、フラツクスによ
る半田の飛び散り現象がおこり、そのため導体間
の短絡や半田付け形成層のボイド欠陥となつて現
われる欠点があつた。そして、この問題は導体の
幅や間隙が密接し、しかも接合部がプリント配線
板によつて取り囲まれてしまうような場合にはと
くに顕著に現われ、半田付け性を非常に不正確か
つ不安定なものとしていた。 本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、以下本発明について実施例の図面と共に
説明する。 図面は本発明の一実施例を示す。まず、プリン
ト配線板１として平行導体２ａ，２ｂ……を有
し、その先端の半田付け部分２a′，２b′……に複
数の欠除部３ａ，３ｂ……を平行して設けてくし
形状としたものを２枚用意し、上記プリント配線
板１、１の平行導体２ａ，２ｂ……の半田付け部
分２a′，２b′……を面対向させる。その後、上記
プリント配線板１、１の接合部分に加熱治具４を
押し当てて上記半田付け部分２a′，２b′……に予
め配置した半田ペースト５を溶融し、上記プリン
ト配線板１、１をその半田付け部分２a′，２b′…
…をもつて接合する。ここで、上記半田ペースト
５にはフラツクスとして天然ロジンから抽出した
はんだ付け温度の範囲で揮発するもの、すなわち
天然ロジン中にある低分子量のテルペン化合物の
うち100〜230℃で蒸発する成分をクラツキングに
より抽出して冷却した液状物質としての揮発性フ
ラツクスを、ハロゲン化物系の活性剤を付加結合
することなく用いた。 実験例 ２枚の印刷導体を片面上に持つポリイミドフイ
ルムの厚さ50μのものを用意し、導体幅200μ、
導体間隙150μの並行導体の先端に10μの幅の欠
除部を４本設けてくし形状として半田付け部分を
設けた。そして、導体面同志にフラツクスを含む
錫―鉛共晶はんだ塗布し、260℃２〜３秒の加熱
を一方のフイルムを透してリフロ―半田付けし
た。フラツクスとして、ロジン系フラツクスＡ、
活性化ロジン系フラツクスＢ、揮発性フラツクス
Ｃを用いた場合のはんだ付け結果を下表に示す。
に第２のプリント配線板に設けた導体層を対向さ
せて半田付けしたり、プリント配線板に設けた導
体層にフイルムキヤリア部品の電極導体層を対向
させて半田付けするプリント配線板の接続法に関
し、その目的とするところはリフロー半田付けの
手法によつて上記導体層間の半田付けを確実に行
なうことができるようにすることにある。 一般に第１のプリント配線板に設けた導体層と
第２のプリント配線板に設けた導体層との半田付
け手法として、上記導体層が面対向するように上
記第１、第２のプリント配線板を面対向させ、上
記第１、第２のプリント配線板の導体層のいずれ
か一方に予じめ半田ペーストを配置した状態で加
熱するというリフロー半田付け法が考えられる。
しかしながら、このようなリフロー半田付け法に
おいては半田接合部が第１、第２のプリント配線
板にて密封された状態となり、半田付けに必須の
フラツクスが残溜して多くの問題を引き起すとい
う欠点があつた。すなわち、半田付け用フラツク
スとして知られているロジン系フラツクスでは周
囲温度が70℃以上になるとフラツクス残溜物が接
合面の導体層へ腐食作用を示すようになり、接合
面付近の絶縁抵抗温度が上るにつれて低下する欠
点があつた。またフラツクスの活性温度範囲が広
いために局所的な反応が断続し、フラツクスによ
る半田の飛び散り現象がおこり、そのため導体間
の短絡や半田付け形成層のボイド欠陥となつて現
われる欠点があつた。そして、この問題は導体の
幅や間隙が密接し、しかも接合部がプリント配線
板によつて取り囲まれてしまうような場合にはと
くに顕著に現われ、半田付け性を非常に不正確か
つ不安定なものとしていた。 本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、以下本発明について実施例の図面と共に
説明する。 図面は本発明の一実施例を示す。まず、プリン
ト配線板１として平行導体２ａ，２ｂ……を有
し、その先端の半田付け部分２a′，２b′……に複
数の欠除部３ａ，３ｂ……を平行して設けてくし
形状としたものを２枚用意し、上記プリント配線
板１、１の平行導体２ａ，２ｂ……の半田付け部
分２a′，２b′……を面対向させる。その後、上記
プリント配線板１、１の接合部分に加熱治具４を
押し当てて上記半田付け部分２a′，２b′……に予
め配置した半田ペースト５を溶融し、上記プリン
ト配線板１、１をその半田付け部分２a′，２b′…
…をもつて接合する。ここで、上記半田ペースト
５にはフラツクスとして天然ロジンから抽出した
はんだ付け温度の範囲で揮発するもの、すなわち
天然ロジン中にある低分子量のテルペン化合物の
うち100〜230℃で蒸発する成分をクラツキングに
より抽出して冷却した液状物質としての揮発性フ
ラツクスを、ハロゲン化物系の活性剤を付加結合
することなく用いた。 実験例 ２枚の印刷導体を片面上に持つポリイミドフイ
ルムの厚さ50μのものを用意し、導体幅200μ、
導体間隙150μの並行導体の先端に10μの幅の欠
除部を４本設けてくし形状として半田付け部分を
設けた。そして、導体面同志にフラツクスを含む
錫―鉛共晶はんだ塗布し、260℃２〜３秒の加熱
を一方のフイルムを透してリフロ―半田付けし
た。フラツクスとして、ロジン系フラツクスＡ、
活性化ロジン系フラツクスＢ、揮発性フラツクス
Ｃを用いた場合のはんだ付け結果を下表に示す。
【表】
このように揮発性フラツクスを用いてリフロー
半田付けすると、フラツクス残溜をなくし、無腐
食性、はんだ付け性、電気絶縁抵抗を両立するこ
とができ、また蒸発したフラツクスは平行導体の
くし形状の間隙から外部に放出されるので、接合
面とその付近にフラツクス残溜を残さず、接合面
にボイド欠陥を生じることもない。そして、フラ
ツクスが蒸発しても接合面は外気に触れないので
再酸化されない。なお半導体素子の端子バンプ引
き出し層を一方の配線板として本方法を適用した
結果、40℃90〜98パーセントの相対湿度で100時
間後にＢのフラツクス、150時間後にＡのフラツ
クスを塗つたものの機能が低下したが、揮発性フ
ラツクスについては500時間以上機能が停止しな
かつた。導体のはんだ付け性オーミツク接触性を
増すために、はんだ、錫、ニツケル、金などのめ
つきやコーデイングを単独にあるいは併用する場
合にも、本発明の方法による接合部の信頼度は非
常に高いものが得られる。 以上のように本発明によれば、リフロー半田付
け時の半田付け用フラツクスとして100〜230℃で
蒸発する成分をクラツキングにより抽出して冷却
した液状物質としての揮発性フラツクスを用いた
ので、その半田付け時に揮発したフラツクスは平
行導体の隙間から外部へ放出されてその半田接合
面に残溜することがなく、ボイド欠陥、絶縁抵抗
の低下という問題も解消されるなどの利点を有す
るものである。
半田付けすると、フラツクス残溜をなくし、無腐
食性、はんだ付け性、電気絶縁抵抗を両立するこ
とができ、また蒸発したフラツクスは平行導体の
くし形状の間隙から外部に放出されるので、接合
面とその付近にフラツクス残溜を残さず、接合面
にボイド欠陥を生じることもない。そして、フラ
ツクスが蒸発しても接合面は外気に触れないので
再酸化されない。なお半導体素子の端子バンプ引
き出し層を一方の配線板として本方法を適用した
結果、40℃90〜98パーセントの相対湿度で100時
間後にＢのフラツクス、150時間後にＡのフラツ
クスを塗つたものの機能が低下したが、揮発性フ
ラツクスについては500時間以上機能が停止しな
かつた。導体のはんだ付け性オーミツク接触性を
増すために、はんだ、錫、ニツケル、金などのめ
つきやコーデイングを単独にあるいは併用する場
合にも、本発明の方法による接合部の信頼度は非
常に高いものが得られる。 以上のように本発明によれば、リフロー半田付
け時の半田付け用フラツクスとして100〜230℃で
蒸発する成分をクラツキングにより抽出して冷却
した液状物質としての揮発性フラツクスを用いた
ので、その半田付け時に揮発したフラツクスは平
行導体の隙間から外部へ放出されてその半田接合
面に残溜することがなく、ボイド欠陥、絶縁抵抗
の低下という問題も解消されるなどの利点を有す
るものである。
図面は本発明のプリント配線板の接続法の一実
施例を説明するための図である。 １…プリント配線板、２ａ，２ｂ…平行導体、
２a′，２b′…くし形状の半田付け部、５…半田ペ
ースト。
施例を説明するための図である。 １…プリント配線板、２ａ，２ｂ…平行導体、
２a′，２b′…くし形状の半田付け部、５…半田ペ
ースト。
Claims (1)
- １ プリント配線板に設けた導体と他の支持体に
設けた導体を互に対向させると共にその面対向部
の少なくとも一方をくし形状となし、その面対向
部に予じめ100〜230℃で蒸発する成分をクラツキ
ングにより抽出して冷却した液状物質としての揮
発性フラツクスを含む半田を配置し、その後、加
熱雰囲気中で上記半田を溶融して上記導体間を半
田付けすることを特徴とするプリント配線板の接
続法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311479A JPS55145395A (en) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | Method of connecting printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311479A JPS55145395A (en) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | Method of connecting printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55145395A JPS55145395A (en) | 1980-11-12 |
| JPS6232636B2 true JPS6232636B2 (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=12933763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5311479A Granted JPS55145395A (en) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | Method of connecting printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55145395A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230281A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | ロ−ム株式会社 | リ−ド接続方法 |
| JPS6144494A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | ソニー株式会社 | 電気的接続体 |
| JPH0812352B2 (ja) * | 1985-03-20 | 1996-02-07 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS61190169U (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-27 | ||
| JPS62172676A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | 黒田電気株式会社 | 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 |
| JPH064606Y2 (ja) * | 1986-04-18 | 1994-02-02 | セイコーエプソン株式会社 | 回路の接続構造 |
| JPH05191030A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のはんだ付け方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501686A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5162359A (en) * | 1974-11-28 | 1976-05-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Denkisoshino toritsukehoho |
| JPS5353765A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-16 | Hitachi Ltd | Hybrid integrated circuit |
-
1979
- 1979-04-27 JP JP5311479A patent/JPS55145395A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55145395A (en) | 1980-11-12 |
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