JPS6232637B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6232637B2 JPS6232637B2 JP54010165A JP1016579A JPS6232637B2 JP S6232637 B2 JPS6232637 B2 JP S6232637B2 JP 54010165 A JP54010165 A JP 54010165A JP 1016579 A JP1016579 A JP 1016579A JP S6232637 B2 JPS6232637 B2 JP S6232637B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- signal circuit
- printed wiring
- wiring board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスルホール印刷配線板に関し、とくに
スルホールめつき接続孔を有する高密度布線用の
両面又は多層の印刷配線板に関する。
スルホールめつき接続孔を有する高密度布線用の
両面又は多層の印刷配線板に関する。
従来製造されている印刷配線板の回路パターン
は第１図の平面拡大図の如くである。印刷配線板
上に例えば2.5ミリの等間隔を有する格子線１を
交差させ、この交差点１ａ上に自動孔明機等を用
いて貫通孔を穿設する。次に貫通孔を穿設した印
刷配線基板を通常行なわれているめつき、フオト
レジスト印刷、エツチング等の手段を順次用いて
所望の部分にランド部２とランド部２と連続する
スルホールめつき貫通孔３及び回路４を形成して
いる。このため従来の印刷配線板は格子線１の間
隔を例えば16等分した部分に少なくとも３本の回
路４を配した場合には、第２の信号回路４ａは、
第１の信号回路４ｂ及び第２の信号回路４ｃによ
り配線終端が制限され、第１の信号回路４ｂ及び
第２の信号回路４ｃと交差せずに配線させるため
には第１の信号接続スルホールめつき孔壁部３ａ
を介して配線方向に変えた第３の信号回路４ｄを
基板の裏面又は、内層に配し、さらに第２の信号
接続スルホールめつき孔壁部３ｂを介して第２の
信号回路４ａと同じ面に引き出し、第２の信号回
路４ａを引き続き配線する必要があつた。
は第１図の平面拡大図の如くである。印刷配線板
上に例えば2.5ミリの等間隔を有する格子線１を
交差させ、この交差点１ａ上に自動孔明機等を用
いて貫通孔を穿設する。次に貫通孔を穿設した印
刷配線基板を通常行なわれているめつき、フオト
レジスト印刷、エツチング等の手段を順次用いて
所望の部分にランド部２とランド部２と連続する
スルホールめつき貫通孔３及び回路４を形成して
いる。このため従来の印刷配線板は格子線１の間
隔を例えば16等分した部分に少なくとも３本の回
路４を配した場合には、第２の信号回路４ａは、
第１の信号回路４ｂ及び第２の信号回路４ｃによ
り配線終端が制限され、第１の信号回路４ｂ及び
第２の信号回路４ｃと交差せずに配線させるため
には第１の信号接続スルホールめつき孔壁部３ａ
を介して配線方向に変えた第３の信号回路４ｄを
基板の裏面又は、内層に配し、さらに第２の信号
接続スルホールめつき孔壁部３ｂを介して第２の
信号回路４ａと同じ面に引き出し、第２の信号回
路４ａを引き続き配線する必要があつた。
このように回路４の配線密度が３本以上になつ
た場合には、隣接する平行回路の相互が印刷配線
板の布線密度及び布線位置関係に影響を与える。
さらに格子線１上に形成したスルホールめつき貫
通孔３の一部を第１の信号接続スルホールめつき
孔壁部３ａ及び第２の信号接続スルホールめつき
孔壁部３ｂ等に使用するため部品挿入用のめつき
貫通孔又は内層回路接続孔としての使用に制限が
生じ、理論的布線密度及び部品実装密度に対し未
布線率が増大し、20〜30％の回路布線率が制限さ
れる問題点があつた。
た場合には、隣接する平行回路の相互が印刷配線
板の布線密度及び布線位置関係に影響を与える。
さらに格子線１上に形成したスルホールめつき貫
通孔３の一部を第１の信号接続スルホールめつき
孔壁部３ａ及び第２の信号接続スルホールめつき
孔壁部３ｂ等に使用するため部品挿入用のめつき
貫通孔又は内層回路接続孔としての使用に制限が
生じ、理論的布線密度及び部品実装密度に対し未
布線率が増大し、20〜30％の回路布線率が制限さ
れる問題点があつた。
本発明の目的はかかる従来印刷配線板の欠点を
解決した高密度布線用のスルホール印刷配線板を
提供することにある。
解決した高密度布線用のスルホール印刷配線板を
提供することにある。
本発明によれば印刷配線板の一方の面上で直交
するXY軸方向に沿つて想定された第１格子線の
交点に位置決めされた部品挿入用の貫通孔を有す
る第１のランド群と、第１格子線から1/2格子ず
らせた位置に想定された直交する第２格子線のＹ
軸方向に沿つて配線された第１の信号回路と、第
２格子線の交点に位置決めされて第１の信号回路
と導通し、かつ第１のランド群のランド外径より
も小さなランド外径を有する信号回路接続用のス
ルホールと、第１の信号回路の両側に位置し、か
つ、スルホールをはさむように配線された第２の
信号回路とを有し、この第２の信号回路を隔てて
隣り合うスルホールどうしが印刷配線板の他方の
面上でＸ軸方向に沿つて配線された第３の信号回
路で導通されていることを特徴とするスルホール
印刷配線板が得られる。
するXY軸方向に沿つて想定された第１格子線の
交点に位置決めされた部品挿入用の貫通孔を有す
る第１のランド群と、第１格子線から1/2格子ず
らせた位置に想定された直交する第２格子線のＹ
軸方向に沿つて配線された第１の信号回路と、第
２格子線の交点に位置決めされて第１の信号回路
と導通し、かつ第１のランド群のランド外径より
も小さなランド外径を有する信号回路接続用のス
ルホールと、第１の信号回路の両側に位置し、か
つ、スルホールをはさむように配線された第２の
信号回路とを有し、この第２の信号回路を隔てて
隣り合うスルホールどうしが印刷配線板の他方の
面上でＸ軸方向に沿つて配線された第３の信号回
路で導通されていることを特徴とするスルホール
印刷配線板が得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
第２図は、本発明による高密度布線用のスルホ
ール印刷配線板の回路パターンの平面部分の拡大
図である。印刷配線板上に例えば2.5ミリ（又は
2.54ミリ）の等間隔を有する第２格子線１を縦横
に交差させ、この交差点１ａ上に自動孔明機等を
用いて所望の貫通孔例えば直径0.3ミリの第１の
貫通孔５を穿孔する。さらに第２格子線１を1/2
格子オフセツトした位置に第１格子線７を縦横に
配し、第１の貫通孔５を囲む第１格子線の交差点
７ａ上に第１の貫通孔５よりも大孔径の貫通孔例
えば直径1.0ミリの第２の貫通孔６を自動孔明機
で順次穿孔する。次に穿孔した印刷配線板を通常
行なわれているめつき、フオトレジスト印刷、エ
ツチング等の手段を順次用いて所望の位置にラン
ド部２、このランド部２を連接するスルホールめ
つき貫通孔３、信号接続スルホールめつき貫通孔
８、小ランド部９及び回路４（４ａ〜４ｄ）を形
成する。第２図に於いて信号接続スルホールめつ
き貫通孔８はスルホールめつき貫通孔３と異なつ
た円形状の小ランド部９を用いた場合を示す。
ール印刷配線板の回路パターンの平面部分の拡大
図である。印刷配線板上に例えば2.5ミリ（又は
2.54ミリ）の等間隔を有する第２格子線１を縦横
に交差させ、この交差点１ａ上に自動孔明機等を
用いて所望の貫通孔例えば直径0.3ミリの第１の
貫通孔５を穿孔する。さらに第２格子線１を1/2
格子オフセツトした位置に第１格子線７を縦横に
配し、第１の貫通孔５を囲む第１格子線の交差点
７ａ上に第１の貫通孔５よりも大孔径の貫通孔例
えば直径1.0ミリの第２の貫通孔６を自動孔明機
で順次穿孔する。次に穿孔した印刷配線板を通常
行なわれているめつき、フオトレジスト印刷、エ
ツチング等の手段を順次用いて所望の位置にラン
ド部２、このランド部２を連接するスルホールめ
つき貫通孔３、信号接続スルホールめつき貫通孔
８、小ランド部９及び回路４（４ａ〜４ｄ）を形
成する。第２図に於いて信号接続スルホールめつ
き貫通孔８はスルホールめつき貫通孔３と異なつ
た円形状の小ランド部９を用いた場合を示す。
第３図は第２図と同様の方法により印刷配線板
を形成したものであり、特に信号接続スルホール
めつき貫通孔８と接続している小ランド部の形状
を８角形にした小ランド９ｂとし、第２の信号回
路４ａ及び４ｃの屈曲部の布線を第１の貫通孔５
と第２の貫通孔６の間隙部分で布線間隔を大きく
取りパターン布線を容易にしたものである。
を形成したものであり、特に信号接続スルホール
めつき貫通孔８と接続している小ランド部の形状
を８角形にした小ランド９ｂとし、第２の信号回
路４ａ及び４ｃの屈曲部の布線を第１の貫通孔５
と第２の貫通孔６の間隙部分で布線間隔を大きく
取りパターン布線を容易にしたものである。
次に第４図は、第２図及び第３図の回路パター
ンの改良を示し、第２図と同様の方法により印刷
配線板を形成したものであり、特に信号接続スル
ホールめつき貫通孔８の小ランド部９ｂとスルホ
ールめつき貫通孔３のランド部２ｂの両ランド部
ともに８角形にして、第１の貫通孔５と第２の貫
通孔６の間隙部分での布線間隔を、より大きく取
り布線パターンを容易にしたものである。
ンの改良を示し、第２図と同様の方法により印刷
配線板を形成したものであり、特に信号接続スル
ホールめつき貫通孔８の小ランド部９ｂとスルホ
ールめつき貫通孔３のランド部２ｂの両ランド部
ともに８角形にして、第１の貫通孔５と第２の貫
通孔６の間隙部分での布線間隔を、より大きく取
り布線パターンを容易にしたものである。
以上本発明によると次の利点がある。
第２格子線１の間隔を例えば16等分した部分に
回路４を３本配した場合に信号接続スルホールめ
つき貫通孔８を第２格子線１の交差点１ａ上に設
けることにより第１の信号回路４ｂは第２の信号
回路４ａ及び４ｃの布線状況に一切影響されずか
つ各信号回路と交差せずに印刷配線板の裏面又は
内部に接続が可能となる。さらに第１の貫通孔５
は内層回路の接続用として信号接続スルホールめ
つき貫通孔８を専用に形成して用いることができ
るので第２の貫通孔６が部品挿入用めつき貫通孔
として単独に使用することが可能となる。
回路４を３本配した場合に信号接続スルホールめ
つき貫通孔８を第２格子線１の交差点１ａ上に設
けることにより第１の信号回路４ｂは第２の信号
回路４ａ及び４ｃの布線状況に一切影響されずか
つ各信号回路と交差せずに印刷配線板の裏面又は
内部に接続が可能となる。さらに第１の貫通孔５
は内層回路の接続用として信号接続スルホールめ
つき貫通孔８を専用に形成して用いることができ
るので第２の貫通孔６が部品挿入用めつき貫通孔
として単独に使用することが可能となる。
このため理論布線密度及び部品実装密度が20〜
30％向上した未布線率は皆無となつた。さらに本
実施例の改良例として第２の貫通孔６のランド部
２ｂ及び第１の貫通孔５の小ランド部の一方又は
双方を８角形の小ランド９ｂに変えたパターンを
使用することにより、第１の貫通孔５及び第２の
貫通孔６との間隙が充分得られ回路４の布線が容
易に行なえ本発明を一層向上させる結果を得た。
30％向上した未布線率は皆無となつた。さらに本
実施例の改良例として第２の貫通孔６のランド部
２ｂ及び第１の貫通孔５の小ランド部の一方又は
双方を８角形の小ランド９ｂに変えたパターンを
使用することにより、第１の貫通孔５及び第２の
貫通孔６との間隙が充分得られ回路４の布線が容
易に行なえ本発明を一層向上させる結果を得た。
第１図は従来用いられているスルホール印刷配
線板の回路パターンの主要部の平面拡大図。第２
図は本発明によるスルホール印刷配線板の回路パ
ターンの主要部の平面拡大図。第３図および第４
図は本発明によるスルホール印刷配線板の回路パ
ターンの他の実施例の主要部平面拡大図。 １；格子線または第２格子線、１ａ；格子線ま
たは第２格子線の交差点、２；２ｂ；ランド部、
３；スルホールめつき貫通孔、３ａ；第１の信号
接続スルホールめつき孔壁部、３ｂ；第２の信号
接続スルホールめつき孔壁部、４；回路、４ａ；
第２の信号回路、４ｂ；第１の信号回路、４ｃ；
第２の信号回路、４ｄ；第３の信号回路、５；第
１の貫通孔、６；第２の貫通孔、７；第１格子
線、７ａ；第１格子線の交差点、８；信号接続ス
ルホールめつき貫通孔、９，９ｂ；小ランド部。
線板の回路パターンの主要部の平面拡大図。第２
図は本発明によるスルホール印刷配線板の回路パ
ターンの主要部の平面拡大図。第３図および第４
図は本発明によるスルホール印刷配線板の回路パ
ターンの他の実施例の主要部平面拡大図。 １；格子線または第２格子線、１ａ；格子線ま
たは第２格子線の交差点、２；２ｂ；ランド部、
３；スルホールめつき貫通孔、３ａ；第１の信号
接続スルホールめつき孔壁部、３ｂ；第２の信号
接続スルホールめつき孔壁部、４；回路、４ａ；
第２の信号回路、４ｂ；第１の信号回路、４ｃ；
第２の信号回路、４ｄ；第３の信号回路、５；第
１の貫通孔、６；第２の貫通孔、７；第１格子
線、７ａ；第１格子線の交差点、８；信号接続ス
ルホールめつき貫通孔、９，９ｂ；小ランド部。
Claims (1)
- １ 印刷配線板の一方の面上で直交するXY軸方
向に沿つて想定された第１格子線の交点に位置決
めされた部品挿入用の貫通孔を有する第１のラン
ド群と、前記第１格子線のXYそれぞれを1/2ずら
せた位置に想定された直交する第２格子線のＹ軸
方向に沿つて配線された第１の信号回路と、前記
第２格子線の交点に位置決めされて前記第１の信
号回路と導通し、かつ前記第１のランド群のラン
ド外径よりも小さなランド外径を有する信号回路
接続用のスルホールと、前記第１の信号回路の両
側に位置し、かつ前記スルホールをはさむように
配線された第２の信号回路とを有し、前記第２の
信号回路を隔てて隣り合う前記スルホールどうし
が前記印刷配線板の他方の面上でＸ軸方向に沿つ
て配線された第３の信号回路で導通されているこ
とを特徴とするスルホール印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016579A JPS55103793A (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Through hole printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016579A JPS55103793A (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Through hole printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55103793A JPS55103793A (en) | 1980-08-08 |
| JPS6232637B2 true JPS6232637B2 (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=11742663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1016579A Granted JPS55103793A (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Through hole printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55103793A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143394A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
| JPH0682925B2 (ja) * | 1985-03-20 | 1994-10-19 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板 |
| CA1237820A (en) * | 1985-03-20 | 1988-06-07 | Hitachi, Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JPS6334999A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | イビデン株式会社 | 高密度プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654608Y2 (ja) * | 1975-06-24 | 1981-12-19 |
-
1979
- 1979-01-31 JP JP1016579A patent/JPS55103793A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55103793A (en) | 1980-08-08 |
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