JPH03272191A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH03272191A JPH03272191A JP7246090A JP7246090A JPH03272191A JP H03272191 A JPH03272191 A JP H03272191A JP 7246090 A JP7246090 A JP 7246090A JP 7246090 A JP7246090 A JP 7246090A JP H03272191 A JPH03272191 A JP H03272191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- wiring board
- printed wiring
- insulating
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に絶縁基板の表裏両面の
回路パターンの電気導通を絶縁基板に埋込まれた電気導
通材料により行う印刷配線板に関する。
回路パターンの電気導通を絶縁基板に埋込まれた電気導
通材料により行う印刷配線板に関する。
従来、この種の印刷配線板は、第３図に示す如く、絶縁
基板４に孔を穿孔し、孔の内壁及び表面に電気導伝性金
属を析出させ、回路パターン７及びスルホール８を形成
し、印刷配線板の表裏両面の導通を行っていた。
基板４に孔を穿孔し、孔の内壁及び表面に電気導伝性金
属を析出させ、回路パターン７及びスルホール８を形成
し、印刷配線板の表裏両面の導通を行っていた。
しかし、上述した従来の印刷配線板は、次のような欠点
がある。
がある。
１）印刷配線板の表裏両面の電気導通を絶縁基板に孔を
穿孔し、スルホールを形成して行っているため、高密度
な印刷配線板を設計する際に、スルホールに大きく場所
を占有されるため、高密度な印刷配線板の設計ができな
い。
穿孔し、スルホールを形成して行っているため、高密度
な印刷配線板を設計する際に、スルホールに大きく場所
を占有されるため、高密度な印刷配線板の設計ができな
い。
２）孔を穿孔する工程において、高密度な印刷配線板は
非常に多くのスルホールを必要とするため、非常に工数
がかかる。
非常に多くのスルホールを必要とするため、非常に工数
がかかる。
３）スルホールは貫通孔となっているため部品実装時の
フラックス及びはんだの吹き上がりがある。また、部品
実装後のフラックス洗浄工程でスルホールにたまったフ
ラックスの洗浄性か悪い。
フラックス及びはんだの吹き上がりがある。また、部品
実装後のフラックス洗浄工程でスルホールにたまったフ
ラックスの洗浄性か悪い。
本発明の目的は、高密度な設計が可能で、少い工数て製
造ができ、部品実装時にフラックス及びはんだの吹き上
がりがなく、洗浄性の良い印刷配線板を提供することに
ある。
造ができ、部品実装時にフラックス及びはんだの吹き上
がりがなく、洗浄性の良い印刷配線板を提供することに
ある。
本発明は、絶縁基板の表裏両面に回路パターンが形成さ
れた印刷配線板において、前記絶縁基板の表裏両面の前
記回路パターンを結ぶように直径が５〜５０μｍの細線
状の電気導通材料を一定間隔に前記絶縁基板に埋込み配
置し、前記電気導通材料により、前記絶縁材料の表裏両
面の前記回路パターンの電気導通が行われる。
れた印刷配線板において、前記絶縁基板の表裏両面の前
記回路パターンを結ぶように直径が５〜５０μｍの細線
状の電気導通材料を一定間隔に前記絶縁基板に埋込み配
置し、前記電気導通材料により、前記絶縁材料の表裏両
面の前記回路パターンの電気導通が行われる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第コの実施例の縦断面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、直径か５〜５０
μｍの銅細線１−を垂直方向に一定間隔に配置し埋込ん
だ絶縁基板２の表裏両面に、表裏両面の導通を行う箇所
を除き絶縁樹脂５を形成し、表裏両面の導通を行う箇所
と前記絶縁樹脂５の上面に任意の回路パターン７を形成
し、はんだ接続箇所を除く表裏両面にソルダレジスト６
を形成する。
μｍの銅細線１−を垂直方向に一定間隔に配置し埋込ん
だ絶縁基板２の表裏両面に、表裏両面の導通を行う箇所
を除き絶縁樹脂５を形成し、表裏両面の導通を行う箇所
と前記絶縁樹脂５の上面に任意の回路パターン７を形成
し、はんだ接続箇所を除く表裏両面にソルダレジスト６
を形成する。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、直径が５〜５０
μｍの金相線９を垂直方向に一定間隔に配置し埋込んだ
絶縁基板３の表裏両面に、表裏両面の導通を行う箇所を
除き絶縁樹脂５を形成し、表裏両面の導通を行う箇所と
前記絶縁樹脂５の上面に任意の回路パターン７を形成し
、はんだ接続箇所を除く表裏両面にツルタレジス１〜６
を形成する。
μｍの金相線９を垂直方向に一定間隔に配置し埋込んだ
絶縁基板３の表裏両面に、表裏両面の導通を行う箇所を
除き絶縁樹脂５を形成し、表裏両面の導通を行う箇所と
前記絶縁樹脂５の上面に任意の回路パターン７を形成し
、はんだ接続箇所を除く表裏両面にツルタレジス１〜６
を形成する。
以上説明した様に本発明によれば、次に列挙する効果が
ある。
ある。
１）孔をあけてスルホールを形成して印刷配線板の表裏
両面の導通が行われないため、スルホールによる回路パ
ターン配線場所が狭くなることがなく、高密度な印刷配
線板が設計できる。
両面の導通が行われないため、スルホールによる回路パ
ターン配線場所が狭くなることがなく、高密度な印刷配
線板が設計できる。
２）表裏両面導通用にスルホールを必要としないため、
孔あけの工数を節減することができる。
孔あけの工数を節減することができる。
３）スルホールという貫通孔を必要としないため、部品
実装時のフラックス及びはんだ吹き上がりがない。また
、部品実装後のフラックス洗浄工程でスルポールといっ
た孔がないための洗浄性が良い。
実装時のフラックス及びはんだ吹き上がりがない。また
、部品実装後のフラックス洗浄工程でスルポールといっ
た孔がないための洗浄性が良い。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来の印刷配
線板の一例の縦断面図である。 １・・・銅細線、２，３．４・・・絶縁基板、５・・・
絶縁樹脂、６・・ソルダレジスト、７・・・回路パター
ン、８・・・スルホール、９・・・金細線。
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来の印刷配
線板の一例の縦断面図である。 １・・・銅細線、２，３．４・・・絶縁基板、５・・・
絶縁樹脂、６・・ソルダレジスト、７・・・回路パター
ン、８・・・スルホール、９・・・金細線。
Claims (1)
- 絶縁基板の表裏両面に回路パターンが形成された印刷配
線板において、前記絶縁基板の表裏両面の前記回路パタ
ーンを結ぶように直径が５〜５０μｍの細線状の電気導
通材料を一定間隔に前記絶縁基板に埋込み配置し、前記
電気導通材料により、前記絶縁材料の表裏両面の前記回
路パターンの電気導通を行ったことを特徴とする印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246090A JPH03272191A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246090A JPH03272191A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272191A true JPH03272191A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13489937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246090A Pending JPH03272191A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03272191A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6093476A (en) * | 1997-05-02 | 2000-07-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate having vias |
| CN111223833A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-02 | 四川豪威尔信息科技有限公司 | 一种集成电路结构及其形成方法 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP7246090A patent/JPH03272191A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6093476A (en) * | 1997-05-02 | 2000-07-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate having vias |
| CN111223833A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-02 | 四川豪威尔信息科技有限公司 | 一种集成电路结构及其形成方法 |
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