JPS623266U - - Google Patents

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JPS623266U
JPS623266U JP9233085U JP9233085U JPS623266U JP S623266 U JPS623266 U JP S623266U JP 9233085 U JP9233085 U JP 9233085U JP 9233085 U JP9233085 U JP 9233085U JP S623266 U JPS623266 U JP S623266U
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heating
changing
hot air
solder welding
temperature
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の加熱部移動形の装置の１例の
断面図、第２図は本考案の熱風を利用する装置の
１例の断面図、第３図は第２図の熱風吹出し口と
基板との関係を示す横断面図、第４図は半田リフ
ローの温度プロフアイルの１例を示すグラフそし
て第５図は従来の大型半田リフロー装置の断面図
である。 １：半田付けする電子部品（被溶接物）と半田
とを搭載した基板、２：ベルトコンベア、３：加
熱炉、３―１：予備加熱炉、３―２：本加熱炉、
４：上下移動可能なヒータ、４―１：上部ヒータ
、４―２：下部ヒータ、５：基板支持用金網、６
：不活性ガス注入及び排気口、７：左右に移動可
能な熱風発生装置、８：熱風吹出し口。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半田溶接する被加熱体を１槽の電気炉内で加
    熱する半田溶接装置において、該炉内に移動可能
    な加熱手段を設け、加熱部と被加熱部との距離の
    変化及び／又は加熱部の加熱温度の変化によつて
    被加熱部の温度を制御する手段を設けたことを特
    徴とする半田溶接装置。 ２ 該移動可能な加熱手段がヒーター又は赤外線
    ランプであり、該制御する手段が、加熱部と被加
    熱部との距離を変化させる手段である実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の半田溶接装置。 ３ 該移動可能な加熱手段が、熱風吹出し口を備
    えた熱風発生装置であり、該制御する手段が、熱
    風の温度を変化させる手段である実用新案登録請
    求の範囲第１項記載の半田溶接装置。
JP9233085U 1985-06-20 1985-06-20 Pending JPS623266U (ja)

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JP9233085U JPS623266U (ja) 1985-06-20 1985-06-20

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JP9233085U JPS623266U (ja) 1985-06-20 1985-06-20

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JPS623266U true JPS623266U (ja) 1987-01-10

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JP9233085U Pending JPS623266U (ja) 1985-06-20 1985-06-20

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JP (1) JPS623266U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012009597A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Elpida Memory Inc 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012009597A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Elpida Memory Inc 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置

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