JPS6232690Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6232690Y2 JPS6232690Y2 JP1981141590U JP14159081U JPS6232690Y2 JP S6232690 Y2 JPS6232690 Y2 JP S6232690Y2 JP 1981141590 U JP1981141590 U JP 1981141590U JP 14159081 U JP14159081 U JP 14159081U JP S6232690 Y2 JPS6232690 Y2 JP S6232690Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- soldering iron
- chip
- width
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半田鏝に関する。
従来から、基板に実装されたチツプ部品たとえ
ば積層チツプ抵抗やコンデンサなどを、前記基板
から取り外す場合においては、半田鏝によつて基
板とチツプ部品との間に付着している半田を溶融
させた後、ピンセツトなどでそのチツプ部品をつ
まみ取る必要があつた。そのため、取り外し作業
が煩わしく、作業能率が劣つていた。また、チツ
プ部品が隣接して取り付けられている場合や小形
の場合には、他のチツプ部品の半田も溶融してし
まうおそれがあつた。さらに半田を溶融させる
際、半田鏝が基板にも接触して熱影響を及ぼすの
で、再度チツプ部品を実装することが困難であつ
た。
ば積層チツプ抵抗やコンデンサなどを、前記基板
から取り外す場合においては、半田鏝によつて基
板とチツプ部品との間に付着している半田を溶融
させた後、ピンセツトなどでそのチツプ部品をつ
まみ取る必要があつた。そのため、取り外し作業
が煩わしく、作業能率が劣つていた。また、チツ
プ部品が隣接して取り付けられている場合や小形
の場合には、他のチツプ部品の半田も溶融してし
まうおそれがあつた。さらに半田を溶融させる
際、半田鏝が基板にも接触して熱影響を及ぼすの
で、再度チツプ部品を実装することが困難であつ
た。
本考案の目的は、高能率でチツプ部品を取外す
ことができ、他のチツプ部品等に与える影響が少
なく、また基板にチツプ部品を再度高密度に実装
することができるようにした半田鏝を提供するこ
とである。
ことができ、他のチツプ部品等に与える影響が少
なく、また基板にチツプ部品を再度高密度に実装
することができるようにした半田鏝を提供するこ
とである。
また本考案の他の目的は、従来より一般的に用
いられている半田鏝をチツプ部品用半田鏝として
も使用できるようにした半田鏝を提供することで
ある。
いられている半田鏝をチツプ部品用半田鏝として
も使用できるようにした半田鏝を提供することで
ある。
本考案は、半田鏝本体５の先端部に挿入される
支持筒体３と、該支持筒体３の一端から延び基板
１２に実装されるチツプ部品８の幅ｄ２に対応し
た幅ｄ１を有する突出部２とを備えた鏝先１を有
し、前記突出部２は、その先端面に前記チツプ部
品８の長さｌ２よりもわずかに大きな長さｌ１を
有しかつ前記チツプ部品８の厚さｔ２よりも小な
る深さｔ１を有する凹部分７が形成され、 前記鏝先１は前記半田鏝本体５の先端部にねじ
４で着脱可能に挿入固定されることを特徴とする
半田鏝である。
支持筒体３と、該支持筒体３の一端から延び基板
１２に実装されるチツプ部品８の幅ｄ２に対応し
た幅ｄ１を有する突出部２とを備えた鏝先１を有
し、前記突出部２は、その先端面に前記チツプ部
品８の長さｌ２よりもわずかに大きな長さｌ１を
有しかつ前記チツプ部品８の厚さｔ２よりも小な
る深さｔ１を有する凹部分７が形成され、 前記鏝先１は前記半田鏝本体５の先端部にねじ
４で着脱可能に挿入固定されることを特徴とする
半田鏝である。
以下、図面によつて本考案の実施例を説明す
る。第１図は本考案の一実施例の斜視図である。
鏝先１は、支持筒体３と、その支持筒体３の一端
部から一直線状に突出された突出部２とから成
る。使用に当つては、半田鏝本体５を支持筒体３
内に他端部から矢符６で示すように挿入し、両者
をねじ４によつて螺着する。突出部２の先端面２
ａは、支持筒体３の軸線に対して角度αを成して
傾斜されており、その先端面２ａには凹部分７が
形成されている。
る。第１図は本考案の一実施例の斜視図である。
鏝先１は、支持筒体３と、その支持筒体３の一端
部から一直線状に突出された突出部２とから成
る。使用に当つては、半田鏝本体５を支持筒体３
内に他端部から矢符６で示すように挿入し、両者
をねじ４によつて螺着する。突出部２の先端面２
ａは、支持筒体３の軸線に対して角度αを成して
傾斜されており、その先端面２ａには凹部分７が
形成されている。
第２図は鏝先１の側面図であり、第３図はその
正面図である。突出部２の凹部分７の長さｌ１
は、第４図に示されるチツプ部品８の長さｌ２た
とえば3.2mmよりもわずかに大きく選ばれる。ま
た突出部２の幅ｄ１は、チツプ部品８の幅ｄ２た
とえば1.6mmに対応して選ばれる。突出部２の凹
部分７の深さｔ１は、チツプ部品８の厚さｔ２た
とえば0.6〜0.7mmよりも小さく選ばれる。
正面図である。突出部２の凹部分７の長さｌ１
は、第４図に示されるチツプ部品８の長さｌ２た
とえば3.2mmよりもわずかに大きく選ばれる。ま
た突出部２の幅ｄ１は、チツプ部品８の幅ｄ２た
とえば1.6mmに対応して選ばれる。突出部２の凹
部分７の深さｔ１は、チツプ部品８の厚さｔ２た
とえば0.6〜0.7mmよりも小さく選ばれる。
第５図は、使用状態を示す側面図である。基板
１２に実装されたチツプ部品８の取り外しに当つ
ては、突出部２の凹部分７でチツプ部品８を覆う
ようにして、チツプ部品８を挾み込んで加熱す
る。こうすれば、チツプ部品８全体を加熱するこ
とができる。そのため、チツプ部品８の電極９に
付着した半田１０を従来からの半田鏝に比べて比
較的短時間に溶融することができる。
１２に実装されたチツプ部品８の取り外しに当つ
ては、突出部２の凹部分７でチツプ部品８を覆う
ようにして、チツプ部品８を挾み込んで加熱す
る。こうすれば、チツプ部品８全体を加熱するこ
とができる。そのため、チツプ部品８の電極９に
付着した半田１０を従来からの半田鏝に比べて比
較的短時間に溶融することができる。
また深さｔ１がチツプ部品８の厚さｔ２より小
であるので、鏝先１が基板１２に直接接触しな
い。そのため基板１２に与える熱的影響が少ない
ので、再度他のチツプ部品を基板１２に実装する
ことが可能となる。また幅ｄ１はチツプ部品８の
幅ｄ２に対応しているので比較的小さく、他のチ
ツプ部品に与える熱影響も少ない。
であるので、鏝先１が基板１２に直接接触しな
い。そのため基板１２に与える熱的影響が少ない
ので、再度他のチツプ部品を基板１２に実装する
ことが可能となる。また幅ｄ１はチツプ部品８の
幅ｄ２に対応しているので比較的小さく、他のチ
ツプ部品に与える熱影響も少ない。
鏝先１でチツプ部品８を加熱することにより、
チツプ部品８と基板１２との間の接着剤１１は、
熱シヨツクによつて外れる。しかも溶融された半
田１０が凹部分７の側壁にそのまま付着するの
で、鏝先１を持ち上げる際、チツプ部品８も共に
凹部分７に付着して来る。したがつて従来のよう
にピンセツトなどでチツプ部品８をつまむ必要が
無く、半田鏝だけでチツプ部品を取り外すことが
できる。
チツプ部品８と基板１２との間の接着剤１１は、
熱シヨツクによつて外れる。しかも溶融された半
田１０が凹部分７の側壁にそのまま付着するの
で、鏝先１を持ち上げる際、チツプ部品８も共に
凹部分７に付着して来る。したがつて従来のよう
にピンセツトなどでチツプ部品８をつまむ必要が
無く、半田鏝だけでチツプ部品を取り外すことが
できる。
第６図は本考案の他の実施例の側面図であり、
第７図はその正面図である。前述の実施例では突
出部２の先端面２ａが傾斜されていたが、この実
施例のように突出部２の先端面２ｂは、軸線に対
して直角に形成されてもよい。なお、凹部分１３
の形状は前述の実施例と同様に選ばれる。
第７図はその正面図である。前述の実施例では突
出部２の先端面２ａが傾斜されていたが、この実
施例のように突出部２の先端面２ｂは、軸線に対
して直角に形成されてもよい。なお、凹部分１３
の形状は前述の実施例と同様に選ばれる。
以上のように本考案によれば、半田鏝本体の突
出部に凹部分を設けることによつて、溶融された
半田とともにチツプ部品が前記突出部に付着して
来るため、１回の動作でチツプ部品の取り外しが
可能になる。また他のチツプ部品に与える影響が
少ない。また半田鏝本体が基板に直接接触しない
ので、チツプ部品を再度実装することが可能であ
る。
出部に凹部分を設けることによつて、溶融された
半田とともにチツプ部品が前記突出部に付着して
来るため、１回の動作でチツプ部品の取り外しが
可能になる。また他のチツプ部品に与える影響が
少ない。また半田鏝本体が基板に直接接触しない
ので、チツプ部品を再度実装することが可能であ
る。
さらに本考案では、チツプ部品用の鏝先は半田
鏝本体の先端に着脱可能に挿入固定されるため、
従来、一般の半田鏝に何ら改良を加えることな
く、一本の半田鏝を一般部品用およびチツプ部品
用として使用することが可能である。
鏝本体の先端に着脱可能に挿入固定されるため、
従来、一般の半田鏝に何ら改良を加えることな
く、一本の半田鏝を一般部品用およびチツプ部品
用として使用することが可能である。
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
鏝先１の側面図、第３図はその正面図、第４図は
チツプ部品８の斜視図、第５図は本考案の一実施
例の使用状態を示す側面図、第６図は本考案の他
の実施例の側面図、第７図はその正面図である。 １……鏝先、２……突出部、２ａ，２ｂ……先
端面、５……半田鏝本体、７……凹部分、８……
チツプ部品、１２……基板。
鏝先１の側面図、第３図はその正面図、第４図は
チツプ部品８の斜視図、第５図は本考案の一実施
例の使用状態を示す側面図、第６図は本考案の他
の実施例の側面図、第７図はその正面図である。 １……鏝先、２……突出部、２ａ，２ｂ……先
端面、５……半田鏝本体、７……凹部分、８……
チツプ部品、１２……基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半田鏝本体５の先端部に挿入される支持筒体３
と、該支持筒体３の一端から延び基板１２に実装
されるチツプ部品８の幅ｄ２に対応した幅ｄ１を
有する突出部２とを備えた鏝先１を有し、 前記突出部２は、その先端面に前記チツプ部品
８の長さｌ２よりもわずかに大きな長さｌ１を有
しかつ前記チツプ部品８の厚さｔ２よりも小なる
深さｔ１を有する凹部分７が形成され、 前記鏝先１は前記半田鏝本体５の先端部にねじ
４で着脱可能に挿入固定されることを特徴とする
半田鏝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14159081U JPS5847370U (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 半田鏝 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14159081U JPS5847370U (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 半田鏝 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5847370U JPS5847370U (ja) | 1983-03-30 |
| JPS6232690Y2 true JPS6232690Y2 (ja) | 1987-08-21 |
Family
ID=29934684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14159081U Granted JPS5847370U (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 半田鏝 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847370U (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993940U (ja) * | 1972-12-06 | 1974-08-14 | ||
| DE2438603C2 (de) * | 1973-08-16 | 1982-11-18 | William Samuel Panorama City Calif. Fortune | Lötgerät |
| JPS5364647A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-09 | Fortune William S | Solder instrument |
| JPS5740551Y2 (ja) * | 1977-07-29 | 1982-09-06 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP14159081U patent/JPS5847370U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5847370U (ja) | 1983-03-30 |
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