JPS6371970U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6371970U JPS6371970U JP16790086U JP16790086U JPS6371970U JP S6371970 U JPS6371970 U JP S6371970U JP 16790086 U JP16790086 U JP 16790086U JP 16790086 U JP16790086 U JP 16790086U JP S6371970 U JPS6371970 U JP S6371970U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat lead
- solder
- heater chip
- surface mount
- melts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２
図は従来技術による斜視図である。 図において、１は電極ヘツド、１―１はヒータ
チツプ、２は真空吸着ノズル、３はＬＳＩ、３―
１はフラツトリード、４はプリント配線板、４―
１はランド、５は冷却ノズル、を示す。
図は従来技術による斜視図である。 図において、１は電極ヘツド、１―１はヒータ
チツプ、２は真空吸着ノズル、３はＬＳＩ、３―
１はフラツトリード、４はプリント配線板、４―
１はランド、５は冷却ノズル、を示す。
Claims (1)
- フラツトリードを有する表面実装部品において
、該フラツトリード３―１を加熱して半田を溶融
するヒータチツプ１―１を常時、発熱しておき、
半田を溶融するとき、該ヒータチツプ１―１を該
フラツトリード３―１に接触させ、溶融した半田
を冷却固着するとき、該フラツトリード３―１か
ら離すことを特徴とする表面実装部品の半田付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16790086U JPS6371970U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16790086U JPS6371970U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6371970U true JPS6371970U (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=31100268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16790086U Pending JPS6371970U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6371970U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03190198A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アウターリードのボンディング方法 |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP16790086U patent/JPS6371970U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03190198A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アウターリードのボンディング方法 |