JPS6232700A - 電子機器筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　次〕 ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術（第３．４図） ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例（第１．２図） ・発明の効果 〔概　要〕 断熱筐体の上部略中央部に断面り字状の段差部を設け、
この段差部を構成する垂直壁部を貫通してヒートパイプ
を略水平状に配設し、該ヒートパイプの筐体内部突出部
と外部突出部に集熱フィンと放熱フィンを上下方向に偏
心した形態で貫通取着して構成することにより、電子機
器筐体の小形化及び設置性の向上、電子機器の実装効率
の向上を可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、柱上又は地上に設置される中継器等の電子機
器を収容するための電子機器筐体に関し、特に電子機器
を所定温度に保つため、高断熱性を有する断熱壁を用い
て形成されかつ集熱及び放熱用のヒートバイブを備えた
電子機器筐体に関するものである。

この種の電子機器筐体は、地上又は柱上に設置される場
合が多い。このため、夏期等においては太陽熱等によっ
て筐体内に収容された電子機器の温度が上昇される。と
ころが、この種の電子機器はその動作保証温度が所定温
度（例えば、４０〜４５℃程度）以下に設定されている
ので、この動作保証温度以下に冷却する必要がある。こ
の対策として、高断熱性を有する断熱壁を用いて密閉状
の断熱筐体を形成し、かつヒートバイブを備えた電子機
器筐体が多用されている。

〔従来の技術〕

第３図と第４図は従来例の説明図であり、第３図は従来
例の正面図（但し、前面壁を除去して示す）（イ）と、
（イ）の矢印Ａ方向からみた側面断面図（ｏ）とを示す
図、第４図は第３図のフィン１３　（１４）の単体正面
図である。尚、この場合、第３図（ロ）に向かって、左
手側を従来例（電子機器筐体）　（１０）及び各部分の
前方側、右手側を後方側、そして、前方側から後方側に
向かって左手側を左側、右手側を右側と呼ぶことにする
。

第３図において、符号１０は従来例（電子機器筐体）全
体を示す。この従来例１０は、基本的には、断熱筺体１
１と、集熱フィン１３及び放熱フィン１４を備えたヒー
トバイブ１２と、断熱筐体（１１）の各側面上及び上面
上に空隙を介してそれぞれ取着された日除はカバー１５
と、ヒートバイブ（１３）の放熱フィン（１４）を被う
日除は用かつ第３者からのいたづら防止用の通気穴付カ
バー１６とを有する。尚、１７は断熱筐体（１１）内部
に配設された電子機器（例えば、中継器）、１８は筐体
１１の上面に固設されたアイボルト（筐体吊り上げ用）
、１９は筐体１１の前面に固設された取手をそれぞれ示
す。

断熱筺体１１は、前・後面、左・右側面、及び上下面の
各断熱壁１１ａ　、　ｌｌｂ　、　ｌｌｃ　、　ｌｉｄ
　、　ｌｉｅ　。

１１ｆから密閉状の箱形に形成される。前面断熱壁１１
ａは開閉可能な扉として設けられ、その前面上に取手１
９が固設される。これらの各断熱壁（１１ａ〜１１ｆ）
としては、断熱材（例えば、発砲ウレタン等）を金属板
（例えば、鉄板、アルミニウム板等）でサンドインチ構
造としたものが用いられる。

ヒートバイブ１２は後面断熱壁１１ｂの上部を前後方向
に貫通して後端側が上方に若干傾斜した略水平状で、か
つ筺体１１の内部と外部に突出して配設される。尚、ヒ
ートバイブ１２は、通常は複数本設けられる。ヒートバ
イブ１２は、所定量の冷却媒体（例えば、水）が封入さ
れており、その内部突出部１２ａに集熱フィン１３が貫
通取着され、その外部突出部１２ｂに放熱フィン１４が
貫通取着され、一方向く矢印Ｆ方向）のみ、つまりこの
場合は外部方向のみに熱移動を行なうことができるよう
に形成されている。そして、集熱フィン１３は電子機器
（１７）上面上方に配置される。また、集熱フィン１３
及び放熱フィン１４は、第４図に示すように、その上下
方向中心部に取付穴１３　ａ　（１４ａ）が設けられて
おり、この取付穴１３　ａ　（１４ａ）がヒートバイブ
１２に貫通取着される。日除はカバー１５は、前述した
ように、前・後面、左・右側面、及び上面の各断熱壁１
１ａ　、　ｌｌｂ　、　ｌｌｃ　、　ｌｉｄ　。

１１６上に所定の空隙を介して固設される。通気穴付カ
バー１６は、ヒートバイブ１２の外部突出部１２ｂ及び
これに取着された放熱フィン１４を覆う形態で設けられ
、かつその左右両側面板、後面板及び下面板に通気穴（
図示省略）が設けられ、日除けの役割と第３者に対する
保護の役割とを兼有している。電子機器１７は断熱筺体
１１の下面断熱壁（底壁）１１「上に固設される。

この従来例は、上述の如く構成されたもので、電子機器
１７の発生熱及び断熱壁（１１ａ〜１１　ｆ　）を通し
て侵入する外気の熱によって断熱筐体１１内部の温度が
上昇すると、熱流が筐体（１１）内部の上方に移動し、
集熱フィン１３によって集熱（吸熱）され、この集熱さ
れた熱がヒートパイプ１２０作用によって放熱フィン１
４に移動し、この放熱フィン１４から外部に放散され、
これにより、電子機器１７を冷却して所定温度以下に保
つように作用する。

Ｃ発明が解決しようとする問題点〕 上記従来例（１０）にあっては、ヒートパイプ（１２）
の外部突出部（１２ｂ）　（及び放熱フィン１４）が断
熱筐体（１１）の最外側面（この場合は、後面断熱壁１
１ｂの後面）よりも外方に突出しているため、その設置
空間を多く占めることになり、結果的に大形化されると
いう問題があり、特に鉄塔等の柱上に設置する際にこの
突出部（１２ｂ）が邪魔になり設置が非常困難又は設置
不可能な場合が生ずるという問題があり、また、断熱筐
体（１１）内部の熱流の上昇が良好にＳ熱フィン（１３
）に集中されにくいため、電子機器（１７）の大きさく
幅寸法、高さ寸法等）が制約され、この結果、電子機器
（１７）の実装効率が良好でないという問題がある。

本発明は、このような問題点にかんがみて創作されたも
ので、小形化が可能であり、かつ設置性及び電子機器の
実装効率の向上が可能な電子機器筐体を提供することを
目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため、本発明では、断熱壁を用い
て密閉状の断熱筐体２１を形成し、前記断熱筐体２１上
部の略中央部に断面り字状の段差部２１ｇを形成し、 前記段差部２１ｇを構成する略垂直状の垂直壁部２１ｈ
を貫通して前記筐体２１の内部及び外部に突出するヒー
トパイプ２２を略水平状に、かつその外部突出部２２ｂ
が前記筺体２１の最外側面よりも外方に突出しない形態
で配設し、 前記ヒートパイプ２２の内部突出部２２ａに集熱フィン
２３を貫通取着し、かつ外部突出部２２ｂに放熱フィン
２４を貫通取着し、 前記集熱フィン２３はその上下方向中心部２３ａが前記
ヒートパイプ２２の軸心よりも下方に偏心した形態で取
着され、前記放熱フィン２４はその上下方向中心部２４
ａが前記ヒートパイプ２２の軸心よりも上方に偏心した
形態で取着されて成ることを特徴とする電子機器筐体を
提供する。

〔作　用〕

断熱筐体（２１）の上部（上面壁）の略中夫に段差部（
２１ｇ）を儲け、この段差部（２１ｇ）の垂直壁部（２
１ｈ）を貫通して筐体（２１）内・外部に突出するヒー
トパイプ（２２）を略水平状にかつその外部突出部２２
ｂが筐体（２１）の最外側面よりも外方に突出しない形
態で配設し、ヒートパイプ（２２）の内・外部突出部（
２２ａ、２２ｂ）に集熱フィン（２３）と放熱フィン（
２４）をそれぞれ貫通取着して構成することにより、電
子機器筐体の小型化、及び柱状設置の容易化と確実化を
図ることができ、また段差部（２１ｇ）の下面によって
熱流を集中的に集熱フィン（２３）に誘導して良好な放
熱作用を行なうことができる。

〔実施例〕

第１図と第２図は本発明実施例の説明図であり、第１図
は本発明実施例の正面図（但し、前面壁を除去して示す
）（イ）と、（イ）の矢印Ｂ方向からみた側面断面図（
ロ）とを示す図、第２図は第１図のフィン２３　（２４
）の単体正面図である。尚、この場合、第１図ｔｏ）に
向かって、左手側を本実施例（１１子機器筐体）　（２
０）及び各部分の前方側（正面側）、右手側を後方側、
そして前方側から後方向に向かって左手側を左側、右手
側を右側と呼ぶことにする。

第１図において、符号２０は本実施例（を子機器筐体）
全体を示す。本実施例は、基本的には、断熱筺体２１と
、集熱フィン２３及び放熱フィン２４を備えたヒートパ
イプ２２と、断熱筐体（２１）の各側面上及び上面上に
空隙を介してそれぞれ取着された日除はカバー２５とを
有する。尚、２７は断熱筐体（２１）内部に配設された
電子機器（例えば、中継器）、２８は断熱筐体（２１）
の上面に固設されたアイボルト　（筐体吊り上げ用）、
２９は筐体前面上に固設された取手、３０は断熱筐体（
２１）内部の後端上方部に固設された熱流誘導板、３１
は筐体後面上に固設された柱上設置用の取付金具をそれ
ぞれ示す。

断熱筐体２１は、前・後面、左・右側面、及び上・下面
の各断熱壁２１　ａ　、　２１ｂ　　、　２１ｃ　　、
　２１ｄ　　。

２１ｅ、２１ｆから密閉状に形成される。前面断熱壁２
１ａは開閉可能な扉として設けられ、その前面上に取手
２９が固設される。上面断熱壁２１ｅは、本発明では、
その前後方向の略中央部に断面り字状の段差部２１ｇが
設けられる。段差部２１ｇは、第１図（ロ）に示すよう
に、点線部ｐｌ、ｐｍで区分され、垂直壁部２１ｈと水
平壁部２１ｉとを有して断面り字状に形成されることが
好ましい。尚、垂直壁部２１ｈは必ずしも垂直に形成す
る必要はなく、適宜に傾斜させて形成してもよい。これ
らの各断熱壁（２１ａ　〜２１　ｆ　、　２１ｈ　、　
２１　ｉ　）としては、断熱材（例えば、発砲ウレタン
等）を金属板（例えば、鉄板、アルミニウム板等）でサ
ンドイッチ構造としてものが用いられる。ヒートパイプ
２２は、上記の段差部２１ｇの垂直壁部２１ｈを前後方
向に貫通して後端側が上方に若干傾斜した略水平状で、
かつその前後端部が筐体１１の内部及び外部にそれぞれ
突出し、さらにその外部突出部（２２ｂ）が筐体１１の
後面断熱壁２１ｂの外面（最外側面）よりも外方に突出
しない形態で配設される。このヒートパイプ２２は、通
常は複数本設けられる場合が多い。そして、ヒートパイ
プ２２は、所定量の冷却媒体（例えば、水）が封入され
ており、その内部突出部２２ａに複数枚の集熱フィン２
３が貫通取着され、その外部突出部２２ｂに複数枚の放
熱フィン２４が貫通取着され、一方向（矢印Ｆ１方向）
のみ、つまりこの場合は筺体１１の外部方向のみに熱移
動を行なうことができるように形成されている。集熱フ
ィン２３は電子機器（２７）上面上方部に配置され、一
方、放熱フィン２４は段差部２１ｇの水平壁部（２１ｉ
）で上面上方部に配置される。集熱フィン２３及び放熱
フィン２４は、第２図に示すように、同一形状に形成さ
れたもので、本発明では、上下方向中心部２３　ａ　（
２４ａ）から上下方向に偏心して取付穴２３　ｂ　（２
４ｂ）が設けられている。集熱フィン２３は、第２図に
示すように、その中心部２３ａが取付穴２３ｂよりも下
方に偏心した状態でヒートパイプ２２（第１図）に取着
される。一方、放熱フィン２４は、第２図に示す状態か
ら半転した状態、すなわち、その中心部２４ａが取付穴
２４ｂよりも上方に偏心した状態でヒートパイプ２２（
第１図）に取着される。このように、集熱及び放熱フィ
ン（２３、２４）を偏心させて取着することにより、段
差部２１ｇの垂直壁部２１ｈの寸法を最小限に設定する
ことができる。電子機器２７は断熱筐体２１の下面断熱
壁（底壁）２１ｆ上に固設される。熱流誘導板３０は筐
体（２１）内部の後端上方部において、その前端縁が段
差部２１ｇの水平壁部（２１ｉ）の下面上に、かつその
後端縁が後面断熱壁２１ｂの上部前面上に固定され、前
端縁が斜め上方に傾斜した形態で配置される。断熱筺体
２１内部において、熱流は段差部２１ｇの下面によって
、第１図（ロ）に矢印Ｆ２で示すように、効率良く集熱
フィン２３に向かって集中的に案内されるが、このよう
に熱流誘導板３０を設けることにより、熱流はこの熱誘
導板３０によってさらに効率良く集熱フィン２３に向か
って誘導されて集中する。この結果、きわめて良好な放
熱効果が得られる。

本実施例は、上述の如く構成されたもので、電子機器２
７の発生熱及び断熱壁（２１ａ〜２１ｆ。

２１ｈ、２１ｉ）を通して侵入する外気の熱によって断
熱筐体２１内部の温度が上昇すると、熱流が集熱フィン
２３に向かって集中的に誘導され、集熱フィンによって
効率良く集熱（吸熱）され、この集熱された熱がヒート
パイプ２２の作用によって放熱フィン２４に移動し、こ
の放熱フィン２４を介して外部に放散され、これにより
電子機器２７を冷却して所定温度以下に保つように良好
に作用する。

尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、
例えば、ヒートパイプ（２２）の配置形態を前方側が上
方に若干傾斜するように段差部（２１ｇ）を形成しても
よく、またヒートパイプ（２２）の配置方向が左右方向
になるように段差部（２１ｇ）を形成してもよく、その
他本発明の主旨に沿った種々の変形例にも適用すること
ができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、断熱筐体（２１
）の上部（上面壁）に段差部（２１ｇ）を設け、この段
差部（２１ｇ）の垂直壁部（２１ｈ）に、集熱フィン（
２３）及び放熱フィン（２４）を上下方向に偏心して備
えたヒートパイプ（２２）を略水平状に配設することに
より、断熱筐体（２１）の最外側面よりも外方に突出す
る部分を除去することができるので、電子機器筐体全体
の小型化を図ることができ、柱上設置の容易化及び確実
化を図ることができ、また、段差部（２１ｇ）の下面に
より熱流を集中的に集熱フィン（２３）に誘導して良好
な放熱作用を行なうことができるので、電子機器（２７
）の実装効率の向上、つまり断熱筐体（２１）の内部容
積に対する電子機器（２７）の占める容積の比率を高め
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例を示す図、 第２図は第１図のフィン２３　（２４）の単体正面図、
第３図は従来例を示す図、 第４図は第３図のフィン１３　（１４）の単体正面図で
ある。 第１．２図において、 ２０は本発明実施例、 ２１は断熱筐体、 ２１ａ〜２１ｆは前・後面、左・右側面及び上・下面の
断熱壁、 ２１ｇは断面り字状の段差部、 ２１ｈは垂直壁部（断熱壁）、 ２１ｉは水平壁部（断熱壁）、 ２２はヒートバイブ、 ２２ａは内部突出部、 ２２ｂは外部突出部、 ２３は集熱フィン、 ２４は放熱フィン、 ２３ａ、２４ａは中心部、 ２３ｂ、２４ｂ取付穴、 ２５は日除はカバー、 ２７は電子機器（例えば、中継器） ３０は熱流誘導板、をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、断熱壁を用いて密閉状の断熱筐体（２１）を形成し
   、 前記断熱筐体（２１）上部の略中央部に断面Ｌ字状の段
   差部（２１ｇ）を形成し、 前記段差部（２１ｇ）を構成する略垂直状の垂直壁部（
   ２１ｈ）を貫通して前記筺体（２１）の内部及び外部に
   突出するヒートパイプ（２２）を略水平状に、かつその
   外部突出部（２２ｂ）が前記筺体２１の最外側面よりも
   外方に突出しない形態で配設し、 前記ヒートパイプ（２２）の内部突出部（２２ａ）に集
   熱フィン（２３）を貫通取着し、かつ外部突出部（２２
   ｂ）に放熱フィン（２４）を貫通取着し、 前記集熱フィン（２３）はその上下方向中心部（２３ａ
   ）が前記ヒートパイプ（２２）の軸心よりも下方に偏心
   した形態で取着され、前記放熱フィン（２４）はその上
   下方向中心部（２４ａ）が前記ヒートパイプ（２２）の
   軸心よりも上方に偏心した形態で取着されて成ることを
   特徴とする電子機器筐体。