JPS6233492A - パタ−ン電極の製造方法 - Google Patents
パタ−ン電極の製造方法Info
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- JPS6233492A JPS6233492A JP17389785A JP17389785A JPS6233492A JP S6233492 A JPS6233492 A JP S6233492A JP 17389785 A JP17389785 A JP 17389785A JP 17389785 A JP17389785 A JP 17389785A JP S6233492 A JPS6233492 A JP S6233492A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリピロール又はボリＮ−置換ピロールの導
電性重合体で電気回路を形成した、製造工程のきわめて
簡単なパターン電極の製造方法に関する。
電性重合体で電気回路を形成した、製造工程のきわめて
簡単なパターン電極の製造方法に関する。
［従来技術の欠点コ
従来、パターン電極は、銅、金、酸化インジウム、酸化
スズなどの導電性材料で被覆された絶縁性基板に、感光
性樹脂などのフォトレジスト剤を塗工し、所望のパター
ンのマスクをかけて紫外線などを照射して、フォトレジ
スト剤を硬化させ、未硬化部分を取り除いたのち、化学
エツチングなどによって、電気回路を形成して、パター
ンｌｆｆｌがえられるが、工程が非常に複雑であるとい
う欠点がある。
スズなどの導電性材料で被覆された絶縁性基板に、感光
性樹脂などのフォトレジスト剤を塗工し、所望のパター
ンのマスクをかけて紫外線などを照射して、フォトレジ
スト剤を硬化させ、未硬化部分を取り除いたのち、化学
エツチングなどによって、電気回路を形成して、パター
ンｌｆｆｌがえられるが、工程が非常に複雑であるとい
う欠点がある。
［問題解決の手段］
ピロールやト置換ピロールは重合するときわめて導電性
の高い高分子化合物となることが知られているが、重合
方法として、従来は電解重合法しかないため、絶縁性基
板上にポリピロールやボリト置換ピロールのパターン回
路を形成することはできない。
の高い高分子化合物となることが知られているが、重合
方法として、従来は電解重合法しかないため、絶縁性基
板上にポリピロールやボリト置換ピロールのパターン回
路を形成することはできない。
本発明者らは、種々研究の結果、ピロールがピロールの
重合触媒を含有する高分子化合物と接触すると、その高
分子化合物中にピロールの重合体が生成することを見出
し、本発明を完成した。
重合触媒を含有する高分子化合物と接触すると、その高
分子化合物中にピロールの重合体が生成することを見出
し、本発明を完成した。
すなわら、本発明は、ピロール又はＮ−Ｕ換ピロールの
重合触媒を含有する高分子化合物を用いて、その表面に
所望のパターンを形成した絶縁性基板を、ピロール又は
Ｎ−置換ピロールの蒸気に接触させて、パターン中にポ
リピロール又はポリＮ−置換ピロールの導電性重合体を
生成することを特徴とするパターン電極の製造方法であ
る。
重合触媒を含有する高分子化合物を用いて、その表面に
所望のパターンを形成した絶縁性基板を、ピロール又は
Ｎ−置換ピロールの蒸気に接触させて、パターン中にポ
リピロール又はポリＮ−置換ピロールの導電性重合体を
生成することを特徴とするパターン電極の製造方法であ
る。
本発明は、従来法における■絶縁性基板上に導電波ｒ１
層を設ける工程、■その上にフォトレジストを塗布する
工程、■マスクをかける工程、■紫外線などを照射する
工程、■未硬化部分を除去する工程、■化学エツチング
する工程、■硬化部分を除去する工程の繁雑な工程を一
切必要としない。
層を設ける工程、■その上にフォトレジストを塗布する
工程、■マスクをかける工程、■紫外線などを照射する
工程、■未硬化部分を除去する工程、■化学エツチング
する工程、■硬化部分を除去する工程の繁雑な工程を一
切必要としない。
すなわち■絶縁性基板上に、重合触媒含有高分子化合物
で所望のパターンを形成する工程（例えば印刷）■前記
処理した絶縁性基板をピロール又はＮ−置換ピロールの
蒸気と接触させる工程（前記蒸気の充満した容器中に入
れておく）の２工程で、すぐれた性能を有するパターン
電極を製造することができるのである。
で所望のパターンを形成する工程（例えば印刷）■前記
処理した絶縁性基板をピロール又はＮ−置換ピロールの
蒸気と接触させる工程（前記蒸気の充満した容器中に入
れておく）の２工程で、すぐれた性能を有するパターン
電極を製造することができるのである。
［構成の説明］
Ｎ−置換ピロールとしては、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−
エチルピロール、Ｎ−プロピルピロール、Ｎ−ブチルピ
ロール、Ｎ−フェニルピロールから選んだ１又は２以上
が用いられる。
エチルピロール、Ｎ−プロピルピロール、Ｎ−ブチルピ
ロール、Ｎ−フェニルピロールから選んだ１又は２以上
が用いられる。
これらの重合触媒としては、塩化第二鉄、塩化第二銅、
硫酸第二銅などの金属塩、二酸化鉛のごとき金属酸化物
、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムのごときベルオ
クソ塩などが用いられる。
硫酸第二銅などの金属塩、二酸化鉛のごとき金属酸化物
、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムのごときベルオ
クソ塩などが用いられる。
重合触媒を含有させる高分子化合物としてはポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、
ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリアクリ
ロニ１−リルなどが用いられる。
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、
ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリアクリ
ロニ１−リルなどが用いられる。
該高分子化合物に、あらかじめ重合触媒を含有させてお
き、それを用いて絶縁性基板に所望のパターンを形成す
るのであるが、具体的には、高分子化合物の水溶液、水
性エマルジョン、ゾルあるいは溶剤溶液に、重合触媒の
水溶液又は溶剤溶液を加えて混合し、この混合液を用い
てスクリーン印刷法などにより所望のパターンを形成す
ればよい。
き、それを用いて絶縁性基板に所望のパターンを形成す
るのであるが、具体的には、高分子化合物の水溶液、水
性エマルジョン、ゾルあるいは溶剤溶液に、重合触媒の
水溶液又は溶剤溶液を加えて混合し、この混合液を用い
てスクリーン印刷法などにより所望のパターンを形成す
ればよい。
［実施例］
次に実施例をあげて木琴間を説明する。
実施例１
塩化第二鉄とポリビニルアルコールと水が２：８：９０
（重量比）の割合で混合溶解した高分子溶液を用イテ、
１ｏｏ＋ｎｍ ｘ １００ｍｍ ｘ １ｍｍ （７）ガ
ラス板上に乾燥後の厚さ１０μｍの回路パターンを印刷
し乾燥した。
（重量比）の割合で混合溶解した高分子溶液を用イテ、
１ｏｏ＋ｎｍ ｘ １００ｍｍ ｘ １ｍｍ （７）ガ
ラス板上に乾燥後の厚さ１０μｍの回路パターンを印刷
し乾燥した。
次に、このガラス板を、デシケータ−中に入れ、水１ｄ
とピロール１ｍＡを共存させて、ロータリーポンプで排
気減圧しながら２０℃で１時間重合させ、回路パターン
をポリピロール−ポリビニルアルコール複合導電性高分
子化合物に変え、パターン電極を作製した。
とピロール１ｍＡを共存させて、ロータリーポンプで排
気減圧しながら２０℃で１時間重合させ、回路パターン
をポリピロール−ポリビニルアルコール複合導電性高分
子化合物に変え、パターン電極を作製した。
実施例２
アンカーコート層でコーティングされた厚さ０．２ｍｍ
のポリエステルフィルムに、塩化第二鉄と、アクリル酸
ブチル−メタクリル酸メチル共重合物と、アセトンを、
１０：４０：５０（重量比）の割合で混合溶解した高分
子溶液を用いて、乾燥後の厚さが２０μｍになるように
、回路パターンを形成した。ついで、このポリエステル
フィルムを、デシケータ−に入れ、水１１ｎｉ、Ｎ−メ
チルピロールＩｍを共存させて、ロータリーポンプで排
気減圧しながら、２０℃で２時間重合させ、回路パター
ンをポリＮ−メチルピロール−ＢＡ−ＨＨＡ共重合体複
合導電性高分子化合物に変え、パターン電極を作製した
。
のポリエステルフィルムに、塩化第二鉄と、アクリル酸
ブチル−メタクリル酸メチル共重合物と、アセトンを、
１０：４０：５０（重量比）の割合で混合溶解した高分
子溶液を用いて、乾燥後の厚さが２０μｍになるように
、回路パターンを形成した。ついで、このポリエステル
フィルムを、デシケータ−に入れ、水１１ｎｉ、Ｎ−メ
チルピロールＩｍを共存させて、ロータリーポンプで排
気減圧しながら、２０℃で２時間重合させ、回路パター
ンをポリＮ−メチルピロール−ＢＡ−ＨＨＡ共重合体複
合導電性高分子化合物に変え、パターン電極を作製した
。
Claims (1)
- １、ピロールおよび／又はＮ−置換ピロールの重合触媒
を含有する高分子化合物を用いて、その表面に所望のパ
ターンを形成した絶縁性基板を、ピロールおよび／又は
Ｎ−置換ピロールの蒸気に接触させて、パターン中にポ
リピロールおよび／又はポリＮ−置換ピロールの導電性
重合体を生成することを特徴とするパターン電極の製造
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17389785A JPS6233492A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | パタ−ン電極の製造方法 |
| GB08530949A GB2169608B (en) | 1984-12-28 | 1985-12-16 | Process for producting electrically conductive composite polymer article |
| US06/809,814 US4699804A (en) | 1984-12-28 | 1985-12-17 | Process for producing electrically conductive composite polymer article |
| DE3544957A DE3544957C3 (de) | 1984-12-28 | 1985-12-19 | Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Verbund-Polymerformkörpers, von Schottky-Sperrschicht- bzw. -Halbleiter-Dioden und von gemusterten Elektroden |
| FR8519333A FR2575586B1 (fr) | 1984-12-28 | 1985-12-27 | Procede pour preparer un article polymere composite conducteur de l'electricite et utilisation de cet article dans la preparation d'une diode a barriere de schottky et d'une electrode a configuration particuliere |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17389785A JPS6233492A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | パタ−ン電極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233492A true JPS6233492A (ja) | 1987-02-13 |
| JPH0213473B2 JPH0213473B2 (ja) | 1990-04-04 |
Family
ID=15969112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17389785A Granted JPS6233492A (ja) | 1984-12-28 | 1985-08-06 | パタ−ン電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63279399A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-16 | Ricoh Co Ltd | シ−ト状共振回路及び文書類の複写防止及び物品の盗難防止のためにそれを使用する方法 |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP17389785A patent/JPS6233492A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63279399A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-16 | Ricoh Co Ltd | シ−ト状共振回路及び文書類の複写防止及び物品の盗難防止のためにそれを使用する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0213473B2 (ja) | 1990-04-04 |
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