JPS6334937A - フイルムキヤリヤの製造方法 - Google Patents
フイルムキヤリヤの製造方法Info
- Publication number
- JPS6334937A JPS6334937A JP61179528A JP17952886A JPS6334937A JP S6334937 A JPS6334937 A JP S6334937A JP 61179528 A JP61179528 A JP 61179528A JP 17952886 A JP17952886 A JP 17952886A JP S6334937 A JPS6334937 A JP S6334937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- photosensitive polyimide
- film carrier
- support
- patterning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子とリードフレームまたは配線回路
基板との電気接続に使用されるフィルムキャリヤの製造
方法に関するものである。
基板との電気接続に使用されるフィルムキャリヤの製造
方法に関するものである。
現在多用されている３層構造のフィルムキャリヤは、そ
の断面構造を第３図に示すように、導体リードとしての
銅箔１とポリイミド支持体２ａを接着剤４によシ接着し
た構造を有している。この３層構造のものは、接着剤層
を有するため、イオン性不純物が多くなシ、リーク等の
原因となる。
の断面構造を第３図に示すように、導体リードとしての
銅箔１とポリイミド支持体２ａを接着剤４によシ接着し
た構造を有している。この３層構造のものは、接着剤層
を有するため、イオン性不純物が多くなシ、リーク等の
原因となる。
また、ポリイミド支持体２亀のデバイスホール３は、金
型による打抜き加工で行なわれるため、高精度の加工が
困難であり、かつスルーホールや多層のものを製造する
ことが困難である。
型による打抜き加工で行なわれるため、高精度の加工が
困難であり、かつスルーホールや多層のものを製造する
ことが困難である。
これの改良型として２層構造のフィルムキャリヤも知ら
れている。このフィルムキャリヤは、その断面構造を第
４図に示すように、銅箔１とポリイミド支持体２ｂとを
接着剤を介せず直接接合したものであシ、その製造工程
の一例を第５図に示す。すなわち、第５図に示すように
、スリッティングした銅箔にポリイミド支持体を塗布し
、これを硬化した後、フォトエツチング法によりそれぞ
れ銅箔およびポリイミド支持体をパターンニングする方
法が採られている。この時、パターンニングにフォトエ
ツチング法を用いているので、高精度微細パターンの製
造が可能であるが、製造工程が多く、また、ポリイミド
支持体２ｂをヒドラジンｔたはピリジン等でエツチング
することにより、デバイスホールやスプロケット等のパ
ターン加工を行なっている。
れている。このフィルムキャリヤは、その断面構造を第
４図に示すように、銅箔１とポリイミド支持体２ｂとを
接着剤を介せず直接接合したものであシ、その製造工程
の一例を第５図に示す。すなわち、第５図に示すように
、スリッティングした銅箔にポリイミド支持体を塗布し
、これを硬化した後、フォトエツチング法によりそれぞ
れ銅箔およびポリイミド支持体をパターンニングする方
法が採られている。この時、パターンニングにフォトエ
ツチング法を用いているので、高精度微細パターンの製
造が可能であるが、製造工程が多く、また、ポリイミド
支持体２ｂをヒドラジンｔたはピリジン等でエツチング
することにより、デバイスホールやスプロケット等のパ
ターン加工を行なっている。
ところが、このような従来の２層構造の製造方法では、
ポリイミド支持体２ｂのフォトエツチングにおいて、エ
ッチャントとして化学的安定性の低いとドラジンまたは
ピリジン等を使用するので、その浴液が微量でも残存す
ると水分等の侵入により加水分解し、イオン性物質を生
成しリーク不良または腐蝕の原因となる問題点があった
。
ポリイミド支持体２ｂのフォトエツチングにおいて、エ
ッチャントとして化学的安定性の低いとドラジンまたは
ピリジン等を使用するので、その浴液が微量でも残存す
ると水分等の侵入により加水分解し、イオン性物質を生
成しリーク不良または腐蝕の原因となる問題点があった
。
本発明は上記のような問題点を解消するためになδれた
もので、その目的は、フィルムキャリヤの信頼性を高め
るとともに、製造工程の簡素化を図ったフィルムキャリ
ヤの製造方法を提供することにある。
もので、その目的は、フィルムキャリヤの信頼性を高め
るとともに、製造工程の簡素化を図ったフィルムキャリ
ヤの製造方法を提供することにある。
本発明に係るフィルムキャリヤの製造方法は、銅箔に感
光性ポリイミド樹脂を塗布後、乾燥と露光および現像等
の工程によシデバイスホール、スプロケット等の部分を
パターン加工して感光性ポリイミド支持体を形成したう
え、でらに前記銅箔をフォトエツチング法によりパター
ンニングすることを特徴とするものである。
光性ポリイミド樹脂を塗布後、乾燥と露光および現像等
の工程によシデバイスホール、スプロケット等の部分を
パターン加工して感光性ポリイミド支持体を形成したう
え、でらに前記銅箔をフォトエツチング法によりパター
ンニングすることを特徴とするものである。
本発明においては、ポリイミド支持体に感光性ポリイミ
ド樹脂を用いることによシ、この樹脂を乾燥、露光段階
すなわち硬化前にエツチング（現像）できるので、Ｎ−
メチル−２ピロリドンの如き化学的に安定なエッチャン
トを使用することが可能となる。
ド樹脂を用いることによシ、この樹脂を乾燥、露光段階
すなわち硬化前にエツチング（現像）できるので、Ｎ−
メチル−２ピロリドンの如き化学的に安定なエッチャン
トを使用することが可能となる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例によるフィルムキャリヤの製
造方法を示す工程図で、第２図はその製造後のフィルム
キャリヤの断面構造図である。この実施例では、第１図
に示すように、まず厚ざ１８μの銅箔１に、感光性ポリ
イミド支持体をロールコータ−によシ乾燥膜厚が１２μ
になるよう塗布する（コーティング工程１１）。次に、
この感光性ポリイミド樹脂を８０℃で乾燥後、そのデバ
イスホールやスプロケット部分を選択的に露光する（工
程１２）。次いで、Ｎ−メチル−２ピＯＩＪトン等の溶
剤によシ露光していない部分の感光性ポリイミド樹脂を
浴解除去（現像）した後（エツチング工程１３）、４０
０℃の窒素雰囲気中で硬化を行なう（キユアリング工程
１４）。以上の工程によシ感光性ポリイミド支持体２が
完成する。
造方法を示す工程図で、第２図はその製造後のフィルム
キャリヤの断面構造図である。この実施例では、第１図
に示すように、まず厚ざ１８μの銅箔１に、感光性ポリ
イミド支持体をロールコータ−によシ乾燥膜厚が１２μ
になるよう塗布する（コーティング工程１１）。次に、
この感光性ポリイミド樹脂を８０℃で乾燥後、そのデバ
イスホールやスプロケット部分を選択的に露光する（工
程１２）。次いで、Ｎ−メチル−２ピＯＩＪトン等の溶
剤によシ露光していない部分の感光性ポリイミド樹脂を
浴解除去（現像）した後（エツチング工程１３）、４０
０℃の窒素雰囲気中で硬化を行なう（キユアリング工程
１４）。以上の工程によシ感光性ポリイミド支持体２が
完成する。
次いで、このポリイミド支持体２の形成後、銅箔１のパ
ターン加工グ工程に入る。すなわち、両面に７オトレジ
ストを塗布しく工程１５）、露光。
ターン加工グ工程に入る。すなわち、両面に７オトレジ
ストを塗布しく工程１５）、露光。
現像、さらに銅箔のエツチングによシ導体リードのパタ
ーンニングを行なう（工程１６〜１８）。そして、レジ
スト剥離を行なった後（工程１９）、銅箔１に厚さ０．
５μの錫メツキを行なうことにより（工程２０）、第２
図に示す如く、感光性ポリイミド支持体２と所定パター
ンの銅箔１を接合させた２層構造のフィルムキャリヤを
作成することができる。
ーンニングを行なう（工程１６〜１８）。そして、レジ
スト剥離を行なった後（工程１９）、銅箔１に厚さ０．
５μの錫メツキを行なうことにより（工程２０）、第２
図に示す如く、感光性ポリイミド支持体２と所定パター
ンの銅箔１を接合させた２層構造のフィルムキャリヤを
作成することができる。
このように、上記実施例によると、銅箔１に塗布するポ
リイミド支持体として感光性ポリイミド樹脂を用いるこ
とによシ、このポリイミド樹脂を硬化前にエツチングす
ることができるので、エッチャントとして従来のポリイ
ミド樹脂用のヒト２ジンまたはピリジンに代えて化学的
に安定なＮ−メチル−２ピロリドン等の溶剤を用いて容
易にエツチングができる。これによって、その溶液がエ
ツチング時に微量残存した場合でもリーク不良等の原因
になることはない。その結果、本実施例のフィルムキャ
リヤは、ボンディング性は従来の３層または２層構造の
ものと同等で、充分実用に耐える特性を示した。また、
感光性ポリイミド樹脂を使用することによシ、ポリイミ
ドの加工にフォトレジストが不要になり、製造プロセス
を大幅に簡素化できる利点を奏する。
リイミド支持体として感光性ポリイミド樹脂を用いるこ
とによシ、このポリイミド樹脂を硬化前にエツチングす
ることができるので、エッチャントとして従来のポリイ
ミド樹脂用のヒト２ジンまたはピリジンに代えて化学的
に安定なＮ−メチル−２ピロリドン等の溶剤を用いて容
易にエツチングができる。これによって、その溶液がエ
ツチング時に微量残存した場合でもリーク不良等の原因
になることはない。その結果、本実施例のフィルムキャ
リヤは、ボンディング性は従来の３層または２層構造の
ものと同等で、充分実用に耐える特性を示した。また、
感光性ポリイミド樹脂を使用することによシ、ポリイミ
ドの加工にフォトレジストが不要になり、製造プロセス
を大幅に簡素化できる利点を奏する。
彦お、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、フィルムキャリヤの感光性ポリイミド面にアディティ
ブプロセスにより銅配線を施したシ、するいはフィルム
キャリヤ上に感光性ポリイミド塗布、乾燥、露光および
現像等のプロセスとアディティブプロセスにより銅配線
を反復して施す多層フィルムキャリヤの製造にも同様に
適用することができる。
、フィルムキャリヤの感光性ポリイミド面にアディティ
ブプロセスにより銅配線を施したシ、するいはフィルム
キャリヤ上に感光性ポリイミド塗布、乾燥、露光および
現像等のプロセスとアディティブプロセスにより銅配線
を反復して施す多層フィルムキャリヤの製造にも同様に
適用することができる。
「発明の効果〕
以上のように本発明によるときは、ポリイミド支持体に
感光性ポリイミド樹脂を用いることによシ、そのエツチ
ングにＮ−メチル−２ピロリドン等の化学的に安定な溶
剤が使用できるので、イオン性不純物が大幅に減少して
リーク不良もなくフィルムキャリヤの信頼性を向上きせ
ることができるとともに、フォトエツチングプロセスの
簡素化が図れる効果がある。
感光性ポリイミド樹脂を用いることによシ、そのエツチ
ングにＮ−メチル−２ピロリドン等の化学的に安定な溶
剤が使用できるので、イオン性不純物が大幅に減少して
リーク不良もなくフィルムキャリヤの信頼性を向上きせ
ることができるとともに、フォトエツチングプロセスの
簡素化が図れる効果がある。
第１図は本発明方法の一実施例によるフィルムキャリヤ
の製造工程図、第２図は上記実施例により製造したフィ
ルムキャリヤの断面構造図、第３図は従来の３層構造の
フィルムキャリヤの断面構造図、第４図は従来の２層構
造のフィルムキャリヤの断面構造図、第５図は第４図の
フィルムキャリヤの製造工程図である。 １・・・・銅箔、２・・・・感光性ポリイミド支持体、
３・・・・デバイスホール。
の製造工程図、第２図は上記実施例により製造したフィ
ルムキャリヤの断面構造図、第３図は従来の３層構造の
フィルムキャリヤの断面構造図、第４図は従来の２層構
造のフィルムキャリヤの断面構造図、第５図は第４図の
フィルムキャリヤの製造工程図である。 １・・・・銅箔、２・・・・感光性ポリイミド支持体、
３・・・・デバイスホール。
Claims (2)
- （１）フィルムキャリヤの製造において、銅箔に感光性
ポリイミド樹脂を塗布後、乾燥と露光および現像等の工
程によりデバイスホール、スプロケット等の部分をパタ
ーン加工して感光性ポリイミド支持体を形成したうえ、
さらに前記銅箔をフォトエッチング法によりパターンニ
ングすることを特徴とするフィルムキャリヤの製造方法
。 - （２）感光性ポリイミド樹脂のエッチャントとして、Ｎ
−メチル−２ピロリドンの如き化学的に安定な溶剤を用
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフィ
ルムキャリヤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61179528A JPS6334937A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | フイルムキヤリヤの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61179528A JPS6334937A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | フイルムキヤリヤの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6334937A true JPS6334937A (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=16067333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61179528A Pending JPS6334937A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | フイルムキヤリヤの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6334937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122532A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | テープキャリア |
| JPH07235569A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-09-05 | Hitachi Cable Ltd | ２層ｔａｂテープキャリアとその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP61179528A patent/JPS6334937A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122532A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | テープキャリア |
| JPH07235569A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-09-05 | Hitachi Cable Ltd | ２層ｔａｂテープキャリアとその製造方法 |
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