JPS6233609A - 樹脂揮発成分除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、成形以前の樹脂に残存する揮発成分を除去
する樹脂揮発成分除去装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のこの種の装置としては第２図あるいは第３図に示
される様なものがあった。第２図において、１は最終成
形以前の粉体あるいは加圧成形された樹脂、例えばＬＳ
Ｉ半導体チフプ封止用エポキシ樹脂タブレット、６は保
温槽、４はヒーター等の加熱器である。また第３図にお
いて、１は第２図の１と同じ樹脂、６は保温槽、５は冷
却ボブ等の冷却器である。また第４図において、７は第
２図の１と同じ樹脂で、加熱硬化前の樹脂、８は樹脂中
の揮発成分である。さらに第５図において、９は第２図
の１と同じ樹脂で、加熱硬化後の樹脂、１０は樹脂中の
揮発成分８が樹脂７の加熱硬化に伴い気化した気体であ
る。

次に作用について説明する。

第２図において、揮発成分を除去しようとする樹脂１を
、加熱器４により昇温されている保温槽６内に置（。高
温の保温槽６に樹脂１を保存することにより樹脂１の温
度が上昇し、樹脂１に存在する揮発成分の蒸気圧も上昇
する。保温槽６内の空気の蒸気圧が飽和点に達していな
げれば揮発成分が気化し、樹脂１内より揮発成分が除去
される。

第３図において、揮発成分を除去しようとする樹ＩＩｉ
　１を冷却器５により低温にされている保温槽６に置（
。保温槽６内の空気は低温になることで飽和蒸気圧が低
下している。樹脂１内に存在する揮発成分の蒸気圧の方
が保温槽６内の蒸気圧より高ければ揮発成分が気化し、
樹脂１内より揮発成分が除去される。上記いずれの場合
も、第４図における樹脂７の様に、樹脂内揮発成分８が
完全に除去しきれない状態で加熱を受けると、第５図に
おける樹脂９の様に樹脂内揮発成分８が気化して気体１
０となり、樹脂の加熱硬化に伴い樹脂内部に気泡として
残留し、空洞を形成するか、あるいは気化しない場合で
も樹脂の加熱に伴う樹脂成分の縮合又は重合による組織
の生成を阻害し、その樹脂の持つ特性を劣化させる可能
性を持つ。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の樹脂の揮発成分除去法は以上のようなものである
が、第２図に示した様な樹脂の高温保存による揮発成分
除去法では、高温下での長時間の保°存が必要であり、
それは樹脂の重合あるいは縮合反応を促進するという問
題点を持っていた。

また第３図に示した様な樹脂の低温保存による揮発除去
法では、保存空気の蒸気圧も低下するが、同時に樹脂の
温度も低下するので樹脂内の揮発成分のもつ蒸気圧も低
下し、揮発成分除去効率が悪いという問題点かあうた。

この発明は上記のような従来のものの問題点を解消する
ためになされたもので、樹脂の反応を促進させることな
く、任意の温度において短時間で効率よく樹脂中の揮発
成分を除去できる樹脂揮発成分除去装置を得ることを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る樹脂揮発成分除去装置は、減圧槽と減圧
ポンプを設け、該減圧槽内の圧力を樹脂の揮発成分の蒸
気圧よりも低くすることにより、減圧槽内の絶対蒸気圧
を低下させ、上記樹脂の揮発成分を除去するようにした
ものである。

〔作用〕

この発明においては、減圧槽内の圧力をその温度におけ
る樹脂内の揮発成分の蒸気圧よりも下げることによって
その揮発成分自身の持つ蒸気圧を利用して揮発成分を除
去できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明の一実施例による樹脂揮発成分除去装置を示
し、図において１は揮発成分を除去しようとする樹脂粉
体あるいは加圧成形された、最終成形以前の加熱成形樹
脂であり、例えばＬＳＩ半導体チップ封止用エポキシ樹
脂などである。

２は保温減圧槽、３は真空ポンプ等の減圧ポンプ、４は
ヒーター等の加熱器、５は冷却ポンプ等の冷却器である
。

最終加熱硬化前の樹脂に含有される揮発成分は加熱硬化
後の樹脂内部気泡発生原因、あるいは樹脂反応阻害、樹
脂特性劣化などの原因となるので、樹脂中に存在する揮
発成分の除去はその生成工程において不可欠の要素とな
る。

本発明は樹脂揮発成分除去のため、減圧槽と恒温槽を組
合わせたことを最大の特徴とするもので、揮発成分を除
去しようとする樹脂１を、加熱器４もしくは冷却器５で
任意の温度に設定した減圧保温槽２に投入する。減圧ポ
ンプ３により減圧保温槽２内の圧力を、減圧保温槽温度
における樹脂内揮発成分の蒸気圧以下の圧力まで降下さ
せる。これにより樹脂内揮発成分の蒸気圧が減圧保温槽
圧力よりも相対的に高まるので揮発成分が気化し除去さ
れることになる。その揮発成分の除去スピードは樹脂内
揮発成分の蒸気圧と減圧保温槽圧力との相対圧力差によ
り決定される。

このような本実施例装置においては、減圧保温槽内の圧
力を樹脂の揮発成分の蒸気圧よりも低くして揮発成分の
除去を行なうので、樹脂の重合あるいは、縮合反応を促
進することなく、任意の温度で効率良く樹脂中の揮発成
分を除去することができる。

なお上記実施例では減圧槽と保温槽とを組合せて減圧保
温槽２としたが、本発明は揮発成分の蒸気圧と減圧槽圧
力との相対圧力差を利用して揮発成分除去を行うという
のが基本的な思想であるので、減圧槽のみであっても使
用可能である。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、減圧槽内の圧力を樹
脂の揮発成分の蒸気圧よりも低くするようにしたので、
最終反応前の樹脂に存在する揮発成分を効率的に除去で
き、加熱を伴う成形を行う樹脂においては内部気泡の少
い、その本来の特性を損なわない樹脂を得ることができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による樹脂揮発成分除去装
置の斜視図、第２図および第３図は従来の樹脂揮発成分
除去装置の斜視図、第４図は樹脂揮発成分を含む加熱硬
化以前の樹脂タブレットの断面斜視図、第５図は樹脂揮
発成分を含む加熱硬化以後の樹脂タブレットの斜視図で
ある。 １・・・樹脂、２・・・減圧槽、−３・・・減圧ポンプ
、４・・・加熱器、５・・・冷却器。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）加熱硬化前の樹脂をその内部に収容し所定の減圧
   雰囲気を保持する減圧槽と、 該減圧槽内の圧力を上記樹脂内に含まれる揮発成分の蒸
   気圧よりも低くする減圧ポンプとを備え、上記樹脂の揮
   発成分を除去することを特徴とする樹脂揮発成分除去装
   置。
2. （２）上記減圧槽内を所定の温度に加熱又は冷却する温
   度制御手段を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の樹脂揮発成分除去装置。
3. （３）上記減圧槽は恒温槽からなることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項または第２項記載の樹脂揮発成分除
   去装置。