JPS6025213A - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はフィルムコンデンサの製造方法に関するもの
である。

従来例の構成とその問題点 一般ニフィルムコンデンサは、ポリエステル（ＰＥＴ）
、ポリプロピレン（ＰＰ　）フィルム等の誘電体と金属
箔、または誘電体そのものの表面を金属化したものを捲
回、積層し、その後リード線を引き出し、防湿、絶縁等
を目的としてエポキシ樹脂やポリブタジェン樹脂等の熱
硬化性液状樹脂（以下樹脂という）で外装する。特に防
湿を目的とする場合においては、外装を行う際に真空中
で行うことによシ、捲回、積層されたフィルムコンデン
サ素子（以下素子という）の内部へ樹脂を多く浸入させ
る方法（以下真空含浸とい９）がある。

第１図の（ａ）はその外装方法の過程を示すもの、（ｂ
）はその外装されたフィルムコンデンサのＩｔｆ’ｒ面
図である。外装方法の過程は、素子ｌと樹脂２ｆ！：真
空状態３に置き（Ａ−Ｂ）、素子ｌを樹脂２に浸漬しく
Ｃ）、真空状態を大気圧にもどしくＤ）、素子１を樹脂
２から引き上げ（Ｅ）、その後加熱硬化側）して行われ
る。この場合、樹脂２の素子１内部への“浸入は、前記
外装過程の真空状態を大気圧にもどす際の圧力差によっ
て行われるが、樹脂２と素子ｌを１湾成する誘電体１ａ
および金属箔１ｂ表面との界面抵抗のためにその浸入は
瞬時には行われず、通常数１０分もの時間を要す。その
間、（Ｄ）の状態、すなわち樹脂２中への素子１の浸漬
状態を続けることによってのみ高い防湿性が得らハる。

しかし、一般には生産性分重視するあまり浸漬時間が不
足し、第１図（ｂ）に示すように素子１に浸入した樹脂
２ａは誘電体１ａおよび金属箔１ｂの表面全域を覆わず
、特に素子ｌの端部では樹脂が付着せず高い防湿性を得
ることは列置できなかった。

前述の欠点を補うために第２図に示す外装方法が行われ
ている。第２図（ａ）は前述の外装方法の全過程（Ａ−
Ｆ）の後、再び大気圧にて樹脂２に浸漬しくＧ）、引き
上げ（Ｈ）た後加熱硬化（Ｉ）シて行われる。第２図（
ｂ）　（Ｉ′ｉこの外装方法によシ外装されたフィルム
コンデンサの断面図で。ある。

真空含浸により浸入する樹脂２ａは、第１図（ｂ）と同
様に誘電体１ａと金属箔１ｂの表面の全域を覆わず加熱
硬化されるため、その後大気圧にて樹脂２に浸漬する方
法（以下大気含浸という）による樹脂２ｂは素子１内部
へはわずかに浸入するのみで、真空含浸で浸入した樹脂
２ａとの間に望隙部４が生じ、真空含浸のみの外装に比
べ防湿性は若干向上するものの、樹脂が連続的に浸入し
ている場合に比べ、水分の浸透が容易なため防湿性は充
分なものではなかった。また２回もの加熱硬化（Ｆ、Ｉ
）を必要とするためリードタイムが長く、設備費用もか
さむものとなっていた。

発明の目的 この発明の目的は、リードタイムを長くすることなく高
い防湿性を持った高信頼性のフィルムコンデンサを製造
することのできる方法を提供することである。

発明の構成 上記目的を達成するだめのこの発明の構成は、真空中に
置いたコンデンサ素子を真空状態を保った状態で同′様
の真空状態に置いた液状樹脂へ浸漬し、その浸漬状態を
保ったまま真空状態から大気圧にもどし、その後素子を
樹脂から取シ出し、次に加熱硬化を施さないままの状態
で所定時間経過後再び液状樹脂に浸漬し、取り出し、そ
の後加熱硬化するものである。

第３図（ａ）　ｌｄこの発明の外装過程を示すもので、
第１図（ａ）の外装過程の（Ａ−Ｅ）までを同様に行っ
た後、過程（Ｆ）を省略し３〜１０分の間に再び大気圧
でコンデンサ素子１を樹脂２へ浸漬しくＧ）、引き上げ
（Ｈ）、その後加熱硬化（Ｉ）シて行われる。

この方法によると、Ｘ空状態から大気圧にもどし７ヒ後
、素子を引き上げることによシ樹脂の素子内部への浸入
が容易に行えるものである。すなわち、真空状態から大
気圧にもどした後、素子を樹脂から引き上げることによ
シ、浸入しつつある樹脂に後続する樹脂の供給を一旦断
ち、素子端部に付着した樹脂を素子内に浸入させる。

この時、浸入する樹脂に後続する樹脂の供給力；断れて
いるため、樹脂と誘電体および金属箔との界面抵抗が小
さくなり、したがって素子内部への樹脂の浸入速度は速
くなる。こｎは浸漬状態の１ま放置し樹脂を供給し続け
る場合に比較し、極めて短時間で浸入させるものである
。

さらに再び、大気圧で液状樹脂内へ浸漬を行うが、この
場合素子両端部および誘を体と金属箔の表面には真空含
浸で浸入した樹脂が付着しており、しかも加熱硬化され
ていない溶融状態にあるために、大気含浸で浸入した樹
脂と直ちに容裁に密着し、その結果空隙部が生じるよう
なことがない。

したがって、誘電体および金属箔の表面全域はもちろん
、素子端部も樹脂に充分に梼わ汎るため高い防湿効果を
もつコンデンサが短時間に、しかもだｆ？：１回の加熱
硬化によって得られることになる。

第３図（ｂ）はこの発明の外装方法による外装後のフィ
ルムコンデンサの断面図である。真空含浸による樹脂２
ａと大気含浸による２ｂは、素子ｌを構成する誘電体１
ａおよび金属箔１ｂの間に完全に浸入し、素子１０両端
部も完全に覆われる。

実施例の説明 第４図はこの発明における、真空含浸後引子１を引き上
げて力・ら再び大気圧下で樹脂２に浸漬する筐での時間
と、それによってでき上がったフィルムコンデンサの耐
湿性試験（４０℃、９５％。

５００時間後）の静電容量の変化率を示している。

また真壁含浸時の人を度を５　ｒｎｍＨｆ；’　＋　１
００　ｖｍＨ？　＋２００　ａｍ　ＨＰ　で比較したも
のである。

こｔ′ＬＶＣよると、真空含浸後引き上げ、再び大気圧
下で樹脂に浸漬するまでの時間は、３分以上で耐湿性試
験の静電容量変化率は少なく、真空度は１００ｔＩｕｎ
Ｈｙ以下で静電容量の変化率が小さくなっている。

また、真空含浸後引き上げ、再び大気圧にて樹脂に浸漬
するまでの時間Ｉ／′ｉ１０分以上ではそれ以上の効果
の期待はできない。なお、真空度５ｍＨ１；’以下では
樹脂の沸騰が発生し、素子以外の不要な部分へ樹脂が付
着し作業上好ましくない。

第５図は、真壁含浸５０ｗＨｙ、真空含浸から大気圧に
て再び樹脂に浸漬するまでの時間５分で行ったこの発明
のコンデンサの耐湿性試＠（４０℃。

９５％、５００時間）の静ｔ　’ｔｌ　ｊｒｘの変化率
を示したもので、横軸は樹脂の粘度を示している。これ
によると通常用いられる樹脂の粘度ｉ０，０００　ｃｐ
ｓ以下では全く有意差は認められない。

Ｍ６図はこの発明と従来例とを比較したものである。す
なわち、素子をエポキシ樹脂で５０　＋ＩＩＩＨ？の真
壁含浸を行った後、引き上げ５分後に杓び大気含浸をし
加熱硬化し完成したこの発明のコンデンサと、従来の真
壁含浸のみのコンデンサおよび真空含浸後加熱硬化しそ
の後大気含浸して完成したコンデンサの耐湿性試験（４
０℃、９５係、５００時間）の静電容量変化率の比較を
したものである。

ここでこの発明のコンデンサは、従来のコンデンサに比
較し、静電容量の変化率が極めて少ないものとなってお
り、防湿の効果が充分に現われている。

発明の効果 この発明のフィルムコンデンサの製造方法によれば、従
来の外装方法に比較し、リードタイム全長くすることな
く、高い防湿性の高信頼性のフィルムコンデンサを製造
することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）は従来の方法の工程図、（ｂ）はその方
法によるコンデンサの断面図、第２図の（ａ）は別の従
来の方法の工程図、（ｂ）はその方法によるコンデンサ
の断面図、第３図の（ａ）はこの発明の方法の工程図、
（ｂ）はその方法によるコンデンサの一例の断面図、第
４図は耐湿性試験に２ける静電容量液化率と真空含浸後
引び大気含浸全するまでの時間との関係を示したグラフ
、第５図は耐湿性試験における静電容量変化率と樹脂粘
度との関係を示したグラフ、第６図は耐湿性試験におけ
るこの発明のコンデンサと従来のコンデンサとの静電容
量変化率の比較を示したグラフである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　真空算囲気下においてフィルムコンデンサ素子
   を液状樹脂内に浸漬する工程と、その浸漬状態を保った
   状態で真空状態から大気圧状態に移した後、フィルムコ
   ンデンサ素子を液状樹脂から取り出す工程と、浸入樹脂
   に対する加熱硬化を施す前に大気圧下においてフィルム
   コンデンサ素子を液状樹脂内に浸漬する工程と、フィル
   ムコンデンサ素子を液状樹脂から取シ出しだ後初めて加
   熱硬化する工程とを含むフィルムコンデンサの製造方法
   。
2. （２）前記真空芥囲気の圧力を５〜１００　ｔｎｍ　Ｉ
   １９の範囲内に定めて行う特許請求の範囲第（１）項記
   載のフィルムコンデンサの製造方法。
3. （３）　＝ｈ　＝ａフィルムコンデンサ素子の２回目の
   浸漬操作を１回目の液状樹脂からの取９出しの後３〜１
   ０分後に行う特許請求の範囲第（１）項または第（２）
   項記載のフィルムコンデンサの製造方法。