JPS6072213A - モ−ルドコンデンサの製造方法 - Google Patents
モ−ルドコンデンサの製造方法Info
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- JPS6072213A JPS6072213A JP18156183A JP18156183A JPS6072213A JP S6072213 A JPS6072213 A JP S6072213A JP 18156183 A JP18156183 A JP 18156183A JP 18156183 A JP18156183 A JP 18156183A JP S6072213 A JPS6072213 A JP S6072213A
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、耐圧性能Ｋｖｋれるモールドコンデンサの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来におけるモールドコンデンサは、一般的にコンデン
サ素子を加熱処理して内部の空気や水分を除去した後に
型内に納めモールド樹脂を注入して形成している。
サ素子を加熱処理して内部の空気や水分を除去した後に
型内に納めモールド樹脂を注入して形成している。
仁の製造法によるものでは、例えば電極箔と誘電体とを
巻回したものにあっては第１図（Ａ）に示すようにコン
デンサ素子（ａ）の周縁部の訪導体（ｂ）間の電極（０
）端が凹んで位置する部分に空気の残留する空隙（〜が
残っていて、ここが耐圧弱点部となる。
巻回したものにあっては第１図（Ａ）に示すようにコン
デンサ素子（ａ）の周縁部の訪導体（ｂ）間の電極（０
）端が凹んで位置する部分に空気の残留する空隙（〜が
残っていて、ここが耐圧弱点部となる。
（ｅ）はモールド樹月旨である。
また、電極箔に代えて誘電体に金属を蒸着して形成した
金属蒸着誘電体を巻回し、その端面に金属溶射によるメ
タリコン電極を設けたものにおっても、第１図（ト）に
示すようにコンデンサ素子（ａ）の周縁部の誘電体（ｂ
）間の電極（０１）端が凹んで位置する部分に空隙（ｄ
）が残り、ここが耐圧弱点部となる。
金属蒸着誘電体を巻回し、その端面に金属溶射によるメ
タリコン電極を設けたものにおっても、第１図（ト）に
示すようにコンデンサ素子（ａ）の周縁部の誘電体（ｂ
）間の電極（０１）端が凹んで位置する部分に空隙（ｄ
）が残り、ここが耐圧弱点部となる。
なお、（→はモールド樹脂、（０はメタリコン電極、（
０２）は（０１）の対向電極でおる。
０２）は（０１）の対向電極でおる。
この発明は上記の点に鑑みてなすもので、耐圧碌鮒ｆ優
ｈスモールト３コンデンサを提俳す入モールドコンデン
サの製造方法に関する。
ｈスモールト３コンデンサを提俳す入モールドコンデン
サの製造方法に関する。
そしてこの発明においては、上記従来品に残る空隙部分
をパラフィンによって埋めるようにしたもので、七の詳
しい工程構成はコンデンサ素子を得る工程と、得られた
コンデンサ素子を加熱処理および真空処理する工程と、
そのコンデンサ素子” °−面にパラフィン層を 設ける工程と、最後に表面にパラフィン層を設けたコン
デンサ素子をモールド樹脂内に埋設する工程とからなる
モールドコンデンサの製造方法である。
をパラフィンによって埋めるようにしたもので、七の詳
しい工程構成はコンデンサ素子を得る工程と、得られた
コンデンサ素子を加熱処理および真空処理する工程と、
そのコンデンサ素子” °−面にパラフィン層を 設ける工程と、最後に表面にパラフィン層を設けたコン
デンサ素子をモールド樹脂内に埋設する工程とからなる
モールドコンデンサの製造方法である。
パラフィンを用いるのは、パラフィンが溶融状態におい
て粘度が低く、すなわちコンデンサ素子へ溶融パラフィ
ン注入時、溶融バラフイ／が容易に空隙部に侵入してい
く特性を有する理由による。
て粘度が低く、すなわちコンデンサ素子へ溶融パラフィ
ン注入時、溶融バラフイ／が容易に空隙部に侵入してい
く特性を有する理由による。
なおパラフィンの融点は５０℃〜７０’Ｃであるので、
用いるモールド樹脂は固化したパラフィンを溶融させる
ことがない融点の低いポリウレタン樹脂等を用いる。
用いるモールド樹脂は固化したパラフィンを溶融させる
ことがない融点の低いポリウレタン樹脂等を用いる。
なお、以下に示す実施例のようにコンデンサ素子へ溶融
パラフィンを注入する工程の前段に６フツ化イオウガス
の充填工程を組み入れてコンデンサ素子内部の空気を６
フツ化イオウガスに完全に置換するようにすれば、とく
に耐圧性能に優れるモールドコンデンサが得られるもの
である。
パラフィンを注入する工程の前段に６フツ化イオウガス
の充填工程を組み入れてコンデンサ素子内部の空気を６
フツ化イオウガスに完全に置換するようにすれば、とく
に耐圧性能に優れるモールドコンデンサが得られるもの
である。
以下この発明の詳細な説明する。
まず第１の工程は電極箔と誘電体または金属蒸着誘電体
を積層巻回してコンデンサ素子を得る工程で、電極箔と
してはアルミ箔等、蒸着金属としてはアルミニウムおよ
び亜鉛等を、誘電体としてはポリプロピレンフィルムお
よびポリエステルフィルム等を用いるもので、この工程
は何ら従来のコンデンサ素子を得る工程と変わるもので
はない。
を積層巻回してコンデンサ素子を得る工程で、電極箔と
してはアルミ箔等、蒸着金属としてはアルミニウムおよ
び亜鉛等を、誘電体としてはポリプロピレンフィルムお
よびポリエステルフィルム等を用いるもので、この工程
は何ら従来のコンデンサ素子を得る工程と変わるもので
はない。
第２０工程以後は第２図に基づいて説明する。
第１の工程で得たコンデンサ素子（１）を金型ＯＱ内に
納め真空高温４１（２）内に位置させ、ヒータ（３）お
よび弁（４）を介して真空ポンプ（５）により８０〜１
３０°Ｃの温度で真空加熱する。この加熱処理および真
空処理によりコンデンサ素子（１）内部の空気が、さら
には水分が除去される。ここで加熱処理および真空処理
は同時であっても時間的に差がおってもよい。
納め真空高温４１（２）内に位置させ、ヒータ（３）お
よび弁（４）を介して真空ポンプ（５）により８０〜１
３０°Ｃの温度で真空加熱する。この加熱処理および真
空処理によりコンデンサ素子（１）内部の空気が、さら
には水分が除去される。ここで加熱処理および真空処理
は同時であっても時間的に差がおってもよい。
そして第３工程において弁（４）を閉鎖した後に弁（６
）を開放して真空高温槽（２）内に６フッ化イオウガス
（７）を注入する。この６フツ化イオウガス（７）の注
入は２気圧程度においておこなう。この６フツ化イオウ
ガス（７）の注入によりコンデンサ素子（↓）は６フツ
化イオウガス（７）内に浸漬され６フツ化イオウガス（
７）はコンデンサ素子（１）内に、またコンデンサ素子
（１）の周辺部に充満する。そして次に弁（６）を閉鎖
し弁（ロ）を開放して真空高温槽（２）内を大気圧とし
た抜弁（８）を開放して溶融パラフィン（９）を注入し
、一定時間の浸漬後に真空高温槽（２）のヒーター（３
）を切υコンデンサ素子（１）を真空高＠槽（２）内か
ら取り出し一定時間常温にて養生すると同化バラフイ／
層（２）が第３図（４）および■に示すようにコンデン
サ素子（１）表面さらにはメタリコン電極内側に形成さ
れる。なお、第３図（Ａ）および（至）において第１図
（４）および（６）と同じ符号を附した部分は、同一ま
たは対応する部分でおる。第４の工程は図示しないモー
ルド成形の工程で、上記工程で得られたコンデンサ素子
（１）の金型Ｑ０を取りはずし、別の金型に収納し、ポ
リウレタン樹脂を注入する。そして成形後モールドコン
デンサを金型内より取り出す。
）を開放して真空高温槽（２）内に６フッ化イオウガス
（７）を注入する。この６フツ化イオウガス（７）の注
入は２気圧程度においておこなう。この６フツ化イオウ
ガス（７）の注入によりコンデンサ素子（↓）は６フツ
化イオウガス（７）内に浸漬され６フツ化イオウガス（
７）はコンデンサ素子（１）内に、またコンデンサ素子
（１）の周辺部に充満する。そして次に弁（６）を閉鎖
し弁（ロ）を開放して真空高温槽（２）内を大気圧とし
た抜弁（８）を開放して溶融パラフィン（９）を注入し
、一定時間の浸漬後に真空高温槽（２）のヒーター（３
）を切υコンデンサ素子（１）を真空高＠槽（２）内か
ら取り出し一定時間常温にて養生すると同化バラフイ／
層（２）が第３図（４）および■に示すようにコンデン
サ素子（１）表面さらにはメタリコン電極内側に形成さ
れる。なお、第３図（Ａ）および（至）において第１図
（４）および（６）と同じ符号を附した部分は、同一ま
たは対応する部分でおる。第４の工程は図示しないモー
ルド成形の工程で、上記工程で得られたコンデンサ素子
（１）の金型Ｑ０を取りはずし、別の金型に収納し、ポ
リウレタン樹脂を注入する。そして成形後モールドコン
デンサを金型内より取り出す。
上記の実施例の第３工程においては、弁（６）を開放し
て真空高温槽（２）はオープンとなるが６フツ化イオウ
ガスは空気より重いので真空炉内に空気の侵入する恐れ
は少ない。
て真空高温槽（２）はオープンとなるが６フツ化イオウ
ガスは空気より重いので真空炉内に空気の侵入する恐れ
は少ない。
この発明は上述のように構成されているものであるので
、従来においては空気の残留する空隙にパラフィンが充
填され、きわめて耐圧性能に優れる七−ルドコンデンサ
が得られる。
、従来においては空気の残留する空隙にパラフィンが充
填され、きわめて耐圧性能に優れる七−ルドコンデンサ
が得られる。
この発明の製造方法によるモールドコンデンサにおいて
は、例えば耐圧性能の向上に伴なって、部分放電開始電
圧が少なくとも５割高くなることが期待できる。
は、例えば耐圧性能の向上に伴なって、部分放電開始電
圧が少なくとも５割高くなることが期待できる。
１１図（Ａ）および（ト）はモールドコンデンサの従来
例Ｏ部分拡大断面図、第２図はこの発明のモールドコン
デンサを製造する装置の構成図、第３図（４）および（
６）はモールドコンデンサのモールド樹脂注入前の部分
拡大断面図である。 （１）・・・コンデンサ素子、（２）・・・真空高温槽
、（５）・・・真空ポンプ、（７）・・・６フツ化イオ
ウガス、（９）・・・溶融パラフィン、（ロ）・・・同
化パラフィン層。
例Ｏ部分拡大断面図、第２図はこの発明のモールドコン
デンサを製造する装置の構成図、第３図（４）および（
６）はモールドコンデンサのモールド樹脂注入前の部分
拡大断面図である。 （１）・・・コンデンサ素子、（２）・・・真空高温槽
、（５）・・・真空ポンプ、（７）・・・６フツ化イオ
ウガス、（９）・・・溶融パラフィン、（ロ）・・・同
化パラフィン層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ コンデンサ素子を得る工程と、得られたコンデンサ
素子を加熱処理および真空処理する工程と、そのコンデ
ンサ素子表面にパラフィン層を設ける工程と、最後に表
面にパラフィン層を設けたコンデンサ素子をモールド樹
脂内に埋設する工程とからなるモールドコンデンサの製
造方法０ ２、表面にパラフィン層を設ける工程が、前段九６フツ
化イオウガスの充填工程を含む特許請求の範囲第１］Ｊ
記載のモールドコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18156183A JPS6072213A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | モ−ルドコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18156183A JPS6072213A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | モ−ルドコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072213A true JPS6072213A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16102942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18156183A Pending JPS6072213A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | モ−ルドコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072213A (ja) |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP18156183A patent/JPS6072213A/ja active Pending
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