JPS6233733B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は金属フイルムの両面にプラスチツクフ
イルムによつて駆動用電解液（以後ペーストと略
す）を含浸させたセパレータを電極間に介在させ
てコンデンサ素子外装を行なつた内外リードの接
続部を複合フイルム内に設け複合フイルム端を熱
圧着した複合フイルム外装電解コンデンサに関す
る。 従来の電解コンデンサは一般的には電極箔間に
セパレータを介在し巻回してなるコンデンサ素子
にペーストを含浸し金属ケースに内蔵し開口部に
外部引出しリードを貫通させて封口ゴムパツキン
グを封着し構成されている。 このような電解コンデンサにおいて外部からの
水分その他コンデンサに有害な物質の浸入を阻止
するとともに内部に含有するペーストの蒸発拡散
を阻止する働きを外装ケースおよび封口体で行な
つている。 最近機器の小形化、薄形化が進められ電解コン
デンサにおいても部品の収納スペースに合せた従
来と異なつた形状の製品開発への要求に対応し電
解コンデンサの外装体としてプラスチツクラミネ
ートフイルムを使い密封外装することが開発され
た。この電解コンデンサは、シート状、角形、丸
形、楕円形、同心円状、三角形など自由な外観形
状を得ることができスペースの有効活用などによ
り機器の小形化薄形化に極めて効果が大きい。 しかしこのようなフイルム外装を用いた電解コ
ンデンサにおいてコンデンサ素子から引出したリ
ードと機器のプリント基板などへの実装のため半
田付可能なすず、亜鉛、銅、ニツケル、ハンダな
どの材質やこれらのメツキによるリードを使用し
なければならず、またこれらの金属はコンデンサ
素子に密着したり、ペーストが付着した場合には
コンデンサの電極がアルミであるため異種金属間
での電気化学的反応により電極が劣化したり、電
極上に金属が移動しシヨート状態になつたり、電
極やリードの溶解などの反応を生じガス発生や断
線が生じコンデンサとして作動できなくなるなど
の欠陥を生じるなどの欠点がある。そのためには
電極から引出される内部リードの材質は電極の材
質と同一のアルミしか使用できない。しかしアル
ミでは半田付が困難であり、むしろできないと云
つてよい。ぜがひでも必要な場合にはアルミハン
ダを使用し超音波溶接やアルミへのハンダメツキ
をしなければならず、非常に困難であり、作業性
が悪い。またメツキの場合はリードがもろくなつ
たり、時間もかかりまた外装に接する個所でメツ
キによりシヨートの原因になるなどの欠点があ
る。一方、内部リードにアルミを使い、外部には
半田付可能なリードとの溶接は当然考えられるが
溶接部がコンデンサ素子に接する内部に入れるこ
とが先に述べたようにできない。また外部に溶接
部を出す方式が考えられるが、これは外観上良く
なくまた外部よりの力で溶接部が力を受け切断な
どを生じたり、リボン状のアルミ板や角棒の内部
リードに半田付可能な半田メツキ板や丸棒すず、
メツキ鉄線を溶接してある場合は溶接部まではプ
リント基板の穴まで挿入できるがそれ以上は無理
であり、たとえ挿入しても半田付ができない。 フイルム外装電解コンデンサの従来例を第１図
に斜視図で示す。第２図は第１図Ｘ―X′線の断
面図を示す。図示のように内部アルミリード３と
半田付可能な外部リード５と外装複合フイルム１
の外で溶接したものである。 図において、２は熱圧着密着封止部、４はリー
ド接続部、８はコンデンサ素子、を示す。 第２図は内部アルミリード３に外部で半田可能
な金属をメツキしたものである。６はメツキリー
ドで半田付可能である。これらは先に述べたよう
に各種問題がある。 本発明は従来の欠点を除去し、内部リードと外
部リードの溶接部がコンデンサ素子に接しない外
装複合フイルム部分に設けられ、外部よりの力が
直接溶接部に及ばず、リード線の封口部の気密性
のすぐれた複合フイルム外装電解コンデンサを得
ることを目的とする。 本発明を図面に基いて説明する。 第４図に本発明の複合フイルム外装電解コンデ
ンサ（以下単に電解コンデンサという。）の斜視
図、第５図は第４図のＹ―Y′線の断面図、を示
す。図において、第１図〜第３図と同一符号は同
一部品、同一部分を示す。 本発明は第４図、第５図に示すように内部リー
ド３に半田付可能な外部リード５を接続し、外部
リード５がコンデンサ素子８と接しないように外
装複合フイルム１で内部アルミリード部３を熱圧
着挾持し、熱圧着密着封止部２―１を構成し、更
に半田付可能な外部リード５と内部リード３のリ
ード接続部４を覆い半田付可能な外部リード５を
外装複合フイルム端で熱圧着挾持密着封止し熱圧
着密着封止部２を設けて構成されている。 次に本発明の実施例、を説明すると共に従来の
電解コンデンサと比較説明する。 複合フイルム外装薄形コンデンサの複合フイル
ム材としてアルミ箔に一方にポリエチレンテレフ
タレートと他の面にはアイオノマー樹脂でラミネ
ートされたものを使用し熱圧着面としてアイオノ
マー樹脂側を使う。製品定格として16W.V1000μ
Ｆ、で比較品として第１図の形状のもので寸法30
mm×49mmの角形で厚さ1.5mm、リードとして内部
アルミリード板に0.6mm直径のCP線（鉄芯銅被覆
すずメツキ線）を溶接し外部のリードとした。 本発明の例として同一定格で第４図の形状で寸
法38mm×49mmの角形で厚さ1.5mm外部のリードと
して0.6mm直径のCP線を内部で溶接し複合フイル
ム端で再度熱圧着密着封止したものを使用した。 また、従来品として同一定格で、リード線同一
方向形アルミ同筒ケース、ゴム封口、0.6mm直径
CP線のリードで外形寸法12.5mm、直径25mm長さ
の製品を使用する。 各種比較試験の代表例として本発明の作用効果
の大きい半田耐熱試験と塩水噴霧試験の結果を次
に示す。試験個数は各30個づつ実施した。 半田耐熱試験として最近の実装技術面よりプリ
ント基板がスルーホール形で半田がリードの根本
まで上がることが生じ得るために350℃溶融半田
中にリードの根本まで５秒浸漬による試験を行な
つた。判定として封口部の気密性および初期特性
変化で行なつた。表１に示すように初期特性変化
ではすべて合格し問題はなかつたが外観上で外装
フイルムのリード挾持密着密封個所が熱により開
口ぎみのものが認められた。気密性試験としてエ
チレングリコール中にコンデンサを浸漬し10mm
Hgに減圧し５分後の気泡の発生で判定した。こ
の試験品はすべて試験前に減圧により気泡の発生
がないことを確認済みである。この封口部の気密
性が劣化し気泡を発生することは内部のペースト
の蒸発や外部から有害物質の浸入によりコンデン
サの寿命を短くし、信頼性を著しく低下すること
である。 表１で示すように本発明品ではリード部が二重
封口となつているため気密性においても問題がな
く信頼性が高くなり作用効果が極めて大きいこと
がわかる。

【表】 次に塩水噴霧試験によりリード部の腐食試験し
た。試験条件としてJIS―Ｃ―5028に準拠し重量
比５％塩水35±２℃で試験品を各30個48時間塩水
噴霧を行ない判定を行なつた。リード端の切口で
のさびの発生は判定に除外する。 表２に示すように外部でリード接続部のある第
１図にあらわした形状の複合フイルム外装コンデ
ンサでは全数にさびおよび腐食発生が認められる
のに対して本発明品では全数ともさびや腐食の発
生が認められない。これはリード接続部が露出し
ていない本発明品の特徴である。

【表】 本発明においては前記の構成を具備するので、
半田付可能な外部リードのアルミと異なる金属と
内部コンデンサ素子と接することもなくなり、先
に述べたシヨートなどのコンデンサとして作動で
きなくなるなどの問題の発生もなくなる、プリン
ト基板への半田付も可能である、外部リード部を
固定してあるために内部リードと外部リードの溶
接などによる接続部に外部ストレスが加わらなく
なるので接続部が切断したりすることもない。内
部素子へのストレスも加わらず特性変化を生ずる
こともない。更には洗浄などによりリードの溶接
部に水分などが付着し電気化学反応により切断な
どが生じることも防止できる。また、品質特性上
ですぐれているのみならずリード接続部が内部に
あり外観上すぐれており商品価値が高い、また、
一方製造上においても半田メツキなどを行う必要
もなく、半田付可能なリードに溶接などで接続す
るのみでよく、形状もリボン状の内部リードと丸
棒やその他の各種形状の外部リードと自由に接続
すればよく、実装に適したリードが使用できるな
どの作用効果もある。さらに品質上でも複合フイ
ルム外装コンデンサにおいて封着部で最も信頼性
の低い個所としてリードを挾持密着封着個所であ
り本発明においてはその信頼性の低い個所を二重
に密着密封するため気密性が高くなり信頼性が高
いコンデンサが得られることとなる。 また、リード接続部が露出していないためにプ
リント基板に取付け後の洗浄や湿度などに対して
も極めて安定であることが容易に推定できる。ま
た振動などに対しても接続部が内部にあるためス
トレスが接続部に集中せず切断などが発生しなく
種々の面において本発明の複合フイルム外装コン
デンサは極薄形で形状も自由に作ることもできし
かも信頼性も高く実装面にも適しており産業上利
用し得る価値が大きい、などの作用効果を生ず
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来複合フイルム外装電解コ
ンデンサの、斜視図と断面図、第３図は第１図と
同じ従来例の斜視図、第４図は本発明の複合フイ
ルム外装電解コンデンサの斜視図、第５図は本発
明の第４図のＹ―Ｙ線の横断面図、第６図は本発
明の第４図および第５図で表わした電解コンデン
サの一部を欠いて示す斜視図、を示す。 １：外装複合フイルム、２，２―１：熱圧着密
着封止部、３：内部リード、４：リード接続部、
５：外部リード、６：メツキリード、８：コンデ
ンサ素子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属フイルムと前記金属フイルムの両面にラ
   ミネートしたプラスチツクフイルムとからなる複
   合フイルムでコンデンサ素子を覆うとともに複合
   フイルムを熱圧着し前記コンデンサ素子を密着外
   装しかつ前記コンデンサ素子から引出したアルミ
   内部リードを前記複合フイルムで熱圧着挾持密着
   封止しさらに前記アルミ内部引出しリードにハン
   ダ付可能な外部リードを溶着し、前記外部リード
   を前記複合フイルムの外端部で熱圧着挾持密着封
   止し前記アルミ内部リードと半田付可能な外部リ
   ードの溶着部を密封したことを特徴とする複合フ
   イルム外装電解コンデンサ。