JPH0140190Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野 この考案はチツプ状固体電解コンデンサに関す
るもので、前記電解コンデンサは、ビデオカメ
ラ、マイクロカセツトテープレコーダ、ビデオテ
ープレコーダ、ハイブリツドICなどに利用され
る場合が多い。 従来例の構成とその問題点 従来のチツプ状固体電解コンデンサの組立ての
様子を第１図のａないしｃに示す。以下、その工
程を説明する。 コム状フレーム端子１は、薄板状金属板２の
表裏両面の全面に半田、錫などのメツキ３，４
を施したものを用い、これにエツチング、打抜
などを行い、折り曲げ加工して陽極端子５およ
び陰極端子６を設けたものを使用する。 コンデンサ素子７の陽極導出線８を半田また
は錫でメツキ３，４した陽極端子５に溶接し接
続する。 コンデンサ素子７の外表面の陰極部９を半田
または錫でメツキ３，４した陰極端子６に導電
性接着剤１０または半田１０′により接続する。 トランスフアー成形により外形寸法が一定に
なるようモールド樹脂１１で外装する。 特性の信頼性を向上させる為エージングを行
う。 陽極端子５および陰極端子６における各外部
端子部をモールド樹脂１１の側端面に沿つて下
方向に折り曲げ、さらに底面部に沿つて内側に
折り曲げ加工する。 外観および特性検査を行う。 従来のこの種のチツプ状固定電解コンデンサに
は以下の問題点があつた。すなわち、 (1) コンデンサ素子７の陽極導出線８を半田また
は錫でメツキ３，４した陽極端子５の先端部に
溶接する場合について、半田または錫に陽極導
出線８は溶接できないことから、半田または錫
メツキ４がレジストの役目をし溶接強度が劣化
する。 (2) 溶接時の熱により半田または錫メツキ３，４
が溶解し、溶接機電極部に半田または錫が一部
付着し溶接に不具合を生じる。 (3) 薄板状金属板２の厚みは、外部端子部の折り
曲げ加工中モールド樹脂にストレスが加わらな
いよう薄いものを使用するが、あまり薄くなる
と陽極導出線８との溶接強度が弱くなる。 一方、コンデンサ素子７の陰極部９を半田また
は錫メツキした陰極端子６に導電性接着剤１０で
接続する場合について、 (1) 半田または錫のメツキ４面上への導電性接着
剤１０の密着性は極端に悪い。 (2) チツプ状固体電解コンデンサ部品をプリント
基板に半田付け（半田デイツプ方式、リフロー
方式等）するとき、部品自体にも熱が加わり陰
極端子６のメツキが溶け、導電性接着剤１０と
陰極端子６が分離し、単なる部分接触接続状態
または断線状態になる。 考案の目的 この考案は、このような従来の欠点に鑑み、陽
極端子の半田または錫メツキによる溶接不具合を
解消し、陽極端子とコンデンサ素子の陽極導出線
との溶接強度を向上させ、陰極端子と導電性接着
剤との接着強度を向上させることを目的とするも
のである。 考案の構成 上記の目的を達成するために工夫した本考案の
チツプ状固体電解コンデンサは、各々薄い金属板
の片面のみに半田メツキまたは錫メツキを施した
陽極端子と陰極端子とを用い、コンデンサ素子の
陽極導出線と陽極端子の非メツキ部とを溶接によ
り固定してある一方、コンデンサ素子外表面の陰
極部と陰極端子の非メツキ部とを両者間に導電性
接着剤または溶射金属を介在させることにより固
定したものである。 実施例の説明 この考案の第１の実施例を第２図のａないしｃ
に基いて説明する。この実施例のチツプ状固体電
解コンデンサのつくり方を示すと次の通りであ
る。 コム状フレーム端子１は薄板状金属板２の片
面のみに半田メツキまたは錫メツキ３を施した
ものを用い、エツチング、打抜を行い陽極端子
５および陰極端子６となる部分を設け、コンデ
ンサ素子７の陰極部９と接する面には非メツキ
部６ａが、かつコンデンサ素子７の陽極導出線
（タンタル線）８と接する面には非メツキ部５
ａが位置するように折り曲げたものを使用す
る。 コンデンサ素子７の陽極導出線８を陽極端子
５の非メツキ部５ａに溶接し接続する。 コンデンサ素子７の陰極部９を陰極端子６の
コ字形固定部６Ａの非メツキ部６ａに導電性接
着剤１０または溶射金属１２で接続する。 これをモールド樹脂１１で外装したのち再化
成を行う。 陽極端子５および陰極端子６における各外部
端子部の非メツキ部５ａ，６ａの面がモールド
樹脂１１の面に接するようモールド樹脂１１の
側端面に沿つて下方に折り曲げ、さらに底面部
に沿つて内側に折り曲げる。 この考案の第２の実施例を第３図ａないしｄに
基いて説明する。この実施例の場合、陽極端子５
の内端部が、非メツキ部５ａを表側に露出する状
態に重ね折りし、この重ね折り部分５Ａにおいて
その下側の非メツキ部５ａを陽極導出線８に溶接
してある。その他は第１の実施例と同様である。 この第２の実施例の場合、陽極端子５の厚みが
相当に薄くても、重ね折り部分５Ａと陽極導出線
８との溶接強度を高いものとできる。 この考案の第１の実施例のチツプ状固体電解コ
ンデンサと従来のチツプ状固体電解コンデンサと
を比較する。 (イ) 従来の半田メツキ（４〜15μ）した陽極端子
５に陽極導出線（タルタル線）８を溶接した場
合と、第１実施例の陽極端子５の非メツキ部５
ａ（ニツケル面）に陽極導出線８を溶接した場
合とについて溶接機の陽極電極に付着している
半田を目視で調べた。その結果を第１表に示
す。

【表】 （試験条件） 溶接電圧；120V、溶接圧力；１Kg／cm² タンタル線径；0.25mmφ、コム状フレーム厚
さ；100μ (ロ) 薄板状金属板２に半田メツキ３を施した面
と、薄板状金属板素子表面（ニツケル面）とに
それぞれ導電性接着剤１０を20〜30μの厚みで
塗布、乾燥し、これを半田デイツプした後、塗
膜を１×１mm角にクロスカツトし、テープ剥離
試験を行つた。その結果を第２表に示す。

【表】 （試験条件） 導電性接着剤；熱硬化型エポキシ系樹脂 半田デイツプ；温度260℃、時間；5sec テープ；スコツチテープ（商品名） 次に、この考案の第２の実施例のチツプ状固体
電解コンデンサと従来のチツプ状固体電解コンデ
ンサとを比較する。 従来の半田メツキ（４〜15μ）した陽極端子５
に陽極導出線（タンタル線）８を溶接したもの
と、第２実施例の非メツキ部５ａの面（ニツケル
面）が外側に位置するよう重ねて折り曲げた陽極
端子５に陽極導出線（タンタル線）８を溶接した
ものとについて溶接強度を第４図に示す方法で測
定する。すなわち、陽極端子５を治具１３で固定
し、陽極導出線８をプツシユプル計測機（図外）
により矢印方向に引く。 また、溶接時、溶接機の電極に半田が付着して
いるか目視で調べた。その結果を第３表に示す。

【表】 （試験条件） 溶接電圧；120V、溶接圧力；１Kg／cm² タンタル線径；0.25mmφ、コム状フレーム厚；
100μ 以上の結果から明らかなように、陽極導出線８
を陽極端子５の非メツキ部５ａに溶接すると、十
分に高い強度のもとに溶接することができるとと
もに、溶接機電極部への半田付着を防止できる。
特に、陽極端子５の重ね折り部分５Ａにおいて陽
極導出線８を溶接したときは、陽極端子５が相当
に薄くても十分に高い溶接強度が得られた。一
方、陰極端子６の非メツキ部６ａとコンデンサ素
子陰極部９とを導電性接着剤１０を介して接続固
定すると、接着剤１０の非メツキ部６ａに対する
結合性が極めて高いものとなり、プリント基板に
半田付けするときの熱によつては接着剤１０の剥
離が殆ど生じず、したがつて良好な電気的接続の
状態を保つことができる。接着剤１０に代えて溶
射金属１２を用いた場合も同様である。 考案の効果 この考案のチツプ状固体電解コンデンサによれ
ば、陽極導出線と陽極端子との結合強度、ならび
にコンデンサ素子陰極部と陰極端子との結合強度
を極めて高いものにすることができるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図のａないしｃは従来例のつくり方を示
し、ａ，ｂは夫々斜視図、ｃは断面図、第２図の
ａないしｃはこの考案の第１の実施例のつくり方
を示し、ａ，ｂは夫々斜視図、ｃは断面図、第３
図のａないしｄは第２の実施例のつくり方を示
し、ａ，ｂは夫々斜視図、ｃは部分の拡大側面
図、ｄは全体の断面図、第４図は強度測定の説明
図である。 ３……メツキ、５……陽極端子、５ａ……該メ
ツキ部、６……陰極端子、６ａ……非メツキ部、
７……コンデンサ素子、８……陽極導出線、９…
…陰極部、１０……導電性接着剤、１２……溶射
金属。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 陽極導出線を突出し外表面に陰極部をもつコ
   ンデンサ素子と、各々薄金属板の片面のみに半
   田メツキまたは錫メツキを施した陽極端子およ
   び陰極端子と、前記陽極導出線と前記陽極端子
   の非メツキ部との溶接による固定部と、前記コ
   ンデンサ素子外表面の陰極部と前記陰極端子の
   非メツキ部との間に介在されてこれら両者を接
   続する導電性接着剤または溶射金属による固定
   部とを備えたチツプ状固体電解コンデンサ。 (2) 前記陽極端子の内端部が、非メツキ部を表側
   に露出する状態で重ね折りされている実用新案
   登録請求の範囲第(1)項記載のチツプ状固体電解
   コンデンサ。