JPS623390Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS623390Y2 JPS623390Y2 JP1982111741U JP11174182U JPS623390Y2 JP S623390 Y2 JPS623390 Y2 JP S623390Y2 JP 1982111741 U JP1982111741 U JP 1982111741U JP 11174182 U JP11174182 U JP 11174182U JP S623390 Y2 JPS623390 Y2 JP S623390Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- water
- plated
- saucer
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は例えばアルミニウム、銅等の帯板（ス
トリツプ）のような線条材に連続的にメツキをす
る場合等に適した連続表面処理装置に関するもの
で、被メツキ材のメツキ後の洗滌を行なうと共
に、ふつう80℃程度で蒸発するメツキ液中の水分
を補充し、メツキ液の濃度を常時一定に保つこと
を目的としている。
トリツプ）のような線条材に連続的にメツキをす
る場合等に適した連続表面処理装置に関するもの
で、被メツキ材のメツキ後の洗滌を行なうと共
に、ふつう80℃程度で蒸発するメツキ液中の水分
を補充し、メツキ液の濃度を常時一定に保つこと
を目的としている。
従来はメツキ液が80℃程度の高温となるため水
分の蒸発量が非常に多く、気温の変化によつて異
なるが、２〜３時間毎に20〜30の精製水を補給
する必要がある。この定期的に精製水を補給する
やり方では、メツキ液の濃度が補給前は濃度が高
く、補給後は濃度が低くなり、大幅に変化する。
この濃度変化はメツキの表面状態に影響を及ぼ
し、メツキ不良の原因にもなりかねない。
分の蒸発量が非常に多く、気温の変化によつて異
なるが、２〜３時間毎に20〜30の精製水を補給
する必要がある。この定期的に精製水を補給する
やり方では、メツキ液の濃度が補給前は濃度が高
く、補給後は濃度が低くなり、大幅に変化する。
この濃度変化はメツキの表面状態に影響を及ぼ
し、メツキ不良の原因にもなりかねない。
本考案は上記の問題を改善するべく、濃度変化
が起こらないように連続的に精製水と補給し、そ
れと同時に被メツキ材の洗滌の効果を狙つたもの
であり、次に図面により説明する。
が起こらないように連続的に精製水と補給し、そ
れと同時に被メツキ材の洗滌の効果を狙つたもの
であり、次に図面により説明する。
第１図のメツキ槽１は後壁２（後工程側の壁）
にスリツト３を備えており、このメツキ槽１の背
後（図の右側）には受け皿４が一体的に形成され
ている。受け皿４の後壁５にも、スリツト３と同
様のスリツト６が形成されており、スリツト３，
６内を被メツキ材の帯板７又はストリツプが矢印
Ａ方向に通過するようになつている。帯板７はス
リツト３，６の内周縁に接触しないように保持さ
れる。メツキ槽１内には帯板７より高いレベルま
でメツキ液８が入れており、スリツト３から受け
皿４内へ流出したメツキ液を回収循環できるよう
に、受け皿４の底部には回収パイプ９の上端が開
口し、パイプ９の下端はタンク１０に接続し、タ
ンク１０は循環用ポンプ１１の吸込口に連通し、
ポンプ１１の吐出口は循還用パイプ１２（通路）
を経てメツキ槽１に接続している。
にスリツト３を備えており、このメツキ槽１の背
後（図の右側）には受け皿４が一体的に形成され
ている。受け皿４の後壁５にも、スリツト３と同
様のスリツト６が形成されており、スリツト３，
６内を被メツキ材の帯板７又はストリツプが矢印
Ａ方向に通過するようになつている。帯板７はス
リツト３，６の内周縁に接触しないように保持さ
れる。メツキ槽１内には帯板７より高いレベルま
でメツキ液８が入れており、スリツト３から受け
皿４内へ流出したメツキ液を回収循環できるよう
に、受け皿４の底部には回収パイプ９の上端が開
口し、パイプ９の下端はタンク１０に接続し、タ
ンク１０は循環用ポンプ１１の吸込口に連通し、
ポンプ１１の吐出口は循還用パイプ１２（通路）
を経てメツキ槽１に接続している。
受け皿４の後壁５の直前（第１図の左側）に
は、１対のロール１４が回転自在に支持されてお
り、両ロール１４，１４は帯板７に軽く圧接して
いる。ロールの直前に、帯板７に向う１又は複数
個のノズル１５が設けてあり、ノズル１５はパイ
プ１６を経て純水（精製水）の供給ポンプ１７に
接続している。
は、１対のロール１４が回転自在に支持されてお
り、両ロール１４，１４は帯板７に軽く圧接して
いる。ロールの直前に、帯板７に向う１又は複数
個のノズル１５が設けてあり、ノズル１５はパイ
プ１６を経て純水（精製水）の供給ポンプ１７に
接続している。
メツキ作業中、メツキ槽１からメツキされた被
メツキ材の帯板７が出てきた後、受け皿４の内側
で、ノズル１５より精製水が帯板７に掛けられ
る。このため帯板７に付着していたメツキ液は洗
い落とされ、更にロール１４，１４に挾圧されて
帯板７から下方の受け皿４内へ落とされる。従つ
てロール１４により精製水とメツキ液双方の持出
しが防止される。ロール１４とノズル１５の間の
間隔L1は15cm以内が適しており、この範囲であ
れば、ノズル１５から掛けた水がロール１４に達
するまでに乾燥しない。ノズル１５から掛けられ
た精製水は、帯板７の表面に付着しているメツキ
液を洗い落として、受け皿４内に落下する。落下
した水はスリツト３の部分からオーバーフローし
たメツキ液と共にタンク１０へ集められ、更にポ
ンプ１１で加圧されてメツキ槽１内のメツキ液８
全体と混ざり、メツキ液中の水分の蒸発分を補
う。ノズル１５から掛ける水量は、気温、温度に
より異なるため、予めメツキ液の減少量を調べて
おき、減少量に見合う量とする。
メツキ材の帯板７が出てきた後、受け皿４の内側
で、ノズル１５より精製水が帯板７に掛けられ
る。このため帯板７に付着していたメツキ液は洗
い落とされ、更にロール１４，１４に挾圧されて
帯板７から下方の受け皿４内へ落とされる。従つ
てロール１４により精製水とメツキ液双方の持出
しが防止される。ロール１４とノズル１５の間の
間隔L1は15cm以内が適しており、この範囲であ
れば、ノズル１５から掛けた水がロール１４に達
するまでに乾燥しない。ノズル１５から掛けられ
た精製水は、帯板７の表面に付着しているメツキ
液を洗い落として、受け皿４内に落下する。落下
した水はスリツト３の部分からオーバーフローし
たメツキ液と共にタンク１０へ集められ、更にポ
ンプ１１で加圧されてメツキ槽１内のメツキ液８
全体と混ざり、メツキ液中の水分の蒸発分を補
う。ノズル１５から掛ける水量は、気温、温度に
より異なるため、予めメツキ液の減少量を調べて
おき、減少量に見合う量とする。
本考案によると被メツキ材である帯板７等が常
に清浄な水で洗われる。しかも帯板７の表面に付
いて持出されるメツキ液が減少する。即ちメツキ
液の消費量が節約できる。又補給の点から見れ
ば、水は受け皿４でまずメツキ液と混ざり、次に
メツキ液タンク１０に入り、更にそこからメツキ
槽１に送られるので、局部的かつ急激なメツキ液
濃度の変化はなくなる。メツキ後、湯洗する場
合、被メツキ材によるメツキ液の持ち出しが少な
いことから、湯洗槽の湯の汚染が少なくなる。更
に湯が汚染されないので、被メツキ材の表面もよ
り清浄なものになる。
に清浄な水で洗われる。しかも帯板７の表面に付
いて持出されるメツキ液が減少する。即ちメツキ
液の消費量が節約できる。又補給の点から見れ
ば、水は受け皿４でまずメツキ液と混ざり、次に
メツキ液タンク１０に入り、更にそこからメツキ
槽１に送られるので、局部的かつ急激なメツキ液
濃度の変化はなくなる。メツキ後、湯洗する場
合、被メツキ材によるメツキ液の持ち出しが少な
いことから、湯洗槽の湯の汚染が少なくなる。更
に湯が汚染されないので、被メツキ材の表面もよ
り清浄なものになる。
従来、被メツキ材に水を掛けて水洗すること
や、連続的に減少（持出しが蒸発により減少）し
た水分を補給してやることは公知である。しかし
本考案の如く、メツキ液の受け皿４内でメツキ材
に補給すべき精製水を連続的に掛けることによ
り、被メツキ材の一次水洗をすると共にメツキ液
の水分補給をする点は新規である。その効果は、
メツキ液の時間的な濃度変化が非常に少なくな
り、又次の水洗又は湯洗の水の汚染が抑えられ
る。このため被メツキ材の上りの表面状態が良好
になるという実用的効果が期待される。
や、連続的に減少（持出しが蒸発により減少）し
た水分を補給してやることは公知である。しかし
本考案の如く、メツキ液の受け皿４内でメツキ材
に補給すべき精製水を連続的に掛けることによ
り、被メツキ材の一次水洗をすると共にメツキ液
の水分補給をする点は新規である。その効果は、
メツキ液の時間的な濃度変化が非常に少なくな
り、又次の水洗又は湯洗の水の汚染が抑えられ
る。このため被メツキ材の上りの表面状態が良好
になるという実用的効果が期待される。
なお本考案を具体化する時、ロール１４の代り
にスリツト６の受け皿４内側にシールリツプを配
置してもさしつかえない。
にスリツト６の受け皿４内側にシールリツプを配
置してもさしつかえない。
第１図は本考案による装置の斜視略図である。
１……メツキ槽、２……後壁、３……スリツ
ト、４……受け皿、６……スリツト（出口）、７
……帯板（被メツキ材）、１２……パイプ（通
路）、１４……ロール（シール部材）、１５……ノ
ズル。
ト、４……受け皿、６……スリツト（出口）、７
……帯板（被メツキ材）、１２……パイプ（通
路）、１４……ロール（シール部材）、１５……ノ
ズル。
Claims (1)
- 所定濃度のメツキ液が満されたメツキ槽１に被
メツキ材７が通過するスリツト３を設け、このス
リツト３の背後に受け皿４を配置し、該受け皿部
に前記メツキ液の濃度を所定濃度に維持するため
の所要補給水量に相当する精製水を被メツキ材に
向つて噴出する精製水ノズル１５を設け、受け皿
４内のメツキ漏液と精製水の混合液をメツキ槽１
に戻す通路１２を設けたことを特徴とする線条材
の連続表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11174182U JPS5917763U (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 線条材の連続表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11174182U JPS5917763U (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 線条材の連続表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917763U JPS5917763U (ja) | 1984-02-03 |
| JPS623390Y2 true JPS623390Y2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=30259315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11174182U Granted JPS5917763U (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 線条材の連続表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917763U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7610450A (nl) * | 1976-09-21 | 1978-03-23 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor de electrolytische behandeling van een electrisch geleidende band alsmede voorwerp behandeld volgens de werkwijze. |
-
1982
- 1982-07-22 JP JP11174182U patent/JPS5917763U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5917763U (ja) | 1984-02-03 |
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