JPS6234545B2 - - Google Patents
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- JPS6234545B2 JPS6234545B2 JP54158552A JP15855279A JPS6234545B2 JP S6234545 B2 JPS6234545 B2 JP S6234545B2 JP 54158552 A JP54158552 A JP 54158552A JP 15855279 A JP15855279 A JP 15855279A JP S6234545 B2 JPS6234545 B2 JP S6234545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resin
- weight
- parts
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明はプリント配線用両面金属箔張り体の製
造方法に関し、その目的とするところは優れた電
気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度および可
撓性を兼ね備え、かつ安価で作業性に優れた極め
て有用なプリント配線用基板を得ることにある。 近年、通信用、民生用等の電子機器の構造の簡
単化、小型化、高性能化が要求され、特に軽量で
立体的に実装できる可撓性プリント配線板の使用
が大きく注目されている。 従来用いられていた可撓性プリント配線用基板
の絶縁基材としては、一般に可撓性に優れたポリ
イミドフイルム、ポリアミドイミドフイルム、ポ
リエチレンテレフタレートフイルム等があつた。
しかし、ポリイミドやポリアミドイミドは電気特
性、耐熱性には富んでいるが、吸水率が比較的に
大きく、かつ高価である欠点を有していた。ポリ
エチレンテレフタレートは耐熱性に劣り、260℃
で10秒間の半田耐熱性でいちぢるしく劣化すると
いう欠点をもつていた。またこれらのフイルム
は、接着剤を用いて金属箔を貼り合わせなければ
ならないものであり、接着剤の選定および接着剤
の塗布、あるいは貼り合わせの作業に困難があつ
た。その製造法としては、接着剤を塗布した金属
箔の接着剤面とフイルムとを合わせてから、両者
をリジツド体と同様バツチ方式による加圧加熱接
着し、冷却するもので、生産性が悪く、その製造
設備も大がかりになる。また可撓性プリント配線
板としてガラス織布、ガラス不織布にエポキシ樹
脂等を含浸させたものもあるが、これは作業性に
劣り、かつ電気特性、金属箔引きはがし強度が低
下する、熱や湿気に対する膨張、収縮が大きくて
寸法安定性に欠けているなどの欠点を有してい
た。その製法としては、ガラス織布、ガラス不織
布にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥または半硬化さ
せた後、接着剤を塗布した金属箔の接着剤面とを
合わせて加圧加熱した後、冷却するもので、時間
を要し生産性がよくない。生産量を増すために大
設備が必要となる。 本発明は従来の欠点を改善したもので、優れた
電気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度および
可撓性を兼ね備え、かつ安価で作業性に優れたプ
リント配線用両面金属箔張り体を提供することに
ある。 本発明は、不飽和ポリウレタン樹脂100重量部
に対して、一液型ポリウレタン樹脂40重量部以
下、アミノ樹脂５〜20重量部、アクリル酸エステ
ル20〜40重量部を配合してなる樹脂組成物を絶縁
基体材料とし、この基体材料を金属箔上に塗布
し、芯材を置き重ね、次いで他金属箔を重ねた
後、加圧し、１次硬化し、さらに２次硬化する。
あるいは加圧し、１次硬化する工程を、加熱加圧
できるラミネーターにて行なう、プリント配線用
両面金属箔張り体を製造する方法を提供すること
にある。なおこの樹脂組成物には硬化触媒となる
有機過酸化物を含むものである。 ここでの不飽和ポリエステル樹脂は、たとえば
無水マレイン酸、フマル酸のような不飽和多塩基
酸と、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル
酸、アジピン酸のような飽和酸と、エチレングリ
コール、プロピレングリコールのようなグリコー
ルとから合成される不飽和アルキドをスチレンな
どのビニルモノマーに溶解したようなもの、また
上記した不飽和多塩基酸と、飽和多塩基酸と、多
価アルコールとを作用させて重合体を生成させた
後に有機アミン化合物、ならびにジオキサンを添
加しキレート反応を起しやすい状態とし、次に水
酸化アルシニウムあるいは水酸化鉄のような多価
イオン化金属の水酸物をキレート反応によつて化
学結合させて得た粘液状の重合体にスチレンなど
のビニルモノマーなどを加えたものである。 不飽和ポリエステル樹脂に一液型ポリウレタン
樹脂を40重量部以下混入すると、樹脂組成物の粘
度を高めることができることと、もう一つに耐湿
後の絶縁抵抗が高くなる。この範囲を超えて量が
多くなれば初期の絶縁抵抗が低下する。またプリ
ント配線用両面金属箔張り体に金属のふくれが生
ずるし、必要とする全特性を持たせることが困難
となる。一液型ポリウレタン樹脂は、水酸基によ
つて硬化する末端にイソシアネート基を有するプ
レポリマー、または分子中の不飽和基の酸化によ
つて硬化する乾性油をウレタン変性したものであ
る。 不飽和ポリエステル樹脂100重量部にアミノ樹
脂を５〜20重量部混入すると、硬化性が良好とな
り、電気特性を改善できる（初期、耐湿後とも絶
縁抵抗が高くなる）。この範囲外で量が少なけれ
ば絶縁抵抗が低くかつたり、硬化がおそくなるな
ど必要とする全特性を得ることができなくなる。
量が多すぎると、硬くてもろくなり、可撓性が低
下してくるため、必要とする全特性を持たせるこ
とが困難となる。アミノ樹脂としては、メチル化
メラミン樹脂、ベンゾクアナミン樹脂、ブチル化
メラミン樹脂が使える。 不飽和ポリエステル樹脂100重量部にアクリル
酸エステルを20〜40重量部混入すると、プリント
配線用基板に発生するピンホールをなくすことが
でき、かつ可撓性が向上し、また樹脂組成物の粘
度調節にも適している。この範囲外で量が少なけ
ればピンホールが生ずるし、十分な可撓性を得る
ことが困難となる。量が多くなれば初期絶縁抵抗
が下がり、かつプリント配線用両面金属箔張り体
に金属のふくれが生じ、必要とする全特性を持た
せることができなくなる。アクリル酸エステルと
しては、グリシジルメタアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、メチルメタアクリレー
ト、ウラリルトリデシルアクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレートなどが使える。 また難燃効果を増すために不飽和ポリエステル
樹脂100重量部に難燃剤を15〜30重量部混入する
と十分な難燃性を示し、UL規格94V−１以上と
なる。しかし、この範囲外で、かつ量が少ない場
合には前記の全特性を得ることができなくなる。
量が多い場合には可撓性が低下し、耐湿後の絶縁
抵抗も低下するという欠点を発生する。難燃剤と
してはブロム化ジフエニールエーテル、ヘキサク
ロロテトラブロモフエニールジクロロペンタジエ
ン、含ハロゲンリン酸エステルなどが使える。な
お難燃助剤として三酸化アンチモンを含んでいて
もよい。 このような上記材料を公知の三本ロール混練
法、ボールミル混練法にて混練し、太縁基体材料
を得る。 次に本発明におけるプリント配線用両面金属箔
張り体の製造方法について説明する。本発明は上
述した樹脂組成物と芯材とを組み合わせることが
基本で、次のような工程を順次経る製造方法であ
る。 (1) 金属箔面に、公知のコーテイング法によつ
て、樹脂組成物をコーテイングする工程。 (2) コーテイングされた樹脂組成物が未硬化の状
態で芯材を置いて重ねる工程（ここで芯材に樹
脂組成物が自然に含浸される）。 (3) 芯材に樹脂組成物が自然含浸した上に、他の
金属箔を重ねる工程。 (4) 次に加圧ロールにて加圧する工程。 (5) 樹脂組成物を予備硬化する工程。 (6) 樹脂組成物を硬化する工程。 あるいは加熱加圧できるラミネーターを使用す
れば、上述の(4)と(5)の工程を一つの工程とし、５
工程にて製造できるものである。なお、必要とす
る樹脂組成物の厚みを１回塗りで達成できない場
合や、厚めの基体にしたい場合には、あらかじめ
どちらか一方の金属箔あるいは両方の金属箔面に
樹脂組成物をコーテイングした後、半硬化または
硬化さしておく方法であつてもよい。 このように本発明によるプリント配線用両面金
属箔張り体は、接着剤層がそのまま基板となり得
ることや、芯材を置き重ねた後、ただちに金属箔
を重ねることができるため、その製造工程が簡略
化でき、大がかりな設備を必要とせず、かつ長尺
連続製造が可能となることから、製造コストが軽
減できるものである。 本発明における金属箔は、電解銅箔、圧延銅
箔、アルミニウム箔、リン青銅箔、ステンレスス
チール箔等がよい。一般にプリント配線用に使用
される金属箔としては電解銅箔が主であるが、本
発明の場合には他のものであつてもなんら問題は
ない。また本発明における芯材とは、ガラス織
布、ガラス不織布などである。コーテイング方方
法は、ナイフコーター（ナイフオーバーロールコ
ーター、フローテイングナイフコーター、ナイフ
ベルトコーター、ノズルナイフコーター等）、ロ
ールドクターコーター、エヤーナイフコーター、
スムージングバーコーター、ロールコーター（ダ
イレクトロールコーター、リバースロールコータ
ー）等が利用できるが、本発明の場合最少の設備
費でよいナイフコーターでも十分実施できる。 このようにして得たプリント配線用両面金属箔
張り体について、公知のエツチング法によりプリ
ント配線化して特性を調べたところ、以下のよう
な結果となつた。表面絶縁抵抗については常態値
（常温常湿）が1012Ω以上を、耐湿後（温度40
℃、相対湿度95％中に96時間放置後）の値が1010
Ω以上をそれぞれ示した。体積抵抗率については
常態値が1013Ωcm以上を、耐湿後の値が1012Ωcm
以上をそれぞれ示し、誘電正接は常態値が0.04以
下、耐湿後の値が0.05以下を示し、誘電率につい
ては常態値が5.0以下、耐湿後の値が5.3以下を示
した。金属箔引きはがし強度は1.7Kg／cm以上を
示した。260℃の半田浴への浸漬による半田耐熱
性でも120秒の浸漬に耐え、基板が燃焼したり、
大きく変色したり、分解したり、もろくなつた
り、極端な変形が生じたりすることはなく、十分
な耐熱性を示し、いずれも優れている。また基板
の厚みを300μｍ以下にすれば、可撓性は２mm径
の円筒への巻き付けに耐えるし、JIS.P−8115に
準じた耐折試験機を用いた方法での耐折性、つま
り折り曲げ面の曲率半径１mm、折り曲げ角度は片
側135゜で往復270゜を１回とし、速度175回／
分、荷重100Kg／mm、試験片の寸法幅15mm、長さ
110mmの条件で耐折性５回以上を示し、可撓性プ
リント配線板としても十分使用できるものであ
る。 このように本発明によるプリント配線用両面金
属箔張り体は、１次硬化し、さらに２次硬化する
あるいは加圧加熱できるラミネーターにて予備硬
化し、さらに２次硬化することによつて金属のふ
くれが発生しないので、両方金属箔間に基体を直
接設けることができ、プリント配線化後の特性と
して、電気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度
に優れ、かつ可撓性を持たせることも可能なもの
である。 以下本発明の方法の実施例を説明する。 実施例 １ 次の工程にそつてプリント配線用両面銅箔張り
体の試作を行なつた。 第１図にプリント配線用両面金属箔張り体の構
成図を示す。 (1) 35μｍ厚、130mm×300mmの電解銅箔片面１
（福田金属箔粉工業株式会社製CF−T5の表面
が荒れた側）に第１表に示す８種類の樹脂組成
物２を、個々に公知のナイフコーテイング法に
よつて、ブレードギヤツプ175μｍにてコーテ
イングした。
造方法に関し、その目的とするところは優れた電
気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度および可
撓性を兼ね備え、かつ安価で作業性に優れた極め
て有用なプリント配線用基板を得ることにある。 近年、通信用、民生用等の電子機器の構造の簡
単化、小型化、高性能化が要求され、特に軽量で
立体的に実装できる可撓性プリント配線板の使用
が大きく注目されている。 従来用いられていた可撓性プリント配線用基板
の絶縁基材としては、一般に可撓性に優れたポリ
イミドフイルム、ポリアミドイミドフイルム、ポ
リエチレンテレフタレートフイルム等があつた。
しかし、ポリイミドやポリアミドイミドは電気特
性、耐熱性には富んでいるが、吸水率が比較的に
大きく、かつ高価である欠点を有していた。ポリ
エチレンテレフタレートは耐熱性に劣り、260℃
で10秒間の半田耐熱性でいちぢるしく劣化すると
いう欠点をもつていた。またこれらのフイルム
は、接着剤を用いて金属箔を貼り合わせなければ
ならないものであり、接着剤の選定および接着剤
の塗布、あるいは貼り合わせの作業に困難があつ
た。その製造法としては、接着剤を塗布した金属
箔の接着剤面とフイルムとを合わせてから、両者
をリジツド体と同様バツチ方式による加圧加熱接
着し、冷却するもので、生産性が悪く、その製造
設備も大がかりになる。また可撓性プリント配線
板としてガラス織布、ガラス不織布にエポキシ樹
脂等を含浸させたものもあるが、これは作業性に
劣り、かつ電気特性、金属箔引きはがし強度が低
下する、熱や湿気に対する膨張、収縮が大きくて
寸法安定性に欠けているなどの欠点を有してい
た。その製法としては、ガラス織布、ガラス不織
布にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥または半硬化さ
せた後、接着剤を塗布した金属箔の接着剤面とを
合わせて加圧加熱した後、冷却するもので、時間
を要し生産性がよくない。生産量を増すために大
設備が必要となる。 本発明は従来の欠点を改善したもので、優れた
電気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度および
可撓性を兼ね備え、かつ安価で作業性に優れたプ
リント配線用両面金属箔張り体を提供することに
ある。 本発明は、不飽和ポリウレタン樹脂100重量部
に対して、一液型ポリウレタン樹脂40重量部以
下、アミノ樹脂５〜20重量部、アクリル酸エステ
ル20〜40重量部を配合してなる樹脂組成物を絶縁
基体材料とし、この基体材料を金属箔上に塗布
し、芯材を置き重ね、次いで他金属箔を重ねた
後、加圧し、１次硬化し、さらに２次硬化する。
あるいは加圧し、１次硬化する工程を、加熱加圧
できるラミネーターにて行なう、プリント配線用
両面金属箔張り体を製造する方法を提供すること
にある。なおこの樹脂組成物には硬化触媒となる
有機過酸化物を含むものである。 ここでの不飽和ポリエステル樹脂は、たとえば
無水マレイン酸、フマル酸のような不飽和多塩基
酸と、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル
酸、アジピン酸のような飽和酸と、エチレングリ
コール、プロピレングリコールのようなグリコー
ルとから合成される不飽和アルキドをスチレンな
どのビニルモノマーに溶解したようなもの、また
上記した不飽和多塩基酸と、飽和多塩基酸と、多
価アルコールとを作用させて重合体を生成させた
後に有機アミン化合物、ならびにジオキサンを添
加しキレート反応を起しやすい状態とし、次に水
酸化アルシニウムあるいは水酸化鉄のような多価
イオン化金属の水酸物をキレート反応によつて化
学結合させて得た粘液状の重合体にスチレンなど
のビニルモノマーなどを加えたものである。 不飽和ポリエステル樹脂に一液型ポリウレタン
樹脂を40重量部以下混入すると、樹脂組成物の粘
度を高めることができることと、もう一つに耐湿
後の絶縁抵抗が高くなる。この範囲を超えて量が
多くなれば初期の絶縁抵抗が低下する。またプリ
ント配線用両面金属箔張り体に金属のふくれが生
ずるし、必要とする全特性を持たせることが困難
となる。一液型ポリウレタン樹脂は、水酸基によ
つて硬化する末端にイソシアネート基を有するプ
レポリマー、または分子中の不飽和基の酸化によ
つて硬化する乾性油をウレタン変性したものであ
る。 不飽和ポリエステル樹脂100重量部にアミノ樹
脂を５〜20重量部混入すると、硬化性が良好とな
り、電気特性を改善できる（初期、耐湿後とも絶
縁抵抗が高くなる）。この範囲外で量が少なけれ
ば絶縁抵抗が低くかつたり、硬化がおそくなるな
ど必要とする全特性を得ることができなくなる。
量が多すぎると、硬くてもろくなり、可撓性が低
下してくるため、必要とする全特性を持たせるこ
とが困難となる。アミノ樹脂としては、メチル化
メラミン樹脂、ベンゾクアナミン樹脂、ブチル化
メラミン樹脂が使える。 不飽和ポリエステル樹脂100重量部にアクリル
酸エステルを20〜40重量部混入すると、プリント
配線用基板に発生するピンホールをなくすことが
でき、かつ可撓性が向上し、また樹脂組成物の粘
度調節にも適している。この範囲外で量が少なけ
ればピンホールが生ずるし、十分な可撓性を得る
ことが困難となる。量が多くなれば初期絶縁抵抗
が下がり、かつプリント配線用両面金属箔張り体
に金属のふくれが生じ、必要とする全特性を持た
せることができなくなる。アクリル酸エステルと
しては、グリシジルメタアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、メチルメタアクリレー
ト、ウラリルトリデシルアクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレートなどが使える。 また難燃効果を増すために不飽和ポリエステル
樹脂100重量部に難燃剤を15〜30重量部混入する
と十分な難燃性を示し、UL規格94V−１以上と
なる。しかし、この範囲外で、かつ量が少ない場
合には前記の全特性を得ることができなくなる。
量が多い場合には可撓性が低下し、耐湿後の絶縁
抵抗も低下するという欠点を発生する。難燃剤と
してはブロム化ジフエニールエーテル、ヘキサク
ロロテトラブロモフエニールジクロロペンタジエ
ン、含ハロゲンリン酸エステルなどが使える。な
お難燃助剤として三酸化アンチモンを含んでいて
もよい。 このような上記材料を公知の三本ロール混練
法、ボールミル混練法にて混練し、太縁基体材料
を得る。 次に本発明におけるプリント配線用両面金属箔
張り体の製造方法について説明する。本発明は上
述した樹脂組成物と芯材とを組み合わせることが
基本で、次のような工程を順次経る製造方法であ
る。 (1) 金属箔面に、公知のコーテイング法によつ
て、樹脂組成物をコーテイングする工程。 (2) コーテイングされた樹脂組成物が未硬化の状
態で芯材を置いて重ねる工程（ここで芯材に樹
脂組成物が自然に含浸される）。 (3) 芯材に樹脂組成物が自然含浸した上に、他の
金属箔を重ねる工程。 (4) 次に加圧ロールにて加圧する工程。 (5) 樹脂組成物を予備硬化する工程。 (6) 樹脂組成物を硬化する工程。 あるいは加熱加圧できるラミネーターを使用す
れば、上述の(4)と(5)の工程を一つの工程とし、５
工程にて製造できるものである。なお、必要とす
る樹脂組成物の厚みを１回塗りで達成できない場
合や、厚めの基体にしたい場合には、あらかじめ
どちらか一方の金属箔あるいは両方の金属箔面に
樹脂組成物をコーテイングした後、半硬化または
硬化さしておく方法であつてもよい。 このように本発明によるプリント配線用両面金
属箔張り体は、接着剤層がそのまま基板となり得
ることや、芯材を置き重ねた後、ただちに金属箔
を重ねることができるため、その製造工程が簡略
化でき、大がかりな設備を必要とせず、かつ長尺
連続製造が可能となることから、製造コストが軽
減できるものである。 本発明における金属箔は、電解銅箔、圧延銅
箔、アルミニウム箔、リン青銅箔、ステンレスス
チール箔等がよい。一般にプリント配線用に使用
される金属箔としては電解銅箔が主であるが、本
発明の場合には他のものであつてもなんら問題は
ない。また本発明における芯材とは、ガラス織
布、ガラス不織布などである。コーテイング方方
法は、ナイフコーター（ナイフオーバーロールコ
ーター、フローテイングナイフコーター、ナイフ
ベルトコーター、ノズルナイフコーター等）、ロ
ールドクターコーター、エヤーナイフコーター、
スムージングバーコーター、ロールコーター（ダ
イレクトロールコーター、リバースロールコータ
ー）等が利用できるが、本発明の場合最少の設備
費でよいナイフコーターでも十分実施できる。 このようにして得たプリント配線用両面金属箔
張り体について、公知のエツチング法によりプリ
ント配線化して特性を調べたところ、以下のよう
な結果となつた。表面絶縁抵抗については常態値
（常温常湿）が1012Ω以上を、耐湿後（温度40
℃、相対湿度95％中に96時間放置後）の値が1010
Ω以上をそれぞれ示した。体積抵抗率については
常態値が1013Ωcm以上を、耐湿後の値が1012Ωcm
以上をそれぞれ示し、誘電正接は常態値が0.04以
下、耐湿後の値が0.05以下を示し、誘電率につい
ては常態値が5.0以下、耐湿後の値が5.3以下を示
した。金属箔引きはがし強度は1.7Kg／cm以上を
示した。260℃の半田浴への浸漬による半田耐熱
性でも120秒の浸漬に耐え、基板が燃焼したり、
大きく変色したり、分解したり、もろくなつた
り、極端な変形が生じたりすることはなく、十分
な耐熱性を示し、いずれも優れている。また基板
の厚みを300μｍ以下にすれば、可撓性は２mm径
の円筒への巻き付けに耐えるし、JIS.P−8115に
準じた耐折試験機を用いた方法での耐折性、つま
り折り曲げ面の曲率半径１mm、折り曲げ角度は片
側135゜で往復270゜を１回とし、速度175回／
分、荷重100Kg／mm、試験片の寸法幅15mm、長さ
110mmの条件で耐折性５回以上を示し、可撓性プ
リント配線板としても十分使用できるものであ
る。 このように本発明によるプリント配線用両面金
属箔張り体は、１次硬化し、さらに２次硬化する
あるいは加圧加熱できるラミネーターにて予備硬
化し、さらに２次硬化することによつて金属のふ
くれが発生しないので、両方金属箔間に基体を直
接設けることができ、プリント配線化後の特性と
して、電気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度
に優れ、かつ可撓性を持たせることも可能なもの
である。 以下本発明の方法の実施例を説明する。 実施例 １ 次の工程にそつてプリント配線用両面銅箔張り
体の試作を行なつた。 第１図にプリント配線用両面金属箔張り体の構
成図を示す。 (1) 35μｍ厚、130mm×300mmの電解銅箔片面１
（福田金属箔粉工業株式会社製CF−T5の表面
が荒れた側）に第１表に示す８種類の樹脂組成
物２を、個々に公知のナイフコーテイング法に
よつて、ブレードギヤツプ175μｍにてコーテ
イングした。
【表】
(2) 樹脂組成物２が未硬化の状態で芯材となるガ
ラスクロス３（株式会社有沢製作所製EPC−
070）を置いて重ねた。ここではガラスクロス
３に樹脂組成物が自然に含浸された状態となつ
た。 (3) ガラスクロス３を置いて重ねた後、他の35μ
ｍ厚、130mm×300mmの電解銅箔片１′を、その
上に重ねる。ここでの電解銅箔片１′は表面の
荒れた側をガラスクロス面に接するように重ね
る。 (4) 第２図のロール間ギヤツプ４を35μｍにした
加圧ロール５，５′を用い、60cm／分のスピー
ドでこの間を通す。 (5) 100℃で15分間半硬化させる。 (6) 次に180℃で30分間硬化させる。 このようにして得たプリント配線用両面金属箔
張り体の厚みは180〜200μｍであつた（このうち
銅箔部分が70μｍの厚さをしめる）。 次に下記のような工程順で任意銅箔部分をエツ
チング除去した。 (7) 銅箔面上に、表面絶縁抵抗値測定用パターン
（JIS.C−6481に準ずる）、体積抵抗率測定用パ
ターン（JIS.C−6481に準ずる）誘電率および
誘電正接測定用パターン（JIS.C−6481に準ず
る）、銅箔引きはがし強度測定用パターン
（JIS.C−6481に準ずる）、半田耐熱性測定用パ
ターン（JIS.C−6481に準ずる）、耐折性測定
用パターン（JIS.P−8115に準ずる）をスクリ
ーン印刷法にて印刷した。インキはアルカリ可
溶エツチングレジストインキ（メツシユ工業株
式会社市販のNAZ−DAR226BLACK）を使用
し、90℃、10分間で硬化させる。この場合、片
面５分間とし、両面で10分間とした。 (8) 公知のエツチング液（株式会社吉谷商会市販
の塩化第２鉄塩溶液）に10分間浸漬してエツチ
ングレジストインキの印刷されていない銅箔部
をエツチング除去する。 (9) 水酸化ナトリウム３％水溶液に浸漬して、エ
ツチングレジストインキを溶解除去し、水洗、
乾燥した。 このような工程によつてパターン形成された銅
箔の部分を残した。残された銅箔部分を使つて次
のテストを行なつた。 表面絶縁抵抗値、体積抵抗率、誘電率および誘
電正接、銅箔引きはがし強度はJIS.C−6481に準
じて行なつた。半田耐熱性は銅箔の部分に公知の
フラツクスを塗布した後、その面を260℃の半田
浴中に浸漬して、基体と銅箔間におけるふくれの
発生や銅箔のめくれ、基体の収縮や膨張、変形、
変色等のいずれもが発生しない時間を測定した。
また銅箔をエツチング除去した基体だけの一部分
（15mm×75mm）を利用し、可撓性をテストした。
２mm径の円筒にその基体の部分を巻き付けても、
クレージング、ひび割れの生じないものを可撓性
良好とした。 以上に説明したような本実施例でのテスト結果
を第２表に示した。なお第１表の原料欄における
不飽和ポリエステル樹脂は、愛国産業株式会社市
販の不飽和ポリエステル樹脂CPP−0600である。
一液型ポリウレタン樹脂は、株式会社フアース
ト・ケミカル製のPU接着剤である。メチル化メ
ラミン樹脂は、三和ケミカル株式会社製のニカラ
ツクMW−30である。グリシジルメタアクリレー
トは、三菱レイヨン株式会社製のGMAである。
難燃剤に用いたブロム化ジフエニールエーテル
は、第一工業製薬製でピロガードSR−200AWで
ある。また難燃助剤に用いた三酸化アンチモンは
半井化学製品株式会社製でSb2O3である。硬化剤
に用いた有機過酸化物は、愛国産業株式会社市販
のCRP0005である。
ラスクロス３（株式会社有沢製作所製EPC−
070）を置いて重ねた。ここではガラスクロス
３に樹脂組成物が自然に含浸された状態となつ
た。 (3) ガラスクロス３を置いて重ねた後、他の35μ
ｍ厚、130mm×300mmの電解銅箔片１′を、その
上に重ねる。ここでの電解銅箔片１′は表面の
荒れた側をガラスクロス面に接するように重ね
る。 (4) 第２図のロール間ギヤツプ４を35μｍにした
加圧ロール５，５′を用い、60cm／分のスピー
ドでこの間を通す。 (5) 100℃で15分間半硬化させる。 (6) 次に180℃で30分間硬化させる。 このようにして得たプリント配線用両面金属箔
張り体の厚みは180〜200μｍであつた（このうち
銅箔部分が70μｍの厚さをしめる）。 次に下記のような工程順で任意銅箔部分をエツ
チング除去した。 (7) 銅箔面上に、表面絶縁抵抗値測定用パターン
（JIS.C−6481に準ずる）、体積抵抗率測定用パ
ターン（JIS.C−6481に準ずる）誘電率および
誘電正接測定用パターン（JIS.C−6481に準ず
る）、銅箔引きはがし強度測定用パターン
（JIS.C−6481に準ずる）、半田耐熱性測定用パ
ターン（JIS.C−6481に準ずる）、耐折性測定
用パターン（JIS.P−8115に準ずる）をスクリ
ーン印刷法にて印刷した。インキはアルカリ可
溶エツチングレジストインキ（メツシユ工業株
式会社市販のNAZ−DAR226BLACK）を使用
し、90℃、10分間で硬化させる。この場合、片
面５分間とし、両面で10分間とした。 (8) 公知のエツチング液（株式会社吉谷商会市販
の塩化第２鉄塩溶液）に10分間浸漬してエツチ
ングレジストインキの印刷されていない銅箔部
をエツチング除去する。 (9) 水酸化ナトリウム３％水溶液に浸漬して、エ
ツチングレジストインキを溶解除去し、水洗、
乾燥した。 このような工程によつてパターン形成された銅
箔の部分を残した。残された銅箔部分を使つて次
のテストを行なつた。 表面絶縁抵抗値、体積抵抗率、誘電率および誘
電正接、銅箔引きはがし強度はJIS.C−6481に準
じて行なつた。半田耐熱性は銅箔の部分に公知の
フラツクスを塗布した後、その面を260℃の半田
浴中に浸漬して、基体と銅箔間におけるふくれの
発生や銅箔のめくれ、基体の収縮や膨張、変形、
変色等のいずれもが発生しない時間を測定した。
また銅箔をエツチング除去した基体だけの一部分
（15mm×75mm）を利用し、可撓性をテストした。
２mm径の円筒にその基体の部分を巻き付けても、
クレージング、ひび割れの生じないものを可撓性
良好とした。 以上に説明したような本実施例でのテスト結果
を第２表に示した。なお第１表の原料欄における
不飽和ポリエステル樹脂は、愛国産業株式会社市
販の不飽和ポリエステル樹脂CPP−0600である。
一液型ポリウレタン樹脂は、株式会社フアース
ト・ケミカル製のPU接着剤である。メチル化メ
ラミン樹脂は、三和ケミカル株式会社製のニカラ
ツクMW−30である。グリシジルメタアクリレー
トは、三菱レイヨン株式会社製のGMAである。
難燃剤に用いたブロム化ジフエニールエーテル
は、第一工業製薬製でピロガードSR−200AWで
ある。また難燃助剤に用いた三酸化アンチモンは
半井化学製品株式会社製でSb2O3である。硬化剤
に用いた有機過酸化物は、愛国産業株式会社市販
のCRP0005である。
【表】
また本実施例での試作サンプルはトリクレン、
アセトン、酢酸ブチルの各溶剤に20分間浸漬して
も基板がおかされることはなく、銅箔がはく離し
てくるようなこともなかつた。 実施例 ２ 実施例１と同一の銅箔と芯材および樹脂組成物
を使つて、実施例１のプリント配線用両面金属箔
張り体の作製工程(4)、(5)を加熱加圧できるラミネ
ーターを用いて、一つの工程として行なつた。他
の工程は実施例１と同じとした。これにより185
〜205μｍ（このうち銅箔部分の厚みが70μｍを
しめる）のプリント配線用両面金属箔張り体を得
た。この場合のラミネーターは下記の条件で操作
した。 (A) ロール間ギヤツプは35μｍとする。 (B) ロール温度は上下ともに140℃とした。 (C) ロールスピードは58cm／分とした。 次に実施例１と同方法で測定パターンを形成
し、銅箔部分をエツチング除去し、同じテストを
行なつた。その結果を第３表に示した。なお試作
したサンプルはトリクレン、アセトン、酢酸ブチ
ルに20分間浸漬しても基板はおかされず、銅箔が
はく離するようなことはなかつた。
アセトン、酢酸ブチルの各溶剤に20分間浸漬して
も基板がおかされることはなく、銅箔がはく離し
てくるようなこともなかつた。 実施例 ２ 実施例１と同一の銅箔と芯材および樹脂組成物
を使つて、実施例１のプリント配線用両面金属箔
張り体の作製工程(4)、(5)を加熱加圧できるラミネ
ーターを用いて、一つの工程として行なつた。他
の工程は実施例１と同じとした。これにより185
〜205μｍ（このうち銅箔部分の厚みが70μｍを
しめる）のプリント配線用両面金属箔張り体を得
た。この場合のラミネーターは下記の条件で操作
した。 (A) ロール間ギヤツプは35μｍとする。 (B) ロール温度は上下ともに140℃とした。 (C) ロールスピードは58cm／分とした。 次に実施例１と同方法で測定パターンを形成
し、銅箔部分をエツチング除去し、同じテストを
行なつた。その結果を第３表に示した。なお試作
したサンプルはトリクレン、アセトン、酢酸ブチ
ルに20分間浸漬しても基板はおかされず、銅箔が
はく離するようなことはなかつた。
図面は本発明にかかる製造方法の一実施例を説
明するためのもので、第１図はプリント配線用両
面金属箔り張り体の断面図、第２図は加圧ロール
の断面図である。 １，１′……電解銅箔片、２……樹脂組成物、
３……ガラスクロス、４……加圧ロール間ギヤツ
プ、５，５′……ロール、６……台、７……回転
方向。
明するためのもので、第１図はプリント配線用両
面金属箔り張り体の断面図、第２図は加圧ロール
の断面図である。 １，１′……電解銅箔片、２……樹脂組成物、
３……ガラスクロス、４……加圧ロール間ギヤツ
プ、５，５′……ロール、６……台、７……回転
方向。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属箔上に、不飽和ポリエステル樹脂を主体
とする樹脂組成物を塗布し、芯材を置いて重ね、
次いで他金属箔を重ねた後、加圧して、前記樹脂
組成物を１次硬化させ、さらに２次硬化させ、前
記樹脂組成物が不飽和ポリエステル樹脂100重量
部に対して、一液型ポリウレタン樹脂40重量部以
下、アミノ樹脂５〜20重量部、アクリル酸エステ
ル20〜40重量部を配合してなることを特徴とする
プリント配線用両面金属箔張り体の製造方法。 ２ 金属箔上に、不飽和ポリエステル樹脂を主体
とする樹脂組成物を塗布し、芯材を置いて重ね、
次いで他金属箔を重ねた後、加熱加圧できるラミ
ネーターにて予備硬化させ、さらに硬化させ、前
記樹脂組成物は、不飽和ポリエステル樹脂100重
量部に対して、一液型ポリウレタン樹脂40重量部
以下、アミノ樹脂５〜20重量部、アクリル酸エス
テル20〜40重量部を配合してなることを特徴とす
るプリント配線用両面金属箔張り体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15855279A JPS5682000A (en) | 1979-12-06 | 1979-12-06 | Method of manufacturing bothhside metallic foil stretcher for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15855279A JPS5682000A (en) | 1979-12-06 | 1979-12-06 | Method of manufacturing bothhside metallic foil stretcher for printed circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5682000A JPS5682000A (en) | 1981-07-04 |
| JPS6234545B2 true JPS6234545B2 (ja) | 1987-07-28 |
Family
ID=15674191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15855279A Granted JPS5682000A (en) | 1979-12-06 | 1979-12-06 | Method of manufacturing bothhside metallic foil stretcher for printed circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5682000A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5085688A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-10 |
-
1979
- 1979-12-06 JP JP15855279A patent/JPS5682000A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5682000A (en) | 1981-07-04 |
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