JPS6235548A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6235548A JPS6235548A JP60175012A JP17501285A JPS6235548A JP S6235548 A JPS6235548 A JP S6235548A JP 60175012 A JP60175012 A JP 60175012A JP 17501285 A JP17501285 A JP 17501285A JP S6235548 A JPS6235548 A JP S6235548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workability
- single crystal
- lead frame
- less
- sectional area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リードフレーム、特にＦｅ−Ｎｉ合金リード
フレームに関する。
フレームに関する。
［従来技術］
従来、ＩＣなどにおいて用いるリードフレームは、多結
晶のインゴットを形成し、熱間圧延、冷間圧延または酸
洗浄などして製造した条を打ち抜き、エツチングなどす
ることによって得ていた。
晶のインゴットを形成し、熱間圧延、冷間圧延または酸
洗浄などして製造した条を打ち抜き、エツチングなどす
ることによって得ていた。
しかし、多結晶から製造したリードフレームには、りど
小か占りく太Ｘ ｆｆ１ｌ子ｌイ 結実７１＜交り小
て 焔メッキなどのメッキ加工性か悪く、剥離などが生
じやすい。更に、ボンディングのための加熱後において
、粒界酸化により厚さ方向に深く酸化されるので、ハン
ダの付着性か悪い。更に加えて、酸化皮膜の酸化状態に
むらがあるので、酸化皮膜の密着性が良好でなく、樹脂
による封止性が悪い。
小か占りく太Ｘ ｆｆ１ｌ子ｌイ 結実７１＜交り小
て 焔メッキなどのメッキ加工性か悪く、剥離などが生
じやすい。更に、ボンディングのための加熱後において
、粒界酸化により厚さ方向に深く酸化されるので、ハン
ダの付着性か悪い。更に加えて、酸化皮膜の酸化状態に
むらがあるので、酸化皮膜の密着性が良好でなく、樹脂
による封止性が悪い。
［発明の目的］
本発明の目的は、かかる欠点のないリードフレームを提
供することにある。
供することにある。
［発明の構成］
本発明の要旨は、金属単結晶を加工度９０％以下で加工
してなるリードフレームに存する。
してなるリードフレームに存する。
リードフレームの材料は、従来用いられている他の材料
（例えば、リン青銅）であってよいが、Ｆｅ−Ｎｉ合金
であることが好ましい。Ｆ ｅ−Ｎ ｉ合金においてＦ
ｅ：Ｎｉの重量比は特に限定されないが、好ましくは６
０：４０〜５０：５０である。
（例えば、リン青銅）であってよいが、Ｆｅ−Ｎｉ合金
であることが好ましい。Ｆ ｅ−Ｎ ｉ合金においてＦ
ｅ：Ｎｉの重量比は特に限定されないが、好ましくは６
０：４０〜５０：５０である。
加工は、従来の熱間圧延、冷間圧延などであってよい。
本明細書において加工度とは、（（単結晶の断面積）−
（最終製品の断面積））／（単結晶の断面積）を意味す
る。本発明において加工度は９０％以下であり、０％で
あってもよい。加工度が９０％以上である場合、良好な
結果が得られない。これは、単結晶の性質が損なわれる
ためと考えられる。本発明のリードフレームは、金属単
結晶を加工度９０％以下で加工することによって得られ
る。
（最終製品の断面積））／（単結晶の断面積）を意味す
る。本発明において加工度は９０％以下であり、０％で
あってもよい。加工度が９０％以上である場合、良好な
結果が得られない。これは、単結晶の性質が損なわれる
ためと考えられる。本発明のリードフレームは、金属単
結晶を加工度９０％以下で加工することによって得られ
る。
なお、本発明はリン青銅等Ｆｅ−Ｎｉ合金以外にも適用
される。
される。
［発明の効果］
本発明のリードフレームには次のような利点がある。粒
界が少なく、更に介在物などによる欠陥が少ないので、
メッキ加工性か極めて良好である。
界が少なく、更に介在物などによる欠陥が少ないので、
メッキ加工性か極めて良好である。
ホンディングのための加熱後において酸化皮膜が薄くか
つ均一であるので、ハンダ付着性および樹脂封止性が良
好である。
つ均一であるので、ハンダ付着性および樹脂封止性が良
好である。
本発明のリードフレームはＩＣなどにおいて有益に用い
得ろ。
得ろ。
［実施例］
以下に実施例および比較例を示す。
実施例１〜３
Ｆｅ−Ｎｉ（Ｆｅ４２重量％、Ｎｉ重全全５８％合金ま
たはＰａ−Ｎ１（Ｆｃ３８重量％、Ｎｉ６２重量％）合
金の単結晶材を冷間圧延して（または冷間圧延仕ずに）
条を打ち抜き、エツチングを行い、リードフレームを製
造した。
たはＰａ−Ｎ１（Ｆｃ３８重量％、Ｎｉ６２重量％）合
金の単結晶材を冷間圧延して（または冷間圧延仕ずに）
条を打ち抜き、エツチングを行い、リードフレームを製
造した。
このリードフレームのメッキ加工性、ハンダ付着性およ
び樹脂封止性を評価した。
び樹脂封止性を評価した。
メッキ加工性は、以下のようにして評価した。
リードフレームをトリクレンにより脱脂し、６Ｎ塩酸で
１０秒間洗浄し、ＡｇＣＮ５ｇ／（！＋ＫＣＮ１００ｇ
／Ｑ＋に＝Ｃ０ｓ３０ｇ／ρの溶液中で電流２ 、 Ｏ
Ａ／ｄｉ”で１分間通電することによってストライクメ
ッキを施し、ＡｇＣＮ＋ ００ｇ／ρ＋ＫＣＮ８５ｇ／
ｆ２＋ＫＯ）１１５ｇ＃の溶液中て電流８Ａ／ｄｍ”で
１０分間通電することによって本メッキを施した。これ
を大気中４５０８Ｃで１０分間加熱し、メッキのふくれ
を観測してメッキ加工性を評価した。
１０秒間洗浄し、ＡｇＣＮ５ｇ／（！＋ＫＣＮ１００ｇ
／Ｑ＋に＝Ｃ０ｓ３０ｇ／ρの溶液中で電流２ 、 Ｏ
Ａ／ｄｉ”で１分間通電することによってストライクメ
ッキを施し、ＡｇＣＮ＋ ００ｇ／ρ＋ＫＣＮ８５ｇ／
ｆ２＋ＫＯ）１１５ｇ＃の溶液中て電流８Ａ／ｄｍ”で
１０分間通電することによって本メッキを施した。これ
を大気中４５０８Ｃで１０分間加熱し、メッキのふくれ
を観測してメッキ加工性を評価した。
ハンダ付着性および樹脂封止性の評価には、メッキして
加熱した上記試料を用いた。ＺｎＣ（！２２０ｇ／ρ＋
ＮＨ，ＣＣＩ ００ｇ／Ｑのフラックスを使用し、２８
０℃のハンダ共晶浴中に５秒間浸漬した後の濡れ面積を
測定してハンダ付着性を評価した。市販ＩＣリードフレ
ーム用エポキシ樹脂を使用してリードフレームを封止し
、プレッシャークツカーテストを行い、剥離面積を測定
して樹脂封止性を評価した。
加熱した上記試料を用いた。ＺｎＣ（！２２０ｇ／ρ＋
ＮＨ，ＣＣＩ ００ｇ／Ｑのフラックスを使用し、２８
０℃のハンダ共晶浴中に５秒間浸漬した後の濡れ面積を
測定してハンダ付着性を評価した。市販ＩＣリードフレ
ーム用エポキシ樹脂を使用してリードフレームを封止し
、プレッシャークツカーテストを行い、剥離面積を測定
して樹脂封止性を評価した。
合金の組成および圧延率ならびに試験結果を第１表に示
す。
す。
比較例１および２
多結晶材を用いる以外は、実施例を繰り返してリードフ
レームを得た。圧延は行わなかった。次いで、実施例と
同様に試験を行った。これら合金の組成および試験結果
をら第１表に示す。
レームを得た。圧延は行わなかった。次いで、実施例と
同様に試験を行った。これら合金の組成および試験結果
をら第１表に示す。
第 １ 表
本発明のリードフレームが、従来のものに比較してメッ
キ加工性、ハンダ付着性および樹脂封止性において優れ
ていることがわかる。
キ加工性、ハンダ付着性および樹脂封止性において優れ
ていることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属単結晶を加工度９０％以下で加工してなるリー
ドフレーム。 ２、Ｆｅ−Ｎｉ合金単結晶を加工度９０％以下で加工し
てなる特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175012A JPH07123156B2 (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175012A JPH07123156B2 (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235548A true JPS6235548A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH07123156B2 JPH07123156B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=15988670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60175012A Expired - Lifetime JPH07123156B2 (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123156B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546265A (en) * | 1978-09-28 | 1980-03-31 | Furukawa Battery Co Ltd:The | Manufacturing method of battery plate |
| JPS5916352A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS60111448A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
| JPS60203340A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-14 | O C C:Kk | 高品質表面を有する金属素材 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60175012A patent/JPH07123156B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546265A (en) * | 1978-09-28 | 1980-03-31 | Furukawa Battery Co Ltd:The | Manufacturing method of battery plate |
| JPS5916352A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS60111448A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
| JPS60203340A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-14 | O C C:Kk | 高品質表面を有する金属素材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07123156B2 (ja) | 1995-12-25 |
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