JPH0198291A - 導電性回路転写箔およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、転写により被転写材料に導電性回路を形成さ
せるための導電性回路転写箔、殊に、微細なパターン加
工が可能でかつ良好なハンダ適性を有する転写箔に関す
るものである。また、そのような転写箔を製造する方法
に関するものである。

従来の技術 プリント配線板を得る方法の一つとして、転写により被
転写材料に導電性回路を形成する方法が考えられる。

この目的の導電性回路転写箔として、基材フィルム」二
に易剥離性層を形成し、その易剥離性層面に導電性ペー
ストによる所定のパターンの回路印刷層を設け、さらに
その上から被転写材料への貼合のための接着剤層を設け
る方法が検討されている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の方法により製造した導電性回路転
写箔は、導電性ペーストを用いているため、被転写材料
に転写した際のハンダ適性が劣り、ＩＣチップ等の実装
には不適当であるという制約があった。また必要とする
導電性を得るためには、導電性ペースト印刷層を厚塗り
する必要があり、その結果極めて微細なパターン印刷は
困難であるという問題点がある。

本発明は、このような状況に鑑み、ハンダ適性を有しか
つ微細なパターン加工が可能である導電性回路転写箔を
提供することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 本発明の導電性回路転写箔は、基材フィルム（１）／易
剥離性層（１ａ）／銅箔貼合用接着剤層（３）／所定の
回路パターンにエツチング処理された銅箔（４）／転写
用接着剤層（７）がこの順に積層した構成を有するもの
である。

この場合、易剥離性層（１ａ）と銅箔貼合用接着剤層（
３）との間に、ハンダ付け孔（２ａ）を有する第一絶縁
層（２）を介在させることができ、また．エッチング処
理された銅箔（４）と転写用接着剤層（７）との間に、
第二絶縁層（６）を介在させることができる。第一絶縁
層（２）と第二絶縁層（６）との双方を設置してもよい
。

基材フィルム（１）としては、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボ
ネートフィルム、ガラスエポキシフィルム（ガラスクロ
スに変性エポキシ樹脂を含浸硬化させたもの）、ボリア
ミド不織布にエポキシ樹脂を含浸硬化させたもの、アラ
ミドペーハー、フッ素系樹脂フィルム、セルロース系フ
ィルムなどが用いられる。熱可塑性プラスチックスフィ
ルムの場合は１寸法安定性の点から、二軸延伸フィルム
を用いることが多い。

基材フィルム（１）の層厚は、所望の強度を有する限り
限定はないが、約１２　ｇｔａ以上、望ましくは１５〜
１１００ｐ程度のものを用いることが多い。

易剥離性層（１ａ）としては、メラミン−アクリル系樹
脂、尿素−メラミン系樹脂、硝化綿−アクリル系樹脂、
セルロース系樹脂、ワックス系、シリコーン系、フッ素
化合物系、長鎖アル゛キル基を有する樹脂などの層が例
示される。

易剥離性層（１ａ）は通常基材フィルム（１）上にコー
ティングにより形成され、その層厚は、通常０．５〜５
ｇｍ程度に設定する。なお、フッ素系樹脂フィルムなど
基材フィルム（１）自体が剥離性を有したり、基材フィ
ルム（１）の成形に際し剥離性を有する添加物を配合し
たときは、該基材フィルム（１）の表面が易剥離性層（
１ａ）となるので、易剥離性層（１ａ）を別個に設ける
には及ばない。

第一絶縁層（２）としては、アクリル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂をはじ
めとする絶縁性の層があげられ、核層（２）の形成に際
しては、ハンダ付け孔（２ａ）となる露出部分を残すよ
うに留意する。

核層（２）の層厚は、たとえば０．５〜２０ｇｍ程度に
設定する。この第一絶縁層（２）は任意層であり、省略
することができる。

銅箔貼合用接着剤層（３）としては、アクリル系接着剤
、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの
層があげられる。核層（３）の層厚は、たとえば０．５
〜５ｇｍ程度に設定する。

銅箔（４）としては、層厚９〜３５ル層程度の電解銅箔
が好適に用いられる。

第二絶縁層（６）としては、前述の第一絶縁層（２）と
同様に、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウ
レタン系樹脂、エポキシ樹脂をはじめとする絶縁性の層
があげられる。核層（６）の層厚は、たとえば０．５〜
２０　ｐ、ｍ程度に設定する。この第二絶縁層（６）も
任意層であり、省略することができる。

転写用接着剤層（７）としては、アクリル系、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、塩素化ポ
リプロピレン系、ポリアミド系をはじめ種々の接着剤が
用いられる。核層（７）の層厚は、通常１〜２０　ｐ−
ｒｓ程度に設定する。

上述の積層構成を有する導電性回路転写箔は、次の工程
を経ることにより製造される。

■　易剥離性層（１ａ）を設けた基材フィルム（１）の
易剥離処理層（１ａ）面に直接または第一絶縁層（２）
を介して銅箔貼合用接着剤層（３）を設ける工程、 ■　該接着剤層（３）上に銅箔（４）を貼合する工程、 ■　該銅箔（４）の上から回路パターンに対応したエツ
チングレジスト層（５）を設ける工程、■　エツチング
処理を行って、銅箔（４）の回路パターン以外の不要部
分を除去する工程、■　エツチングレジスト層（５）を
除去する工程、 ■　所定の回路パターンにエツチング処理された銅ｆｅ
！１（４）上に直接または第二絶縁層（６）を介して転
写用接着剤層（７）を設ける工程。

上記■の工程において、第一絶縁層（２）は、スクリー
ン印刷、コーティングなどの方法により易剥離処理層（
１ａ）面に形成される。この場合、ハンダ付け孔（２ａ
）となる露出部分を残すようにする。

銅箔貼合用接着剤層（３）は、易剥離処理層（Ｉａ）面
または第一絶縁層（２）上にコーティングにより形成さ
れるが、印刷により形成させることもできる。

上記■の工程においては、銅箔貼合用接着剤層（３）上
に適当な手段により銅箔（４）を貼合する。

上記■の工程においては．エッチングレジスト層（５）
は通常印刷により設けられ、核層（５）の形成に用いら
れる被膜形成樹脂としてはポリエステル系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ビニル系樹脂などがあげられる。また核層（
５）は、場合によっては、コーティングやドライフィル
ム貼合により被膜を設け、この被膜を所定の回路パター
ンのマスクを介して露光したのち未露光部を除去するこ
とによっても形成することができる。

エツチングレジスト層（５）の層厚は、１〜２０　ｐ−
ｍ程度に設定するのが通常である。

■の工程に従って銅箔（４）の上から回路パターンに対
応したエツチングレジスト層（５）を設けた後、■の工
程において、塩化第二鉄水溶液などのエツチング処理液
を用いてエツチング処理を行うと、銅箔（４）の回路パ
ターン以外の不要部分が除去される。

続いて、■の工程に従い、銅箔（４）エツチングの役割
を果たしたエツチングレジスト層（５）を適当濃度の水
酸化ナトリウム水溶液などのレジストインキ処理液で処
理すると、該エツチングレジスト層（５）が除去される
。

■の工程において、第二絶縁層（６）は、スクリーン印
刷、コーティングなどの方法により易剥離処理層（１ａ
）面に形成される。

転写用接着剤層（７）は、所定の回路パターンにエツチ
ング処理された銅箔（４）上または前述の第二絶縁層（
６）上にコーティングにより形成されるが、印刷により
形成させることもできる。

作　　　用 上述のように、本発明の導電性回路転写箔は、基材フィ
ルム（１）／易剥離性層（１ａ）／第一絶縁層（２）／
銅箔貼合用接着剤層（３）／所定の回路パターンにエツ
チング処理された銅箔（４）／第二絶縁層（６）／転写
用接着剤層（７）がこの順に積層した構成を有する。こ
のうち第一絶縁層（２）と第二絶縁層（６）は、必要に
応じて設ける任意層である。

このような積層構成を有する導電性回路転写箔の被転写
材料への転写は、成型品に後からホットスタンピングの
要領で転写する方法、成型時に金型内に取り゛付けてお
き、インモールドスタンプの要領で成型と同時に回路を
転写する方法などにより行うことができる。これにより
目的とする回路基板が得られる。

実施例 次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。

実施例１ 第１図（イ）〜（ハ）は、本発明の導電性回路転写箔の
製造法の一例を示した断面図である。

Ｓ材フィルム（１）としての厚さ３０　ＩＬｍの二軸延
伸ボリエ′ステルフィルム上に硝化綿−アクリル系樹脂
の溶剤溶液を塗布し、１１０℃で加熱乾燥して厚さ約Ｉ
ＩＬｍの剥離性層（１ａ）を形成させた。

この処理層（１ａ）の上に、アクリル系樹脂をビヒクル
とするクリアーなインクを用いて、スクリーン印刷法に
よりハンダ付け孔（２ａ）となる露出部分を残すように
印刷して、厚さ３μｍの第一絶縁層（２）を形成させた
。

第一絶縁層（２）上に、ポリエステル系樹脂接着剤溶液
を塗布、乾燥して厚さ２ｇｍの銅箔貼合用接着剤層（３
）を形成させた。

この銅箔貼合用接着剤層（３）の上から、厚さ１８　ｇ
ａ＋の電解銅箔（４）を貼合した。

この銅箔（４）上に、ポリエステル樹脂を主成分とする
インクを用いて所定の回路パターンをスクリーン印刷法
により印刷し、厚さＬ　ＯＩＬｒｒｒのエツチングレジ
スト層（５）を形成させた。

以上の工程により、第１図（イ）に示した積層物が得ら
れた。

続いて、塩化第二鉄の５％水溶液を用いてエツチング処
理を行ったところ、銅箔（４）の回路パターン以外の不
要部分が除去された。

エツチングレジスト層（５）を５％水酸化ナトリウム水
溶液を用いて除去した。

これにより、第１図（ロ）に示した積層物が得られた。

次に、所定の回路パターンにエツチング処理された銅箔
（４）上に、アクリル系樹脂溶液を塗布、乾燥して厚さ
３ｆｉＬｍの第二絶縁層（６）を形成させた。

最後に、第二絶縁層（６）上にホットメルトタイプのア
クリル系接着剤溶液を塗布、乾燥し、厚さ３ｇｍの転写
用接着剤層（７）を形成させた。

これにより、第１図（ハ）に示したように、目的とする
導電性回路転写箔が得られた。

上記で作成した転写箔をホットスタンプまたはインモー
ルド成型転写を行うことにより、微細な回路パターンを
有しかつ良好なＩ＼ンダ適性を有する回路基板を得るこ
とができた。

実施例２ 第２図は、本発明の導電性回路転写箔の他の一例を示し
た断面図である。

第一絶縁層（２）の形成および第二絶縁層（６）の形成
を省略したほかは実施例１を繰り返した。

これにより、第２図に示した導電性回路転写箔が得られ
た。

この転写箔をホットスタンプまたはインモールド成型転
写を行うことにより、実施例１の場合と同様に、微細な
回路パターンを有しかつ良好なハンダ適性を有する回路
基板を得ることができた。

発明の効果 本発明の導電性回路転写箔は、導電性ペーストを用いた
従来の転写箔とは異なり、銅箔を使用して回路を形成し
ているため、微細な回路パターンを有しかつハンダ適性
が良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ハ）は、本発明の導電性回路転写箔の
製造法の一例を示した断面図である。 第２図は、本発明の導電性回路転写箔の他の一例を示し
た断面図である。 （１）・・・基材フィルム、（１ｄ）・・・易剥離処理
層、（２）・・・第一絶縁層、（２ａ）・・・ハンダ付
け孔、（３）・・・銅箔貼合用接着剤層、 （４）・・・銅箔、 （５）・・・エツチングレジスト層、 （６）・・・第二絶縁層、 （７）・・・転写用接着剤層 °二、−１ 第１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．基材フィルム（１）／易剥離性層（１ａ）／銅箔貼
   合用接着剤層（３）／所定の回路パターンにエッチング
   処理された銅箔（４）／転写用接着剤層（７）がこの順
   に積層した構成を有する導電性回路転写箔。
2. ２．易剥離性層（１ａ）と銅箔貼合用接着剤層（３）と
   の間に、ハンダ付け孔（２ａ）を有する第一絶縁層（２
   ）を介在させてなる特許請求の範囲第１項記載の転写箔
   。
3. ３．エッチング処理された銅箔（４）と転写用接着剤層
   （７）との間に、第二絶縁層（６）を介在させてなる特
   許請求の範囲第１項記載の転写箔。
4. ４．易剥離性層（１ａ）を設けた基材フィルム（１）の
   易剥離処理層（１ａ）面に直接または第一絶縁層（２）
   を介して銅箔貼合用接着剤層（３）を設ける工程、該接
   着剤層（３）上に銅箔（４）を貼合する工程、該銅箔（
   ４）の上から回路パターンに対応したエッチングレジス
   ト層（５）を設ける工程、エッチング処理を行って銅箔
   （４）の回路パターン以外の不要部分を除去する工程、
   エッチングレジスト層（５）を除去する工程、所定の回
   路パターンにエッチング処理された銅箔（４）上に直接
   または第二絶縁層（６）を介して転写用接着剤層（７）
   を設ける工程からなる導電性回路転写箔の製造法。
5. ５．第一絶縁層（２）を、ハンダ付け孔（２ａ）となる
   露出部分を残すように易剥離性層（１ａ）面へ形成させ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の製造法
   。