JPS6235595Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6235595Y2 JPS6235595Y2 JP1981163600U JP16360081U JPS6235595Y2 JP S6235595 Y2 JPS6235595 Y2 JP S6235595Y2 JP 1981163600 U JP1981163600 U JP 1981163600U JP 16360081 U JP16360081 U JP 16360081U JP S6235595 Y2 JPS6235595 Y2 JP S6235595Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- push
- cap
- rod
- sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Resistance Welding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、例えば罐ケース型半導体装置のキ
ヤツプとステムとを溶接する溶接装置等に関する
ものである。
ヤツプとステムとを溶接する溶接装置等に関する
ものである。
従来より罐ケース型半導体装置は、パワートラ
ンジスタの場合を示した第１図及び第２図のよう
に、ステム基板１に半田付け等によりトランジス
タペレツト２を固着すると共に、ガラス３，４を
介してステム基板１に貫通植設した外部導出リー
ド５，６の各頂頭部５ａ，６ａとペレツト２上の
電極との間に、Al線等の金属細線７，８を橋架
接続した後、フランジ９を有するハツト状の金属
キヤツプ１０を被せて溶接封止している。この場
合、キヤツプ１０をステム基板１へ溶接封止する
には、円Ａ部を拡大図示した第３図のように、フ
ランジ９の被溶接面上に、リング状の突起１１を
形成しておき、上方及び下方から溶接電極１２，
１３で挟持して加圧・通電し、突起１１を第４図
の通り溶着する、いわゆるプロジエクシヨン溶接
が普及している。
ンジスタの場合を示した第１図及び第２図のよう
に、ステム基板１に半田付け等によりトランジス
タペレツト２を固着すると共に、ガラス３，４を
介してステム基板１に貫通植設した外部導出リー
ド５，６の各頂頭部５ａ，６ａとペレツト２上の
電極との間に、Al線等の金属細線７，８を橋架
接続した後、フランジ９を有するハツト状の金属
キヤツプ１０を被せて溶接封止している。この場
合、キヤツプ１０をステム基板１へ溶接封止する
には、円Ａ部を拡大図示した第３図のように、フ
ランジ９の被溶接面上に、リング状の突起１１を
形成しておき、上方及び下方から溶接電極１２，
１３で挟持して加圧・通電し、突起１１を第４図
の通り溶着する、いわゆるプロジエクシヨン溶接
が普及している。
ところで上述したキヤツプ１０をステム基板１
へ溶接封止する際には、リング状突起１１の先端
が溶融し、ここから発生する湯玉が問題となる。
すなわち、キヤツプ１０内でペレツト２上へ飛来
したりすれば、ペレツト電極間の耐圧劣化や短絡
事故を引き起すので、一般に、ペレツト保護用の
プリコート樹脂１４を塗布する等の対策が採られ
ている。しかしながら、湯玉は、キヤツプ１０外
部へ飛散する場合もあり、次のような問題が未解
決のまま残されていた。つまり、キヤツプ溶接作
業を前述のように実行する時には、被溶接物であ
るキヤツプ封止済みのパワートランジスタが、加
圧・通電のため載置台に仮嵌着されているので、
突き上げ棒でパワートランジスタを載置台から突
き上げて取出しする等の作業が必要となる。する
と、キヤツプ外部へ飛散する前述の湯玉が、突き
上げ棒へ付着すると突き上げ棒と嵌合い取付され
るスリーブとの間の摺動が円滑さを欠き、突き上
げ棒やスリーブの摩耗を不要に招き、極端な場合
には突き上げ動作不良となるのである。
へ溶接封止する際には、リング状突起１１の先端
が溶融し、ここから発生する湯玉が問題となる。
すなわち、キヤツプ１０内でペレツト２上へ飛来
したりすれば、ペレツト電極間の耐圧劣化や短絡
事故を引き起すので、一般に、ペレツト保護用の
プリコート樹脂１４を塗布する等の対策が採られ
ている。しかしながら、湯玉は、キヤツプ１０外
部へ飛散する場合もあり、次のような問題が未解
決のまま残されていた。つまり、キヤツプ溶接作
業を前述のように実行する時には、被溶接物であ
るキヤツプ封止済みのパワートランジスタが、加
圧・通電のため載置台に仮嵌着されているので、
突き上げ棒でパワートランジスタを載置台から突
き上げて取出しする等の作業が必要となる。する
と、キヤツプ外部へ飛散する前述の湯玉が、突き
上げ棒へ付着すると突き上げ棒と嵌合い取付され
るスリーブとの間の摺動が円滑さを欠き、突き上
げ棒やスリーブの摩耗を不要に招き、極端な場合
には突き上げ動作不良となるのである。
この考案は、上記の問題解決の目的で提唱する
もので、被溶接物を載置台から突き上げる突き上
げ棒と嵌合うスリーブとの摺動面に関して、突き
上げ棒とスリーブとの少なくともいずれか一方に
溶接滓や粉塵排除路を設けることを特徴としてい
る。以下この考案の具体的実施例を説明する。
もので、被溶接物を載置台から突き上げる突き上
げ棒と嵌合うスリーブとの摺動面に関して、突き
上げ棒とスリーブとの少なくともいずれか一方に
溶接滓や粉塵排除路を設けることを特徴としてい
る。以下この考案の具体的実施例を説明する。
第５図は、この考案の一実施例を示す罐ケース
型半導体装置のキヤツプ溶接装置の概略配置図
で、溶接装置全体は被溶接物であるキヤツプの溶
接時の表面メツキ剥れによる酸化防止のために、
窒素雰囲気中に置かれている。さて、第５図にお
ける１５は、第１図及び第２図に示したようなキ
ヤツプ１０、ステム基板１を所定位置に載置する
ターンテーブルで、矢印方向に間欠回転するに従
つて、キヤツプ供給ヘツド１６、ステム供給ヘツ
ド１７、そして第６図に示されるような溶接ヘツ
ド１８、さらに第７図に示す被溶接物突き上げヘ
ツド１９によつて突き上げられた被溶接物として
の溶接済み罐ケース型パワートランジスタＴを磁
気吸引する吸着部２０を先端に設けたスウイング
アーム２１を具備する取出しヘツド２２を循環す
る。第６図に示した溶接ヘツド１８は、従来より
周知の挟持加圧方式で、昇降自在の上部電極２３
と下部電極２４、さらに上下の各電極２３，２４
を支持する金属製取付台２５，２６、各取付台２
５，２６を介して各電極２３，２４に電源電圧を
印加する電源部２７及び上部取付台２５を上下動
させるシリンダー等の上下動機構２８とにより構
成されている。ここで第７図に示した被溶接物突
き上げヘツド１９は、この考案の要旨となるもの
であり、２９はターンテーブル１５に嵌入・係合
していて、溶接済み罐ケース型パワートランジス
タＴを保持している保持ダイ、３０は窒素雰囲気
の気密封止壁となる床板３１に貫通植設され後述
の被溶接物突き上げ棒と嵌合うスリーブで、その
内壁面３２に、溶接ヘツド１８で生じた溶接滓や
キヤツプ溶接装置外部から侵入する金属粉塵等を
低温エアーを通して、キヤツプ溶接装置外部へ排
除するための排除路を形成するヘリカル状溝３３
が設けられている。３４はスリーブ３０内へ低温
エアータンク（図示省略）より送風する送気管で
ある。さらに、３５は駆動シリンダー３６にジヨ
イント３７，３８を介して接続され、スプリング
３９と保持ダイ２９を突き上げる突き上げ棒４０
とを内蔵する突き上げ棒ホルダで、スリーブ３０
の内壁面３２と直接摺動している。
型半導体装置のキヤツプ溶接装置の概略配置図
で、溶接装置全体は被溶接物であるキヤツプの溶
接時の表面メツキ剥れによる酸化防止のために、
窒素雰囲気中に置かれている。さて、第５図にお
ける１５は、第１図及び第２図に示したようなキ
ヤツプ１０、ステム基板１を所定位置に載置する
ターンテーブルで、矢印方向に間欠回転するに従
つて、キヤツプ供給ヘツド１６、ステム供給ヘツ
ド１７、そして第６図に示されるような溶接ヘツ
ド１８、さらに第７図に示す被溶接物突き上げヘ
ツド１９によつて突き上げられた被溶接物として
の溶接済み罐ケース型パワートランジスタＴを磁
気吸引する吸着部２０を先端に設けたスウイング
アーム２１を具備する取出しヘツド２２を循環す
る。第６図に示した溶接ヘツド１８は、従来より
周知の挟持加圧方式で、昇降自在の上部電極２３
と下部電極２４、さらに上下の各電極２３，２４
を支持する金属製取付台２５，２６、各取付台２
５，２６を介して各電極２３，２４に電源電圧を
印加する電源部２７及び上部取付台２５を上下動
させるシリンダー等の上下動機構２８とにより構
成されている。ここで第７図に示した被溶接物突
き上げヘツド１９は、この考案の要旨となるもの
であり、２９はターンテーブル１５に嵌入・係合
していて、溶接済み罐ケース型パワートランジス
タＴを保持している保持ダイ、３０は窒素雰囲気
の気密封止壁となる床板３１に貫通植設され後述
の被溶接物突き上げ棒と嵌合うスリーブで、その
内壁面３２に、溶接ヘツド１８で生じた溶接滓や
キヤツプ溶接装置外部から侵入する金属粉塵等を
低温エアーを通して、キヤツプ溶接装置外部へ排
除するための排除路を形成するヘリカル状溝３３
が設けられている。３４はスリーブ３０内へ低温
エアータンク（図示省略）より送風する送気管で
ある。さらに、３５は駆動シリンダー３６にジヨ
イント３７，３８を介して接続され、スプリング
３９と保持ダイ２９を突き上げる突き上げ棒４０
とを内蔵する突き上げ棒ホルダで、スリーブ３０
の内壁面３２と直接摺動している。
以上の構造を有するキヤツプ溶接装置は、低温
エアーをキヤツプ溶接装置外部へ送風させておく
ことにより、スリーブ３０と突き上げ棒ホルダ３
５との摺動面へ溶接滓や金属粉塵等が侵入しよう
としても強制的に排除することができることは勿
論のこと、低温エアーを摺動面へ送風させること
になるので、駆動シリンダー３６の誤動作や保持
ダイ２９の係合不良のために過負荷が加わりスリ
ーブ３０と突き上げ棒ホルダ３５との摺動が、極
度に厳しくなつて異常摩擦熱により焼き付きを起
す危険性も防ぐことができる。
エアーをキヤツプ溶接装置外部へ送風させておく
ことにより、スリーブ３０と突き上げ棒ホルダ３
５との摺動面へ溶接滓や金属粉塵等が侵入しよう
としても強制的に排除することができることは勿
論のこと、低温エアーを摺動面へ送風させること
になるので、駆動シリンダー３６の誤動作や保持
ダイ２９の係合不良のために過負荷が加わりスリ
ーブ３０と突き上げ棒ホルダ３５との摺動が、極
度に厳しくなつて異常摩擦熱により焼き付きを起
す危険性も防ぐことができる。
尚上記実施例では、溶接滓や粉塵の排除路とし
てのヘリカル状溝を、スリーブ側に設けた場合で
あるが、この考案はその他に、突き上げ棒ホルダ
側にヘリカル状溝を設けてもよく、又、都合によ
つては、ヘリカル状溝を突き上げ棒の昇降方向と
平行な多数の縦溝に変更する等の構造としても同
様な作用効果がある。
てのヘリカル状溝を、スリーブ側に設けた場合で
あるが、この考案はその他に、突き上げ棒ホルダ
側にヘリカル状溝を設けてもよく、又、都合によ
つては、ヘリカル状溝を突き上げ棒の昇降方向と
平行な多数の縦溝に変更する等の構造としても同
様な作用効果がある。
この考案によれば、スリーブと突き上げ棒との
摺動が円滑となるので、突き上げヘツドの保守が
簡単となるばかりか、両者の異常摩擦が生じそう
な時でも焼き付きの危険がなくなるので、再起動
動作不能とならない長所を生じる。
摺動が円滑となるので、突き上げヘツドの保守が
簡単となるばかりか、両者の異常摩擦が生じそう
な時でも焼き付きの危険がなくなるので、再起動
動作不能とならない長所を生じる。
第１図は従来の罐ケース型パワートランジスタ
の断面図、第２図はその−線にて切断した状
態を示す平面図、第３図及び第４図は第１図にお
ける円Ａ部に関する溶接前と後の状態を示す要部
拡大断面図、第５図〜第７図はこの考案の一実施
例に係り、第５図はキヤツプ溶接装置の概略配置
図、第６図は溶接ヘツドの一部断面視側面図、第
７図は突き上げヘツドの断面図である。 １５……載置台（ターンテーブル）、１９……
突き上げヘツド、２９……保持ダイ、３０……ス
リーブ、３５……突き上げ棒ホルダ、４０……突
き上げ棒、Ｔ……被溶接物（パワートランジス
タ）。
の断面図、第２図はその−線にて切断した状
態を示す平面図、第３図及び第４図は第１図にお
ける円Ａ部に関する溶接前と後の状態を示す要部
拡大断面図、第５図〜第７図はこの考案の一実施
例に係り、第５図はキヤツプ溶接装置の概略配置
図、第６図は溶接ヘツドの一部断面視側面図、第
７図は突き上げヘツドの断面図である。 １５……載置台（ターンテーブル）、１９……
突き上げヘツド、２９……保持ダイ、３０……ス
リーブ、３５……突き上げ棒ホルダ、４０……突
き上げ棒、Ｔ……被溶接物（パワートランジス
タ）。
Claims (1)
- 気密封止雰囲気中にて、被溶接物を挟持加圧し
て通電溶接する装置において、被溶接物の載置台
から突き上げる突き上げ棒と嵌合うスリーブとの
摺動面に関して、突き上げ棒とスリーブとの少く
ともいずれか一方に溶接滓や粉塵排除路を設けた
ことを特徴とする溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981163600U JPS5871482U (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981163600U JPS5871482U (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 溶接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871482U JPS5871482U (ja) | 1983-05-14 |
| JPS6235595Y2 true JPS6235595Y2 (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=29955891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981163600U Granted JPS5871482U (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871482U (ja) |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP1981163600U patent/JPS5871482U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5871482U (ja) | 1983-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106141432B (zh) | 一种电池高精度焊接加工设备 | |
| JPS63296398A (ja) | 部品装着装置 | |
| JPS6235595Y2 (ja) | ||
| JP3132354B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| CN208680031U (zh) | 自动除尘机 | |
| JP3408638B2 (ja) | 電子部品移載装置 | |
| JP3551339B2 (ja) | スポット溶接用ロボットの制御装置とその制御方法 | |
| JPH02135131U (ja) | ||
| JP3187977B2 (ja) | キャピラリの取り付け方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JPS5832652U (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| CN216304451U (zh) | 一种道路桥梁裂缝修复固定结构 | |
| CN217551538U (zh) | 一种电子元件焊接用冷却降温装置 | |
| CN223172214U (zh) | 一种保护箱外壳焊接设备 | |
| CN217647693U (zh) | 一种连杆及防尘盖凸焊夹紧定位装置 | |
| JP3257409B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| CN209803720U (zh) | 一种嵌入式单板计算机芯片防护结构 | |
| CN209407703U (zh) | 一种焊接用夹具及激光焊接装置 | |
| JPS5935346Y2 (ja) | 溶接装置 | |
| JPH0837203A (ja) | ワイヤボンデイング装置及び方法 | |
| JPS6232712Y2 (ja) | ||
| JPS5932349U (ja) | 平面研削装置におけるワ−クの装脱機構 | |
| CN118664210A (zh) | 一种焊接机器人末端快焊机构 | |
| CN121813079A (zh) | 一种显示面板的fpc自动拔线方法及设备 | |
| CN118162934A (zh) | 一种筒类锻件加工用自动夹持装置 | |
| JPS6039172Y2 (ja) | 溶接装置 |