JPS6235813A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
- Publication number
- JPS6235813A JPS6235813A JP17412885A JP17412885A JPS6235813A JP S6235813 A JPS6235813 A JP S6235813A JP 17412885 A JP17412885 A JP 17412885A JP 17412885 A JP17412885 A JP 17412885A JP S6235813 A JPS6235813 A JP S6235813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- replacement
- clampers
- molding
- drive device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、成形技術、特に、例えば、半導体装置の製造
において、非気密封止パッケージを成形するのに利用し
て有効な技術に関する。
において、非気密封止パッケージを成形するのに利用し
て有効な技術に関する。
半導体装置の製造において、非気密封止パンケージを成
形するトランスファ成形装置として、成形型に形成され
た複数のキャビティー内に被封止物としての半導体装置
（以下、ＩＣという、）をそれぞれセットし、成形材料
としてのレジンをプランジャで圧送することにより、レ
ジンでＩＣをパンケージングするように構成してなるも
のがある。
形するトランスファ成形装置として、成形型に形成され
た複数のキャビティー内に被封止物としての半導体装置
（以下、ＩＣという、）をそれぞれセットし、成形材料
としてのレジンをプランジャで圧送することにより、レ
ジンでＩＣをパンケージングするように構成してなるも
のがある。
しかし、型板の内部にキャビティー、ランチ、ゲートお
よびポットが直接的に組み込まれた小型トランスファ成
形装置を形成する場合には、従来必要であったチェイス
ブロックの板厚分だけプランジャのストロークを短くで
きるが、プランジャのストロークが短くなるため、上型
の交換作業が困難になり、生産性の低下を招来するとい
う問題点があることが、本発明者によって明らかにされ
た。
よびポットが直接的に組み込まれた小型トランスファ成
形装置を形成する場合には、従来必要であったチェイス
ブロックの板厚分だけプランジャのストロークを短くで
きるが、プランジャのストロークが短くなるため、上型
の交換作業が困難になり、生産性の低下を招来するとい
う問題点があることが、本発明者によって明らかにされ
た。
なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
株式会社工業調査会発行「電子材料１９８４年１１月号
別冊」昭和５９年１１月２０日発行 Ｐ１２５〜Ｐ１２
９、がある。
株式会社工業調査会発行「電子材料１９８４年１１月号
別冊」昭和５９年１１月２０日発行 Ｐ１２５〜Ｐ１２
９、がある。
本発明の目的は、プランジャのストロークが短くなった
場合にも上型の交換を容易に実施することができる成形
技術を提供することにある。
場合にも上型の交換を容易に実施することができる成形
技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明ｍ書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明ｍ書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、プランジャ駆動装置の高さ位置を変更し得る
ように設けることにより、必要時にプランジャ駆動装置
全体を高所に位置させてプランジャの先方空間を広げる
ことができるようにし、この広い空間において上型やプ
ランジ中の交換作業等が容易に行えるようにしたもので
ある。
ように設けることにより、必要時にプランジャ駆動装置
全体を高所に位置させてプランジャの先方空間を広げる
ことができるようにし、この広い空間において上型やプ
ランジ中の交換作業等が容易に行えるようにしたもので
ある。
第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す正面図、第２図はその作用を説明するための正面
図である。
を示す正面図、第２図はその作用を説明するための正面
図である。
本実施例において、このトランスファ成形装置はシリン
ダ装置等からなる型開閉袋ｒＩｉｌを備えており、型開
閉装置１上には複数のガイドピラー２が略垂直に立設さ
れている。ガイドピラー２の上端にはプラテン３が架設
されており、プラテン３上には複数本のガイドボスト４
が略垂直に立設されている。ガイドボスト４にはクラン
パ５が昇降自在に嵌合されており、例えば、クランパ５
はガイドボスト４の上下位置に形成された環状溝４ａ、
４ｂにワンタッチ操作で係合することにより、ガイドボ
スト４に対して停止できるように構成されている（構造
の詳説は省略する。）。各クランパ５は取付板６にそれ
ぞれ設備されており、取付板６の略中央部にはシリンダ
装置等からなるプランジャ駆動装置７が設置されている
。プランジャ駆動装置７のピストンロフトにはプランジ
ャ８が連設されており、プランジャ８は後記する上型の
ポットに嵌入してレジンを圧送するように構成されてい
る。
ダ装置等からなる型開閉袋ｒＩｉｌを備えており、型開
閉装置１上には複数のガイドピラー２が略垂直に立設さ
れている。ガイドピラー２の上端にはプラテン３が架設
されており、プラテン３上には複数本のガイドボスト４
が略垂直に立設されている。ガイドボスト４にはクラン
パ５が昇降自在に嵌合されており、例えば、クランパ５
はガイドボスト４の上下位置に形成された環状溝４ａ、
４ｂにワンタッチ操作で係合することにより、ガイドボ
スト４に対して停止できるように構成されている（構造
の詳説は省略する。）。各クランパ５は取付板６にそれ
ぞれ設備されており、取付板６の略中央部にはシリンダ
装置等からなるプランジャ駆動装置７が設置されている
。プランジャ駆動装置７のピストンロフトにはプランジ
ャ８が連設されており、プランジャ８は後記する上型の
ポットに嵌入してレジンを圧送するように構成されてい
る。
前記プラテン３には上型１０が複数本のサポート９を介
して吊持されており、上型１０はヒータ（図示せず）が
内蔵されている型板にボッ１−１１および複数のキャビ
ティー凹部１２ａを直接的に組み込まれるようにして構
成されている。
して吊持されており、上型１０はヒータ（図示せず）が
内蔵されている型板にボッ１−１１および複数のキャビ
ティー凹部１２ａを直接的に組み込まれるようにして構
成されている。
前記ガイドピラー２の中間部には浮動板（可動プラテン
）１３が昇降自在に嵌合されており、この浮動板１３は
前記型開閉装置１のピストンロフト１ａに支持されてい
る。浮動板１３上には下型１５がスペーサブロック１４
を介して支持されており、下型１５はヒータ（図示せず
）が内蔵されている型板にカル１６、ランナ１７および
キャビティー凹部１２ｂを直接的に組み込まれるように
して構成されている。
）１３が昇降自在に嵌合されており、この浮動板１３は
前記型開閉装置１のピストンロフト１ａに支持されてい
る。浮動板１３上には下型１５がスペーサブロック１４
を介して支持されており、下型１５はヒータ（図示せず
）が内蔵されている型板にカル１６、ランナ１７および
キャビティー凹部１２ｂを直接的に組み込まれるように
して構成されている。
次に作用を説明する。
例えば、被封止物としてのＩＣ（図示せず）を封止する
非気密封止パッケージ（図示せず）を成形する場合、下
型１５のキャビティー凹部１２ｂにＩＣをセットし、型
開閉装置１を作動させて上型１０と下型１５とを合わせ
て型締めする。この状態において、ポット１１に投入さ
れたタブレフトが加熱熔融されてなるレジンをプランジ
ャ８によって各キャビティーに圧送することにより、パ
ンケージが成形されてＩＣが封止される。
非気密封止パッケージ（図示せず）を成形する場合、下
型１５のキャビティー凹部１２ｂにＩＣをセットし、型
開閉装置１を作動させて上型１０と下型１５とを合わせ
て型締めする。この状態において、ポット１１に投入さ
れたタブレフトが加熱熔融されてなるレジンをプランジ
ャ８によって各キャビティーに圧送することにより、パ
ンケージが成形されてＩＣが封止される。
ところで、ヒータが内蔵されている型板にキャビティー
やランチ等を直接的に組み込むことにより、ヒータの熱
がキャビティーやランナ等に迅速かつ有効に伝達される
ように構成した場合、前記の如くプランジャのストロー
クはきわめて短いものになってしまう。このような場合
、上型やプランジャを交換する際にプランジャがポット
に接近しているため、その作業の実施が困難になる。
やランチ等を直接的に組み込むことにより、ヒータの熱
がキャビティーやランナ等に迅速かつ有効に伝達される
ように構成した場合、前記の如くプランジャのストロー
クはきわめて短いものになってしまう。このような場合
、上型やプランジャを交換する際にプランジャがポット
に接近しているため、その作業の実施が困難になる。
そこで、本実施例においては、プランジャ駆動装置全体
を高所に移動させることにより、上型交換やプランジ中
交換の作業空間を十分に確保し、交換作業を容易に実施
することができるようにしている。
を高所に移動させることにより、上型交換やプランジ中
交換の作業空間を十分に確保し、交換作業を容易に実施
することができるようにしている。
すなわち、前述した成形作業時においては、第１図に示
されているように、プランジャ駆動装置７は低い位置に
据付けられているが、上型１０やプランジャ８の交換作
業時等においては、第２図に示されているように、プラ
ンジャ駆動装置７は高い位置に移動されて据付られる。
されているように、プランジャ駆動装置７は低い位置に
据付けられているが、上型１０やプランジャ８の交換作
業時等においては、第２図に示されているように、プラ
ンジャ駆動装置７は高い位置に移動されて据付られる。
この位置の移行操作はクランパ５を弛めてから取付板６
を上昇させて上側環状溝４３の所でクランパ５を締め付
けることにより簡単に行われる。
を上昇させて上側環状溝４３の所でクランパ５を締め付
けることにより簡単に行われる。
交換作業が終了した後、前記とは逆に、取付板６を下降
させて下側環状溝４ｂの所にクランパ５により据え付け
れば、プランジャ駆動装置７は元の成形作業位置にセッ
トされる。
させて下側環状溝４ｂの所にクランパ５により据え付け
れば、プランジャ駆動装置７は元の成形作業位置にセッ
トされる。
さらに、本実施例では、トランスファ成形装置の装置品
を変化できるという観点でとらえた場合、本発明装置は
移送時にプランジャ駆動装置７の高さを低くできること
より、２０００ｍ以上の装置全体高さを１７００ ａｍ
以下にできる。通常のドアの高さを１８００ｍｍとする
と、ドアを簡単に通過することができる。
を変化できるという観点でとらえた場合、本発明装置は
移送時にプランジャ駆動装置７の高さを低くできること
より、２０００ｍ以上の装置全体高さを１７００ ａｍ
以下にできる。通常のドアの高さを１８００ｍｍとする
と、ドアを簡単に通過することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、プランジャ駆動装置の高さ位置を変更させる構
成は、ガイドポールに取付板を摺動自在に配設してクラ
ンパにより位置固定させる構造に限らず、ねじジヤツキ
機構等を使用してなる構造等であってもよい。
成は、ガイドポールに取付板を摺動自在に配設してクラ
ンパにより位置固定させる構造に限らず、ねじジヤツキ
機構等を使用してなる構造等であってもよい。
成形型は型板にキャビティー、ランナ、ポット等を直接
的に組み込んでなるものに限らず、キャビティー等が形
成されているチェイスブロックを型板に交換可能に組み
付けてなるものであってもよい。
的に組み込んでなるものに限らず、キャビティー等が形
成されているチェイスブロックを型板に交換可能に組み
付けてなるものであってもよい。
ｆｉ＋ プランジャ駆動装置の高さを変更し得るよう
に構成することにより、必要時にプランジャ駆動装置全
体を高所に位置させることができるため、プランジャの
先方空間を広げることができる。
に構成することにより、必要時にプランジャ駆動装置全
体を高所に位置させることができるため、プランジャの
先方空間を広げることができる。
（２） 上型やプランジャの変換時にプランジャ駆動
装置を高所に移動させて先方空間を広げることにより、
上型やプランジャの変換作業を実施し易くさせることが
できるため、作業能率を高めて装置全体の稼働率を高め
ることができる。
装置を高所に移動させて先方空間を広げることにより、
上型やプランジャの変換作業を実施し易くさせることが
できるため、作業能率を高めて装置全体の稼働率を高め
ることができる。
（３）成形作業時にプランジャ駆動装置を低所に位１さ
せておくことにより、プランジャのストロークを短く設
定することができるため、成形能率を高め、前記（２）
とあいまって生産性を向上させることができる。
せておくことにより、プランジャのストロークを短く設
定することができるため、成形能率を高め、前記（２）
とあいまって生産性を向上させることができる。
（４）プランジャ駆動装置を低所に位置させることによ
り、装置全体の高さを低くすることができるため、装置
の移送作業や据付作業を実施し易くさせることができる
。
り、装置全体の高さを低くすることができるため、装置
の移送作業や据付作業を実施し易くさせることができる
。
（５） ヒータが内蔵されている型板にキャビティー
、ランナ、ポット等を組み込むことにより、ヒータでキ
ャビティー等を迅速かつ有効に加熱させることができる
ため、加熱遅れによる成形品の硬化不足等の発生を防止
することができる。
、ランナ、ポット等を組み込むことにより、ヒータでキ
ャビティー等を迅速かつ有効に加熱させることができる
ため、加熱遅れによる成形品の硬化不足等の発生を防止
することができる。
以上の説明では主として本発−明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるＩＣの非気密封止
パッケージを成形するトランスファ成形装置に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、他の製品を成形する成形装置にも適用することがで
きる。
明をその背景となった利用分野であるＩＣの非気密封止
パッケージを成形するトランスファ成形装置に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、他の製品を成形する成形装置にも適用することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す正面図、 第２図はその作用を説明するための正面図である。 １・・・型開閉装置、２・・・ガイドピラー、３・ ・
・プラテン、４・・ ・ガイドポスト、５・・・クラ
ンパ、６・・・取付板、７・・・プランジャ駆動装置、
８・・・プランジャ、９・・・サポート、１０・・・上
型、１１・・・ポット、１２ａ、１２ｂ・・・キャビテ
ィー凹部、１３・・・浮動板、１４・・・スペーサブロ
ック、１５・・・下型、１６・・・カル、１７・・・ラ
ンナ。 代理人 弁理士 小 川 謄 男第 １
図 第 ２ 図
を示す正面図、 第２図はその作用を説明するための正面図である。 １・・・型開閉装置、２・・・ガイドピラー、３・ ・
・プラテン、４・・ ・ガイドポスト、５・・・クラ
ンパ、６・・・取付板、７・・・プランジャ駆動装置、
８・・・プランジャ、９・・・サポート、１０・・・上
型、１１・・・ポット、１２ａ、１２ｂ・・・キャビテ
ィー凹部、１３・・・浮動板、１４・・・スペーサブロ
ック、１５・・・下型、１６・・・カル、１７・・・ラ
ンナ。 代理人 弁理士 小 川 謄 男第 １
図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プランジャ駆動装置の位置が変更し得るように構成
されていることを特徴とする成形装置。 ２、プランジャ駆動装置が、プラテンに立設されたガイ
ドポールに摺動自在に支持されているとともに、クラン
パによりガイドポールに位置固定されるように構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成
形装置。 ３、成形型が、ヒータを内蔵されている型板に組み込ま
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412885A JPS6235813A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412885A JPS6235813A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235813A true JPS6235813A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15973145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17412885A Pending JPS6235813A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235813A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0274312A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Yamada Seisakusho:Kk | トランスファ成形機の金型チェイス交換機構 |
| TWI613739B (zh) * | 2012-03-07 | 2018-02-01 | Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17412885A patent/JPS6235813A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0274312A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Yamada Seisakusho:Kk | トランスファ成形機の金型チェイス交換機構 |
| TWI613739B (zh) * | 2012-03-07 | 2018-02-01 | Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置 |
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