JPS6235819A - 金型結線装置 - Google Patents
金型結線装置Info
- Publication number
- JPS6235819A JPS6235819A JP17634685A JP17634685A JPS6235819A JP S6235819 A JPS6235819 A JP S6235819A JP 17634685 A JP17634685 A JP 17634685A JP 17634685 A JP17634685 A JP 17634685A JP S6235819 A JPS6235819 A JP S6235819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- terminal
- temperature
- temperature control
- temperature sensor
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0083—Electrical or fluid connection systems therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置を樹脂封止する金型に内蔵されて
いるヒータ及び温度センサーと、金型外部の温度制ｆａ
装置との電気的結合を行なう装置に関するものである。
いるヒータ及び温度センサーと、金型外部の温度制ｆａ
装置との電気的結合を行なう装置に関するものである。
従来のこの種の金型結線装置を第２図に示す。
図において、１は樹脂封止用金型本体、２は上記金型１
を加熱するヒータ、３は金型１の温度制御に用いられる
温度センサー、４は温度センサー３により検知した金型
温度に応じて金型温度を一定にするために必要とされる
電流をヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒータ２に
接続された端子、６は温度センサー３に接続された端子
、７は温度制御部４側のヒータ２と結線すべき端子、８
は温度制御部４側の温度センサー３と結線すべき端子、
９は端子５．端子６を取付けた金型側端子台、１０は端
子７．端子８を取付けた温度制御部側端子台、１１は配
線のためのケーブル、例えば銅線であり、上記端子５，
６，７．８はすべて同一金属、例えば銅−タングステン
合金で構成されている。
を加熱するヒータ、３は金型１の温度制御に用いられる
温度センサー、４は温度センサー３により検知した金型
温度に応じて金型温度を一定にするために必要とされる
電流をヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒータ２に
接続された端子、６は温度センサー３に接続された端子
、７は温度制御部４側のヒータ２と結線すべき端子、８
は温度制御部４側の温度センサー３と結線すべき端子、
９は端子５．端子６を取付けた金型側端子台、１０は端
子７．端子８を取付けた温度制御部側端子台、１１は配
線のためのケーブル、例えば銅線であり、上記端子５，
６，７．８はすべて同一金属、例えば銅−タングステン
合金で構成されている。
次に動作について説明する。半導体装置を樹脂封止する
ための樹脂封止金型１において、この金型１を加熱する
ためには、該金型１に内蔵しているヒータ２及び温度セ
ンサー３と金型の温度制御のための温度制御部４とを接
続する必要がある。
ための樹脂封止金型１において、この金型１を加熱する
ためには、該金型１に内蔵しているヒータ２及び温度セ
ンサー３と金型の温度制御のための温度制御部４とを接
続する必要がある。
その方法としてヒータ２の配線末端の端子５及び温度セ
ンサー３の配線末端の端子６を取付けた金型側端子台９
と、温度制御部４側の配線末端の端子７．８を取付けた
温度制御部側端子台１０とを結合させ、複数の電気的結
線を同時に行なうようにしている。
ンサー３の配線末端の端子６を取付けた金型側端子台９
と、温度制御部４側の配線末端の端子７．８を取付けた
温度制御部側端子台１０とを結合させ、複数の電気的結
線を同時に行なうようにしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
一般に樹脂封止金型は通常１８０℃以上に加熱されるの
で、従来の装置の端子では容易にその接合面が酸化し、
電気抵抗が増大して次第に電流が流れにくくなる。また
端子を同一金属で構成する場合、温度センサーとして、
異種金属の熱起電力差を利用する熱電対を用いると、同
一金属からなる端子の両端の温度差分の熱起電力降下を
生ずるという問題点があった。
で、従来の装置の端子では容易にその接合面が酸化し、
電気抵抗が増大して次第に電流が流れにくくなる。また
端子を同一金属で構成する場合、温度センサーとして、
異種金属の熱起電力差を利用する熱電対を用いると、同
一金属からなる端子の両端の温度差分の熱起電力降下を
生ずるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、高温下においても温度制御部から金型内ヒー
タに常に安定した電流を供給でき、また温度センサーと
して熱電対を用いた場合にもその温度センサーとしての
機能を損なうことのないよう安定した温度補償を行なう
ことのできる端子を持つ、金型結線装置を得ることを目
的とする。
たもので、高温下においても温度制御部から金型内ヒー
タに常に安定した電流を供給でき、また温度センサーと
して熱電対を用いた場合にもその温度センサーとしての
機能を損なうことのないよう安定した温度補償を行なう
ことのできる端子を持つ、金型結線装置を得ることを目
的とする。
この発明に係る金型結線装置は、端子表面に酸化に対す
る保護能力の高い金メッキ処理を施し、また温度センサ
ーとして熱電対を用いた場合にはその温度補償のため端
子接合面の直前まで熱電対温度補償線を配線したもので
ある。
る保護能力の高い金メッキ処理を施し、また温度センサ
ーとして熱電対を用いた場合にはその温度補償のため端
子接合面の直前まで熱電対温度補償線を配線したもので
ある。
この発明においては、端子の表面を金メッキ処理するこ
とにより高温下での酸化による電流低下を防止すること
ができる。また温度センサーとして熱電対を用いた場合
に、金型内の温度センサー′から金型外の温度制御部ま
でを熱電対温度補償線を用いて配線することにより正確
な熱起電力を温度制御部に伝達できる。
とにより高温下での酸化による電流低下を防止すること
ができる。また温度センサーとして熱電対を用いた場合
に、金型内の温度センサー′から金型外の温度制御部ま
でを熱電対温度補償線を用いて配線することにより正確
な熱起電力を温度制御部に伝達できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明の一実施例による金型結線装置を示し、図に
おいて、１は樹脂封止用金型本体、２は金型１を加熱す
るヒータ、３は金型１の温度を検出する温度センサー、
例えば熱電対、４は上記温度センサー３により検知した
金型温度に応じて金型温度を一定にするために必要とさ
れる電流をヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒータ
２に接続された表面を金メッキ処理した端子、６は温度
センサー３に接続された表面を金メッキ処理した端子、
７は温度制御部４側のヒータ２と結線されるべき表面を
金メッキ処理した端子、８は温度制御部４側の温度セン
サー３と結線されるべき表面を金メッキ処理した端子、
９は端子５．端子６を取付けた金型側端子台、１０は端
子７．端子８を取付けた温度制御部側端子台、１１はヒ
ータ２と温度制御部４との配線のためのケーブル、例え
ばｆ１線、１２ａ、１２ｂは温度センサー３と温度制御
部４との配線のための熱電対温度補償ケーブルである。
図は本発明の一実施例による金型結線装置を示し、図に
おいて、１は樹脂封止用金型本体、２は金型１を加熱す
るヒータ、３は金型１の温度を検出する温度センサー、
例えば熱電対、４は上記温度センサー３により検知した
金型温度に応じて金型温度を一定にするために必要とさ
れる電流をヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒータ
２に接続された表面を金メッキ処理した端子、６は温度
センサー３に接続された表面を金メッキ処理した端子、
７は温度制御部４側のヒータ２と結線されるべき表面を
金メッキ処理した端子、８は温度制御部４側の温度セン
サー３と結線されるべき表面を金メッキ処理した端子、
９は端子５．端子６を取付けた金型側端子台、１０は端
子７．端子８を取付けた温度制御部側端子台、１１はヒ
ータ２と温度制御部４との配線のためのケーブル、例え
ばｆ１線、１２ａ、１２ｂは温度センサー３と温度制御
部４との配線のための熱電対温度補償ケーブルである。
そして例えば１２ａはｉｌＭ、１２ｂは銅−コンスタン
タンで構成され、端子５，６，７゜８はすべて同一金属
、例えば銅−タングステンで構成され、すべて表面は金
メッキ処理している。
タンで構成され、端子５，６，７゜８はすべて同一金属
、例えば銅−タングステンで構成され、すべて表面は金
メッキ処理している。
端子台９は金型に固定される。端子台１０は金型。
１が動作する位置において自動的に端子５と７゜端子６
と８が接合する固定台１３上の位置に固定される。
と８が接合する固定台１３上の位置に固定される。
次に動作について説明する。樹脂封止金型１を加熱する
ため金型ｌに内蔵しているヒータ２の配線末端の端子５
と、温度センサー３の配線末端の端子６を有し、金型１
に固定された金型側端子台９と、温度制御部４の配線末
端の端子７．８を有し、金型１の動作位置において自動
的に端子５と端子７．＠子６と端子８が同時に接触する
ように固定された温度制御部側端子台１０とを、金型１
を位置決めすることにより結合させ、複数の電気的結線
をワンタッチで行なう。温度センサー３と端子６は熱電
対温度補償ケーブル１２ａ、１２ｂで配線される。端子
６と熱電対温度補償ケーブル１２ａ、１２ｂの結合は端
子６の接合面の近傍で行なわれる。温度制御部４と端子
８も同様に配線されるので、温度制御部４から温度セン
サー３まではほぼ全て熱電対温度補償線で配線されるこ
とになる。従って熱電対４で発生した熱起電力を正確に
温度制御部４に伝達できる。また金型温度が高温になっ
た場合も端子５．６．７．８は金メッキ処理されている
ので酸化することはない。従ってヒータ２へ流れる電流
の損失もない。
ため金型ｌに内蔵しているヒータ２の配線末端の端子５
と、温度センサー３の配線末端の端子６を有し、金型１
に固定された金型側端子台９と、温度制御部４の配線末
端の端子７．８を有し、金型１の動作位置において自動
的に端子５と端子７．＠子６と端子８が同時に接触する
ように固定された温度制御部側端子台１０とを、金型１
を位置決めすることにより結合させ、複数の電気的結線
をワンタッチで行なう。温度センサー３と端子６は熱電
対温度補償ケーブル１２ａ、１２ｂで配線される。端子
６と熱電対温度補償ケーブル１２ａ、１２ｂの結合は端
子６の接合面の近傍で行なわれる。温度制御部４と端子
８も同様に配線されるので、温度制御部４から温度セン
サー３まではほぼ全て熱電対温度補償線で配線されるこ
とになる。従って熱電対４で発生した熱起電力を正確に
温度制御部４に伝達できる。また金型温度が高温になっ
た場合も端子５．６．７．８は金メッキ処理されている
ので酸化することはない。従ってヒータ２へ流れる電流
の損失もない。
なお、上記実施例では樹脂封止金型と温度制御部との電
気的結合を行なう金型結線装置に限定して説明したが、
本発明は温度センサーを利用して温度制御し高温で動作
する電気機器のための結線装置にも応用でき、上記実施
例と同様の効果を期待できる。
気的結合を行なう金型結線装置に限定して説明したが、
本発明は温度センサーを利用して温度制御し高温で動作
する電気機器のための結線装置にも応用でき、上記実施
例と同様の効果を期待できる。
以上のようにこの発明によれば、端子に金メッキを施し
たので長期に渡って酸化による電流損失の少ない安定し
た温度制御が可能となる。また熱電対からなる温度セン
サ一部と温度制御部との間を熱電対温度補償線により配
線したので精度の高い温度制御が可能となる効果がある
。
たので長期に渡って酸化による電流損失の少ない安定し
た温度制御が可能となる。また熱電対からなる温度セン
サ一部と温度制御部との間を熱電対温度補償線により配
線したので精度の高い温度制御が可能となる効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例による金型結線装置を示す
斜視図、第２図は従来の金型結線装置を示す斜視図であ
る。 １・・・金型、２・・・ヒータ、３・・・温度センサー
、４・・・温度制御部、５，６，７．８・・・金メツキ
端子、９・・・金型側端子台、１０・・・温度制御部側
端子台、１２ａ、１２ｂ・・・熱電対温度補償ケーブル
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
斜視図、第２図は従来の金型結線装置を示す斜視図であ
る。 １・・・金型、２・・・ヒータ、３・・・温度センサー
、４・・・温度制御部、５，６，７．８・・・金メツキ
端子、９・・・金型側端子台、１０・・・温度制御部側
端子台、１２ａ、１２ｂ・・・熱電対温度補償ケーブル
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）半導体装置を樹脂封止する金型に内蔵されたヒー
タ及び温度センサーと、 該温度センサーによる検知温度に応じて上記ヒータへの
加熱電力量を制御する温度制御部との間の結線を行なう
金型結線装置において、 上記ヒータ及び温度センサーに接続された金メッキされ
た端子を有する金型側端子台と、 上記温度制御部に接続された金メッキされた端子を有し
各端子が上記金型側端子台の各端子と接合される温度制
御部側端子台とを備えたことを特徴とする金型結線装置
。 - （２）上記温度センサーが熱電対からなり、上記金型側
及び温度制御部側端子台の端子がすべて同一金属からな
り、該温度センサーと上記金型側端子台の端子の間及び
上記温度制御部の温度センサーに対応する端子と上記温
度制御部側端子台の端子との間が熱電対温度補償線によ
り配線されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の金型結線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176346A JPH0811414B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 金型結線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176346A JPH0811414B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 金型結線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235819A true JPS6235819A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH0811414B2 JPH0811414B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=16011987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176346A Expired - Lifetime JPH0811414B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 金型結線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811414B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122617A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-23 | Nippondenso Co Ltd | ホットランナ式射出成形装置 |
| US5562935A (en) * | 1992-07-27 | 1996-10-08 | Master Unit Die Products, Inc. | Quick change system for mold bases |
| US7104681B2 (en) * | 2003-02-10 | 2006-09-12 | ICIPC—Instituto De Capacitacion E Investigacion Del Plastico Y Del Caucho | Method and device to determine the thermal diffusivity of materials, such as thermoplastic polymers, during non-stationary heat transfer processes |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158280U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-21 | 三菱電機株式会社 | 冷凍装置 |
| JPS59142108A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形用金型 |
| JPS59214606A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 金型の結線装置 |
| JPS6053825A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | Nissan Motor Co Ltd | 熱電対による温度測定装置 |
| JPS6044371U (ja) * | 1983-09-03 | 1985-03-28 | 株式会社明電舎 | コネクタ用コンタクト |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP60176346A patent/JPH0811414B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158280U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-21 | 三菱電機株式会社 | 冷凍装置 |
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| JPS6053825A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | Nissan Motor Co Ltd | 熱電対による温度測定装置 |
| JPS6044371U (ja) * | 1983-09-03 | 1985-03-28 | 株式会社明電舎 | コネクタ用コンタクト |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122617A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-23 | Nippondenso Co Ltd | ホットランナ式射出成形装置 |
| US5562935A (en) * | 1992-07-27 | 1996-10-08 | Master Unit Die Products, Inc. | Quick change system for mold bases |
| US7104681B2 (en) * | 2003-02-10 | 2006-09-12 | ICIPC—Instituto De Capacitacion E Investigacion Del Plastico Y Del Caucho | Method and device to determine the thermal diffusivity of materials, such as thermoplastic polymers, during non-stationary heat transfer processes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0811414B2 (ja) | 1996-02-07 |
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