JPH04261092A - 電気部品の端子接続方法 - Google Patents
電気部品の端子接続方法Info
- Publication number
- JPH04261092A JPH04261092A JP482291A JP482291A JPH04261092A JP H04261092 A JPH04261092 A JP H04261092A JP 482291 A JP482291 A JP 482291A JP 482291 A JP482291 A JP 482291A JP H04261092 A JPH04261092 A JP H04261092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal
- terminals
- joints
- solder layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電気部品の端子を半田
付けにより接続する方法に関するものである。
付けにより接続する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の端子接続方法を示す電気部
品の平面図であり、図において、１は第一の電気部品で
ある半導体装置、２は半導体装置１の両側面に設けられ
た複数の第一の端子としてのリードで、その表面に半田
が付与され半田層（図示せず）が形成されている。３は
電気回路（図示せず）が形成された第二の電気部品であ
る基板、４は基板３に設けられた第二の端子としての基
板端子で、上記電気回路とつながっており、また表面に
は半田層（図示せず）が形成されている。５はリード２
と基板端子４とが互いに接した接合部である。
品の平面図であり、図において、１は第一の電気部品で
ある半導体装置、２は半導体装置１の両側面に設けられ
た複数の第一の端子としてのリードで、その表面に半田
が付与され半田層（図示せず）が形成されている。３は
電気回路（図示せず）が形成された第二の電気部品であ
る基板、４は基板３に設けられた第二の端子としての基
板端子で、上記電気回路とつながっており、また表面に
は半田層（図示せず）が形成されている。５はリード２
と基板端子４とが互いに接した接合部である。
【０００３】次に端子接続方法について説明する。まず
、リード２と基板端子４とが接するように位置合わせを
する。つまり、基板端子４へリード２を重ね合わせる。 そして赤外線などを用いたリフローによってリード２お
よび基板端子４の両半田層を加熱、溶融し、両者を融合
させることにより、半導体装置１の基板３への電気的、
機械的接続が得られる。
、リード２と基板端子４とが接するように位置合わせを
する。つまり、基板端子４へリード２を重ね合わせる。 そして赤外線などを用いたリフローによってリード２お
よび基板端子４の両半田層を加熱、溶融し、両者を融合
させることにより、半導体装置１の基板３への電気的、
機械的接続が得られる。
【０００４】ところで、半田層を加熱したとき溶融、流
動の結果、隣り合う基板端子４同士が短絡されてしまう
ことがある。図５は図４の右方または左方から見た接合
部５の立面図であり、はみ出した半田６により基板端子
４相互間が短絡され、「ブリッジ」と呼ばれる不良が発
生する。またリード２と基板端子４の半田層の表面が酸
化されて両者の接合が不完全となる。これを防止するに
は強い酸からなるフラックスを用いねばならない。
動の結果、隣り合う基板端子４同士が短絡されてしまう
ことがある。図５は図４の右方または左方から見た接合
部５の立面図であり、はみ出した半田６により基板端子
４相互間が短絡され、「ブリッジ」と呼ばれる不良が発
生する。またリード２と基板端子４の半田層の表面が酸
化されて両者の接合が不完全となる。これを防止するに
は強い酸からなるフラックスを用いねばならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電気部品の端子
接続方法は以上のようになっているので、加熱され溶融
した半田が第一，第二の端子からはみ出し、隣り合う端
子間でブリッジが生じたり、また、酸化のために第一，
第二の端子の接合が不完全になるのでこれを防止するた
めに強い酸からなるフラックスを用いる必要があるなど
の問題点があった。この発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、半田付け時のブリッジや
酸化を防止できる端子接続方法を得ることを目的とする
。
接続方法は以上のようになっているので、加熱され溶融
した半田が第一，第二の端子からはみ出し、隣り合う端
子間でブリッジが生じたり、また、酸化のために第一，
第二の端子の接合が不完全になるのでこれを防止するた
めに強い酸からなるフラックスを用いる必要があるなど
の問題点があった。この発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、半田付け時のブリッジや
酸化を防止できる端子接続方法を得ることを目的とする
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電気部品
の端子接続方法は、第一，第二の端子が互いに接した部
分を耐熱性のある膜で覆って、半田を加熱するようにし
たものである。
の端子接続方法は、第一，第二の端子が互いに接した部
分を耐熱性のある膜で覆って、半田を加熱するようにし
たものである。
【０００７】
【作用】この発明における電気部品の端子接続方法は、
第一，第二の端子が互いに接した部分を覆う膜により、
半田の酸化および流出が防止される。
第一，第二の端子が互いに接した部分を覆う膜により、
半田の酸化および流出が防止される。
【０００８】
【実施例】図１，図２はこの発明による端子接続方法を
示す電気部品の側面図と平面図、図３は図１の右方また
は左方から見た接合部５の断面図である。これらの図に
おいて、１〜５は図４の場合と同様であるので説明を省
略する。７は基板３に形成されて基板端子４につながっ
ている電気回路、８は接合部５を覆う被覆膜で、耐熱性
と弾性を有する絶縁物、例えばシリコンゴムで形成され
ている。９はリード２の表面に付与された半田であるリ
ード半田層、１０は基板端子４の表面に形成された基板
端子半田層である。
示す電気部品の側面図と平面図、図３は図１の右方また
は左方から見た接合部５の断面図である。これらの図に
おいて、１〜５は図４の場合と同様であるので説明を省
略する。７は基板３に形成されて基板端子４につながっ
ている電気回路、８は接合部５を覆う被覆膜で、耐熱性
と弾性を有する絶縁物、例えばシリコンゴムで形成され
ている。９はリード２の表面に付与された半田であるリ
ード半田層、１０は基板端子４の表面に形成された基板
端子半田層である。
【０００９】次に端子接続方法について説明する。まず
、図４の場合と同様にリード２と基板端子４の位置合わ
せをする。続いて、接合部５からその周囲の基板３表面
にかけてシリコンゴムなどを薄くコートして被覆膜８を
形成すると図１〜図３に示すようになる。しかる後に、
従来からある赤外線、レーザあるいはサーマルツールに
よって加熱するリフローを行ない、リードおよび基板端
子半田層９，１０を溶融し、互いに固着させる。以上に
より、半導体装置１が電気回路７へつながるとともに基
板３へ機械的に固定される。
、図４の場合と同様にリード２と基板端子４の位置合わ
せをする。続いて、接合部５からその周囲の基板３表面
にかけてシリコンゴムなどを薄くコートして被覆膜８を
形成すると図１〜図３に示すようになる。しかる後に、
従来からある赤外線、レーザあるいはサーマルツールに
よって加熱するリフローを行ない、リードおよび基板端
子半田層９，１０を溶融し、互いに固着させる。以上に
より、半導体装置１が電気回路７へつながるとともに基
板３へ機械的に固定される。
【００１０】このとき、半田付けが行なわれる接合部５
が被覆膜８で覆われているのでここから半田が流出する
ことがない。また、接合部５は被覆膜８により周囲の空
気と遮断されているので、半田が酸化しない。
が被覆膜８で覆われているのでここから半田が流出する
ことがない。また、接合部５は被覆膜８により周囲の空
気と遮断されているので、半田が酸化しない。
【００１１】なお、上記実施例ではリード半田層９と基
板端子半田層１０とを設けたが、付与する半田はリード
半田層９のみにしてもよい。また、第一の電気部品を基
板３、第一の端子を基板端子４、第二の電気部品を半導
体装置１、第二の端子をリード２として、付与する半田
は基板半田層９のみとしてもよい。
板端子半田層１０とを設けたが、付与する半田はリード
半田層９のみにしてもよい。また、第一の電気部品を基
板３、第一の端子を基板端子４、第二の電気部品を半導
体装置１、第二の端子をリード２として、付与する半田
は基板半田層９のみとしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば第一，
第二の端子が互いに接した部分を膜で覆って半田を加熱
するように構成したので、上記両端子が接した部分から
溶融した半田が流出せず、したがって端子間のブリッジ
が発生しない。また、上記両端子が接した部分は膜によ
り周囲の空気と遮断されるので半田が酸化せず、良好な
接合が得られる。
第二の端子が互いに接した部分を膜で覆って半田を加熱
するように構成したので、上記両端子が接した部分から
溶融した半田が流出せず、したがって端子間のブリッジ
が発生しない。また、上記両端子が接した部分は膜によ
り周囲の空気と遮断されるので半田が酸化せず、良好な
接合が得られる。
【図１】この発明による端子接続方法を示す電気部品の
側面図である。
側面図である。
【図２】図１に示す電気部品の平面図である。
【図３】図１の電気部品の接合部を示す断面図である。
【図４】従来の端子接続方法を示す電気部品の平面図で
ある。
ある。
【図５】図４の電気部品の接合部を示す立面図である。
１ 半導体装置
２ リード
３ 基板
４ 基板端子
５ 接合部
８ 被覆膜
９ リード半田層
Claims (1)
- 【請求項１】 第一の電気部品に設けられ、表面に半
田が付与された複数の第一の端子と、第二の電気部品に
設けられた複数の第二の端子とが互いに接するように位
置合わせする工程、上記第一，第二の端子が互いに接し
た部分を耐熱性のある膜で覆う工程、および、上記半田
を加熱して上記第一，第二の端子を互いに半田付けする
工程から成る電気部品の端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP482291A JPH04261092A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 電気部品の端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP482291A JPH04261092A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 電気部品の端子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261092A true JPH04261092A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=11594404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP482291A Pending JPH04261092A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 電気部品の端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04261092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012112571A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Hitachi Appliances Inc | 空気調和機 |
| WO2018179853A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP482291A patent/JPH04261092A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012112571A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Hitachi Appliances Inc | 空気調和機 |
| WO2018179853A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
| JP2018170401A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
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