JPS6235876B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6235876B2 JPS6235876B2 JP55087627A JP8762780A JPS6235876B2 JP S6235876 B2 JPS6235876 B2 JP S6235876B2 JP 55087627 A JP55087627 A JP 55087627A JP 8762780 A JP8762780 A JP 8762780A JP S6235876 B2 JPS6235876 B2 JP S6235876B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- solder
- melting point
- present
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
本発明は、低温度でアルミニウム上へ鑞付け可
能なアルミニウム用ハンダに関するものである。 アルミシースケーブルのシースを鉛工する場
合、鉛工箇所にアルミニウム用半田を擦りつける
ことによりメツキし、このメツキ層上を鉛工して
いる。 従来、上記のアルミニウム用半田には、通常
Sn:90%(重量%、以下同じ)、Zn:10%のもの
が使用されており、その固相温度は約199℃、液
相温度は約211℃である。而るに半田メツキには
半田を固液相共存状態にまで加熱する必要があ
り、従来の上記アルミニウム用半田のメツキ温度
は199〜211℃もの高温である。 ところで、架橋ポリエチレン絶縁を施した電力
ケーブルや絶縁紙としてポリプロピレン等のプラ
スチツク合成紙を使用したアルミシースOFケー
ブルにおいては、その絶縁層の耐熱性から、上記
アルミニウム用半田のメツキ温度には制約があ
る。このため、低融点のアルミニウム用半田が開
発されている。 しかしながら、従来の低融点アルミニウム半田
においては、耐食性に劣るといつた不利がある。
例えば、Zn:5%、Pb:20%、Sn:残部の低融
点アルミニウム用半田(固相温度:170℃、液相
温度:178℃)により、アルミニウム片を面積20
×30mmでメツキし、これらアルミニウム片2枚を
鉛工半田で半田付けし、煮沸蒸温水に24時間浸漬
したところ、半田接続箇所の強度が浸漬前の480
Kgから浸漬後では110Kgに低下した。 本発明は、上述の点に鑑み、耐食性に秀れた低
融点アルミニウム用半田を提案するものである。 すなわち、本発明に係るアルミニウム用半田
は、Znが5〜10%望ましくは7〜9%、Biが5
〜13%望ましくは8〜12%、残部がSnからなる
ことを特徴とするものである。更に本発明の第2
発明はZnが5〜10%望ましくは7〜9%、Biが
5〜13%望しくは6〜8%、Sbが2〜5%望ま
しくは2.5〜4%、残部がSnからなることを特徴
とするものである。 本発明において、Znを5〜10%に限定した理
由は5%未満ではアルミニウムとのはんだ付け強
度が不足し、10%をこえるとはんだの融点が高く
なり過ぎるためである。 Biを5〜13%に限定した理由は5%未満ではは
んだの融点が高くなりすぎ、13%をこえると半田
が熱間において粘さがなくなり、鉛工盛り作業性
が悪くなるためである。 更に第2発明において、Sbを添加した理由は
はんだの耐食性をより向上させるためであり、そ
の添加量を1〜5%と限定した理由は1%未満で
は耐食性の向上がほとんど見られず添加量5%を
こえると融点が高くなりすぎるためである。 なお、本発明のアルミニウム用半田は純アルミ
ニウムのみならず各種アルミニウム合金用として
有用である。 次に、実施例、比較例により本発明を一層詳細
に説明する。第1表に各種実施例、比較例の組成
と特性を示す。
能なアルミニウム用ハンダに関するものである。 アルミシースケーブルのシースを鉛工する場
合、鉛工箇所にアルミニウム用半田を擦りつける
ことによりメツキし、このメツキ層上を鉛工して
いる。 従来、上記のアルミニウム用半田には、通常
Sn:90%(重量%、以下同じ)、Zn:10%のもの
が使用されており、その固相温度は約199℃、液
相温度は約211℃である。而るに半田メツキには
半田を固液相共存状態にまで加熱する必要があ
り、従来の上記アルミニウム用半田のメツキ温度
は199〜211℃もの高温である。 ところで、架橋ポリエチレン絶縁を施した電力
ケーブルや絶縁紙としてポリプロピレン等のプラ
スチツク合成紙を使用したアルミシースOFケー
ブルにおいては、その絶縁層の耐熱性から、上記
アルミニウム用半田のメツキ温度には制約があ
る。このため、低融点のアルミニウム用半田が開
発されている。 しかしながら、従来の低融点アルミニウム半田
においては、耐食性に劣るといつた不利がある。
例えば、Zn:5%、Pb:20%、Sn:残部の低融
点アルミニウム用半田(固相温度:170℃、液相
温度:178℃)により、アルミニウム片を面積20
×30mmでメツキし、これらアルミニウム片2枚を
鉛工半田で半田付けし、煮沸蒸温水に24時間浸漬
したところ、半田接続箇所の強度が浸漬前の480
Kgから浸漬後では110Kgに低下した。 本発明は、上述の点に鑑み、耐食性に秀れた低
融点アルミニウム用半田を提案するものである。 すなわち、本発明に係るアルミニウム用半田
は、Znが5〜10%望ましくは7〜9%、Biが5
〜13%望ましくは8〜12%、残部がSnからなる
ことを特徴とするものである。更に本発明の第2
発明はZnが5〜10%望ましくは7〜9%、Biが
5〜13%望しくは6〜8%、Sbが2〜5%望ま
しくは2.5〜4%、残部がSnからなることを特徴
とするものである。 本発明において、Znを5〜10%に限定した理
由は5%未満ではアルミニウムとのはんだ付け強
度が不足し、10%をこえるとはんだの融点が高く
なり過ぎるためである。 Biを5〜13%に限定した理由は5%未満ではは
んだの融点が高くなりすぎ、13%をこえると半田
が熱間において粘さがなくなり、鉛工盛り作業性
が悪くなるためである。 更に第2発明において、Sbを添加した理由は
はんだの耐食性をより向上させるためであり、そ
の添加量を1〜5%と限定した理由は1%未満で
は耐食性の向上がほとんど見られず添加量5%を
こえると融点が高くなりすぎるためである。 なお、本発明のアルミニウム用半田は純アルミ
ニウムのみならず各種アルミニウム合金用として
有用である。 次に、実施例、比較例により本発明を一層詳細
に説明する。第1表に各種実施例、比較例の組成
と特性を示す。
【表】
上記の実施例低融点半田並びに比較例公知の半
田のそれぞれを、各2枚のアルミニウム片に面積
20×30mmで擦り付けによつてメツキし、このアル
ミニウム片2枚をそのメツキ箇所において通常の
鉛工半田で半田付けし、24時間蒸溜水煮沸試験を
行つたところ、その試験前後の鉛工接続箇所の引
張り強度は第2表の通りであつた。
田のそれぞれを、各2枚のアルミニウム片に面積
20×30mmで擦り付けによつてメツキし、このアル
ミニウム片2枚をそのメツキ箇所において通常の
鉛工半田で半田付けし、24時間蒸溜水煮沸試験を
行つたところ、その試験前後の鉛工接続箇所の引
張り強度は第2表の通りであつた。
【表】
この試験結果から明らかなように、本発明によ
れば、低融点で、かつ耐食性に秀れた鉛工を可能
とするアルミニウム用半田を提供でき、プラスチ
ツク合成紙等を使用したアルミシースOFケーブ
ルのシース鉛工時での半田メツキ用に充分有用で
ある。
れば、低融点で、かつ耐食性に秀れた鉛工を可能
とするアルミニウム用半田を提供でき、プラスチ
ツク合成紙等を使用したアルミシースOFケーブ
ルのシース鉛工時での半田メツキ用に充分有用で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 Znが5〜10%、Biが8〜13%、残部がSnか
らなることを特徴とするアルミニウム用半田。 2 Znが5〜10%、Biが5〜13%、Sbが1〜5
%、残部がSnからなることを特徴とするアルミ
ニウム用半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762780A JPS5711793A (en) | 1980-06-26 | 1980-06-26 | Solder for aluminium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762780A JPS5711793A (en) | 1980-06-26 | 1980-06-26 | Solder for aluminium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5711793A JPS5711793A (en) | 1982-01-21 |
| JPS6235876B2 true JPS6235876B2 (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=13920209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8762780A Granted JPS5711793A (en) | 1980-06-26 | 1980-06-26 | Solder for aluminium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5711793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06219089A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-08-09 | Hiroshi Sano | 紙挟み装置 |
| WO2002034969A1 (fr) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | Fujitsu Limited | Alliage destine au brasage tendre et a des joints a brasure tendre |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189096A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-26 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | 半田合金 |
| JP3232963B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2001-11-26 | 株式会社日立製作所 | 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品 |
| US6503338B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-01-07 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloys |
| JP4877890B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2012-02-15 | 株式会社東京自働機械製作所 | 物品供給装置 |
| JP2003234433A (ja) | 2001-10-01 | 2003-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体およびその製造方法 |
| CN100453246C (zh) * | 2006-07-13 | 2009-01-21 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 无铅软钎焊料 |
| CN102152022A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-08-17 | 宁波喜汉锡焊料有限公司 | 一种高抗氧耐蚀SnZn基无铅钎料 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5255927U (ja) * | 1975-10-13 | 1977-04-22 |
-
1980
- 1980-06-26 JP JP8762780A patent/JPS5711793A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06219089A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-08-09 | Hiroshi Sano | 紙挟み装置 |
| WO2002034969A1 (fr) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | Fujitsu Limited | Alliage destine au brasage tendre et a des joints a brasure tendre |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5711793A (en) | 1982-01-21 |
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