JPS6236332B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスイツチ基板およびその製造方法に関
し、その目的とするところは、スイツチ接点部の
耐摩耗性が高く、又、耐腐食性が高く、且つ信頼
性の高いスイツチ基板を提供することにある。

一般に、プリンターの活字輪の位置検出、計数
機における回転数検出等に用いられる回転スイツ
チは、極めて耐摩耗性が良好であることが求めら
れる。第１，２図はこの種のスイツチ、即ち、活
字輪５０………を駆動する回転軸５１に、円板形
の基板５２を取付け、回転軸５１と一体に高速回
転する基板５２上の接点パターン５３上に、良導
電性のバネ性ある金属片よりなる接触子５４……
…を弾接させて、活字輪５０の回転位置を検出す
るという、高速回転スイツチの一般的な一例が示
してある。

従来の、この種のスイツチに用いられる基板構
造は、接触子５４の当接面に凹凸を無くすため、
基板５２表面と接点パターン５３とを同一平面上
に位置させ、上述したように耐摩耗性の向上を企
つている。ところが、この接点パターン５２は転
写性による形成方法を採つているため、多数の印
刷工程、転写並びに剥離工程を要し、製造工程が
複雑である上、接点パターン５２の厚みが薄いこ
と等によつて（印刷或いはメツキ等によつて接点
パターンを形成しているため、金属板に比してそ
の厚みは薄い）、長寿命を保証し難いという欠点
があつた。

一方、この点を解決するために、所定形状に打
抜いた金属薄板を基板に埋設することも考えられ
るが、精緻なパターンを形成するために微細な細
条片を打抜き形成すると、インサート成形工程で
の細条片の変形防止と位置決めが困難を極めると
共に、微細な細条片をその表面が基板表面と同一
面にあるように露呈させて埋設すると、細条片と
基板との密着性が悪くなる。他方、金属薄板をダ
イスタンプ法で基板に接着することも考えられる
が、基板の材質にある程度の硬さを必要とするた
め、金属薄板よりなる接点パターン表面を、基板
表面と同一高さまで打込むことが困難で、基板表
面に凹凸が生じてしまうものであつた。

そこで、上記の欠点を解消するために、第３図
のように金属薄板６０に接点パターンに見合つた
突出部６１………をエンボシングによつて形成
し、この金属薄板６０を絶縁性合成樹脂よりなる
基板６３に一体成形によつて埋設し、基板６３の
表面と略同一平面上に位置するよう露呈した突出
部６１を接点としたスイツチ基板が、本願出願人
によつて実願昭55〜51236号として提案された。
この先願に示されたスイツチ基板は、製造容易で
且つ耐摩耗性に勝れているが、金属薄板６０表面
に施こす貴金属メツキの歩留りが悪いという欠点
があつた。

何んとなれば、金属薄板６０を基板６３に埋設
した状態で突出部６１表面にメツキを施すと、メ
ツキ液で樹脂（基板６３）が侵され易く、適度の
硬度と耐腐食性をもつた樹脂の選定が困難である
上、メツキ工程中に基板６３と金属薄板６０との
間に侵透した酸性液（これは、基板６３と金属薄
板６０とのナジミが悪いことに起因し、ために金
属薄板６０には上下の樹脂を連結するための孔６
２………が設けてある）が、洗浄工程で完全に除
去できずに残留し、これが経時的に金属薄板６０
を腐食させる要因となり、スイツチ基板の信頼性
を低下させる。従つて、金属薄板６０を基板６３
に埋設する前に貫金属メツキを施す手法が採られ
るが、突出部６１表面のみを選択的にメツキする
部分メツキ法は、金属薄板６０に凹凸があるた
め、メツキレジスト塗布のためのマスクの製造、
マスクの位置合せ等が極めて困難で実用的でな
く、このために金等の極めて高価な貴金属メツキ
を金属薄板６０全面に施して、これを基板６３に
埋設しているのが現状で、貴金属メツキの歩留り
が極めて悪いものであつた。

そこでさらに本願出願人により特願昭55−
117478号として、接点パターン突出部のみに貴金
属メツキを施し、貴金属メツキの歩留りを向上さ
せたスイツチ基板が提案された。このスイツチ基
板は第５図に示すように、金属薄板４１に接点パ
ターンに見合つた突出部４２をエンボシングによ
つて形成し、この金属薄板４１の全面にメツキレ
ジストとなる絶縁性塗料（絶縁性の樹脂）４５に
よる皮膜を形成した後、切削、研摩等の機械加工
により突出部４２表面の絶縁性樹脂４５のみを除
去し、次に金属が露出された突出部４２表面のみ
に下地メツキ４６及び貴金属メツキ４７を順次施
こす。

然る後、金属薄板４１を成型機に導き、金属薄
板４１の平板部を絶縁性合成樹脂よりなる基板４
８にサンドウイツチ状に挾んだ状態で埋設すると
共に、前記突出部４２表面のみを基板４８表面と
同一平面上に位置させ、最後に、多数個の金属円
板を連結した連結片をプレス加工機により切断す
ることによつて、独立したスイツチ基板を得るよ
うになつている。なお、第５図ｂは、同図ａのＡ
−Ａ線断面図であり、図において、４９は軸挿通
用の中心孔である。

さて、このようにして製造された回転スイツチ
のスイツチ基板は、耐摩耗性に勝れ、貴金属メツ
キの歩留りも良好である等の種々の利点を有する
が、耐食性において、多少問題があることがわか
つた。即ち、通常の場合金属薄板には銅系の合
金、下地メツキとしてニツケルメツキ、貴金属メ
ツキとしては金を用いるため、イオン化傾向の差
によりニツケルメツキ部分が最も腐食されやす
く、次いで銅、最も腐食しにくいのが金となるた
め、腐食がおきる場合、ニツケルメツキの腐食が
まず進行する。

従つて、例えば、貴金属メツキ層にピンホール
が存在するとニツケルメツキが腐食し、接点パタ
ーンもしくはその近傍で腐食が進行し、スイツチ
基板の信頼性を低下させる恐れがあつた。

ところで、基板の端面において金属薄板と下地
メツキ及び貴金属メツキがプレス加工により切
断・露出した状態となつていると、この部分で腐
食が極めて開始しやすくなる。この場合、貴金属
接点パターン部分にピンホールがあり、腐食が起
こりうる状態にあるとしても、この部分の腐食電
流の抵抗値は高く、スイツチ基板の端面のほうが
抵抗値が低くなるため、腐食は端面において、先
行且つ集中的に進行し、接点パターン部分の腐食
は抑止されることになる。

本発明は、上記の点に鑑み成されたもので、以
下本発明を第６図示の一実施例によつて説明す
る。

該実施例においては、金属薄板１をプレス加工
機にてエンボシング（突出し加工）し、接点パタ
ーンに見合つた突出部３を形成した後、銅系合金
よりなるこの金属薄板１の全面に、ニツケル等の
金属薄板１よりもイオン化傾向の大きい金属にて
第１下地メツキ２を施す。然る後、その上全面に
絶縁性塗料５を被着させ、前記突出部３の絶縁性
塗料５及び第１下地メツキ２を切削、研摩等の機
械加工により除去して、該突出部３表面のみに第
１下地メツキ２と同一の金属によつて第２下地メ
ツキ６を施し、その上に金等の貴金属メツキ７を
施す。

次に前記金属薄板１を絶縁性合成樹脂によりな
る基板８に埋設すると共に、前記突出部３と基板
８表面とを略同一平面上に位置させ、最後に、前
記突出部３を含めて基板８外周を所定量切断・除
去し、第６図に示すような構造のスイツチ基板を
得る。これにより、下地メツキ２，６はすべてつ
ながつた形となり、且つ基板８端面にて露出され
る。また、接点パターン形状にメツキされた貴金
属メツキ７もすべて端面まで達している。

このような構造では接点パターン部分及び接点
パターン周囲での腐食を、基板８端面の腐食によ
り抑制することが電気化学的に可能となる。つま
り、一般に異種金属が接合されている時、この２
種の金属の間に、水滴などにより電解質が供給さ
れると、いわゆる局部電池を形成して電流が流
れ、イオン化傾向の大きい金属が溶出し、これが
発錆となる。本発明の場合、接点パターン部分及
び接点パターン周囲よりも、基板８端面のほうが
開放的で、局部電池の内部抵抗が小さいため、接
点パターン部分のピンホール周囲等からの発錆を
抑制することができる。

以上詳述したように本発明による利点を列挙す
れば、 (a) エンボシングによる突出部を接点としたの
で、微細パターンを含む突出部（接点）の形成
が容易であると共に、成型時及びその前工程で
の接点部の変形の恐れがなく、微細な金属多岐
細条を埋設する構成に比して、成形時の位置合
せ、変形防止が著しく容易であると共に、突出
部（接点）と連らなつた他の金属薄板部分が基
板に埋設されているので、接点と基板との密着
性が非常に良く、総じて、金属薄板を接点とし
て用いた平滑型の耐摩耗性の良い高寿命のスイ
ツチ基板が、極めて簡易な構造で、製造容易
に、且つ安価に提供できる。

(b) 金属薄板全面に絶縁性塗料を被着した後、突
出部表面の塗料を研摩、切削等によつて除去
し、この金属が露呈した突出部表面のみに貴金
属メツキを施こしているので、高価な貴金属材
料の無駄使いがなく、非常に歩留りがよい。

(c) 金属薄板と密着した絶縁性塗料は、基板との
密着性の良いものを選定でき、従つて、金属薄
板と基板との密着性が極めて良好となることを
期待し得る。

(d) 基板端面において、腐食が進行することによ
つて、接点パターン表面の腐食を抑止すること
ができ、耐食信頼性の高いスイツチ基板を提供
できる。

等の総じて、耐食性、耐摩耗性が良好で、且つ製
造容易で安価なスイツチ基板を提供でき、その工
業的価値は多大であるという顕著な効果を奏す
る。

なお、上述した実施例においてはプリンタの活
字検出に用いられる回転形スイツチを例にとつて
説明したが、本願発明のスイツチ基板はこれに限
定されるものではなく、各種エンコーダ用スイツ
チ或いはスライド形スイツチにも適用し得ること
勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１の従来例に係り、第１
図はプリンタに用いられたスイツチを示す要部の
説明図、第２図はスイツチ基板の平面図、第３図
及び第４図は第２の従来例に係り、第３図は金属
薄板の平面図、第４図はスイツチ基板の要部断面
図、第５図は第３の従来例に係り、同図ａは平面
図、同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線断面図、第６図は
本発明の実施例に係り、同図ａは平面図、同図ｂ
は同図ａのＡ−Ａ線断面図である。 １……金属薄板、２……第１下地メツキ、３…
…突出部、５……絶縁性塗料、６……第２下地メ
ツキ、７……貴金属メツキ、８……基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エンボシングにより突出部が形成された金属
   薄板の該突出部を除く全面に、前記金属薄板より
   イオン化傾向の大きい金属からなる第１下地メツ
   キと絶縁性塗料とが積層され、前記突出部には、
   第１下地メツキと同じ金属からなる第２下地メツ
   キと貴金属メツキとが形成され、更に該突出部が
   基板表面と略同一平面上に位置するように絶縁性
   合成樹脂よりなる基板に埋設されると共に、該突
   出部を含めて前記金属薄板上の各メツキ層が前記
   基板端面で露呈されたことを特徴とするスイツチ
   基板。 ２ 平板上の金属薄板にエンボシングにより突出
   部を形成する第１の工程と、金属薄板上の全面に
   金属薄板よりイオン化傾向の大きい金属によつて
   第１下地メツキを施こす第２の工程と、第１下地
   メツキされた金属薄板の全面に絶縁性塗料を被着
   する第３の工程と、前記突出部表面を切削、研摩
   等の機械加工により突出部表面の絶縁性塗料及び
   第１下地メツキを除去する第４の工程と、第４の
   工程により金属が露出した突出部表面に第１下地
   メツキと同一の金属によつて第２下地メツキを施
   した後、貴金属メツキを施す第５工程、第５工程
   まで経た金属薄板をアウトサート成形により絶縁
   性合成樹脂よりなる基板に埋設し、且つ、突出部
   表面と基板表面とを略同一面上に位置させる第６
   の工程と、突出部を含めて基板外周を所定量切
   断・除去する第７の工程とよりなるスイツチ基板
   の製造方法。